2024深圳半導(dǎo)體設(shè)備制造展會｜晶圓制造及封裝展｜半導(dǎo)體材料展覽會

時 間：2024年5月15～17日

地 點：深圳國際會展中心(寶安新館)

大會主題：芯聯(lián)世界 慧創(chuàng)未來

◆ 發(fā)展前景：

半導(dǎo)體行業(yè),，如同現(xiàn)代社會的心臟，其重要性不言而喻,。它是信息技術(shù),、通信技術(shù)、航空航天技術(shù)等各種高新技術(shù)升級的核心基石,，像血液般滲透于各種頂尖技術(shù)領(lǐng)域的細(xì)胞之中,。中國，作為全球半導(dǎo)體消費的大國,，每年的消費量占據(jù)全球的三分之一,，進(jìn)口量更是高達(dá)3，000億美元,，這一數(shù)字甚至超越了我國對原油的進(jìn)口量,，足以顯示出半導(dǎo)體在中國的不可或缺。
中國政府對于半導(dǎo)體行業(yè)的支持,，始終如一,，如同母親對孩子的呵護(hù),。早在2015年，中國就將半導(dǎo)體行業(yè)列入其“中國制造2025”計劃的關(guān)鍵行業(yè),，用政策之手為其保駕護(hù)航,。不僅如此，《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》更是明確提出,，到2030年,，中國的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)將達(dá)到國際先進(jìn)水平，一批企業(yè)更是要躋身國際第一梯隊,，如同戰(zhàn)士們沖鋒在前，展現(xiàn)中國的半導(dǎo)體力量,。
中國政府對于半導(dǎo)體行業(yè)的堅定支持和厚望,，讓我們看到了中國在半導(dǎo)體領(lǐng)域的無限可能。就像春天的種子,，在陽光和雨露的滋養(yǎng)下,，必將生根發(fā)芽，茁壯成長,，綻放出屬于中國的半導(dǎo)體之花,。

詳詢主辦方張先生（同v）

186（前三位）

0215（中間四位）

0282（后面四位）

此外，政府亦大力投入資金支持半導(dǎo)體行業(yè)的蓬勃發(fā)展,。承載著推動中國本土芯片產(chǎn)業(yè)崛起使命的國家大基金一期,，由國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司精心運營，其注冊資本高達(dá)987.2億元,，投資總規(guī)模更是達(dá)到了驚人的1,，387億元。在投資布局上,，大基金一期聚焦于芯片制造領(lǐng)域,，占比高達(dá)67%，同時亦關(guān)注芯片設(shè)計（17%）,、封裝測試（10%）以及設(shè)備和材料類（6%）等多個環(huán)節(jié),。

隨著大基金二期的注冊資本躍升至2，041.5億元,，其投資方向也在不斷擴(kuò)展,。除了持續(xù)助力制造環(huán)節(jié)，更預(yù)計重點關(guān)注高端設(shè)備及新材料領(lǐng)域,，為半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展注入新的活力,。

回顧過去幾十年，第一,、二代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起催生了歐美和日韓的眾多領(lǐng)軍企業(yè),。如今,，中國政府和業(yè)界的共同努力，有望使中國在全球最新一代半導(dǎo)體領(lǐng)域中嶄露頭角,，并掌握更多的話語權(quán),。面對巨大的市場需求和有限的供應(yīng)能力，半導(dǎo)體行業(yè)在中國的發(fā)展空間無比廣闊,。

盡管外部環(huán)境充滿變數(shù),，但半導(dǎo)體行業(yè)依然展現(xiàn)出強大的長期發(fā)展?jié)摿Α＿@種趨勢預(yù)計將在未來數(shù)年內(nèi)持續(xù)保持,，為中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來更加輝煌的未來,。

2024中國（深圳）國際半導(dǎo)體展覽會將在2024年5月15日至17日，于深圳國際會展中心（寶安新館）盛大揭幕,。此次盛會以“彰顯品牌魅力,、激發(fā)創(chuàng)新活力、追求實效價值”為核心理念,，匯聚行業(yè)精英,，共襄盛舉。
本次展覽會將以匠心獨運的創(chuàng)意,、科學(xué)縝密的整合傳播和卓越細(xì)致的服務(wù),，為廣大參展商精心打造一個“高水準(zhǔn)、高品位,、高質(zhì)量”的展示交流舞臺,。這不僅是一場半導(dǎo)體行業(yè)的視覺盛宴，更是一次技術(shù),、創(chuàng)新與智慧的深度碰撞,。
我們期待與您攜手，共同見證這場半導(dǎo)體行業(yè)的頂級盛會,，共同書寫行業(yè)發(fā)展的新篇章,。讓我們在深圳的這片熱土上，共同開創(chuàng)半導(dǎo)體行業(yè)更加輝煌的未來,！

◆ 大灣區(qū)優(yōu)勢：

隨著中國制造業(yè)從高速增長轉(zhuǎn)向高質(zhì)量發(fā)展,，自2013年起，中國政府以宏大的戰(zhàn)略布局,，陸續(xù)推出「一帶一路」倡議和「粵港澳大灣區(qū)」建設(shè),。對外，我們致力于與「一帶一路」沿線國家構(gòu)建新的經(jīng)貿(mào)合作橋梁,；對內(nèi),，則通過「粵港澳大灣區(qū)」的宏偉藍(lán)圖，加速構(gòu)建現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系，打造多邊開放市場,，以持續(xù)創(chuàng)新為高質(zhì)量發(fā)展注入強勁動力,。

「粵港澳大灣區(qū)」建設(shè)，如同一幅壯麗的畫卷,，將廣東省的九個城市（廣州,、深圳、珠海,、佛山,、惠州、東莞,、中山,、江門、肇慶）以及香港,、澳門兩個特別行政區(qū)緊密相連,，共同描繪出世界級的城市群輪廓，以及具有全球影響力的國際科技創(chuàng)新中心,。這里，粵港澳三地攜手合作,，各自的優(yōu)勢得以充分發(fā)揮,，共同推動區(qū)域經(jīng)濟(jì)協(xié)同發(fā)展，成為「一帶一路」構(gòu)建國際經(jīng)濟(jì)合作新平臺的堅實支柱,。

2019年,，大灣區(qū)的GDP已達(dá)到11.6萬億元人民幣，預(yù)計到2030年,，這一數(shù)字將躍升至28.9萬億元人民幣,，使大灣區(qū)躋身全球十大經(jīng)濟(jì)體之列。這里匯聚了兩區(qū)一省九市的優(yōu)質(zhì)資源,，將成為具有全球影響力的國際科技創(chuàng)新中心,、世界級先進(jìn)制造業(yè)和戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)集群區(qū)。繼美國紐約,、舊金山,、日本東京之后，粵港澳大灣區(qū)有望成為第四個世界一流灣區(qū),，展現(xiàn)出無與倫比的創(chuàng)新能力和開放度,，發(fā)展?jié)摿薮蟆?

在這片熱土上，傳統(tǒng)制造業(yè)與現(xiàn)代科技交相輝映,，汽車制造,、新能源汽車、半導(dǎo)體、家用電器,、消費電子,、電子信息及裝備制造、5G材料,、智能制造,、高性能材料、節(jié)能環(huán)保等產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展,，共同書寫著大灣區(qū)制造業(yè)的輝煌篇章,。

展出范圍：

◆ IC設(shè)計：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù),、IC測試方法與測試儀器,、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC制造與封裝,、EDA,、IP設(shè)計、嵌入式軟件,、數(shù)字電路設(shè)計,、模擬與混合信號電路設(shè)計、集成電路布局設(shè)計,、IDM,、Fabless廠等；

◆ 芯片：人工智能芯片及方案,、電源管理芯片,、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案,、汽車電子芯片,、安全控制芯片、數(shù)?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片,、存儲芯片、LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等,；

◆ 晶圓制造及封裝：晶圓制造,、SiP先進(jìn)封裝、OSATs,、EMS,、OEMs、IDM,、硅晶圓及IC封裝載板,、印制電路板,、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計,、測試,、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA,、MCU,、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等,；

◆ 集成電路制造：晶圓制造廠,、晶圓代工廠、模擬集成電路,、數(shù)字集成電路和數(shù),、模混合集成電路制造,、集成電路終端產(chǎn)品等,；

◆ 半導(dǎo)體設(shè)備制造：封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備,、焊接設(shè)備,、清洗設(shè)備、測試設(shè)備,、制冷設(shè)備,、氧化設(shè)備、減薄機(jī),、劃片機(jī)、貼片機(jī),、單晶爐,、氧化爐、研磨機(jī),、熱處理設(shè)備,、光刻機(jī)、刻蝕機(jī),、拋光機(jī),、倒角機(jī)、離子注入設(shè)備,、CVD/PVD設(shè)備,、涂膠/顯影機(jī)、前道測試設(shè)備,、濕制程設(shè)備,、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng),、固晶機(jī),、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī),、裝片機(jī),、鍵合機(jī)、焊線機(jī),、塑封機(jī),、回流焊、波峰焊,、測試機(jī),、打彎設(shè)備、分選機(jī),、機(jī)器人自動化,、機(jī)器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備,、耦合機(jī),、載帶成型機(jī)、檢測設(shè)備,、恒溫恒濕試驗箱,、傳感器、封裝模具,、測試治具,、精密滑臺、步進(jìn)電機(jī),、閥門,、探針臺、潔凈室設(shè)備,、水處理等,；

◆ 封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡,、測試機(jī),、分選機(jī)、封裝設(shè)備,、封裝基板,、引線框架鍵合絲、引線鍵合,、燒焊測試,、自動化測試,、激光切割及其它、研磨液,、劃片液,、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板,、貼片膠,、上料板、焊線流量控制,、石英石墨,、碳化硅等；

◆ 第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC,、氮化鎵GaN,、晶圓、襯底,、封裝,、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED,、激光器LD,、探測器紫外)、電力電子器件(二極管,、MOSFET,、JFET、BJT,、IGBT,、GTO、ETO,、SBD,、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT,、MMIC)等；

◆ 半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料,、硅晶圓,、硅晶片、單晶硅,、硅片,、鍺硅材料、S01材料,、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料,、石英制品,、石墨制品、防靜電材料,、光刻膠及其配套試劑,、晶圓膠帶、光掩膜版,、電子氣體,、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料,、封裝基板,、引線框架、鍵合絲,、包封材料,、陶瓷基板、芯片粘合材料,、光阻材料,、濕電子化學(xué)品、濺射靶材,、封測材料,、切片、磨片,、拋光片,、薄膜等；

◆ AI+5G：人工智能,、5G開發(fā)及應(yīng)用,、5G手機(jī)、5G通信(方案,、設(shè)備,、元器件、新材料,、應(yīng)用等),、智慧物聯(lián)、物聯(lián)網(wǎng),、智能安全,、智慧城市、智能汽車,、無人駕駛,、智能傳感、光電產(chǎn)業(yè),、智慧醫(yī)療,、VR/AR,、無線充電、屏下指紋,、生物識別,、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智慧工廠,、智能機(jī)器人,、智能手機(jī)、智能交通,、航天航空電子,、智能家電、智能電視,、智能家居,、智能觸控、智能穿戴,、無人機(jī),、多接入邊緣計算、網(wǎng)絡(luò)切片,、虛擬技術(shù),、醫(yī)療電子等；

◆ Mini/Micro-LED：OLED顯示屏,、AMOLED顯示屏,、Micro-LED顯示屏、Mini-LED顯示屏片,、驅(qū)動芯片,、封裝材料、蝕刻設(shè)備,、剝離設(shè)備,、檢測設(shè)備、測試儀,、光譜分析儀,、測量設(shè)備、封裝設(shè)備,、巨量轉(zhuǎn)移,、噴涂設(shè)備；MovVD設(shè)備,、液相外鍍爐,、返修臺,、光刻機(jī),、劃片機(jī),、全自動固晶機(jī)、金絲球焊機(jī),、硅鋁絲超聲壓焊機(jī),、灌膠機(jī)、真空烘箱,、芯片計數(shù)儀,、芯片檢測儀、倒膜機(jī),、光色點全自動分選機(jī)等,。

◆ 電子元器件：電阻、電容器,、電位器,、電子管、散熱器,、機(jī)電元件,、連接器、半導(dǎo)體分立器件/IGBT,、電聲器件,、 激光器件、電子顯示器件,、光電器件,、傳感器、電源,、開關(guān),、微特電機(jī)、電子變壓器,、繼電器,、印制電路板、集成電路,、各類電路,、壓電、晶體,、石英,、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板,、電子功能工藝專用材料,、電子膠(帶)制品、電子化學(xué)材料及部品,、無源器件,、5G核心元器件特種電子,、元器件、電源管理,、儲存器,、連接器、線纜,、接插器件,、晶振、電阻,、電位器磁性元件,、濾波元件、PCB板,、電機(jī)風(fēng)扇,、電聲器件、顯示器件,、二極管,、三極管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等,；

◆ 智慧電源：微波射頻,、半導(dǎo)體LED、離子電源,、共享智慧充電,、通信電源、光伏/風(fēng)電/儲能電源設(shè)計,、功率變換器磁技術(shù)等,；

◆ 綜合：全國各地政府組團(tuán)、半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域高科技產(chǎn)業(yè)園區(qū),、證券,、銀行、保險,、基金,、投資金融機(jī)構(gòu)等

◆ 組委會聯(lián)系方式：

電 話：18602150282

QQ：2993824163（請說參加深圳半導(dǎo)體展）

E-mail：[email protected]

聯(lián)系人：張 昊