2023電子封裝測試展|2023上海電子封裝測試展
2023中國（上海）國際電子封裝測試展覽會
展會介紹
當今中國已成為世界最大電子信息產(chǎn)品的制造國之一,，眾多世界著名電子公司的大量一級,、二級封裝正在轉(zhuǎn)入我國生產(chǎn),，如今封裝測試、燒結(jié)技能已演變成半導(dǎo)體,、LED、電子領(lǐng)域一顆明珠,，是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序,，是器件到系統(tǒng)的橋梁。為本行業(yè)及上下游行業(yè)提供信息交流,，市場開拓和經(jīng)營決策,、產(chǎn)品展示、技術(shù)開發(fā)的平臺,，為企事業(yè)單位,、科研院所和高等院校搭建橋梁。為更好的推動電子封裝測試業(yè)界交流互動,，提升電子封裝測試行業(yè)國際化水平,，“2023中國(上海)國際電子封裝測試展覽會（CIEPET-2023）”將于 2023年 11 月 22-24 日在上海新國際博覽中心隆重召開。CIEPET-2023 分為展覽會,、高峰論壇和學(xué)術(shù)會議三大板塊,，是電子封裝測試行業(yè)的年度盛會，也是電子封裝測試行業(yè)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)交流合作的綜合性專業(yè)展示平臺,。
展覽資訊
展覽時間：2023年11月22-24日
展覽地點：上海新國際博覽中心
大會網(wǎng)站：www.ciepet.com
展會亮點
高端權(quán)威
政府機構(gòu)和行業(yè)協(xié)會權(quán)威全力支持,，構(gòu)建全國影響力和示范效應(yīng)的電子封裝測試產(chǎn)需供銷平臺；
電子封裝測試產(chǎn)業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)全面參展,，搭建國際化,、前沿化、市場化高端合作交流平臺,；
創(chuàng)建管家式服務(wù),，5萬平米展示，9萬+優(yōu)質(zhì)買家實效市場對接,，數(shù)場百人以上專業(yè)參觀采購團,；
俘獲不同類型的專業(yè)觀眾和高潛力買家，具備強大的數(shù)據(jù)積累和市場認知；
國家級媒體保駕護航,，科技成果及品牌塑造全方位整合展示,；
聚焦前沿
明星效應(yīng)，與國內(nèi)外同行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商同臺展示,，切磋技術(shù),；
匯聚行業(yè)精英人士，把握市場動向,，網(wǎng)羅全球商機,；
多元化宣傳推廣平臺，高效鎖定數(shù)萬家專業(yè)買家,；
聚焦行業(yè)熱點趨勢,，貫通全球行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈；
全球媒體現(xiàn)場直擊,，全方位詳細報道
觀眾群體
專業(yè)觀眾群涵蓋工業(yè)電子,、消費電子、汽車,、通信系統(tǒng),、醫(yī)療、家用電器,、電腦和周邊設(shè)備,、工程機械、新能源,、物聯(lián)網(wǎng),、航空航天、軍工,、安防,、照明工程、軌道交通,、智能樓宇等,。
全媒報道
CCTV、新浪,、搜狐,、網(wǎng)易、騰訊,、鳳凰,、行業(yè)網(wǎng)站等全國知名網(wǎng)絡(luò)媒體全程跟蹤，強大的網(wǎng)絡(luò)集群,，構(gòu)筑永不落幕的網(wǎng)上展會,，一次參展，服務(wù)長久。
展示范圍
一,、電子金屬封裝、電子陶瓷封裝,、電子塑料封裝,、電子環(huán)氧樹脂材料封裝、封裝材料與工藝,、電子封裝設(shè)備及先進制造技術(shù),、電子封裝測試技術(shù)設(shè)備、電子燒結(jié)相關(guān)產(chǎn)品與技術(shù)等;
二,、先進封裝與系統(tǒng)集成: 球柵陣列封裝,、芯片級封裝、倒裝芯片,、晶圓級封裝,、三維集成及其它各種先進的封裝和系統(tǒng)集成技術(shù)等;
三、封裝材料與工藝: 鍵和絲,、焊球,、焊膏、導(dǎo)電膠等互連材料;芯片下填料,、粘結(jié)劑,、薄膜材料、介電材料,、基板材料,、框架材料、導(dǎo)熱材料,、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;以及各種各樣的封裝與組裝工藝等,；
四、封裝設(shè)計與模擬: 各種新的封裝/組裝設(shè)計,；電子封裝的電,、熱、光和機械特性建模,、模擬和驗證方法;多尺度和多物理量建模等;
五,、新興領(lǐng)域封裝: 傳感器、執(zhí)行器,、微機電系統(tǒng),、納機電系統(tǒng)、微光機電系統(tǒng)的封裝技術(shù);光電子封裝,，CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術(shù)在液晶顯示,，無源元件，射頻、功率和高壓器件,，及納米器件等新興領(lǐng)域的應(yīng)用等,；
六、高密度基板及組裝技術(shù): 嵌入式無源和有源元件基板技術(shù);高密度互連基板,、印刷線路板,、高密度高性能基板;及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術(shù)等；
如欲訂“CIEPET—2023”展位和了解更多信息,，請通過以下聯(lián)絡(luò)方式:
地址：上海市嘉定區(qū)嘉行公路3188號
聯(lián)系人：張龍186 0078 4418（同微信）
傳真：+86 21 33275210
在線qq：724022802
大會網(wǎng)站：www.ciepet.com
2023中國（上海）國際電子封裝測試展覽會
展會介紹
當今中國已成為世界最大電子信息產(chǎn)品的制造國之一,，眾多世界著名電子公司的大量一級,、二級封裝正在轉(zhuǎn)入我國生產(chǎn),，如今封裝測試、燒結(jié)技能已演變成半導(dǎo)體,、LED、電子領(lǐng)域一顆明珠,，是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序,，是器件到系統(tǒng)的橋梁。為本行業(yè)及上下游行業(yè)提供信息交流,，市場開拓和經(jīng)營決策,、產(chǎn)品展示、技術(shù)開發(fā)的平臺,，為企事業(yè)單位,、科研院所和高等院校搭建橋梁。為更好的推動電子封裝測試業(yè)界交流互動,，提升電子封裝測試行業(yè)國際化水平,，“2023中國(上海)國際電子封裝測試展覽會（CIEPET-2023）”將于 2023年 11 月 22-24 日在上海新國際博覽中心隆重召開。CIEPET-2023 分為展覽會,、高峰論壇和學(xué)術(shù)會議三大板塊,，是電子封裝測試行業(yè)的年度盛會，也是電子封裝測試行業(yè)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)交流合作的綜合性專業(yè)展示平臺,。
展覽資訊
展覽時間：2023年11月22-24日
展覽地點：上海新國際博覽中心
大會網(wǎng)站：www.ciepet.com
展會亮點
高端權(quán)威
政府機構(gòu)和行業(yè)協(xié)會權(quán)威全力支持,，構(gòu)建全國影響力和示范效應(yīng)的電子封裝測試產(chǎn)需供銷平臺；
電子封裝測試產(chǎn)業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)全面參展,，搭建國際化,、前沿化、市場化高端合作交流平臺,；
創(chuàng)建管家式服務(wù),，5萬平米展示，9萬+優(yōu)質(zhì)買家實效市場對接,，數(shù)場百人以上專業(yè)參觀采購團,；
俘獲不同類型的專業(yè)觀眾和高潛力買家，具備強大的數(shù)據(jù)積累和市場認知；
國家級媒體保駕護航,，科技成果及品牌塑造全方位整合展示,；
聚焦前沿
明星效應(yīng)，與國內(nèi)外同行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商同臺展示,，切磋技術(shù),；
匯聚行業(yè)精英人士，把握市場動向,，網(wǎng)羅全球商機,；
多元化宣傳推廣平臺，高效鎖定數(shù)萬家專業(yè)買家,；
聚焦行業(yè)熱點趨勢,，貫通全球行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈；
全球媒體現(xiàn)場直擊,，全方位詳細報道
觀眾群體
專業(yè)觀眾群涵蓋工業(yè)電子,、消費電子、汽車,、通信系統(tǒng),、醫(yī)療、家用電器,、電腦和周邊設(shè)備,、工程機械、新能源,、物聯(lián)網(wǎng),、航空航天、軍工,、安防,、照明工程、軌道交通,、智能樓宇等,。
全媒報道
CCTV、新浪,、搜狐,、網(wǎng)易、騰訊,、鳳凰,、行業(yè)網(wǎng)站等全國知名網(wǎng)絡(luò)媒體全程跟蹤，強大的網(wǎng)絡(luò)集群,，構(gòu)筑永不落幕的網(wǎng)上展會,，一次參展，服務(wù)長久。
展示范圍
一,、電子金屬封裝、電子陶瓷封裝,、電子塑料封裝,、電子環(huán)氧樹脂材料封裝、封裝材料與工藝,、電子封裝設(shè)備及先進制造技術(shù),、電子封裝測試技術(shù)設(shè)備、電子燒結(jié)相關(guān)產(chǎn)品與技術(shù)等;
二,、先進封裝與系統(tǒng)集成: 球柵陣列封裝,、芯片級封裝、倒裝芯片,、晶圓級封裝,、三維集成及其它各種先進的封裝和系統(tǒng)集成技術(shù)等;
三、封裝材料與工藝: 鍵和絲,、焊球,、焊膏、導(dǎo)電膠等互連材料;芯片下填料,、粘結(jié)劑,、薄膜材料、介電材料,、基板材料,、框架材料、導(dǎo)熱材料,、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;以及各種各樣的封裝與組裝工藝等,；
四、封裝設(shè)計與模擬: 各種新的封裝/組裝設(shè)計,；電子封裝的電,、熱、光和機械特性建模,、模擬和驗證方法;多尺度和多物理量建模等;
五,、新興領(lǐng)域封裝: 傳感器、執(zhí)行器,、微機電系統(tǒng),、納機電系統(tǒng)、微光機電系統(tǒng)的封裝技術(shù);光電子封裝,，CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術(shù)在液晶顯示,，無源元件，射頻、功率和高壓器件,，及納米器件等新興領(lǐng)域的應(yīng)用等,；
六、高密度基板及組裝技術(shù): 嵌入式無源和有源元件基板技術(shù);高密度互連基板,、印刷線路板,、高密度高性能基板;及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術(shù)等；
如欲訂“CIEPET—2023”展位和了解更多信息,，請通過以下聯(lián)絡(luò)方式:
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聯(lián)系人：張龍186 0078 4418（同微信）
傳真：+86 21 33275210
在線qq：724022802
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聯(lián)系方式
聯(lián)系人：張龍
手機：18600784418
電話：18600784418
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