2023年中國(guó)深圳半導(dǎo)體展會(huì)|深圳半導(dǎo)體材料展會(huì)|半導(dǎo)體設(shè)備展|半導(dǎo)體集成電路展覽會(huì)

時(shí) 間：2023年8月29～31日 地 點(diǎn)：深圳國(guó)際會(huì)展中心(新館)

展會(huì)回顧：

上屆展會(huì)展出面積50000平方米，吸引了全國(guó)的600多家企業(yè)參展,，共有來自全國(guó)的26832人蒞臨參觀,。華為海思、長(zhǎng)電科技,、中芯,、中環(huán)股份、振華科技、納斯達(dá),、中興微電,、華天科技、意法,、美埃（中國(guó)）,、康斐爾、靈動(dòng)微電子,、安森美,、吉林華微、華潤(rùn)華晶,、立昂微電子,、瑞能、英飛凌,、CREE,、北方華創(chuàng)、中微,、沈陽(yáng)芯源,、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、東京電子等等知名企業(yè)紛紛應(yīng)邀參加,。組委會(huì)在展后對(duì)展商信息的調(diào)查表明：92％的參展商對(duì)本屆展覽會(huì)的展出效果表示滿意,，89％的參展商有濃厚的興趣表示將再次參加下屆展覽會(huì)，86％的參展商認(rèn)為同比其它展會(huì)本屆展會(huì)有著更大的優(yōu)勢(shì),。對(duì)觀眾信息的調(diào)查表明：83%的觀眾表示愿意將該展會(huì)推薦給商業(yè)伙伴或同事,，80%的觀眾表示將會(huì)參觀2023年展會(huì)，我們堅(jiān)信下一屆展會(huì)通過展商支持和組織單位多方的共同努力,，將會(huì)越辦越好,。

行業(yè)盛會(huì)：

各有關(guān)半導(dǎo)體行業(yè)廠商：2023年8月29～31日，2023中國(guó)(深圳)國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)將亮相深圳國(guó)際會(huì)展中心,，作為中國(guó)最大的半導(dǎo)體展之一,，本屆展會(huì)預(yù)計(jì)將吸引來自全國(guó)超過600家企業(yè)參加，期待您的蒞臨,。

2023中國(guó)(深圳)國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)將集中展示半導(dǎo)體行業(yè)及應(yīng)用的最新產(chǎn)品與技術(shù)，為企業(yè)樹立品牌形象,，促進(jìn)貿(mào)易合作,、市場(chǎng)開發(fā)，引領(lǐng)行業(yè)趨勢(shì),，加強(qiáng)生產(chǎn),、研發(fā)、銷售互動(dòng)，深入洞悉半導(dǎo)體市場(chǎng)未來發(fā)展新風(fēng)向,，以發(fā)展的眼光挖掘未來半導(dǎo)體市場(chǎng)的新需求,，創(chuàng)新展會(huì)內(nèi)涵，全方位,、多層次組織專業(yè)觀眾,，為參展企業(yè)和參會(huì)客商提供了一個(gè)技術(shù)交流、產(chǎn)品展示和貿(mào)易洽談的最佳平臺(tái),。

展出范圍：

一,、半導(dǎo)體材料：?jiǎn)尉Ч琛⒐杵?、鍺硅材料,、S01 材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料,、石英制品,、石墨制品、防靜電材料等,；
二,、半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備,、半導(dǎo)體焊接設(shè)備,、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備,、半導(dǎo)體制冷設(shè)備,、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等；
封裝工藝及設(shè)備：減薄機(jī),、劃片機(jī),、貼片機(jī) 焊線機(jī)、塑封機(jī),、打彎設(shè)備,、分選機(jī)、測(cè)試機(jī),、機(jī)器人自動(dòng)化,、機(jī)器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備等：
測(cè)試與封裝配套產(chǎn)品：探針卡,、引線鍵合,、燒焊測(cè)試、自動(dòng)化測(cè)試,、激光切割及其它,、研磨液,，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶,、層壓基板,、貼片膠、上料板,，焊線,、流量控制、石英石墨,、碳化硅等,；
三、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等,；
四,、半導(dǎo)體光電器件；
五,、IC 產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù),、IC 測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC 設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具,、IC 制造與封裝,；

六、集成電路終端產(chǎn)品,；

七,、電子金屬封裝、電子陶瓷封裝,、電子塑料封裝,、電子環(huán)氧樹脂材料封裝、封裝材料與工藝,、電子封裝設(shè)備及先進(jìn)制造技術(shù),、電子封裝測(cè)試技術(shù)設(shè)備、電子燒結(jié)相關(guān)產(chǎn)品與技術(shù)等;
八,、先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成: 球柵陣列封裝,、芯片級(jí)封裝、倒裝芯片,、晶圓級(jí)封裝,、三維集成及其它各種先進(jìn)的封裝和系統(tǒng)集成技術(shù)等;
九、封裝材料與工藝: 鍵和絲,、焊球,、焊膏、導(dǎo)電膠等互連材料;芯片下填料,、粘結(jié)劑,、薄膜材料、介電材料,、基板材料,、框架材料、導(dǎo)熱材料,、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;以及各種各樣的封裝與組裝工藝等,；
十、封裝設(shè)計(jì)與模擬: 各種新的封裝/組裝設(shè)計(jì),；電子封裝的電,、熱、光和機(jī)械特性建模,、模擬和驗(yàn)證方法;多尺度和多物理量建模等;
十一,、新興領(lǐng)域封裝: 傳感器、執(zhí)行器,、微機(jī)電系統(tǒng),、納機(jī)電系統(tǒng)、微光機(jī)電系統(tǒng)的封裝技術(shù);光電子封裝,，CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術(shù)在液晶顯示,，無源元件，射頻,、功率和高壓器件,，及納米器件等新興領(lǐng)域的應(yīng)用等；
十二,、高密度基板及組裝技術(shù): 嵌入式無源和有源元件基板技術(shù);高密度互連基板,、印刷線路板、高密度高性能基板;及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術(shù)等,；

展覽會(huì)亮點(diǎn)：
1.覆蓋半導(dǎo)體領(lǐng)域全產(chǎn)業(yè)鏈,，聚焦行業(yè)應(yīng)用，為制造商提供新思路及解決方案,，終端買家精準(zhǔn)對(duì)接,。
2.依托深圳電子展資源帶來強(qiáng)大科研購(gòu)買力，匯聚高校,，科研院所,，重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，工程中心,，技術(shù)開發(fā)機(jī)構(gòu),。將技術(shù)推向市場(chǎng)，幫助企業(yè)提升技術(shù)創(chuàng)新能力,，解決新產(chǎn)品開發(fā)的關(guān)鍵技術(shù),，全新科技服務(wù)模式助力科技成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)升級(jí),。
3.將技術(shù)推向市場(chǎng)，幫助企業(yè)提升技術(shù)創(chuàng)新能力,，解決新產(chǎn)品開發(fā)的關(guān)鍵技術(shù),，全新科技服務(wù)模式助力科技成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)升級(jí)。
4.高端論壇聚焦前沿,，論壇水準(zhǔn)及規(guī)模得到業(yè)內(nèi)極大認(rèn)可,，內(nèi)容覆蓋半導(dǎo)體、5G技術(shù),、芯片技術(shù),、人工智能、智能家居,、智能制造,、物聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛,、車聯(lián)網(wǎng),、5G商用、8K超高清,、區(qū)塊鏈技術(shù),、新一代信息技術(shù)、大數(shù)據(jù),、云計(jì)算,、應(yīng)急安全、光電顯示等,。來自不同行業(yè)專業(yè)聽眾將帶來各種應(yīng)用需求,。

詳細(xì)資料及展位費(fèi)用請(qǐng)聯(lián)系組委會(huì)： 

電 話：1366-1483-015

QQ：2521136721（添加時(shí)請(qǐng)說參加深圳半導(dǎo)體展）

E-mail：[email protected]

聯(lián)系人：張 昊

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