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    深圳半導(dǎo)體展|2024第六屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(huì)

    展會(huì)時(shí)間:2024-06-26 至 2024-06-28
    展館地點(diǎn):深圳國(guó)際會(huì)展中心
    放大字體  縮小字體   發(fā)布日期:2023-12-05
    展會(huì)日期 2024-06-26 至 2024-06-28
    展出城市 深圳
    展出地址 廣東省深圳市寶安區(qū)福海街道和平社區(qū)展城路1號(hào)
    展館名稱 深圳國(guó)際會(huì)展中心
    主辦單位 上海企宣展覽有限公司
    展會(huì)說明

    深圳半導(dǎo)體展,,半導(dǎo)體展覽會(huì),,深圳半導(dǎo)體展覽會(huì),,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展,,半導(dǎo)體設(shè)備展,,深圳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展,,深圳半導(dǎo)體設(shè)備展

     

    2024第六屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(huì)

    時(shí)間:2024年6月26-28日

    濮先生:I86 OI62 6297

    地點(diǎn):深圳國(guó)際會(huì)展中心

    展出面積:6萬平米 展出企業(yè):800家 專業(yè)觀眾預(yù)計(jì)60000人次

     

    展會(huì)簡(jiǎn)介

    2024年6月26日-28日,,SEMI-e第六屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(huì)將在深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館)舉辦,。本次展會(huì)以“芯機(jī)會(huì)·智未來”為主題,,匯聚眾多行業(yè)專家和學(xué)者,,進(jìn)一步加強(qiáng)全球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作。圍繞中國(guó)國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用,,立足深圳,、輻射全國(guó),旨在集中展示集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果,,加快高端芯片設(shè)計(jì),、關(guān)鍵器件、核心裝備材料,、EDA設(shè)計(jì)工具等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)攻關(guān)突破,,加強(qiáng)珠三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作,逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群,,打造華南集成電路產(chǎn)業(yè)交流與貿(mào)易平臺(tái),,推動(dòng)華南集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)更快更好發(fā)展。

    本屆展會(huì)順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì),,服務(wù)于十幾個(gè)新興行業(yè)應(yīng)用,。展出面積6萬平方米,,將匯聚800多家展商集中展示集成電路、電子元器件,、第三代半導(dǎo)體及產(chǎn)業(yè)鏈材料和設(shè)備為一體的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,。同期舉辦多場(chǎng)高峰論壇,參觀觀眾達(dá)6萬+人次覆蓋集成電路,、5G應(yīng)用,、汽車電子、工業(yè)電子,、醫(yī)療電子,、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子,、智能家電,、新型顯示、工業(yè)互聯(lián),、智能制造,、人工智能、無線充電等領(lǐng)域,。


    參展范圍:

    設(shè)計(jì),、芯片、晶圓制造與封裝展區(qū)

    集成電路設(shè)計(jì)及芯片,、晶圓制造,、SiP先進(jìn)封裝、功率器件封測(cè),、MEMS封測(cè),、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應(yīng)用制造與封測(cè),、EDA,、MCU、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備及零部件等

    半導(dǎo)體專用設(shè)備&零部件展區(qū)

    減薄機(jī),、單品爐,、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備,、光刻機(jī)、刻蝕機(jī),、離子注入設(shè)備,、CVD/PVD 設(shè)備、清洗設(shè)備,、切割機(jī),、裝片機(jī),、鍵合機(jī)、測(cè)試機(jī),、分選機(jī),、探針臺(tái)及零部件等

    先進(jìn)材料展區(qū)

    硅片及硅基材料、光掩模板,、電子氣體,、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料,、靶材,、封裝基板、引線框架,、鍵合絲,、陶瓷基板、芯片粘合材料等

    第三代半導(dǎo)體展區(qū)

    氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC),、氧化鋅(ZnO),、金剛石、晶圓,、襯底與外延,、功率器件、IGBT封裝材料,、射頻器件及加工設(shè)備等

    IC載板/陶瓷基板展區(qū)

    IC載板 及封裝工藝(基板,、銅箔等結(jié)構(gòu)材料及干膜、金鹽等化學(xué)品/耗材)Chiplet 封裝技術(shù),、存儲(chǔ),、MEMS及芯片應(yīng)用及材料、設(shè)備,。陶瓷基板與封裝材料及設(shè)備等

    元器件展區(qū)

    無源器件,、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子,、元器件,。電源管理、傳感器,、儲(chǔ)存器,、連接器繼電器、線纜,、接插器件,、晶振、電阻、顯示器件,、二極管,、三極管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等

    半導(dǎo)體顯示/Mini/Micro-LED展區(qū)

    OLED,、AMOLED,、Mini/Micro LED顯示、柔性顯示與材料及設(shè)備等

    機(jī)器視覺與傳感器展區(qū)

    各類感知元件,、執(zhí)行器,、智能傳感器、工業(yè)傳感器,、傳感器芯片,、傳感器生產(chǎn)與制造設(shè)備、配件等

    電源&儲(chǔ)能技術(shù)展區(qū)

    儲(chǔ)能電源及傳感器,、電池管理芯片,、功率半導(dǎo)體器件及材料和相關(guān)設(shè)備、儀器及零部件等

    AI與算力,、算法,、存儲(chǔ)、CPO共封裝展區(qū)

    人工智能芯片,、方案,、算力芯片及方案、算法方案,、數(shù)據(jù)存儲(chǔ),、光電共封裝模塊及技術(shù)和設(shè)備等

    毫米波雷達(dá)/激光雷達(dá)/自動(dòng)駕駛展區(qū)

    毫米波雷達(dá)模組、射頻芯片,、天線及高頻PCB,、高頻材料、生產(chǎn)組裝設(shè)備等汽車?yán)走_(dá)傳感器上下游供應(yīng)鏈各環(huán)節(jié)產(chǎn)品等

    汽車半導(dǎo)體/車規(guī)級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)展區(qū)

    車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體主控/計(jì)算類芯片,、功率半導(dǎo)體(IGBT和MOSFET),、車規(guī)級(jí)SiC模塊、電源管理芯片,、汽車電子微組裝及功率器件,、封裝測(cè)試設(shè)備、自動(dòng)化設(shè)備等

    微電子綜合智造區(qū)

    電子自動(dòng)化,、機(jī)器自動(dòng)化,、視覺檢測(cè)、環(huán)保,、清洗設(shè)備,、檢測(cè)設(shè)備,、測(cè)試儀器、配件等

    國(guó)際品牌區(qū)

    國(guó)際半導(dǎo)體 材料商,、知名設(shè)備商、知名封 測(cè),、制造,、代工廠商等

    核心優(yōu)勢(shì)

    一對(duì)一采購對(duì)接會(huì):一對(duì)一采購對(duì)接會(huì)是主辦方通過展前聯(lián)系有明確采購需求和供應(yīng)商儲(chǔ)備需求的VIP特邀買家,并根據(jù)采購需求提供匹配的展商列表,,確定展會(huì)期間需要洽談的展商,,從而幫助我們的VIP特邀買家在展前就確定現(xiàn)場(chǎng)的商務(wù)洽談名單、觀展線路,,以及參會(huì)行程單,,提升VIP特邀買家的觀展效率以及參展商與買家精準(zhǔn)對(duì)接。

    完整產(chǎn)業(yè)鏈:以芯片設(shè)計(jì)及制造,、集成電路,、封測(cè)、材料及設(shè)備為一體的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈展,,為半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化產(chǎn)品推動(dòng)打造一個(gè)產(chǎn)學(xué)研合作交流平臺(tái),。

    高端會(huì)議引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì):覆蓋集成電路芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體材料,、5G應(yīng)用,、智能消費(fèi)電子、汽車電子,、無線充電等領(lǐng)域?qū)I(yè)性論壇,,成為業(yè)內(nèi)線下交流平臺(tái)。

    100+行業(yè)媒體宣傳:SEMI-e 2022在消費(fèi)類電子,、智能制造,、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子,、手機(jī),、數(shù)碼產(chǎn)品、LED照明,、集成電路,、5G+、半導(dǎo)體等領(lǐng)域的媒體合作,、包含芯師爺,、今日半導(dǎo)體、電子工程專輯,、電子發(fā)燒友,、《電子與封裝》,、新材料在線、氣體圈子,、微電子制造,、華強(qiáng)電子網(wǎng)、集微網(wǎng),、半導(dǎo)體行業(yè)觀察,、新浪、今日頭條,、網(wǎng)易,、深圳商報(bào)等100 行業(yè)媒體對(duì)展前、展中以及展后持續(xù)宣傳報(bào)道,。

    組委會(huì)聯(lián)絡(luò)處

    2024第六屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(huì)-組委會(huì)

    聯(lián)系人:濮先生

    手機(jī)\微信:186 0162 6297

    在線QQ:1159191983

    郵箱:[email protected]

     

    聯(lián)系方式
    聯(lián)系人:濮先生
    地址:上海市奉賢區(qū)
    手機(jī):18601626297
    電話:18601626297
    Email:[email protected]
    QQ:
     

     
    2024-06-26 2024-06-28

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