2023年中國深圳半導(dǎo)體展會|深圳半導(dǎo)體材料展會|半導(dǎo)體設(shè)備展|半導(dǎo)體集成電路展覽會

時 間：2023年8月29～31日 地 點：深圳國際會展中心(新館)

展會回顧：

上屆展會展出面積50000平方米,，吸引了全國的600多家企業(yè)參展,，共有來自全國的26832人蒞臨參觀。華為海思,、長電科技,、中芯,、中環(huán)股份、振華科技,、納斯達,、中興微電、華天科技,、意法,、美埃（中國）、康斐爾,、靈動微電子,、安森美、吉林華微,、華潤華晶,、立昂微電子、瑞能,、英飛凌,、CREE、北方華創(chuàng),、中微,、沈陽芯源、長江存儲,、東京電子等等知名企業(yè)紛紛應(yīng)邀參加,。組委會在展后對展商信息的調(diào)查表明：92％的參展商對本屆展覽會的展出效果表示滿意，89％的參展商有濃厚的興趣表示將再次參加下屆展覽會,，86％的參展商認為同比其它展會本屆展會有著更大的優(yōu)勢,。對觀眾信息的調(diào)查表明：83%的觀眾表示愿意將該展會推薦給商業(yè)伙伴或同事,，80%的觀眾表示將會參觀2023年展會，我們堅信下一屆展會通過展商支持和組織單位多方的共同努力,，將會越辦越好,。

行業(yè)盛會：

各有關(guān)半導(dǎo)體行業(yè)廠商：2023年8月29～31日，2023中國(深圳)國際半導(dǎo)體展覽會將亮相深圳國際會展中心,，作為中國最大的半導(dǎo)體展之一,，本屆展會預(yù)計將吸引來自全國超過600家企業(yè)參加，期待您的蒞臨,。

2023中國(深圳)國際半導(dǎo)體展覽會將集中展示半導(dǎo)體行業(yè)及應(yīng)用的最新產(chǎn)品與技術(shù),，為企業(yè)樹立品牌形象，促進貿(mào)易合作,、市場開發(fā),，引領(lǐng)行業(yè)趨勢，加強生產(chǎn),、研發(fā),、銷售互動，深入洞悉半導(dǎo)體市場未來發(fā)展新風(fēng)向,，以發(fā)展的眼光挖掘未來半導(dǎo)體市場的新需求,，創(chuàng)新展會內(nèi)涵，全方位,、多層次組織專業(yè)觀眾,，為參展企業(yè)和參會客商提供了一個技術(shù)交流、產(chǎn)品展示和貿(mào)易洽談的最佳平臺,。

展出范圍：

一,、半導(dǎo)體材料：單晶硅、硅片,、鍺硅材料,、S01 材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料,、石英制品,、石墨制品、防靜電材料等,；
二,、半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴散設(shè)備,、半導(dǎo)體焊接設(shè)備,、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備,、半導(dǎo)體制冷設(shè)備,、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等,；
封裝工藝及設(shè)備：減薄機、劃片機,、貼片機 焊線機,、塑封機、打彎設(shè)備,、分選機,、測試機、機器人自動化,、機器視覺,、其他材料和電子專用設(shè)備等：
測試與封裝配套產(chǎn)品：探針卡、引線鍵合,、燒焊測試,、自動化測試、激光切割及其它,、研磨液，劃片液,、封片膜(膠)高溫膠帶,、層壓基板、貼片膠,、上料板,，焊線、流量控制,、石英石墨,、碳化硅等；
三,、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等,；
四、半導(dǎo)體光電器件,；
五,、IC 產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC 測試方法與測試儀器,、IC 設(shè)計與設(shè)計工具,、IC 制造與封裝；

六,、集成電路終端產(chǎn)品,；

七、電子金屬封裝,、電子陶瓷封裝,、電子塑料封裝,、電子環(huán)氧樹脂材料封裝、封裝材料與工藝,、電子封裝設(shè)備及先進制造技術(shù),、電子封裝測試技術(shù)設(shè)備、電子燒結(jié)相關(guān)產(chǎn)品與技術(shù)等;
八,、先進封裝與系統(tǒng)集成: 球柵陣列封裝,、芯片級封裝、倒裝芯片,、晶圓級封裝,、三維集成及其它各種先進的封裝和系統(tǒng)集成技術(shù)等;
九、封裝材料與工藝: 鍵和絲,、焊球,、焊膏、導(dǎo)電膠等互連材料;芯片下填料,、粘結(jié)劑,、薄膜材料、介電材料,、基板材料,、框架材料、導(dǎo)熱材料,、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;以及各種各樣的封裝與組裝工藝等,；
十、封裝設(shè)計與模擬: 各種新的封裝/組裝設(shè)計,；電子封裝的電,、熱、光和機械特性建模,、模擬和驗證方法;多尺度和多物理量建模等;
十一,、新興領(lǐng)域封裝: 傳感器、執(zhí)行器,、微機電系統(tǒng),、納機電系統(tǒng)、微光機電系統(tǒng)的封裝技術(shù);光電子封裝,，CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術(shù)在液晶顯示,，無源元件，射頻,、功率和高壓器件,，及納米器件等新興領(lǐng)域的應(yīng)用等；
十二、高密度基板及組裝技術(shù): 嵌入式無源和有源元件基板技術(shù);高密度互連基板,、印刷線路板,、高密度高性能基板;及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術(shù)等；

展覽會亮點：
1.覆蓋半導(dǎo)體領(lǐng)域全產(chǎn)業(yè)鏈,，聚焦行業(yè)應(yīng)用,，為制造商提供新思路及解決方案，終端買家精準對接,。
2.依托深圳電子展資源帶來強大科研購買力,，匯聚高校，科研院所,，重點實驗室,，工程中心，技術(shù)開發(fā)機構(gòu),。將技術(shù)推向市場,，幫助企業(yè)提升技術(shù)創(chuàng)新能力，解決新產(chǎn)品開發(fā)的關(guān)鍵技術(shù),，全新科技服務(wù)模式助力科技成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)升級,。
3.將技術(shù)推向市場，幫助企業(yè)提升技術(shù)創(chuàng)新能力,，解決新產(chǎn)品開發(fā)的關(guān)鍵技術(shù),，全新科技服務(wù)模式助力科技成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)升級。
4.高端論壇聚焦前沿,，論壇水準及規(guī)模得到業(yè)內(nèi)極大認可，內(nèi)容覆蓋半導(dǎo)體,、5G技術(shù),、芯片技術(shù)、人工智能,、智能家居,、智能制造、物聯(lián)網(wǎng),、智能駕駛,、車聯(lián)網(wǎng)、5G商用,、8K超高清,、區(qū)塊鏈技術(shù)、新一代信息技術(shù),、大數(shù)據(jù),、云計算、應(yīng)急安全、光電顯示等,。來自不同行業(yè)專業(yè)聽眾將帶來各種應(yīng)用需求,。

詳細資料及展位費用請聯(lián)系組委會： 

電 話：1366-1483-015

QQ：2521136721（添加時請說參加深圳半導(dǎo)體展）

E-mail：[email protected]

聯(lián)系人：張 昊

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