2024中國深圳半導(dǎo)體博覽會|第三代半導(dǎo)體展|半導(dǎo)體封裝設(shè)備展覽會

時 間：2024年5月15～17日

地 點(diǎn)：深圳國際會展中心(寶安新館)

大會主題：芯聯(lián)世界 慧創(chuàng)未來

 

發(fā)展前景：

半導(dǎo)體行業(yè)，這個高新技術(shù)升級的基石,，如同科技海洋中的珍珠,，其重要性不言而喻。它如同一座巨大的金字塔,，支撐著各種頂尖技術(shù)的崛起和發(fā)展,。而中國，作為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)國,，每年的消費(fèi)量占據(jù)全球的三分之一,，進(jìn)口量更是高達(dá)驚人的3，000億美元,。這個數(shù)字,，甚至超過了中國的原油進(jìn)口量，足以見其在國民經(jīng)濟(jì)中的地位之重,。

中國政府對半導(dǎo)體行業(yè)的支持,，如同春風(fēng)化雨,，潤物無聲。早在2015年,，就將包括半導(dǎo)體在內(nèi)的多個行業(yè)列入“中國制造2025”計劃中的關(guān)鍵行業(yè),，予以大力扶持。這如同為半導(dǎo)體行業(yè)注入了強(qiáng)大的生命力,，使其在科技的海洋中破浪前行,。

詳詢主辦方 張昊先生（同v）

186（前三位）

0215（中間四位）

0282（后面四位）獲取詳細(xì)資料及展位圖

《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的發(fā)布,，更是為半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展指明了方向,。文件中明確提出，到2030年,，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)要達(dá)到國際先進(jìn)水平,，一批企業(yè)要進(jìn)入國際第一梯隊(duì)。這不僅是中國半導(dǎo)體行業(yè)的目標(biāo),，更是中國向世界科技強(qiáng)國邁進(jìn)的堅定步伐,。

中國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，如同璀璨的繁星,，照亮了中國科技前進(jìn)的道路,。讓我們共同期待，中國半導(dǎo)體行業(yè)在未來的輝煌成就,。

為了引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)躍遷式發(fā)展,，在國家各級主管部門的鼎力支持下，我們榮幸地宣布：2024中國(深圳)國際半導(dǎo)體展覽會將于2024年5月15日至17日在深圳國際會展中心（寶安新館）盛大舉行,。

本次展覽會以“塑造品牌,，銳意創(chuàng)新，務(wù)實(shí)高效”為核心理念,，致力于為參展商提供一個高端,、精致、專業(yè)的交流平臺,。我們將以獨(dú)到的創(chuàng)意,、精準(zhǔn)的傳播策略和卓越的服務(wù)，將展會提升到一個全新的高度,。

深圳國際會展中心（寶安新館）將煥發(fā)出新的活力,，成為半導(dǎo)體行業(yè)最權(quán)威、最具規(guī)模和最有價值的盛會,。我們誠摯邀請您共享這一行業(yè)盛宴,，共謀未來發(fā)展。

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)包括IC設(shè)計,、晶圓制造及加工,、封裝及測試環(huán)節(jié)，擁有復(fù)雜的工序和工藝。

IC 芯片的生產(chǎn)過程,，簡單來說就是把設(shè)計好的電路圖,，轉(zhuǎn)移到半導(dǎo)體（Semiconductor）做成的晶圓（Wafer）上，經(jīng)過一連串的程序后,，在晶圓表面上形成集成電路,，再切割成一片一片的裸片 （Die），最后把這些裸片用外殼包起來保護(hù)好,，形成最終的芯片,。

一個 IC 芯片從無到有，大概就依序分為下面 3 個階段,，而這 3 個階段,，就是所謂半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的上、中,、下游,。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最上游是 IC（集成電路）設(shè)計公司與硅晶圓制造公司，IC 設(shè)計公司依照客戶的需求設(shè)計出集成電路圖,，硅晶圓制造公司則以多晶硅為原料制造出硅晶圓,。

展出范圍：

封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡,、測試機(jī),、分選機(jī)、封裝設(shè)備,、封裝基板,、引線框架鍵合絲、引線鍵合,、燒焊測試,、自動化測試、激光切割及其它,、研磨液,、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶,、層壓基板,、貼片膠、上料板,、焊線流量控制,、石英石墨、碳化硅等,；

第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC,、氮化鎵GaN,、晶圓、襯底,、封裝,、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED,、激光器LD,、探測器紫外)、電力電子器件(二極管,、MOSFET,、JFET、BJT,、IGBT,、GTO、ETO,、SBD、HEMT等),、微波射頻器件(HEMT,、MMIC)等；

半導(dǎo)體設(shè)備制造：封裝設(shè)備,、擴(kuò)散設(shè)備,、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備,、測試設(shè)備,、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備,、減薄機(jī),、劃片機(jī)、貼片機(jī),、單晶爐,、氧化爐、研磨機(jī),、熱處理設(shè)備,、光刻機(jī)、刻蝕機(jī),、拋光機(jī),、倒角機(jī)、離子注入設(shè)備,、CVD/PVD設(shè)備,、涂膠/顯影機(jī),、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備,、熱加工,、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng),、固晶機(jī),、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī),、裝片機(jī),、鍵合機(jī)、焊線機(jī),、塑封機(jī),、回流焊、波峰焊,、測試機(jī),、打彎設(shè)備、分選機(jī),、機(jī)器人自動化,、機(jī)器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備,、耦合機(jī),、載帶成型機(jī)、檢測設(shè)備,、恒溫恒濕試驗(yàn)箱,、傳感器、封裝模具,、測試治具,、精密滑臺、步進(jìn)電機(jī),、閥門,、探針臺、潔凈室設(shè)備,、水處理等,；

半導(dǎo)體封裝是金屬、塑料,、玻璃或陶瓷含有一個或多個離散的殼體的半導(dǎo)體器件或集成電路,。單個組件在被切割成芯片、測試和封裝之前在半導(dǎo)體晶片（通常是硅）上制造,。封裝提供了一種將其連接到外部環(huán)境的方法,，例如印刷電路板,，通過焊盤、焊球或引腳等引線,；以及防止機(jī)械沖擊,、化學(xué)污染和光照等威脅。

組委會聯(lián)系方式：
電 話：18602150282
QQ：2993824163（請說參加深圳半導(dǎo)體展）
E-mail：[email protected]
聯(lián)系人：張 昊