2023成都國(guó)際半導(dǎo)體與5G應(yīng)用展覽會(huì)
時(shí)間：2023年7月13-15日
地點(diǎn)：成都世紀(jì)城新國(guó)際會(huì)展中心
●展會(huì)簡(jiǎn)介
半導(dǎo)體是當(dāng)今信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的源動(dòng)力,，已廣泛滲透與融合到國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的每個(gè)角落,，是《中國(guó)制造2025》的重要組成部分,，是實(shí)現(xiàn)數(shù)字中國(guó)和智慧社會(huì)發(fā)展戰(zhàn)略的支撐力量,。作為全球制造業(yè)的重鎮(zhèn),，我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)到萬(wàn)億元級(jí),?！秶?guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出：至2021年,，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮??；到2030年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平,，一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際梯隊(duì),，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。
隨著數(shù)字中國(guó)和智慧社會(huì)戰(zhàn)略目標(biāo)的加快推進(jìn),，國(guó)家促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境不斷完善,，以協(xié)同創(chuàng)新、開(kāi)放合作,、智能應(yīng)用,、深度融合為特征的中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正呈現(xiàn)出全新格局，產(chǎn)業(yè)平穩(wěn)快速增長(zhǎng),，技術(shù)創(chuàng)新持續(xù)活躍,，兼并重組不斷深入，產(chǎn)融結(jié)合日益密切,，市場(chǎng)需求廣泛拓展,，國(guó)際聯(lián)動(dòng)發(fā)展。國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金撬動(dòng)作用顯現(xiàn),，地方性基金相繼設(shè)立,，有效帶動(dòng)一批重點(diǎn)項(xiàng)目投資
。展望“十三五”,，全球集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入深度調(diào)整與轉(zhuǎn)折期,，這是中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)“華麗轉(zhuǎn)身”的重要機(jī)遇期。
市場(chǎng)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展,，應(yīng)用技術(shù)創(chuàng)新,。2023成都國(guó)際半導(dǎo)體與5G材料展覽會(huì)將于2023年7月13-15日在成都世紀(jì)城新國(guó)際會(huì)展中心召開(kāi)，展會(huì)依托中國(guó)電子展強(qiáng)大行業(yè)資源集群效應(yīng),，吸引了來(lái)自國(guó)內(nèi)外的行業(yè)翹楚展示其新成果及創(chuàng)新應(yīng)用案例,。為從事集成電路設(shè)計(jì),、芯片加工、封裝測(cè)試,、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料,、智能芯片開(kāi)發(fā)與應(yīng)用集成、智能硬件設(shè)計(jì)與制造的海內(nèi)外廠商及企事業(yè)單位搭建了一個(gè)展示新技術(shù),、新產(chǎn)品,、新應(yīng)用、新品牌,，探討新市場(chǎng),、新趨勢(shì)、新政策的綜合平臺(tái),，成為我國(guó)制造強(qiáng)國(guó),、網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國(guó)等國(guó)家戰(zhàn)略的前沿技術(shù)陣地和產(chǎn)業(yè)風(fēng)向標(biāo)旗幟。
●展覽會(huì)亮點(diǎn)
1.覆蓋半導(dǎo)體領(lǐng)域全產(chǎn)業(yè)鏈,，聚焦行業(yè)應(yīng)用,，為制造商提供新思路及解決方案，終端買家對(duì)接,。
2.依托電子展資源帶來(lái)強(qiáng)大科研購(gòu)買力,，匯聚高校，科研院所,，重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，工程中心,，技術(shù)開(kāi)發(fā)機(jī)構(gòu),。將技術(shù)推向市場(chǎng)，幫助企業(yè)提升技術(shù)創(chuàng)新能力,，解決新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的關(guān)鍵技術(shù),，全新科技服務(wù)模式助力科技成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)升級(jí)。
3.將技術(shù)推向市場(chǎng),，幫助企業(yè)提升技術(shù)創(chuàng)新能力,，解決新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的關(guān)鍵技術(shù)，全新科技服務(wù)模式助力科技成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)升級(jí),。
4.高端論壇聚焦前沿,，論壇水準(zhǔn)及規(guī)模得到業(yè)內(nèi)極大認(rèn)可，內(nèi)容覆蓋半導(dǎo)體,、5G技術(shù),、芯片技術(shù)、智慧感知,、激光技術(shù)與材料加工,、紅外技術(shù),、智慧駕駛等。來(lái)自不同行業(yè)聽(tīng)眾將帶來(lái)各種應(yīng)用需求,。
●觀眾
1.航空航天,，船舶制造，汽車工程,，儀器設(shè)備工程技術(shù),，通用工程技術(shù)，電子電氣行業(yè),，IT產(chǎn)業(yè),，通訊行業(yè)，醫(yī)療,，化工,，石油煤炭、能源,、冶金,、機(jī)床等。
2.科研院所,、高校,、研發(fā)機(jī)構(gòu)、行業(yè)協(xié)會(huì),、產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,、工業(yè)園區(qū)、高新區(qū),、產(chǎn)業(yè)基地,、孵化器機(jī)構(gòu)等。
3.國(guó)家有關(guān)部委及各省市政府,、各駐中國(guó)商會(huì),、行業(yè)協(xié)會(huì)商會(huì)、進(jìn)出口貿(mào)易公司,、投融資機(jī)構(gòu)等,。
●展示范圍：
◆半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、封測(cè),、制造生產(chǎn)廠商,。
◆原材料：硅晶圓、硅晶片,、光刻膠,、光掩膜版、電子氣體及特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料,、光阻材料,、濕電子化學(xué)品、濺射靶材,、封測(cè)材料,；
◆生產(chǎn)設(shè)備：?jiǎn)尉t、氧化爐,、擴(kuò)散設(shè)備,、離子注入設(shè)備、PVD,、CVD ,、光刻機(jī) 、 蝕刻機(jī) ,、拋光機(jī),、倒角機(jī)、涂膠/顯影機(jī),、前道測(cè)試設(shè)備,、濕制程設(shè)備、熱加工,、涂布設(shè)備 ,、單晶片沉積系統(tǒng)、清洗設(shè)備,；
◆封裝工藝及設(shè)備：減薄機(jī),、劃片機(jī)、貼片機(jī) 焊線機(jī),、塑封機(jī),、打彎設(shè)備、分選機(jī),、測(cè)試機(jī),、機(jī)器人自動(dòng)化,、機(jī)器視覺(jué),、其他材料和電子專用設(shè)備等：
◆測(cè)試與封裝配套產(chǎn)品：探針卡、引線鍵合,、燒焊測(cè)試,、自動(dòng)化測(cè)試、激光切割及其它,、研磨液,，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板,、貼片膠,、上料板，焊線,、流量控制,、石英石墨、碳化硅等,；
◆5G材料展區(qū)
◆5G高頻高速材料及加工設(shè)備：陶瓷濾波器,、陶瓷粉體、拋磨設(shè)備,、導(dǎo)電銀漿,、烘銀燒銀設(shè)備等；覆銅板：PTFE,、碳?xì)錁?shù)脂,、LCP液晶高聚物、PPO/PPE等,；天線：PI,、MPI、PPA,、LCP,、PPS、反射板精密加工設(shè)備等,；5G光纖光纜,、光模塊光器件、連接器等使用的各種改性塑料等,。
◆導(dǎo)熱散熱材料膜：石墨散熱膜,、石墨烯散熱膜等；涂料：石墨烯,、碳納米管,、氧化鋁等填充的高導(dǎo)熱涂料等；結(jié)構(gòu)材料：銅,、高導(dǎo)熱鋁合金,、高導(dǎo)熱鎂合金、高導(dǎo)熱塑料,、陶瓷等,；界面材料：導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱硅膠,、雙面膠,、導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱凝膠、液態(tài)金屬,、相變材料等,；散熱器件及模組：熱管、散熱板,、風(fēng)扇,、散熱片、熱電轉(zhuǎn)換等,。
◆電磁屏蔽材料金屬類：鈹銅,、不銹鋼等；填充類：導(dǎo)電硅膠,、導(dǎo)電塑料等,；表面敷層類：導(dǎo)電布、導(dǎo)電涂料等,；器件及模組：導(dǎo)電塑料器件,、導(dǎo)電硅膠、導(dǎo)電布襯墊等,。
◆防水材料：主板防水,、器件防水、結(jié)構(gòu)防水等,。
◆特殊功能：光電,、膠黏、除味,、自清潔,、易清潔、不沾,、耐磨,、耐高溫等。
●成都半導(dǎo)體展組委會(huì)
參展咨詢：張銘 先生
電話：+86-21-59987827
手機(jī)同微信號(hào)：15821242351
郵箱：[email protected]
時(shí)間：2023年7月13-15日
地點(diǎn)：成都世紀(jì)城新國(guó)際會(huì)展中心
●展會(huì)簡(jiǎn)介
半導(dǎo)體是當(dāng)今信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的源動(dòng)力,，已廣泛滲透與融合到國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的每個(gè)角落,，是《中國(guó)制造2025》的重要組成部分,，是實(shí)現(xiàn)數(shù)字中國(guó)和智慧社會(huì)發(fā)展戰(zhàn)略的支撐力量,。作為全球制造業(yè)的重鎮(zhèn),，我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)到萬(wàn)億元級(jí),?！秶?guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出：至2021年,，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮??；到2030年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平,，一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際梯隊(duì),，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。
隨著數(shù)字中國(guó)和智慧社會(huì)戰(zhàn)略目標(biāo)的加快推進(jìn),，國(guó)家促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境不斷完善,，以協(xié)同創(chuàng)新、開(kāi)放合作,、智能應(yīng)用,、深度融合為特征的中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正呈現(xiàn)出全新格局，產(chǎn)業(yè)平穩(wěn)快速增長(zhǎng),，技術(shù)創(chuàng)新持續(xù)活躍,，兼并重組不斷深入，產(chǎn)融結(jié)合日益密切,，市場(chǎng)需求廣泛拓展,，國(guó)際聯(lián)動(dòng)發(fā)展。國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金撬動(dòng)作用顯現(xiàn),，地方性基金相繼設(shè)立,，有效帶動(dòng)一批重點(diǎn)項(xiàng)目投資
。展望“十三五”,，全球集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入深度調(diào)整與轉(zhuǎn)折期,，這是中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)“華麗轉(zhuǎn)身”的重要機(jī)遇期。
市場(chǎng)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展,，應(yīng)用技術(shù)創(chuàng)新,。2023成都國(guó)際半導(dǎo)體與5G材料展覽會(huì)將于2023年7月13-15日在成都世紀(jì)城新國(guó)際會(huì)展中心召開(kāi)，展會(huì)依托中國(guó)電子展強(qiáng)大行業(yè)資源集群效應(yīng),，吸引了來(lái)自國(guó)內(nèi)外的行業(yè)翹楚展示其新成果及創(chuàng)新應(yīng)用案例,。為從事集成電路設(shè)計(jì),、芯片加工、封裝測(cè)試,、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料,、智能芯片開(kāi)發(fā)與應(yīng)用集成、智能硬件設(shè)計(jì)與制造的海內(nèi)外廠商及企事業(yè)單位搭建了一個(gè)展示新技術(shù),、新產(chǎn)品,、新應(yīng)用、新品牌,，探討新市場(chǎng),、新趨勢(shì)、新政策的綜合平臺(tái),，成為我國(guó)制造強(qiáng)國(guó),、網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國(guó)等國(guó)家戰(zhàn)略的前沿技術(shù)陣地和產(chǎn)業(yè)風(fēng)向標(biāo)旗幟。
●展覽會(huì)亮點(diǎn)
1.覆蓋半導(dǎo)體領(lǐng)域全產(chǎn)業(yè)鏈,，聚焦行業(yè)應(yīng)用,，為制造商提供新思路及解決方案，終端買家對(duì)接,。
2.依托電子展資源帶來(lái)強(qiáng)大科研購(gòu)買力,，匯聚高校，科研院所,，重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，工程中心,，技術(shù)開(kāi)發(fā)機(jī)構(gòu),。將技術(shù)推向市場(chǎng)，幫助企業(yè)提升技術(shù)創(chuàng)新能力,，解決新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的關(guān)鍵技術(shù),，全新科技服務(wù)模式助力科技成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)升級(jí)。
3.將技術(shù)推向市場(chǎng),，幫助企業(yè)提升技術(shù)創(chuàng)新能力,，解決新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的關(guān)鍵技術(shù)，全新科技服務(wù)模式助力科技成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)升級(jí),。
4.高端論壇聚焦前沿,，論壇水準(zhǔn)及規(guī)模得到業(yè)內(nèi)極大認(rèn)可，內(nèi)容覆蓋半導(dǎo)體,、5G技術(shù),、芯片技術(shù)、智慧感知,、激光技術(shù)與材料加工,、紅外技術(shù),、智慧駕駛等。來(lái)自不同行業(yè)聽(tīng)眾將帶來(lái)各種應(yīng)用需求,。
●觀眾
1.航空航天,，船舶制造，汽車工程,，儀器設(shè)備工程技術(shù),，通用工程技術(shù)，電子電氣行業(yè),，IT產(chǎn)業(yè),，通訊行業(yè)，醫(yī)療,，化工,，石油煤炭、能源,、冶金,、機(jī)床等。
2.科研院所,、高校,、研發(fā)機(jī)構(gòu)、行業(yè)協(xié)會(huì),、產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,、工業(yè)園區(qū)、高新區(qū),、產(chǎn)業(yè)基地,、孵化器機(jī)構(gòu)等。
3.國(guó)家有關(guān)部委及各省市政府,、各駐中國(guó)商會(huì),、行業(yè)協(xié)會(huì)商會(huì)、進(jìn)出口貿(mào)易公司,、投融資機(jī)構(gòu)等,。
●展示范圍：
◆半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、封測(cè),、制造生產(chǎn)廠商,。
◆原材料：硅晶圓、硅晶片,、光刻膠,、光掩膜版、電子氣體及特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料,、光阻材料,、濕電子化學(xué)品、濺射靶材,、封測(cè)材料,；
◆生產(chǎn)設(shè)備：?jiǎn)尉t、氧化爐,、擴(kuò)散設(shè)備,、離子注入設(shè)備、PVD,、CVD ,、光刻機(jī) 、 蝕刻機(jī) ,、拋光機(jī),、倒角機(jī)、涂膠/顯影機(jī),、前道測(cè)試設(shè)備,、濕制程設(shè)備、熱加工,、涂布設(shè)備 ,、單晶片沉積系統(tǒng)、清洗設(shè)備,；
◆封裝工藝及設(shè)備：減薄機(jī),、劃片機(jī)、貼片機(jī) 焊線機(jī),、塑封機(jī),、打彎設(shè)備、分選機(jī),、測(cè)試機(jī),、機(jī)器人自動(dòng)化,、機(jī)器視覺(jué),、其他材料和電子專用設(shè)備等：
◆測(cè)試與封裝配套產(chǎn)品：探針卡、引線鍵合,、燒焊測(cè)試,、自動(dòng)化測(cè)試、激光切割及其它,、研磨液,，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板,、貼片膠,、上料板，焊線,、流量控制,、石英石墨、碳化硅等,；
◆5G材料展區(qū)
◆5G高頻高速材料及加工設(shè)備：陶瓷濾波器,、陶瓷粉體、拋磨設(shè)備,、導(dǎo)電銀漿,、烘銀燒銀設(shè)備等；覆銅板：PTFE,、碳?xì)錁?shù)脂,、LCP液晶高聚物、PPO/PPE等,；天線：PI,、MPI、PPA,、LCP,、PPS、反射板精密加工設(shè)備等,；5G光纖光纜,、光模塊光器件、連接器等使用的各種改性塑料等,。
◆導(dǎo)熱散熱材料膜：石墨散熱膜,、石墨烯散熱膜等；涂料：石墨烯,、碳納米管,、氧化鋁等填充的高導(dǎo)熱涂料等；結(jié)構(gòu)材料：銅,、高導(dǎo)熱鋁合金,、高導(dǎo)熱鎂合金、高導(dǎo)熱塑料,、陶瓷等,；界面材料：導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱硅膠,、雙面膠,、導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱凝膠、液態(tài)金屬,、相變材料等,；散熱器件及模組：熱管、散熱板,、風(fēng)扇,、散熱片、熱電轉(zhuǎn)換等,。
◆電磁屏蔽材料金屬類：鈹銅,、不銹鋼等；填充類：導(dǎo)電硅膠,、導(dǎo)電塑料等,；表面敷層類：導(dǎo)電布、導(dǎo)電涂料等,；器件及模組：導(dǎo)電塑料器件,、導(dǎo)電硅膠、導(dǎo)電布襯墊等,。
◆防水材料：主板防水,、器件防水、結(jié)構(gòu)防水等,。
◆特殊功能：光電,、膠黏、除味,、自清潔,、易清潔、不沾,、耐磨,、耐高溫等。
●成都半導(dǎo)體展組委會(huì)
參展咨詢：張銘 先生
電話：+86-21-59987827
手機(jī)同微信號(hào)：15821242351
郵箱：[email protected]
聯(lián)系方式