2023中國(guó)(重慶)國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)
時(shí) 間：2023年11月8～10日
地 點(diǎn)：重慶國(guó)際博覽中心（悅來(lái)）
發(fā)展前景：
半導(dǎo)體行業(yè)的重要性不言而喻，它是各種高新技術(shù)升級(jí)的基礎(chǔ),，滲透于各種頂尖技術(shù)領(lǐng)域,。而中國(guó)是半導(dǎo)體消費(fèi)大國(guó),，每年的消費(fèi)量占全球消費(fèi)量的三分之一,，進(jìn)口量則高達(dá)3,，000億美元,，這一數(shù)據(jù)甚至高于中國(guó)的原油進(jìn)口量,。中國(guó)政府對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的支持是一以貫之的,，早在2015年就將包括半導(dǎo)體在內(nèi)的若干行業(yè)列入其“中國(guó)制造2025”計(jì)劃中的關(guān)鍵行業(yè)予以大力扶持,。《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》則列明到2030年,，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)要達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平,，一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)。
此外,，政府亦重資扶持半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展,。肩負(fù)著扶持中國(guó)本土芯片產(chǎn)業(yè)重任、由國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司運(yùn)營(yíng)的國(guó)家大基金一期注冊(cè)資本為987.2億元,，投資總規(guī)模達(dá)1387億元,。投資項(xiàng)目中，芯片制造占比為67%,、芯片設(shè)計(jì)17%,、封測(cè)10%、設(shè)備和材料類(lèi)6%,。大基金二期的注冊(cè)資本更是達(dá)到2041億元,，在投向上,，除繼續(xù)支持制造環(huán)節(jié)外，預(yù)計(jì)將關(guān)注高端設(shè)備及新材料領(lǐng)域,。
在過(guò)去幾十年里,，第一、二代半導(dǎo)體的發(fā)展成就了歐美和日韓的大企業(yè),。中國(guó)政府和業(yè)界的努力將有望提升中國(guó)在最新一代半導(dǎo)體領(lǐng)域的地位和話語(yǔ)權(quán),。巨大的需求和有限的供應(yīng)能力為半導(dǎo)體行業(yè)在中國(guó)的發(fā)展創(chuàng)造了極大的空間，盡管外圍環(huán)境詭譎多變,，半導(dǎo)體仍是一個(gè)具有長(zhǎng)期發(fā)展?jié)摿Φ男袠I(yè),，這種趨勢(shì)將在未來(lái)數(shù)年繼續(xù)維持。
行業(yè)盛會(huì)：
各有關(guān)半導(dǎo)體行業(yè)廠商：2023年11月8～10日,，2023中國(guó)(重慶)國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)將亮相重慶國(guó)際博覽中心,，作為西部最大的半導(dǎo)體展之一，本屆展會(huì)預(yù)計(jì)將吸引來(lái)自全球超過(guò)600家企業(yè)參加,，期待您的蒞臨,。
2023中國(guó)(重慶)國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)將集中展示半導(dǎo)體行業(yè)及應(yīng)用的最新產(chǎn)品與技術(shù)，為企業(yè)樹(shù)立品牌形象,，促進(jìn)貿(mào)易合作,、市場(chǎng)開(kāi)發(fā)，引領(lǐng)行業(yè)趨勢(shì),，加強(qiáng)生產(chǎn),、研發(fā)、銷(xiāo)售互動(dòng),，深入洞悉半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展新風(fēng)向,，以發(fā)展的眼光挖掘未來(lái)半導(dǎo)體市場(chǎng)的新需求，創(chuàng)新展會(huì)內(nèi)涵,，全方位,、多層次組織專業(yè)觀眾，為參展企業(yè)和參會(huì)客商提供了一個(gè)技術(shù)交流,、產(chǎn)品展示和貿(mào)易洽談的最佳平臺(tái),。
同期將召開(kāi)“國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高層論壇”等多場(chǎng)技術(shù)論壇，邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外專家與參會(huì)代表前來(lái)互動(dòng)交流,，探討行業(yè)發(fā)展趨勢(shì),，分享各自取得的經(jīng)驗(yàn)成果，屆時(shí),，熱忱歡迎國(guó)內(nèi)外的半導(dǎo)體廠商及其相關(guān)行業(yè)人士前來(lái)參觀與交流,。
展會(huì)優(yōu)勢(shì)：
國(guó)家2030計(jì)劃和“?四五”國(guó)家研發(fā)計(jì)劃明確將第三代半導(dǎo)體列為重要發(fā)展?向，《“?四五”國(guó)家信息化規(guī)劃》在信息領(lǐng)域核?技術(shù)突破?程提出,，加快集成電路關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān),。
成渝地區(qū)雙城經(jīng)濟(jì)圈建設(shè)上升為國(guó)家戰(zhàn)略,，突出重慶、成都兩個(gè)中?城市的協(xié)同發(fā)展,，打造帶動(dòng)全國(guó)?質(zhì)量發(fā)展的重要增?極和新的動(dòng)?源,。?前，成渝地區(qū)雙城經(jīng)濟(jì)圈標(biāo)志性重?項(xiàng)?160個(gè),，總投資超2萬(wàn)億元,。進(jìn)?步聯(lián)動(dòng)對(duì)接西安、武 漢等中西部集成電路強(qiáng)市,，提升成渝地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)?廊的可延展性,。
成都明確了集成電路、新型顯?,、?端軟件等??的20條產(chǎn)業(yè)鏈，協(xié)同產(chǎn)業(yè)鏈補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈延鏈,，到2025年,，培育電?信息萬(wàn)億級(jí)集群。
重慶已基本形成以西部（重慶）科學(xué)城,、兩江新區(qū)為核?多點(diǎn)布局的?體化?數(shù)據(jù)中?體系,。到2025年，重慶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將集聚從業(yè)?員5萬(wàn)?以上,，企業(yè)數(shù)過(guò)百,，產(chǎn)值突破千億元，打造成國(guó)內(nèi)重要的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地,。
參展理由：
規(guī)模優(yōu)勢(shì),，結(jié)識(shí)新經(jīng)銷(xiāo)商和買(mǎi)家：為參展商實(shí)際展出效果提供有力保障。本屆展會(huì)預(yù)計(jì)到會(huì)觀眾將超過(guò)30000人次,，采取強(qiáng)勢(shì)的全球招商宣傳模式,，將整合歷屆展會(huì)的數(shù)據(jù)庫(kù)，重點(diǎn)邀約半導(dǎo)體行業(yè)用戶到會(huì)參觀洽談,。
無(wú)縫對(duì)接,，邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外客商：在展館內(nèi)、地鐵站,、酒店均有廣告指示牌,，并安排500多名外語(yǔ)專職人員，將涉及到此次展會(huì)領(lǐng)域的專業(yè)采購(gòu)商直接引進(jìn)我展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)洽談采購(gòu),。
開(kāi)拓市場(chǎng),，鞏固已有的市場(chǎng)份額：一次參展全年享受線上、線下綜合宣傳,，宣傳范圍涉及網(wǎng)站,、雜志,、報(bào)紙、手機(jī)報(bào),、微博,、微信等新媒體方式，一次參展多重驚喜,。緊跟最新市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)態(tài),，分享互動(dòng)，特設(shè)一對(duì)一貿(mào)易配對(duì)會(huì),，誠(chéng)邀來(lái)自線上線下的半導(dǎo)體行業(yè)用戶采購(gòu)負(fù)責(zé)人,，觀眾來(lái)自全球30多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，安排一對(duì)一的見(jiàn)面洽談,，提高您產(chǎn)品銷(xiāo)售的絕佳途徑,。
百家媒體全程跟蹤報(bào)道：
本屆展會(huì)非常注重對(duì)展商企業(yè)品牌的塑造和推廣，通過(guò)擬邀請(qǐng)中央媒體,、主流財(cái)經(jīng)媒體,、大型門(mén)戶網(wǎng)站、行業(yè)媒體以及海外媒體對(duì)展商進(jìn)行全方位,、多角度,、立體化報(bào)道，最大化地向全球買(mǎi)家推廣最新產(chǎn)品和技術(shù),，為展商創(chuàng)造無(wú)限商機(jī),！本屆展會(huì)將邀請(qǐng)現(xiàn)場(chǎng)報(bào)道的媒體有CCTV、新華社,、中國(guó)經(jīng)營(yíng)報(bào),、中國(guó)證券報(bào)、證券時(shí)報(bào),、鳳凰網(wǎng),、搜狐、網(wǎng)易,、新浪,、騰訊等上百家行業(yè)媒體。
展出范圍：
1,、半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料,、光掩模板、電子氣體,、光刻膠及其配套試劑,、CMP拋光材料、靶材、 封裝基板,、引線框架,、鍵合絲、包封材料,、陶瓷基板,、芯片粘合材料等；
2,、半導(dǎo)體設(shè)備：減薄機(jī),、單晶爐、研磨機(jī),、熱處理設(shè)備,、光刻機(jī)、刻蝕機(jī),、離子注入設(shè)備,、 CVD/PVD 設(shè)備、 清洗設(shè)備,、切割機(jī),、裝片機(jī)、鍵合機(jī),、 測(cè)試機(jī)、分選機(jī),、探針臺(tái),、潔凈室設(shè)備等；
3,、封裝測(cè)試：測(cè)試探針臺(tái),、測(cè)試機(jī)、分選機(jī),、封裝設(shè)備,、封裝基板、引線框架鍵合絲等,；
4,、集成電路制造及IC設(shè)計(jì)：晶圓制造廠、晶圓代工廠,、模擬集成電路,、數(shù)字集成電路和數(shù)、?；旌霞呻娐分圃斓?；EDA、IP設(shè)計(jì),、嵌入式軟件,、數(shù)字電路設(shè)計(jì),、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì),、IDM,、Fabless廠等；
5,、電子元器件：電阻,、電容器、電位器,、電子管,、散熱器、機(jī)電元件,、連接器,、半導(dǎo)體分立器件、電聲器件,、 激光器件,、電子顯示器件、光電器件,、傳感器,、電源、開(kāi)關(guān),、微特電機(jī),、電子變壓器、繼電 器,、印制電路板,、集成電路、各類(lèi)電路,、壓電,、晶體、石英,、陶瓷磁性材料,、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料,、電子膠（帶）制品,、電子化學(xué)材料等；
6,、AI+5G：工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái),、智能機(jī)器人、智能汽車(chē)、智能手機(jī),、智能交通,、航天航空電子、智能家電,、無(wú)人機(jī),、5G開(kāi)發(fā)及應(yīng)用、多接入邊緣計(jì)算,、網(wǎng)絡(luò)切片,、虛擬技術(shù)、醫(yī)療電子等,；
7,、智慧電源：微波射頻、半導(dǎo)體LED,、離子電源,、共享智慧充電、通信電源,、光伏/風(fēng)電/儲(chǔ)能電源設(shè)計(jì),、功率變換器磁技術(shù)等；
新技術(shù)發(fā)布會(huì),、新產(chǎn)品推廣會(huì),、專題研討會(huì):
企業(yè)如需安排此類(lèi)活動(dòng)，請(qǐng)及時(shí)向大會(huì)組委會(huì)聯(lián)絡(luò),，以便安排較好時(shí)間段,。
每場(chǎng)收費(fèi)20,000元RMB，時(shí)間為1小時(shí)（含場(chǎng)地各類(lèi)配套設(shè)施,、宣傳費(fèi)用等）,。
參展提示 ：
1．索取參展報(bào)名表認(rèn)真填寫(xiě)《參展申請(qǐng)及合約》表并加蓋公章回傳至組委會(huì),。
2．參展商申請(qǐng)展位后請(qǐng)?jiān)?個(gè)工作日內(nèi)將展位費(fèi)用電匯到大會(huì)的指定帳號(hào),，匯款后將匯款底單回傳至組委會(huì)以便核查；如在規(guī)定時(shí)間內(nèi)未能及時(shí)付款,，組委會(huì)將不保留原定展位,。
3．展位順序分配原則：“先申請(qǐng)，先付款,，先安排”,。
4．為了保證大會(huì)整體形象，組委會(huì)保留調(diào)整部分參展商展位的最終權(quán)力,。
2023中國(guó)(重慶)國(guó)際半導(dǎo)體展組委會(huì)聯(lián)系方式：
郵 編：201908
電 話：+86-21-54130988
QQ：1579064753 （請(qǐng)說(shuō)參加重慶半導(dǎo)體展）
E-mail：[email protected]
展會(huì)網(wǎng)址：www.xse-expo.cn
聯(lián)系人：宋 健
時(shí) 間：2023年11月8～10日
地 點(diǎn)：重慶國(guó)際博覽中心（悅來(lái)）
發(fā)展前景：
半導(dǎo)體行業(yè)的重要性不言而喻，它是各種高新技術(shù)升級(jí)的基礎(chǔ),，滲透于各種頂尖技術(shù)領(lǐng)域,。而中國(guó)是半導(dǎo)體消費(fèi)大國(guó),，每年的消費(fèi)量占全球消費(fèi)量的三分之一,，進(jìn)口量則高達(dá)3,，000億美元,，這一數(shù)據(jù)甚至高于中國(guó)的原油進(jìn)口量,。中國(guó)政府對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的支持是一以貫之的,，早在2015年就將包括半導(dǎo)體在內(nèi)的若干行業(yè)列入其“中國(guó)制造2025”計(jì)劃中的關(guān)鍵行業(yè)予以大力扶持,。《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》則列明到2030年,，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)要達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平,，一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)。
此外,，政府亦重資扶持半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展,。肩負(fù)著扶持中國(guó)本土芯片產(chǎn)業(yè)重任、由國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司運(yùn)營(yíng)的國(guó)家大基金一期注冊(cè)資本為987.2億元,，投資總規(guī)模達(dá)1387億元,。投資項(xiàng)目中，芯片制造占比為67%,、芯片設(shè)計(jì)17%,、封測(cè)10%、設(shè)備和材料類(lèi)6%,。大基金二期的注冊(cè)資本更是達(dá)到2041億元,，在投向上,，除繼續(xù)支持制造環(huán)節(jié)外，預(yù)計(jì)將關(guān)注高端設(shè)備及新材料領(lǐng)域,。
在過(guò)去幾十年里,，第一、二代半導(dǎo)體的發(fā)展成就了歐美和日韓的大企業(yè),。中國(guó)政府和業(yè)界的努力將有望提升中國(guó)在最新一代半導(dǎo)體領(lǐng)域的地位和話語(yǔ)權(quán),。巨大的需求和有限的供應(yīng)能力為半導(dǎo)體行業(yè)在中國(guó)的發(fā)展創(chuàng)造了極大的空間，盡管外圍環(huán)境詭譎多變,，半導(dǎo)體仍是一個(gè)具有長(zhǎng)期發(fā)展?jié)摿Φ男袠I(yè),，這種趨勢(shì)將在未來(lái)數(shù)年繼續(xù)維持。
行業(yè)盛會(huì)：
各有關(guān)半導(dǎo)體行業(yè)廠商：2023年11月8～10日,，2023中國(guó)(重慶)國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)將亮相重慶國(guó)際博覽中心,，作為西部最大的半導(dǎo)體展之一，本屆展會(huì)預(yù)計(jì)將吸引來(lái)自全球超過(guò)600家企業(yè)參加,，期待您的蒞臨,。
2023中國(guó)(重慶)國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)將集中展示半導(dǎo)體行業(yè)及應(yīng)用的最新產(chǎn)品與技術(shù)，為企業(yè)樹(shù)立品牌形象,，促進(jìn)貿(mào)易合作,、市場(chǎng)開(kāi)發(fā)，引領(lǐng)行業(yè)趨勢(shì),，加強(qiáng)生產(chǎn),、研發(fā)、銷(xiāo)售互動(dòng),，深入洞悉半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展新風(fēng)向,，以發(fā)展的眼光挖掘未來(lái)半導(dǎo)體市場(chǎng)的新需求，創(chuàng)新展會(huì)內(nèi)涵,，全方位,、多層次組織專業(yè)觀眾，為參展企業(yè)和參會(huì)客商提供了一個(gè)技術(shù)交流,、產(chǎn)品展示和貿(mào)易洽談的最佳平臺(tái),。
同期將召開(kāi)“國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高層論壇”等多場(chǎng)技術(shù)論壇，邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外專家與參會(huì)代表前來(lái)互動(dòng)交流,，探討行業(yè)發(fā)展趨勢(shì),，分享各自取得的經(jīng)驗(yàn)成果，屆時(shí),，熱忱歡迎國(guó)內(nèi)外的半導(dǎo)體廠商及其相關(guān)行業(yè)人士前來(lái)參觀與交流,。
展會(huì)優(yōu)勢(shì)：
國(guó)家2030計(jì)劃和“?四五”國(guó)家研發(fā)計(jì)劃明確將第三代半導(dǎo)體列為重要發(fā)展?向，《“?四五”國(guó)家信息化規(guī)劃》在信息領(lǐng)域核?技術(shù)突破?程提出,，加快集成電路關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān),。
成渝地區(qū)雙城經(jīng)濟(jì)圈建設(shè)上升為國(guó)家戰(zhàn)略,，突出重慶、成都兩個(gè)中?城市的協(xié)同發(fā)展,，打造帶動(dòng)全國(guó)?質(zhì)量發(fā)展的重要增?極和新的動(dòng)?源,。?前，成渝地區(qū)雙城經(jīng)濟(jì)圈標(biāo)志性重?項(xiàng)?160個(gè),，總投資超2萬(wàn)億元,。進(jìn)?步聯(lián)動(dòng)對(duì)接西安、武 漢等中西部集成電路強(qiáng)市,，提升成渝地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)?廊的可延展性,。
成都明確了集成電路、新型顯?,、?端軟件等??的20條產(chǎn)業(yè)鏈，協(xié)同產(chǎn)業(yè)鏈補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈延鏈,，到2025年,，培育電?信息萬(wàn)億級(jí)集群。
重慶已基本形成以西部（重慶）科學(xué)城,、兩江新區(qū)為核?多點(diǎn)布局的?體化?數(shù)據(jù)中?體系,。到2025年，重慶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將集聚從業(yè)?員5萬(wàn)?以上,，企業(yè)數(shù)過(guò)百,，產(chǎn)值突破千億元，打造成國(guó)內(nèi)重要的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地,。
參展理由：
規(guī)模優(yōu)勢(shì),，結(jié)識(shí)新經(jīng)銷(xiāo)商和買(mǎi)家：為參展商實(shí)際展出效果提供有力保障。本屆展會(huì)預(yù)計(jì)到會(huì)觀眾將超過(guò)30000人次,，采取強(qiáng)勢(shì)的全球招商宣傳模式,，將整合歷屆展會(huì)的數(shù)據(jù)庫(kù)，重點(diǎn)邀約半導(dǎo)體行業(yè)用戶到會(huì)參觀洽談,。
無(wú)縫對(duì)接,，邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外客商：在展館內(nèi)、地鐵站,、酒店均有廣告指示牌,，并安排500多名外語(yǔ)專職人員，將涉及到此次展會(huì)領(lǐng)域的專業(yè)采購(gòu)商直接引進(jìn)我展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)洽談采購(gòu),。
開(kāi)拓市場(chǎng),，鞏固已有的市場(chǎng)份額：一次參展全年享受線上、線下綜合宣傳,，宣傳范圍涉及網(wǎng)站,、雜志,、報(bào)紙、手機(jī)報(bào),、微博,、微信等新媒體方式，一次參展多重驚喜,。緊跟最新市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)態(tài),，分享互動(dòng)，特設(shè)一對(duì)一貿(mào)易配對(duì)會(huì),，誠(chéng)邀來(lái)自線上線下的半導(dǎo)體行業(yè)用戶采購(gòu)負(fù)責(zé)人,，觀眾來(lái)自全球30多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，安排一對(duì)一的見(jiàn)面洽談,，提高您產(chǎn)品銷(xiāo)售的絕佳途徑,。
百家媒體全程跟蹤報(bào)道：
本屆展會(huì)非常注重對(duì)展商企業(yè)品牌的塑造和推廣，通過(guò)擬邀請(qǐng)中央媒體,、主流財(cái)經(jīng)媒體,、大型門(mén)戶網(wǎng)站、行業(yè)媒體以及海外媒體對(duì)展商進(jìn)行全方位,、多角度,、立體化報(bào)道，最大化地向全球買(mǎi)家推廣最新產(chǎn)品和技術(shù),，為展商創(chuàng)造無(wú)限商機(jī),！本屆展會(huì)將邀請(qǐng)現(xiàn)場(chǎng)報(bào)道的媒體有CCTV、新華社,、中國(guó)經(jīng)營(yíng)報(bào),、中國(guó)證券報(bào)、證券時(shí)報(bào),、鳳凰網(wǎng),、搜狐、網(wǎng)易,、新浪,、騰訊等上百家行業(yè)媒體。
展出范圍：
1,、半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料,、光掩模板、電子氣體,、光刻膠及其配套試劑,、CMP拋光材料、靶材、 封裝基板,、引線框架,、鍵合絲、包封材料,、陶瓷基板,、芯片粘合材料等；
2,、半導(dǎo)體設(shè)備：減薄機(jī),、單晶爐、研磨機(jī),、熱處理設(shè)備,、光刻機(jī)、刻蝕機(jī),、離子注入設(shè)備,、 CVD/PVD 設(shè)備、 清洗設(shè)備,、切割機(jī),、裝片機(jī)、鍵合機(jī),、 測(cè)試機(jī)、分選機(jī),、探針臺(tái),、潔凈室設(shè)備等；
3,、封裝測(cè)試：測(cè)試探針臺(tái),、測(cè)試機(jī)、分選機(jī),、封裝設(shè)備,、封裝基板、引線框架鍵合絲等,；
4,、集成電路制造及IC設(shè)計(jì)：晶圓制造廠、晶圓代工廠,、模擬集成電路,、數(shù)字集成電路和數(shù)、?；旌霞呻娐分圃斓?；EDA、IP設(shè)計(jì),、嵌入式軟件,、數(shù)字電路設(shè)計(jì),、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì),、IDM,、Fabless廠等；
5,、電子元器件：電阻,、電容器、電位器,、電子管,、散熱器、機(jī)電元件,、連接器,、半導(dǎo)體分立器件、電聲器件,、 激光器件,、電子顯示器件、光電器件,、傳感器,、電源、開(kāi)關(guān),、微特電機(jī),、電子變壓器、繼電 器,、印制電路板,、集成電路、各類(lèi)電路,、壓電,、晶體、石英,、陶瓷磁性材料,、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料,、電子膠（帶）制品,、電子化學(xué)材料等；
6,、AI+5G：工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái),、智能機(jī)器人、智能汽車(chē)、智能手機(jī),、智能交通,、航天航空電子、智能家電,、無(wú)人機(jī),、5G開(kāi)發(fā)及應(yīng)用、多接入邊緣計(jì)算,、網(wǎng)絡(luò)切片,、虛擬技術(shù)、醫(yī)療電子等,；
7,、智慧電源：微波射頻、半導(dǎo)體LED,、離子電源,、共享智慧充電、通信電源,、光伏/風(fēng)電/儲(chǔ)能電源設(shè)計(jì),、功率變換器磁技術(shù)等；
新技術(shù)發(fā)布會(huì),、新產(chǎn)品推廣會(huì),、專題研討會(huì):
企業(yè)如需安排此類(lèi)活動(dòng)，請(qǐng)及時(shí)向大會(huì)組委會(huì)聯(lián)絡(luò),，以便安排較好時(shí)間段,。
每場(chǎng)收費(fèi)20,000元RMB，時(shí)間為1小時(shí)（含場(chǎng)地各類(lèi)配套設(shè)施,、宣傳費(fèi)用等）,。
參展提示 ：
1．索取參展報(bào)名表認(rèn)真填寫(xiě)《參展申請(qǐng)及合約》表并加蓋公章回傳至組委會(huì),。
2．參展商申請(qǐng)展位后請(qǐng)?jiān)?個(gè)工作日內(nèi)將展位費(fèi)用電匯到大會(huì)的指定帳號(hào),，匯款后將匯款底單回傳至組委會(huì)以便核查；如在規(guī)定時(shí)間內(nèi)未能及時(shí)付款,，組委會(huì)將不保留原定展位,。
3．展位順序分配原則：“先申請(qǐng)，先付款,，先安排”,。
4．為了保證大會(huì)整體形象，組委會(huì)保留調(diào)整部分參展商展位的最終權(quán)力,。
2023中國(guó)(重慶)國(guó)際半導(dǎo)體展組委會(huì)聯(lián)系方式：
郵 編：201908
電 話：+86-21-54130988
QQ：1579064753 （請(qǐng)說(shuō)參加重慶半導(dǎo)體展）
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展會(huì)網(wǎng)址：www.xse-expo.cn
聯(lián)系人：宋 健
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