2024第十二屆深圳國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及應(yīng)用展覽會
時間：2024年4月9-11日 地點：深圳會展中心（福華三路）
組織機構(gòu)
指導(dǎo)單位：工業(yè)和信息化部
深圳市人民政府
主辦單位：中國電子器材有限公司
支持單位：中國電子元件行業(yè)協(xié)會
中國電子儀器行業(yè)協(xié)會
中國電子質(zhì)量管理協(xié)會
中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會
中國電子學(xué)會通信學(xué)分會
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
中國光學(xué)光電子行業(yè)協(xié)會光電器件分會
中國光學(xué)學(xué)會激光加工專業(yè)委員會
中國真空電子行業(yè)協(xié)會
江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
浙江半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
陜西省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
天津市集成電路行業(yè)協(xié)會
大連市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
寧波電子行業(yè)協(xié)會
承辦單位：中國電子信息博覽會有限公司
深圳亞威會展有限公司
招展單位：深圳勵宸國際展覽有限公司
廣東省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
展會介紹
中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將順勢而為,，逆勢崛起
隨著人工智能,、智能汽車,、無人機,、汽車電子、安防,、物聯(lián)網(wǎng),、手機、消費及穿戴電子,、家電,、電源、5G通信等新技術(shù)的快速發(fā)展,，推動了對于半導(dǎo)體需求的持續(xù)快速增長,，為全球半導(dǎo)體行業(yè)增添了新的動力。作為全球電子制造業(yè)的中心以及全球大的消費電子市場,，近年來中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也是增長迅速,，中國已經(jīng)成為全球大和貿(mào)易活躍的半導(dǎo)體市場。再加上中國政府對于半導(dǎo)體行業(yè)的大力扶持,，中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展呈加速態(tài)勢,。“十四五”期間,，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將有更全面的發(fā)展,，并將加快高端芯片設(shè)計等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)的突破和應(yīng)用。
作為中國科技創(chuàng)新中心,，深圳是我國半導(dǎo)體產(chǎn)品的集散中心,、應(yīng)用中心和設(shè)計中心，深圳的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)多年來一直保持高速增長態(tài)勢,，特別是IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)一直位于全國前列,。近年來，國內(nèi)對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重視力度空前,，深圳正作為廣東省主陣地打造全國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三極,，不斷加大對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策與資金支持力度。2022年6月,，深圳出臺“20+8”產(chǎn)業(yè)政策,，發(fā)布了《深圳市培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動計劃(2022-2025年)》，提出加快完善集成電路設(shè)計,、制造,、封測等產(chǎn)業(yè)鏈條，推動開展EDA工具軟件,、半導(dǎo)體材料,、高端芯片和先進制造等相關(guān)重點工程，推進12英寸芯片生產(chǎn)線,、第三代半導(dǎo)體等重點項目建設(shè),，高水平打造一批半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)基地和產(chǎn)業(yè)園區(qū)。隨著政策的發(fā)布與實施,，在國內(nèi)5G通信,、新能源汽車、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng),、大數(shù)據(jù),、光伏等行業(yè)快速發(fā)展的大趨勢下，以及“碳達峰,、碳中和”綠色低碳戰(zhàn)略不斷推進,，第三代半導(dǎo)體市場應(yīng)用已逐步開啟，產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大,。
作為華南地區(qū)乃至全國的權(quán)威性,、專業(yè)化半導(dǎo)體行業(yè)品牌盛會,，2024深圳國際半導(dǎo)體展覽會將于2024年4月9日-11日在深圳福田會展中心舉辦，本屆展會預(yù)計展出面積70,000平方米,，1200余家展商,，預(yù)計觀眾人數(shù)達100,000+。本屆展會專注于整合半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新產(chǎn)品,、技術(shù),、解決方案及商業(yè)合作模式的發(fā)掘，為半導(dǎo)體企業(yè)品牌推廣,、產(chǎn)品展示,、交流合作提供一站式解決方案平臺，助力企業(yè)實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的交流和互通,。作為兼具規(guī)模和影響力的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)品牌盛會,，展會遵循市場發(fā)展趨勢，給國內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)造提升品牌度和開拓市場的一個契機,。充分發(fā)揮其傳遞市場信息與交流先進技術(shù)的窗口作用,，把脈行業(yè)發(fā)展方向。共享國際化大平臺,，共拓半導(dǎo)體大市場,，讓我們攜手同行，共創(chuàng)商機,！
同期論壇
2024粵港澳大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢論壇
2024珠三角第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)峰會
2024深圳半導(dǎo)體材料及設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展峰會
2024深圳半導(dǎo)體功率器件設(shè)計及集成應(yīng)用論壇
2024深圳半導(dǎo)體封裝封測產(chǎn)業(yè)技術(shù)峰會
2024深圳電子氣體安全研討會
2024深圳半導(dǎo)體投融資論壇
2024珠三角集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇
（具體論壇議程以現(xiàn)場為準）
日常安排
報到布展：2024年04月7-8日（09：00—17：00） 開幕時間：2024年04月9日（09：00）
展出時間：2024年04月9-11日（09：00—16：30） 閉幕時間：2024年04月11日（16：00）
展覽范圍
1,、半導(dǎo)體設(shè)計、封測,、制造產(chǎn)廠商等,。
2、原材料：硅晶圓,、硅晶片,、光刻膠、光掩膜版,、電子氣體及特種化學(xué)氣體,、CMP拋光材料、光阻材料,、濕電子化學(xué)品,、濺射靶材、封測材料等,；
3,、生產(chǎn)設(shè)備：單晶爐、氧化爐,、擴散設(shè)備,、離子注入設(shè)備,、PVD、CVD ,、光刻機 ,、 蝕刻機 、拋光機,、倒角機,、涂膠/顯影機,、前道測試設(shè)備,、濕制程設(shè)備、熱加工,、涂布設(shè)備 ,、單晶片、沉積系統(tǒng),、清洗設(shè)備等,；
4、封裝工藝及設(shè)備：減薄機,、劃片機,、貼片機 焊線機、塑封機,、打彎設(shè)備,、分選機、測試機,、機器人自動化,、機器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備等：
5,、測試與封裝配套產(chǎn)品：探針卡,、引線鍵合、燒焊測試,、自動化測試,、激光切割及其它、研磨液,，劃片液,、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板,、貼片膠,、上料板，焊線,、流量控制,、石英石墨,、碳化硅等；
6,、第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC,、氮化鎵GaN、晶圓,、襯底,、封裝、測試,、光電子器件(發(fā)光二極管LED,、激光器LD、探測器紫外),、電力電子器件(二極管,、MOSFET、JFET,、BJT,、IGBT、GTO,、ETO,、SBD、HEMT等),、微波射頻器件(HEMT,、MMIC)等
7、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù),、IC測試方法與測試儀器,、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC制造與封裝等,；
8,、電子氣體：集成電路、平面顯示器件及其它電子產(chǎn)品生產(chǎn)的特種氣體企業(yè)等,；
9,、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品、半導(dǎo)體光電器件,、集成電路終端產(chǎn)品等,；
10、全國各地政府組團,、半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域高科技產(chǎn)業(yè)園區(qū),、銀行、保險、基金,、投資金融機構(gòu)等,。
聯(lián)系我們 丨
如欲訂展位和了解更多信息，請通過以下聯(lián)絡(luò)方式：
電話：021-51096819
傳真：021-51802029
郵箱：[email protected]
Q Q：2749114487
聯(lián)系人：游超 17521731414（同微信）
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中國光學(xué)光電子行業(yè)協(xié)會光電器件分會
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江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
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隨著人工智能,、智能汽車,、無人機,、汽車電子、安防,、物聯(lián)網(wǎng),、手機、消費及穿戴電子,、家電,、電源、5G通信等新技術(shù)的快速發(fā)展,，推動了對于半導(dǎo)體需求的持續(xù)快速增長,，為全球半導(dǎo)體行業(yè)增添了新的動力。作為全球電子制造業(yè)的中心以及全球大的消費電子市場,，近年來中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也是增長迅速,，中國已經(jīng)成為全球大和貿(mào)易活躍的半導(dǎo)體市場。再加上中國政府對于半導(dǎo)體行業(yè)的大力扶持,，中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展呈加速態(tài)勢,。“十四五”期間,，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將有更全面的發(fā)展,，并將加快高端芯片設(shè)計等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)的突破和應(yīng)用。
作為中國科技創(chuàng)新中心,，深圳是我國半導(dǎo)體產(chǎn)品的集散中心,、應(yīng)用中心和設(shè)計中心，深圳的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)多年來一直保持高速增長態(tài)勢,，特別是IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)一直位于全國前列,。近年來，國內(nèi)對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重視力度空前,，深圳正作為廣東省主陣地打造全國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三極,，不斷加大對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策與資金支持力度。2022年6月,，深圳出臺“20+8”產(chǎn)業(yè)政策,，發(fā)布了《深圳市培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動計劃(2022-2025年)》，提出加快完善集成電路設(shè)計,、制造,、封測等產(chǎn)業(yè)鏈條，推動開展EDA工具軟件,、半導(dǎo)體材料,、高端芯片和先進制造等相關(guān)重點工程，推進12英寸芯片生產(chǎn)線,、第三代半導(dǎo)體等重點項目建設(shè),，高水平打造一批半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)基地和產(chǎn)業(yè)園區(qū)。隨著政策的發(fā)布與實施,，在國內(nèi)5G通信,、新能源汽車、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng),、大數(shù)據(jù),、光伏等行業(yè)快速發(fā)展的大趨勢下，以及“碳達峰,、碳中和”綠色低碳戰(zhàn)略不斷推進,，第三代半導(dǎo)體市場應(yīng)用已逐步開啟，產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大,。
作為華南地區(qū)乃至全國的權(quán)威性,、專業(yè)化半導(dǎo)體行業(yè)品牌盛會,，2024深圳國際半導(dǎo)體展覽會將于2024年4月9日-11日在深圳福田會展中心舉辦，本屆展會預(yù)計展出面積70,000平方米,，1200余家展商,，預(yù)計觀眾人數(shù)達100,000+。本屆展會專注于整合半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新產(chǎn)品,、技術(shù),、解決方案及商業(yè)合作模式的發(fā)掘，為半導(dǎo)體企業(yè)品牌推廣,、產(chǎn)品展示,、交流合作提供一站式解決方案平臺，助力企業(yè)實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的交流和互通,。作為兼具規(guī)模和影響力的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)品牌盛會,，展會遵循市場發(fā)展趨勢，給國內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)造提升品牌度和開拓市場的一個契機,。充分發(fā)揮其傳遞市場信息與交流先進技術(shù)的窗口作用,，把脈行業(yè)發(fā)展方向。共享國際化大平臺,，共拓半導(dǎo)體大市場,，讓我們攜手同行，共創(chuàng)商機,！
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2024深圳半導(dǎo)體封裝封測產(chǎn)業(yè)技術(shù)峰會
2024深圳電子氣體安全研討會
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2024珠三角集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇
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1,、半導(dǎo)體設(shè)計、封測,、制造產(chǎn)廠商等,。
2、原材料：硅晶圓,、硅晶片,、光刻膠、光掩膜版,、電子氣體及特種化學(xué)氣體,、CMP拋光材料、光阻材料,、濕電子化學(xué)品,、濺射靶材、封測材料等,；
3,、生產(chǎn)設(shè)備：單晶爐、氧化爐,、擴散設(shè)備,、離子注入設(shè)備,、PVD、CVD ,、光刻機 ,、 蝕刻機 、拋光機,、倒角機,、涂膠/顯影機,、前道測試設(shè)備,、濕制程設(shè)備、熱加工,、涂布設(shè)備 ,、單晶片、沉積系統(tǒng),、清洗設(shè)備等,；
4、封裝工藝及設(shè)備：減薄機,、劃片機,、貼片機 焊線機、塑封機,、打彎設(shè)備,、分選機、測試機,、機器人自動化,、機器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備等：
5,、測試與封裝配套產(chǎn)品：探針卡,、引線鍵合、燒焊測試,、自動化測試,、激光切割及其它、研磨液,，劃片液,、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板,、貼片膠,、上料板，焊線,、流量控制,、石英石墨,、碳化硅等；
6,、第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC,、氮化鎵GaN、晶圓,、襯底,、封裝、測試,、光電子器件(發(fā)光二極管LED,、激光器LD、探測器紫外),、電力電子器件(二極管,、MOSFET、JFET,、BJT,、IGBT、GTO,、ETO,、SBD、HEMT等),、微波射頻器件(HEMT,、MMIC)等
7、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù),、IC測試方法與測試儀器,、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC制造與封裝等,；
8,、電子氣體：集成電路、平面顯示器件及其它電子產(chǎn)品生產(chǎn)的特種氣體企業(yè)等,；
9,、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品、半導(dǎo)體光電器件,、集成電路終端產(chǎn)品等,；
10、全國各地政府組團,、半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域高科技產(chǎn)業(yè)園區(qū),、銀行、保險、基金,、投資金融機構(gòu)等,。
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