關(guān)于組織參加2024年德國
慕尼黑國際電子元器件博覽會的通知
各有關(guān)單位：
為繼續(xù)開拓我國電子產(chǎn)品的國際市場，促進(jìn)我國電子外貿(mào)的發(fā)展，我公司將再次組團(tuán)參加2024年11月12—15日在德國慕尼黑新慕尼黑展覽貿(mào)易中心舉辦的2024年德國慕尼黑國際電子元器件展覽會（electronica 2024）,。
一,、展會介紹
【展會名稱】 2024年德國慕尼黑國際電子元器件展覽會
【展會時間】 2024年11月12—15日
【展會地點(diǎn)】 新慕尼黑展覽貿(mào)易中心
【展會周期】 兩年一屆
【展會主辦】德國慕尼黑國際展覽集團(tuán)
該博覽會始于1964年，兩年一屆，是歐洲及世界上規(guī)模最大和影響最廣的電子元器件專業(yè)博覽會之一，至今已經(jīng)成功舉辦了28屆，世界上電子及檢測系統(tǒng)的元件和組件行業(yè)主要供貨商均參加該展,。2022年該展展出14個專業(yè)展館，共有來自全球51個國家和地區(qū)的2,140家公司參展,，其中有62%的參展商來自德國本土外的其他國家,。展覽會接待了來自102個國家和地區(qū)的專業(yè)貿(mào)易觀眾69,783人，取得了空前的成功。
我司二十多年來連續(xù)組織國內(nèi)電子生產(chǎn),、研發(fā)和外貿(mào)企業(yè)參加該展,，均取得很好的展貿(mào)效果。2022年中國參展商根據(jù)各自的產(chǎn)品類別分布于17個專業(yè)展區(qū)內(nèi),，貿(mào)易成交1,200萬美元,，意向成交2,200萬美元，接待了來自90多個國家和地區(qū)的7,500余名貿(mào)易客戶,。
二,、展出內(nèi)容
電子元器件及組件，電子材料,，高,、低壓電源及開關(guān)設(shè)備，控制元件,，電路保護(hù)器件,，電源，電池,，低壓線纜,，連接線，線束,，機(jī)電元件及連接技術(shù),，天線技術(shù)，無源元件,，硅晶體器件,，電子原材料，稀土,，磁粉,，磁芯，變壓器,，線圈,，微電機(jī)，焊接技術(shù),，半導(dǎo)體器件,，絕緣材料，磁性材料及產(chǎn)品,，接插器件，電聲配件,，集線器,，喇叭，蜂鳴器,，光電子,，光伏產(chǎn)品,，光熱產(chǎn)品、光纖組件及連接器技術(shù),，顯示器件,，TFT-LCD，液晶器件,，LCD/LED器件及技術(shù),，LED照明，清潔能源產(chǎn)品,，電子測試儀器及儀表,，PCB設(shè)計與制版，電子生產(chǎn)工藝,，封裝,，電子生產(chǎn)設(shè)備等。
三,、參展費(fèi)用：
1. 注冊費(fèi)：2,500元/參展單位
2. 會刊費(fèi)：9,000元/參展單位
3. 展位費(fèi)：48,000元/9平方米
角位費(fèi)：2,500元（雙開口展位）
光地費(fèi)：410歐元/平方米（20平方米起訂）
光地搭建費(fèi)：按實際發(fā)生收取,。
4. 參展人員費(fèi)：按實際發(fā)生收取。
5. 簽證費(fèi)：按實際發(fā)生收取,。
6. 展品運(yùn)輸費(fèi)：按展品貨量和《運(yùn)輸指南》中的運(yùn)費(fèi)費(fèi)率計算收取,。《運(yùn)輸指南》另發(fā),。
注：凡在2022年參加我司該團(tuán)組的企業(yè)每單位優(yōu)惠2,500元人民幣,。
我司將按照《中小企業(yè)國際市場開拓資金管理（試行）辦法》等有關(guān)規(guī)定，協(xié)助符合要求的參展單位申請“中小企業(yè)國際市場開拓資金”,。如獲批準(zhǔn),，即可享受此項優(yōu)惠。
四,、報名參展手續(xù)：
請您仔細(xì)閱讀,！
在充分了解展會有關(guān)情況的基礎(chǔ)上，申請參展的單位自愿履行如下手續(xù)：
1,、申請參展的單位請認(rèn)真逐項填寫附件1《出國參展申請表》和附件2《參展產(chǎn)品分類表》,，經(jīng)領(lǐng)導(dǎo)簽字并加蓋公章后，在報名截止日期前郵寄或傳真至我司,。我司將根據(jù)展商參展的產(chǎn)品分別向展覽當(dāng)局申請相應(yīng)的專業(yè)館攤位,。（相關(guān)信息見“七、聯(lián)系方式”）,。
2,、在報名的同時，將20,000元展位預(yù)訂金（20平米以上攤位的預(yù)訂金為30,000元）匯至我司賬戶（相關(guān)信息見“六、銀行賬戶信息”）,，報名方有效,。匯款務(wù)請注明“2024年慕尼黑元器件展”字樣。參照國際展會的參展規(guī)范,，本著參展自愿,、風(fēng)險共擔(dān)的原則，報名后退展的單位,，注冊費(fèi),、會刊費(fèi)將不予退回。報名截止日期后退展的單位,，注冊費(fèi),、會刊費(fèi)、展位預(yù)訂金均不予退回,。
3,、我司在收到上述1、2中的兩份表格和費(fèi)用后,，將統(tǒng)一向各參展單位確認(rèn)展位,，安排相關(guān)事宜。展位分配將考慮報名及付款先后次序,。我司保留展位分配的權(quán)力,。
4、參展單位須配合我司的組團(tuán)工作,，在告知的規(guī)定時間內(nèi)辦理各項手續(xù)（如：支付參展費(fèi)用,、辦理護(hù)照及簽證申請、安排展品運(yùn)輸,、確認(rèn)行程安排等）,。因參展單位未能在規(guī)定時間內(nèi)辦理手續(xù)而導(dǎo)致參展工作無法順利進(jìn)行的，參展單位承擔(dān)全部責(zé)任,，與我司無關(guān),。
5、參展單位在我司告知的規(guī)定時間內(nèi)辦理各項手續(xù),，而因所有參展人員的簽證申請被拒導(dǎo)致無法參展的,，我司將從降低參展單位損失的考慮出發(fā)，妥善處理,，但已發(fā)生且不能取消的費(fèi)用將由參展單位承擔(dān),。
6、參展單位因未在我司告知的規(guī)定時間內(nèi)辦理手續(xù)或其他自身原因?qū)е聼o法參展的,，除按上述2辦理外,，參展單位還須承擔(dān)已發(fā)生的其他費(fèi)用,。我司保留對其展位進(jìn)行處理的權(quán)力,。
7,、參展單位自覺遵守展會所在國的法律法規(guī)。尊重他人的知識產(chǎn)權(quán),，保證不在展會上展出侵權(quán)或可能侵權(quán)的產(chǎn)品和技術(shù),，同時，加強(qiáng)對自身知識產(chǎn)權(quán)的保護(hù)工作,。參展單位因在國外違法行為（包括涉嫌侵權(quán)）引起的法律糾紛,，需自行解決，與我司無關(guān),。
8,、由于不可抗力因素或非我司責(zé)任導(dǎo)致出展計劃無法履行的，我司應(yīng)及時通知各參展單位,，并退回參展單位已交付的除已發(fā)生費(fèi)用外的其余款項,。
五、報名截止日期：2023年11月30日
六,、銀行賬戶信息：
【戶名】禾純展覽（上海）有限公司
【開戶行】中國郵政儲蓄銀行股份有限公司上海寶山區(qū)支行
【賬號】931004010000149400
七,、聯(lián)系方式:
【名 稱】禾純展覽（上海）有限公司
【地 址】上海寶山區(qū)盤古路388弄6號樓
【郵 編】201900
【聯(lián)系人】龍錦浩 18279544974同V
【電話】4006606698
【商務(wù)QQ】3473676703
【網(wǎng)址】www.hechun-expo.cn
附件1：《出國參展申請表》
附件2：《參展產(chǎn)品分類表》
附件1
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出國參展申請表 |
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展會名稱 |
中文 |
2024年德國慕尼黑國際電子元器件展覽會 |
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英文 |
electronica 2024 |
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參展單位 名 稱 |
中文 |
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英文 |
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地 址 |
中文 |
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英文 |
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郵 編 |
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網(wǎng) 址 |
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進(jìn)出口代碼 |
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海關(guān)編碼 |
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中小企業(yè)資質(zhì) |
有o 無o |
上年出口額 |
美元 |
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任務(wù)通知書 |
主送 |
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抄送 |
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聯(lián)系人 |
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先生o 女士o |
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電 話 |
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傳 真 |
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移動電話 |
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電子郵箱 |
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申請展位 |
9平方米標(biāo)準(zhǔn)展位 個 |
光地 平方米 |
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參展人數(shù) |
人 |
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展出內(nèi)容 |
中文 |
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英文 |
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禾純展覽(上海)有限公司
（組展單位確認(rèn)蓋章）
年 月 日 |
參展單位領(lǐng)導(dǎo)意見：
（參展單位蓋章）
年 月 日 |
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說明： 1. 請參展單位仔細(xì)閱讀《通知》中的“參展手續(xù)”，一經(jīng)蓋章,，即表示同意并接受“參展手續(xù)”所列各條,。組展單位確認(rèn)蓋章后，“參展手續(xù)”開始生效,。 2. 該表中的信息將用于展會會刊,、展位楣板等，因此,，請確保所填內(nèi)容準(zhǔn)確,，字跡清晰。 3. 該表復(fù)印有效,。 |
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附件2
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參展產(chǎn)品分類表 |
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1. Semiconductors |
4. PCBs and other |
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Diodes(including diode networks) |
circuit carriers and EMS |
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Transistors |
Non-PTH single and double sided PCBs |
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Power semiconductor components |
Double-sided PTH boards |
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Opto-semiconductor components |
Multilayer PCBs(ML) |
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Accessories for discrete semiconductors |
Special PCBs |
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Logic circuits |
PCBs for backplanes/bus systems |
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Processors for workstations and PCs |
EMS Electronic manufacturing services |
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Peripheral lCs |
Prototyping |
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Memories and memory peripherals |
Accessories for PCBs |
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Application-specific lCs(ASSP) |
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Data/signal transformer lCs |
5. lnterconnection technology |
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Amplifier lCs |
Standardized connectors |
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Digital signal processors |
Connectors for specific handling |
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lCs, special designs |
Connectors, PCB-mountable |
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(including ASlCs/CSlCs) |
Sockets |
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(including ASICs/CSICs) |
Sockets |
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Connectors, application-oriented |
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2. Embedded Systems |
Connectors for telecommunications |
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Microprocessors |
Cables with connectors |
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Microcontrollers |
Connectors with additional functions |
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peripheral systems |
Connectors, specific forms |
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Assemblies/modules |
Miscellaneous connectors |
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lndustrial PCs |
Accessories for connectors |
|
PC cards |
Specialized connection/ |
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Development tools, hardware |
connecting components |
|
Development tools, software |
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|
Services for embedded systems |
6. Cables |
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3. Sensors and microsystems |
7. Switches |
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Sensors for geometrical parameters |
Switches for continuous connection |
|
Sensors for mechanical parameters |
Switches with additional functions |
|
Sensors for time and |
Electrical keys |
|
Sensors for time and |
Electrical keys |
|
time-based parameters |
Detector components |
|
Sensors for temperature and |
Detector and signaling devices |
|
caloric parameters |
keyboards and accessories |
|
Sensors for climatic parameters |
Components and accessories |
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Sensors for optical and |
for keyboards |
|
acoustic parameters |
initiation devices manually activated |
|
Sensors for electrical and |
Relays |
|
magnetical parameters |
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|
Sensors for chemical parameters |
8. Passive components |
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Sensors for biological parameters |
lnductors and accessories |
|
Sensor elements by technology |
Capacitors |
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Microsystems |
Resistors (including R networks) |
|
Components for sensors and |
Microwave components |
|
microsystems |
Miscellaneous passive components |
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|
Piezo electric components |
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Magnetic and electronic ceramic |
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products |
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9. Displays |
14. Test and measurement |
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Monitors, plug-and-play |
Measuring/testing of geonetric |
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Monitor assemblies |
parameters |
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Display assemblies |
Mechanical parameters |
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Display elements |
Time and time -based parameters |
|
Signaling and illuminating elements |
Thermal units |
|
Peripheral equipment for displays |
Environmental parameters |
|
LED |
Chemical and biological parameters |
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10. Power supplies |
Optical and acoustical parameters |
|
Transformers |
lmage/pattern recognition and |
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Coilware for specific applications |
processing |
|
Accessories for coilware |
Eletrical parameters |
|
power supplies, DC-output |
Communication test equipment |
|
power supplies, AC-output |
Mobile radio measurement equipment |
|
Frequency converters |
Protective-measure test devices |
|
UPS systems |
Test systems |
|
Special power supplies |
Software tools for test systems |
|
Batteries |
peripheral equipment |
|
Static current supplies, miscellaneous |
Specialized laboratory/test equipment |
|
Power management systems |
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|
Accessories |
15. Assemblies and subsystems |
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|
Board assemblies |
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11. Casing technology |
Automotive electronic assemblies |
|
System racks |
Assemblies for |
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Build-in and desktop housings |
measurement applications |
|
Small-scale housings |
Assemblies for control applications |
|
Special housings |
Printer assemblies |
|
Accessories for housings |
Assemblies, miscellaneous |
|
Thermal management |
DDl and other network-technology |
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|
components |
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12. Servo-technology/drive elements |
Electronics protection devices |
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Motors |
(EMl/ESD) |
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Gears |
Hybrid modules |
|
Magnetic actuators |
(including multi-chip modules) |
|
Actuators, miscellaneous |
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|
Accessories for actuators |
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13. Electronic Design (ED/EDA) |
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CAD/CAE tools |
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Peripheral equipment |
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for ED/EDA environments |
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ED/EDA services |
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Design and development systems |
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