2023第23屆西部全球芯片與半導體產(chǎn)業(yè)博覽會(簡稱:西部芯博會或CWGCE展),,將于2023年11月29日——12月1日在成都世紀城新國際會展中心盛大開幕,。作為西部國家級展示平臺——西部芯博會,,已是國內(nèi)外半導體客戶開拓和鞏固西部市場的首選橋梁,,是國內(nèi)外半導體行業(yè)廠商宣傳推廣最新產(chǎn)品與技術交流的重要途徑,。
屆時,,將有350+國內(nèi)外行業(yè)展商,20000+專業(yè)觀眾共聚天府之國——蓉城,,展覽展示,、論壇會議、新產(chǎn)品新技術發(fā)布會,,還有政府產(chǎn)業(yè)政策說明會同時舉辦,,將為您呈現(xiàn)一場供需雙方交流合作的空前盛會(http://www.cwgce.com)。
大會將邀請政府主管領導,、院士與著名專家,、知名企業(yè)代表等出席大會開幕式。
同期舉辦:
2023第二屆西部半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展高峰論壇(CWGCE2023主論壇)
203第23屆中國國際(西部)智能電子博覽會,;
2023第23屆中國國際(西部)信息通信博覽會,;
2023西部國際廣播電視信息網(wǎng)絡博覽會。
共享國家萬億半導體扶持資金
2020年8月,,針對目前我國國產(chǎn)芯片與半導體面臨“卡脖子”的困境和產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的瓶頸,,國務院印發(fā)《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》,為我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展指明了方向,,從政策層面加大了對產(chǎn)業(yè)發(fā)展的支持力度,。
在歐美都推出數(shù)百億美元補貼計劃之后,2022年,,據(jù)路透社引述知情人士報道,,中國正在制定一項超過1萬億人民幣的半導體產(chǎn)業(yè)支持計劃,這是中國朝著實現(xiàn)芯片自給自足邁出的重要一步,!據(jù)稱,,此計劃將在五年內(nèi)推行,,芯片主要用于車輛、電腦,、智能手機及各種人工智能產(chǎn)品,。萬億元芯片產(chǎn)業(yè)計劃的推出,必將推動中國芯片的產(chǎn)能進一步抬升,,國產(chǎn)芯片在2025年有望實現(xiàn)70%的自給率,。 同時,從終端需求方面來看,,芯片和半導體的應用廣泛,,憑借總?cè)丝趦?yōu)勢,中國必定是世界上最大的芯片市場需求國,。
近日,,規(guī)模超過千億級的國家集成電路扶持基金落地,高于過去十年該行業(yè)研發(fā)投入總額,!加快芯片國產(chǎn)化替代進程,,推動民族信息產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展已勢在必行,國家層面通過資金等手段予以扶持,,將推動集成電路行業(yè)進一步做大做強,。
贏在成都 芯動天府
經(jīng)過多年部署,中國目前主要有四個集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū),,分別是以上海為中心的長三角,、以北京為中心的京津環(huán)渤海、以深圳為中心的泛珠三角和以武漢,、成都為代表的中西部區(qū)域,。
成都, 這座美麗的“天府之國”,地處長江經(jīng)濟帶與“一帶一路”的戰(zhàn)略交匯點,。隨著新時代西部大開發(fā)的推進,,已成為全國經(jīng)濟增長高地和西南地區(qū)的重要增長引擎,也是中國電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基地之一,。
成都擁有完善的電子信息產(chǎn)業(yè)鏈,,涵蓋了芯片設計、制造,、封裝測試,、設備材料等多個環(huán)節(jié)。同時,,成都還擁有一批高水平的科研機構和高校,,為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了強大的人才支撐和技術保障。目前,,成都已經(jīng)形成了以英特爾,、華為海思,、紫光展銳等為代表的一批知名企業(yè)集群。這些企業(yè)在芯片設計與制造,、封裝測試等領域具有較強的技術實力和市場競爭力,,為成都的芯片與半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入了強勁動力。
近年來,,隨著國家對集成電路產(chǎn)業(yè)的大力支持和政策引導,,成都的芯片與半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速,已經(jīng)成為國內(nèi)具有一定影響力的產(chǎn)業(yè)集群之一,。數(shù)據(jù)顯示,,我國現(xiàn)存芯片相關企業(yè)14.29萬家。從城市分布來看,,成都相關企業(yè)數(shù)量位居全國第八,。2023年成都市第十八屆人民代表大會政府工作報告明確提出,2023年成都要聚焦推進產(chǎn)業(yè)建圈強鏈,,加快建設現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系,。要支持建好國家超高清視頻創(chuàng)新中心,建成投用成都屏芯智能制造基地,,力爭電子信息產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破1.3萬億元。 《成都高新區(qū)集成電路建圈強鏈三年攻堅計劃(2023-2025)》(征求意見稿)擬構建規(guī)模大,、技術強,、要素全的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈,加快“中國存儲谷”建設,,力爭到2025年,,實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破1700億元,年均復合增長超過10%等,。
總體而言,,成都電子信息產(chǎn)業(yè)基礎扎實,產(chǎn)值規(guī)模達萬億級,,已成為本地總量大,、貢獻多的第一大支柱產(chǎn)業(yè),西部半導體市場潛力極大,!
CWGCE 2023西部“芯”博會——應運而生
市場推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展,,應用引領技術創(chuàng)新。在中國科學技術協(xié)會,、四川省經(jīng)濟和信息化廳及四川省科學技術廳等單位大力支持下,,由成渝集成電路產(chǎn)教融合發(fā)展聯(lián)盟、四川省集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,、四川省電子學會,、深圳市半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進會,、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會及耀潤富生(重慶)國際貿(mào)易有限公司等多家單位共同主辦的2023第23屆西部全球芯片與半導體產(chǎn)業(yè)博覽會(簡稱:西部芯博會或CWGCE),將以“西部‘芯’機遇 共創(chuàng)‘芯’未來”為主題,,為從事集成電路設計,、芯片加工、封裝測試,、半導體專用設備和材料,、智能芯片開發(fā)與應用集成、智能硬件設計與制造的海內(nèi)外廠商及企事業(yè)單位搭建了一個展示新技術,、新產(chǎn)品,、新應用、新品牌,,探討新市場,、新趨勢、新政策的綜合平臺,,成為我國制造強國,、網(wǎng)絡強國等國家戰(zhàn)略的前沿技術陣地和產(chǎn)業(yè)風向標旗幟?!癈WGCE”致力于打造成為唯一涵蓋產(chǎn)業(yè)和應用的集成電路專業(yè)博覽會,,全球集成電路產(chǎn)業(yè)和應用領域頂級對話與合作平臺。
隨著數(shù)字中國和智慧社會戰(zhàn)略目標的加快推進,,國家促進集成電路產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境不斷完善,,以協(xié)同創(chuàng)新、開放合作,、智能應用,、深度融合為特征的中國集成電路產(chǎn)業(yè)正呈現(xiàn)出全新格局;產(chǎn)業(yè)平穩(wěn)快速增長,,技術創(chuàng)新持續(xù)活躍,,兼并重組不斷深入,產(chǎn)融結合日益密切,,市場需求廣泛拓展,,國際聯(lián)動發(fā)展顯著。國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金撬動作用顯現(xiàn),,地方性基金相繼設立,,有效帶動一批重點項目投資?;仡?/span>“十三五”,,全球集成電路產(chǎn)業(yè)進入深度調(diào)整與轉(zhuǎn)折期,這是中國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)“華麗轉(zhuǎn)身”的重要機遇期,。
十大展區(qū) 300+參展企業(yè)云集成都
此次展會設立展區(qū)包括:
1.半導體設計,、封測,、制造生產(chǎn)廠商; 2.原材料,;
3.生產(chǎn)設備,; 4.封裝工藝及設備;
5.測試與封裝配套產(chǎn)品,; 6.5G通信與信息技術,;
7.半導體分立器件產(chǎn)品與應用技術等; 8.二手設備專區(qū),;
9.半導體光電器件,;
10.IC產(chǎn)品與應用技術、IC測試方法與測試儀器,、IC設計與設計工具,、IC 制造與封裝。
西部“芯”博會--集成電路產(chǎn)業(yè)“國家級”年度展示平臺
本屆展會亮點突出,,創(chuàng)造新型模式,、開啟會展新篇章,以參展企業(yè)的終端用戶單位為主要服務對象,,通過主承協(xié)辦單位優(yōu)勢,、開辟新的活動模式。在招展同期開始逐一走訪終端用戶,,建立有效的溝通關系,,利用主協(xié)辦方圈子深入企業(yè)、深度溝通,、了解市場需要和發(fā)展趨勢,搭建真正的供需雙方交流平臺,。
一,、集成電路產(chǎn)品與應用展示實現(xiàn)上下游產(chǎn)業(yè)無縫對接
“CWGCE 2023”集中展示IC在光電領域、物聯(lián)網(wǎng),、云計算,、可穿戴電子、汽車電子,、醫(yī)療電子,、便攜式消費電子領域應用的最新成果,涵蓋集成電路設計,、半導體制造,,以及半導體設備和材料,集成電路整機系統(tǒng)企業(yè),、通路商,、分銷商,,半導體企業(yè)齊聚一堂共謀發(fā)展。
二,、對標世界前沿,,匯聚中國核心力量,把脈產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢的高峰論壇和專題技術研討會
本次展會將邀請工信部相關領導,、省政府相關領導,、中國電子學會、國內(nèi)外半導體行業(yè)著名企業(yè)高層參加“CWGCE 2023”發(fā)展論壇,,發(fā)表主旨演講,,共同探討市場走勢。
大會串聯(lián)芯片半導體全產(chǎn)業(yè)鏈,,聚焦行業(yè)應用與創(chuàng)新技術,,為生產(chǎn)商提供新思路及解決方案新途徑,為終端買家提供精準對接和交流洽談絕佳機會,。將技術推向市場,,讓市場獲知技術。
大會力邀中國電子,、中芯國際,、長江存儲、紫光集團,、華為海思,、阿里芯片、Intel,、Arm,、Samsung、高通,、德州儀器,、博通、恩智浦,、聯(lián)發(fā)科,、臺積電、臺聯(lián)電……等國內(nèi)外集成電路核心企業(yè)高層代表出席,。
三,、百家媒體的關注將使您市場推廣的價值最大化
“CWGCE 2023”期間將會聚集國家級權威媒體、地方媒體,、專業(yè)媒體等230余家,,深度報道展會,掀起媒體關注熱潮。
四,、招商與組織觀眾同步進行
大會組委會派專人組織買家與目標專業(yè)觀眾,,將組織參觀與目標客戶落實到位,我們傾力組織了3-5萬專業(yè)買家,。
五,、智能電子與信息通信空前盛會
“CWGCE 2023”與第23屆智能電子博覽會、信息通信博覽會,、2023第二屆西部半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展高峰論壇(CWGCE 2023主論壇)同期同地舉辦,,形成半導體、智能電子及信息通信行業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈互動,,讓您一飽眼福,,一舉多得,沉浸式極致體驗“高精尖”之旅,!
西部“芯”機遇 ,,共創(chuàng)“芯”未來
2023第23屆西部全球芯片與半導體產(chǎn)業(yè)博覽會
2023年11月29日 至12月1日
成都 世紀城新國際會展中心
與您不見不散!
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電 話:18584594618(微信同號)
聯(lián) 系:金 春
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