2024中國深圳半導(dǎo)體博覽會|第三代半導(dǎo)體展|半導(dǎo)體封裝設(shè)備展覽會

時 間：2024年5月15～17日

地 點：深圳國際會展中心(寶安新館)

大會主題：芯聯(lián)世界 慧創(chuàng)未來

 

發(fā)展前景：

半導(dǎo)體行業(yè),，這個高新技術(shù)升級的基石,，如同科技海洋中的珍珠,，其重要性不言而喻,。它如同一座巨大的金字塔,，支撐著各種頂尖技術(shù)的崛起和發(fā)展。而中國,，作為全球最大的半導(dǎo)體消費國,，每年的消費量占據(jù)全球的三分之一，進(jìn)口量更是高達(dá)驚人的3,，000億美元,。這個數(shù)字，甚至超過了中國的原油進(jìn)口量,，足以見其在國民經(jīng)濟(jì)中的地位之重,。

中國政府對半導(dǎo)體行業(yè)的支持，如同春風(fēng)化雨,，潤物無聲,。早在2015年，就將包括半導(dǎo)體在內(nèi)的多個行業(yè)列入“中國制造2025”計劃中的關(guān)鍵行業(yè),，予以大力扶持,。這如同為半導(dǎo)體行業(yè)注入了強大的生命力，使其在科技的海洋中破浪前行,。

詳詢主辦方 張昊先生（同v）

186（前三位）

0215（中間四位）

0282（后面四位）獲取詳細(xì)資料及展位圖

《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的發(fā)布,，更是為半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展指明了方向。文件中明確提出,，到2030年,，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)要達(dá)到國際先進(jìn)水平，一批企業(yè)要進(jìn)入國際第一梯隊,。這不僅是中國半導(dǎo)體行業(yè)的目標(biāo),，更是中國向世界科技強國邁進(jìn)的堅定步伐。

中國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展,，如同璀璨的繁星,，照亮了中國科技前進(jìn)的道路。讓我們共同期待,，中國半導(dǎo)體行業(yè)在未來的輝煌成就,。

為了引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)躍遷式發(fā)展，在國家各級主管部門的鼎力支持下,，我們榮幸地宣布：2024中國(深圳)國際半導(dǎo)體展覽會將于2024年5月15日至17日在深圳國際會展中心（寶安新館）盛大舉行,。

本次展覽會以“塑造品牌，銳意創(chuàng)新,，務(wù)實高效”為核心理念,，致力于為參展商提供一個高端、精致,、專業(yè)的交流平臺,。我們將以獨到的創(chuàng)意,、精準(zhǔn)的傳播策略和卓越的服務(wù)，將展會提升到一個全新的高度,。

深圳國際會展中心（寶安新館）將煥發(fā)出新的活力,，成為半導(dǎo)體行業(yè)最權(quán)威、最具規(guī)模和最有價值的盛會,。我們誠摯邀請您共享這一行業(yè)盛宴,，共謀未來發(fā)展。

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)包括IC設(shè)計,、晶圓制造及加工,、封裝及測試環(huán)節(jié)，擁有復(fù)雜的工序和工藝,。

IC 芯片的生產(chǎn)過程,，簡單來說就是把設(shè)計好的電路圖，轉(zhuǎn)移到半導(dǎo)體（Semiconductor）做成的晶圓（Wafer）上,，經(jīng)過一連串的程序后,，在晶圓表面上形成集成電路，再切割成一片一片的裸片 （Die）,，最后把這些裸片用外殼包起來保護(hù)好,，形成最終的芯片。

一個 IC 芯片從無到有,，大概就依序分為下面 3 個階段，而這 3 個階段,，就是所謂半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的上,、中、下游,。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最上游是 IC（集成電路）設(shè)計公司與硅晶圓制造公司,，IC 設(shè)計公司依照客戶的需求設(shè)計出集成電路圖，硅晶圓制造公司則以多晶硅為原料制造出硅晶圓,。

展出范圍：

封裝與測試配套：測試探針臺,、探針卡、測試機,、分選機,、封裝設(shè)備、封裝基板,、引線框架鍵合絲,、引線鍵合、燒焊測試,、自動化測試,、激光切割及其它,、研磨液、劃片液,、封片膜（膠)高溫膠帶,、層壓基板、貼片膠,、上料板,、焊線流量控制、石英石墨,、碳化硅等,；

第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN,、晶圓,、襯底、封裝,、測試,、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD,、探測器紫外),、電力電子器件(二極管、MOSFET,、JFET,、BJT、IGBT,、GTO,、ETO、SBD,、HEMT等),、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等,；

半導(dǎo)體設(shè)備制造：封裝設(shè)備,、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備,、清洗設(shè)備,、測試設(shè)備、制冷設(shè)備,、氧化設(shè)備,、減薄機、劃片機,、貼片機,、單晶爐,、氧化爐、研磨機,、熱處理設(shè)備,、光刻機、刻蝕機,、拋光機,、倒角機、離子注入設(shè)備,、CVD/PVD設(shè)備,、涂膠/顯影機、前道測試設(shè)備,、濕制程設(shè)備,、熱加工、涂布設(shè)備,、單晶片沉積系統(tǒng),、固晶機、等離子清洗設(shè)備,、切割機,、裝片機、鍵合機,、焊線機,、塑封機、回流焊,、波峰焊,、測試機、打彎設(shè)備,、分選機、機器人自動化,、機器視覺,、其他材料和電子專用設(shè)備、耦合機,、載帶成型機,、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗箱,、傳感器,、封裝模具、測試治具,、精密滑臺,、步進(jìn)電機,、閥門、探針臺,、潔凈室設(shè)備,、水處理等；

半導(dǎo)體封裝是金屬,、塑料,、玻璃或陶瓷含有一個或多個離散的殼體的半導(dǎo)體器件或集成電路。單個組件在被切割成芯片,、測試和封裝之前在半導(dǎo)體晶片（通常是硅）上制造,。封裝提供了一種將其連接到外部環(huán)境的方法，例如印刷電路板,，通過焊盤,、焊球或引腳等引線；以及防止機械沖擊,、化學(xué)污染和光照等威脅,。

組委會聯(lián)系方式：
電 話：18602150282
QQ：2993824163（請說參加深圳半導(dǎo)體展）
E-mail：[email protected]
聯(lián)系人：張 昊