中國市場的半導體銷售占了全球的 1/3,，是份額最大的,，相當于美國,、歐盟及日本的總和,，不過這主要是因為中國是全球制造的中心,，尤其是電腦,、手機產(chǎn)量第一,，消耗了最多的芯片,。隨著人工智能的快速發(fā)展,，以及 5G,、物聯(lián)網(wǎng)、節(jié)能環(huán)保,、太陽能光伏,、新能源汽車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的推動下，半導體的需求持續(xù)增加,。
“從長期來看,，隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng),、5G,、新能源與自動駕駛、元宇宙的加速發(fā)展,，半導體芯片產(chǎn)品在電氣化,、智能化,、網(wǎng)聯(lián)化的驅(qū)動下持續(xù)向更大容量、更高速度,、更低功耗進行技術(shù)創(chuàng)新,，全球半導體芯片需求量在中長期將快速增長，半導體芯片市場需求十分寵大,。
我國《“十四五”規(guī)劃》中,，明確提出要加快集成電路、芯片及半導體行業(yè)的發(fā)展,，推動計算芯片,、存儲芯片等創(chuàng)新，加快集成電路設(shè)計工具,、重點裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā),，推動絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、微機電系統(tǒng)（MEMS）等特色工藝突破,。布局戰(zhàn)略性前沿性技術(shù),。
為更好的推動半導體業(yè)界交流互動，提升半導體行業(yè)國際化水平,，“2024 中國上海國際集成電路與半導體產(chǎn)業(yè)展覽會” 將于 2024年 11 月 18-20 日在上海新國際博覽中心隆重召開,。本次展覽分為展覽展示、高峰論壇和學術(shù)會議三大板塊,，是集成電路與半導體行業(yè)的年度盛會,，也是半導體行業(yè)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)交流合作的綜合性專業(yè)展示平臺。
預計規(guī)模Estimated scale：
90,，000+專業(yè)觀眾
60,，000+平方展覽面積
800+參展商
20個主題，100+場行業(yè)研討活動
參展范圍Scope of Exhibits：
IC產(chǎn)品：IC產(chǎn)品與技術(shù),、IC測試方法與測試儀器,、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC制造與封裝,；
半導體設(shè)備：半導體封裝設(shè)備,、擴散設(shè)備、焊接設(shè)備,、清洗設(shè)備,、測試設(shè)備、制冷設(shè)備,、氧化設(shè)備等,；
半導體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料,、S01材料,、氧化鎵材料（Ga2O3）、金剛石,、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料,、石英制品、石墨制品,、防靜電材料等,；
集成電路及應用：微處理器、第三代半導體. FPGA.電源管理,、數(shù)模轉(zhuǎn)換器,、傳感器等；
智能制造和高端裝備：電子生產(chǎn)設(shè)備,、SMT組裝及系統(tǒng),、儀器儀表、3D打印等,；
光電子：紅外技術(shù)應用,、激光智能制造、光通信與智慧感知,、光學,，精密光學制造、光電檢測及測試測量等,；
集成電路終端產(chǎn)品：人工智能、物聯(lián)網(wǎng),、智慧城市,、智能家居、智能終端,、汽車電子,、LED、健康醫(yī)療等智能化應用類,；
“從長期來看,，隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng),、5G,、新能源與自動駕駛、元宇宙的加速發(fā)展,，半導體芯片產(chǎn)品在電氣化,、智能化,、網(wǎng)聯(lián)化的驅(qū)動下持續(xù)向更大容量、更高速度,、更低功耗進行技術(shù)創(chuàng)新,，全球半導體芯片需求量在中長期將快速增長，半導體芯片市場需求十分寵大,。
我國《“十四五”規(guī)劃》中,，明確提出要加快集成電路、芯片及半導體行業(yè)的發(fā)展,，推動計算芯片,、存儲芯片等創(chuàng)新，加快集成電路設(shè)計工具,、重點裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā),，推動絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、微機電系統(tǒng)（MEMS）等特色工藝突破,。布局戰(zhàn)略性前沿性技術(shù),。
為更好的推動半導體業(yè)界交流互動，提升半導體行業(yè)國際化水平,，“2024 中國上海國際集成電路與半導體產(chǎn)業(yè)展覽會” 將于 2024年 11 月 18-20 日在上海新國際博覽中心隆重召開,。本次展覽分為展覽展示、高峰論壇和學術(shù)會議三大板塊,，是集成電路與半導體行業(yè)的年度盛會,，也是半導體行業(yè)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)交流合作的綜合性專業(yè)展示平臺。
預計規(guī)模Estimated scale：
90,，000+專業(yè)觀眾
60,，000+平方展覽面積
800+參展商
20個主題，100+場行業(yè)研討活動
參展范圍Scope of Exhibits：
IC產(chǎn)品：IC產(chǎn)品與技術(shù),、IC測試方法與測試儀器,、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC制造與封裝,；
半導體設(shè)備：半導體封裝設(shè)備,、擴散設(shè)備、焊接設(shè)備,、清洗設(shè)備,、測試設(shè)備、制冷設(shè)備,、氧化設(shè)備等,；
半導體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料,、S01材料,、氧化鎵材料（Ga2O3）、金剛石,、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料,、石英制品、石墨制品,、防靜電材料等,；
集成電路及應用：微處理器、第三代半導體. FPGA.電源管理,、數(shù)模轉(zhuǎn)換器,、傳感器等；
智能制造和高端裝備：電子生產(chǎn)設(shè)備,、SMT組裝及系統(tǒng),、儀器儀表、3D打印等,；
光電子：紅外技術(shù)應用,、激光智能制造、光通信與智慧感知,、光學,，精密光學制造、光電檢測及測試測量等,；
集成電路終端產(chǎn)品：人工智能、物聯(lián)網(wǎng),、智慧城市,、智能家居、智能終端,、汽車電子,、LED、健康醫(yī)療等智能化應用類,；
聯(lián)系方式