SEMI-e 2024第六屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(huì)
時(shí)間：2024/06/26-28 地址：深圳國際會(huì)展中心 4/6/8號(hào)館
主辦單位
中國通信工業(yè)協(xié)會(huì)
江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)
承辦單位
深圳市中新材會(huì)展有限公司
參展咨詢：張 燦 136 8173 9927（同微）
郵箱：[email protected]
SEMI-e展會(huì)介紹
2024第六屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(huì)(展會(huì)簡稱: SEMI-e)是由中國通信工業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì),、深圳市中新材會(huì)展有限公司,、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì),、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)等單位聯(lián)合主辦,。第六屆SEMI-el以[“芯"中有“算”. 智享未來] 為主題, 60,000平方米展出面積, 800余家展商,預(yù)計(jì)觀眾人數(shù)達(dá)60,000+,。本屆展會(huì)展示以芯片設(shè)計(jì)及制造、半導(dǎo)體制造,、封測,、材料和設(shè)備、零部件及檢測外,突出AI算力,、算法,、存儲(chǔ)、工業(yè)控制,、汽車智能化,、物聯(lián)網(wǎng)、Ai醫(yī)療,、教育,、智慧能源控制等各種新應(yīng)用解決方案,。
上屆SEMI-e展覽面積超40,000m,集結(jié)643家展商,展品涵蓋電子元器件、IC設(shè)計(jì)&芯片,、晶圓制造及封裝Mini/Micro-LED,、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料,、第三代半導(dǎo)體7大領(lǐng)域,同期舉辦40+主題活動(dòng),吸引來自半導(dǎo)體行業(yè),、汽車新能源、消費(fèi)電子,、醫(yī)療和工控等領(lǐng)域40,757人到場參觀交流,累計(jì)73,646參觀人次。長電科技,、華天科技,、通富微電、華進(jìn)半導(dǎo)體,、捷捷微電,、江波龍、比亞迪,、三環(huán)集團(tuán),、時(shí)創(chuàng)意、金泰克,、敦泰科技,、合科泰、沛頓,、無錫芯享,、英諾賽科、基本半導(dǎo)體,、鎵未來,、天域半導(dǎo)體、爍科晶體,、瀚天天成,、河北普興、森國科,、鎵未來,、江蘇能華微、聚能創(chuàng)芯,、晟光硅研,、.上海微電子裝備、華工激光,、凱格精機(jī),、新益昌開玖,、勁拓/思立康、宇環(huán)數(shù)控,、聯(lián)得半導(dǎo)體,、基恩士、高視,、視清科技,、獵奇智能、正業(yè)科技,、埃芯,、漢虹精密、納設(shè)智能,、思泰克,、恩納基、明治傳感器,、THK,、華卓精科、森美協(xié)爾等企業(yè)均在本屆展會(huì)中全面展示了半導(dǎo)體行業(yè)的新技術(shù),、新產(chǎn)品,、新亮點(diǎn)、新趨勢(shì),構(gòu)建起半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)交流融合的新生態(tài),。其中,安世半導(dǎo)體,、比亞迪半導(dǎo)體、富士康,、華為,、嘉德新能源、亞科電子,、中興通訊,、長安新科等企業(yè)組團(tuán)蒞臨現(xiàn)場,另有揚(yáng)杰科技、東微半導(dǎo)體,、斯達(dá)半導(dǎo)體,、中芯國際、英飛凌,、中車時(shí)代,、天科合達(dá)、長江存儲(chǔ),、華潤微,、廣汽集團(tuán)、英特爾,、微軟中國,、騰訊,、比亞迪、安森美,、神龍汽車,、小米汽車、一汽豐田,、寒武紀(jì),、紫光展銳、中芯微,、地平線,、中科芯(中電第五十八研究所)、兆易創(chuàng)新,、華潤微電子,、華虹、圣邦微,、新潔能、集創(chuàng)北方,、TCL華星,、三安光電、中車時(shí)代,、天科合達(dá),、士蘭微、日月光,、平頭哥,、意法半導(dǎo)體、- -汽大眾,、索尼,、OPPO、中國電建集團(tuán)江西電建,、天岳先進(jìn),、時(shí)代電氣等買家代表均蒞臨本屆展會(huì),零距離探秘科技魅力,助力半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。
展出面積：60,000平方米
參展企業(yè)：800+家
參觀觀眾：60,000+人
主題活動(dòng)：40+場
SEMI-e同期峰會(huì)
2024第6屆5G&半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)高峰會(huì)
圍繞半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈多元化發(fā)展與技術(shù)創(chuàng)新,，邀請(qǐng)半導(dǎo)體制造材料,、原材料等各環(huán)節(jié)行業(yè)專家和企業(yè)代表進(jìn)行交流分享。
第四屆第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇
匯聚第三代半導(dǎo)體行業(yè)專家和優(yōu)秀企業(yè)代表,，圍繞熱點(diǎn)應(yīng)用,、技術(shù)研發(fā)、重點(diǎn)產(chǎn)品和機(jī)遇挑戰(zhàn)等熱點(diǎn)話題,，展示關(guān)于第三代半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀,、發(fā)展路徑,、未來趨勢(shì)和資本動(dòng)向。
人工智能芯片發(fā)展大會(huì)
邀請(qǐng)來自學(xué)術(shù)界,、工業(yè)界以及政府機(jī)構(gòu)的專家學(xué)者,，探討人工智能芯片領(lǐng)域的新進(jìn)展和未來趨勢(shì)，促進(jìn)人工智能芯片技術(shù)的創(chuàng)新和發(fā)展,，提高人工智能芯片產(chǎn)業(yè)的競爭力和創(chuàng)新力,。
2024國際電源技術(shù)產(chǎn)業(yè)高峰論壇
聚焦中國電源產(chǎn)業(yè)新技術(shù)、高端及關(guān)鍵性科研成果,、新技術(shù)和新產(chǎn)品,，助力展商和觀眾了解更多關(guān)于電源技術(shù)相關(guān)資訊和新趨勢(shì)。
2023TWS耳機(jī)產(chǎn)業(yè)高峰技術(shù)論壇
聚焦智能音頻產(chǎn)業(yè),，圍繞耳機(jī)產(chǎn)品解決方案和發(fā)展方向,，展示智能耳機(jī)與數(shù)字音頻的新技術(shù)與產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)，促進(jìn)音頻產(chǎn)業(yè)鏈的健康發(fā)展,。
2024第六屆SEMI-e展會(huì)亮點(diǎn)
年度行業(yè)盛會(huì)
作為華南區(qū)影響力的半導(dǎo)體展,本屆展會(huì)預(yù)計(jì)將吸引超過800余家企業(yè)參展,集中展示集成電路,、電子元器件、第三代半導(dǎo)體及產(chǎn)業(yè)鏈材料和設(shè)備為一體的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,。展會(huì)為企業(yè)達(dá)成貿(mào)易合作和市場開發(fā)雙向賦能,加強(qiáng)生產(chǎn)研發(fā)銷售三端互動(dòng),，為參會(huì)企業(yè)和觀眾深入洞悉半導(dǎo)體市場未來發(fā)展新風(fēng)向提供服務(wù)和參考。
高峰論壇引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)
同期舉辦多場論壇,，主題覆蓋集成電路芯片設(shè)計(jì),、半導(dǎo)體材料、5G應(yīng)用,、智能消費(fèi)電子,、汽車電子、無線充電等領(lǐng)域話題,，匯聚專家大咖探討行業(yè)發(fā)展趨勢(shì),，資訊分享和熱點(diǎn)互動(dòng)。
商業(yè)配對(duì)
展會(huì)平臺(tái)對(duì)接服務(wù)全新升級(jí),主辦方在展前聯(lián)系有明確采購需求和供應(yīng)商儲(chǔ)備需求的VIP特邀買家,挖掘明確采購需求快速鎖定展商,提高您的社交精度,。誠邀來自線上線下的半導(dǎo)體行業(yè)用戶采購負(fù)責(zé)人, -對(duì)一見面洽談,。
百家媒體宣傳報(bào)道
SEMI-e注重對(duì)展商企業(yè)品牌的塑造和推廣，在消費(fèi)類電子,、智能制造,、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子,、手機(jī),、數(shù)碼產(chǎn)品、LED照明、集成電路,、5G+,、半導(dǎo)體等領(lǐng)域的全媒體矩陣將在展前、展中以及展后進(jìn)行持續(xù)的多角度,、立體化的宣傳報(bào)道,。
SEMI-e參展范圍 設(shè)計(jì)、芯片,、晶圓制造與封裝展區(qū)
集成電路設(shè)計(jì)及芯片,、晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝,、功率器件封測,、MEMS封測、硅晶圓及IC封裝載板,、封裝基板與應(yīng)用制造與封測,、EDA、MCU,、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備及零部件等,。
半導(dǎo)體專用設(shè)備&零部件展區(qū)
減薄機(jī)、單品爐,、研磨機(jī),、熱處理設(shè)備、光刻機(jī),、刻蝕機(jī),、離子注入設(shè)備,、CVD/PVD設(shè)備,、 清洗設(shè)備、切割機(jī),、裝片機(jī),、鍵合機(jī)、測試機(jī),、分選機(jī),、探針臺(tái)及零部件等。
先進(jìn)材料展區(qū)
硅片及硅基材料,、光掩模板,、電子氣體、光刻膠及其配套試劑,、CMP拋光材料,、靶材、封裝基板、引線框架,、鍵合絲,、陶瓷基板、芯片粘合材料等,。
第三代半導(dǎo)體展區(qū)
氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC),、氧化鋅(ZnO)、金剛石,、晶圓,、襯底與外延、功率器件,、IGBT封裝材料,、射頻器件及加工設(shè)備等。
IC載板/陶瓷基板展區(qū)
IC載板及封裝工藝(基板,、銅箔等結(jié)構(gòu)材料及干膜,、金鹽等化學(xué)品/耗材) Chiplet封裝技術(shù)、存儲(chǔ),、MEMS及芯片應(yīng)用及材料,、設(shè)備。陶瓷基板與封裝材料及設(shè)備等,。
元器件展區(qū)
無源器件,、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子,、元器件,。電源管理、傳感器,、儲(chǔ)存器,、連接器繼電器、線纜,、接插器件,、晶振、電阻,、顯示器件,、二極管、三極管濾波元件,、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等,。
半導(dǎo)體顯示/Mini/MicrO-LED展區(qū)
OLED、AMOLED,、Mini/Micro LED顯示,、柔性顯示與材料及設(shè)備等。
機(jī)器視覺與傳感器展區(qū)
各類感知元件、執(zhí)行器,、智能傳感器,、工業(yè)傳感器、傳感器芯片,、傳感器生產(chǎn)與制造設(shè)備,、配件等
電源&儲(chǔ)能技術(shù)展區(qū)
儲(chǔ)能電源及傳感器、電池管理芯片,、功率半導(dǎo)體器件及材料和相關(guān)設(shè)備,、儀器及零部件等。
AI與算力,、算法,、存儲(chǔ)、CPO共封裝展區(qū)
人工智能芯片,、方案,、算力芯片及方案、算法方案,、數(shù)據(jù)存儲(chǔ),、光電共封裝模塊及技術(shù)和設(shè)備等。
毫米波雷達(dá)/激光雷達(dá)/自動(dòng)駕駛展區(qū)
毫米波雷達(dá)模組,、射頻芯片,、天線及高頻PCB、高頻材料,、生產(chǎn)組裝設(shè)備等汽車?yán)走_(dá)傳感器上下游供應(yīng)鏈各環(huán)節(jié)產(chǎn)品等,。
汽車半導(dǎo)體/車規(guī)級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)展區(qū)
車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體主控/計(jì)算類芯片、功率半導(dǎo)體(IGBT和MOSFET),、車規(guī)級(jí)SiC模塊,、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件,、封裝測試設(shè)備,、自動(dòng)化設(shè)備等,。
微電子綜合智造區(qū)
電子自動(dòng)化,、機(jī)器自動(dòng)化、視覺檢測,、環(huán)保,、清洗設(shè)備、檢測設(shè)備,、測試儀器,、配件等。
國際品牌區(qū)
國際半導(dǎo)體材料商、知名設(shè)備商,、知名封測,、制造、代工廠商等,。
參展費(fèi)用：
國內(nèi)展商Domestic Exhibitors
9㎡標(biāo)準(zhǔn)展位：cny 19800元/個(gè)
光地展位（36㎡起租）cny 1980/㎡（僅提供空地）
海外展商Overseas Exhibitors
9㎡標(biāo)準(zhǔn)展位：USD 4500
光地展位（36㎡起租）USD 450/㎡
時(shí)間：2024/06/26-28 地址：深圳國際會(huì)展中心 4/6/8號(hào)館
主辦單位
中國通信工業(yè)協(xié)會(huì)
江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)
承辦單位
深圳市中新材會(huì)展有限公司
參展咨詢：張 燦 136 8173 9927（同微）
郵箱：[email protected]
SEMI-e展會(huì)介紹
2024第六屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(huì)(展會(huì)簡稱: SEMI-e)是由中國通信工業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì),、深圳市中新材會(huì)展有限公司,、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì),、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)等單位聯(lián)合主辦,。第六屆SEMI-el以[“芯"中有“算”. 智享未來] 為主題, 60,000平方米展出面積, 800余家展商,預(yù)計(jì)觀眾人數(shù)達(dá)60,000+,。本屆展會(huì)展示以芯片設(shè)計(jì)及制造、半導(dǎo)體制造,、封測,、材料和設(shè)備、零部件及檢測外,突出AI算力,、算法,、存儲(chǔ)、工業(yè)控制,、汽車智能化,、物聯(lián)網(wǎng)、Ai醫(yī)療,、教育,、智慧能源控制等各種新應(yīng)用解決方案,。
上屆SEMI-e展覽面積超40,000m,集結(jié)643家展商,展品涵蓋電子元器件、IC設(shè)計(jì)&芯片,、晶圓制造及封裝Mini/Micro-LED,、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料,、第三代半導(dǎo)體7大領(lǐng)域,同期舉辦40+主題活動(dòng),吸引來自半導(dǎo)體行業(yè),、汽車新能源、消費(fèi)電子,、醫(yī)療和工控等領(lǐng)域40,757人到場參觀交流,累計(jì)73,646參觀人次。長電科技,、華天科技,、通富微電、華進(jìn)半導(dǎo)體,、捷捷微電,、江波龍、比亞迪,、三環(huán)集團(tuán),、時(shí)創(chuàng)意、金泰克,、敦泰科技,、合科泰、沛頓,、無錫芯享,、英諾賽科、基本半導(dǎo)體,、鎵未來,、天域半導(dǎo)體、爍科晶體,、瀚天天成,、河北普興、森國科,、鎵未來,、江蘇能華微、聚能創(chuàng)芯,、晟光硅研,、.上海微電子裝備、華工激光,、凱格精機(jī),、新益昌開玖,、勁拓/思立康、宇環(huán)數(shù)控,、聯(lián)得半導(dǎo)體,、基恩士、高視,、視清科技,、獵奇智能、正業(yè)科技,、埃芯,、漢虹精密、納設(shè)智能,、思泰克,、恩納基、明治傳感器,、THK,、華卓精科、森美協(xié)爾等企業(yè)均在本屆展會(huì)中全面展示了半導(dǎo)體行業(yè)的新技術(shù),、新產(chǎn)品,、新亮點(diǎn)、新趨勢(shì),構(gòu)建起半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)交流融合的新生態(tài),。其中,安世半導(dǎo)體,、比亞迪半導(dǎo)體、富士康,、華為,、嘉德新能源、亞科電子,、中興通訊,、長安新科等企業(yè)組團(tuán)蒞臨現(xiàn)場,另有揚(yáng)杰科技、東微半導(dǎo)體,、斯達(dá)半導(dǎo)體,、中芯國際、英飛凌,、中車時(shí)代,、天科合達(dá)、長江存儲(chǔ),、華潤微,、廣汽集團(tuán)、英特爾,、微軟中國,、騰訊,、比亞迪、安森美,、神龍汽車,、小米汽車、一汽豐田,、寒武紀(jì),、紫光展銳、中芯微,、地平線,、中科芯(中電第五十八研究所)、兆易創(chuàng)新,、華潤微電子,、華虹、圣邦微,、新潔能、集創(chuàng)北方,、TCL華星,、三安光電、中車時(shí)代,、天科合達(dá),、士蘭微、日月光,、平頭哥,、意法半導(dǎo)體、- -汽大眾,、索尼,、OPPO、中國電建集團(tuán)江西電建,、天岳先進(jìn),、時(shí)代電氣等買家代表均蒞臨本屆展會(huì),零距離探秘科技魅力,助力半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。
展出面積：60,000平方米
參展企業(yè)：800+家
參觀觀眾：60,000+人
主題活動(dòng)：40+場
SEMI-e同期峰會(huì)
2024第6屆5G&半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)高峰會(huì)
圍繞半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈多元化發(fā)展與技術(shù)創(chuàng)新,，邀請(qǐng)半導(dǎo)體制造材料,、原材料等各環(huán)節(jié)行業(yè)專家和企業(yè)代表進(jìn)行交流分享。
第四屆第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇
匯聚第三代半導(dǎo)體行業(yè)專家和優(yōu)秀企業(yè)代表,，圍繞熱點(diǎn)應(yīng)用,、技術(shù)研發(fā)、重點(diǎn)產(chǎn)品和機(jī)遇挑戰(zhàn)等熱點(diǎn)話題,，展示關(guān)于第三代半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀,、發(fā)展路徑,、未來趨勢(shì)和資本動(dòng)向。
人工智能芯片發(fā)展大會(huì)
邀請(qǐng)來自學(xué)術(shù)界,、工業(yè)界以及政府機(jī)構(gòu)的專家學(xué)者,，探討人工智能芯片領(lǐng)域的新進(jìn)展和未來趨勢(shì)，促進(jìn)人工智能芯片技術(shù)的創(chuàng)新和發(fā)展,，提高人工智能芯片產(chǎn)業(yè)的競爭力和創(chuàng)新力,。
2024國際電源技術(shù)產(chǎn)業(yè)高峰論壇
聚焦中國電源產(chǎn)業(yè)新技術(shù)、高端及關(guān)鍵性科研成果,、新技術(shù)和新產(chǎn)品,，助力展商和觀眾了解更多關(guān)于電源技術(shù)相關(guān)資訊和新趨勢(shì)。
2023TWS耳機(jī)產(chǎn)業(yè)高峰技術(shù)論壇
聚焦智能音頻產(chǎn)業(yè),，圍繞耳機(jī)產(chǎn)品解決方案和發(fā)展方向,，展示智能耳機(jī)與數(shù)字音頻的新技術(shù)與產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)，促進(jìn)音頻產(chǎn)業(yè)鏈的健康發(fā)展,。
2024第六屆SEMI-e展會(huì)亮點(diǎn)
年度行業(yè)盛會(huì)
作為華南區(qū)影響力的半導(dǎo)體展,本屆展會(huì)預(yù)計(jì)將吸引超過800余家企業(yè)參展,集中展示集成電路,、電子元器件、第三代半導(dǎo)體及產(chǎn)業(yè)鏈材料和設(shè)備為一體的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,。展會(huì)為企業(yè)達(dá)成貿(mào)易合作和市場開發(fā)雙向賦能,加強(qiáng)生產(chǎn)研發(fā)銷售三端互動(dòng),，為參會(huì)企業(yè)和觀眾深入洞悉半導(dǎo)體市場未來發(fā)展新風(fēng)向提供服務(wù)和參考。
高峰論壇引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)
同期舉辦多場論壇,，主題覆蓋集成電路芯片設(shè)計(jì),、半導(dǎo)體材料、5G應(yīng)用,、智能消費(fèi)電子,、汽車電子、無線充電等領(lǐng)域話題,，匯聚專家大咖探討行業(yè)發(fā)展趨勢(shì),，資訊分享和熱點(diǎn)互動(dòng)。
商業(yè)配對(duì)
展會(huì)平臺(tái)對(duì)接服務(wù)全新升級(jí),主辦方在展前聯(lián)系有明確采購需求和供應(yīng)商儲(chǔ)備需求的VIP特邀買家,挖掘明確采購需求快速鎖定展商,提高您的社交精度,。誠邀來自線上線下的半導(dǎo)體行業(yè)用戶采購負(fù)責(zé)人, -對(duì)一見面洽談,。
百家媒體宣傳報(bào)道
SEMI-e注重對(duì)展商企業(yè)品牌的塑造和推廣，在消費(fèi)類電子,、智能制造,、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子,、手機(jī),、數(shù)碼產(chǎn)品、LED照明、集成電路,、5G+,、半導(dǎo)體等領(lǐng)域的全媒體矩陣將在展前、展中以及展后進(jìn)行持續(xù)的多角度,、立體化的宣傳報(bào)道,。
SEMI-e參展范圍 設(shè)計(jì)、芯片,、晶圓制造與封裝展區(qū)
集成電路設(shè)計(jì)及芯片,、晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝,、功率器件封測,、MEMS封測、硅晶圓及IC封裝載板,、封裝基板與應(yīng)用制造與封測,、EDA、MCU,、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備及零部件等,。
半導(dǎo)體專用設(shè)備&零部件展區(qū)
減薄機(jī)、單品爐,、研磨機(jī),、熱處理設(shè)備、光刻機(jī),、刻蝕機(jī),、離子注入設(shè)備,、CVD/PVD設(shè)備,、 清洗設(shè)備、切割機(jī),、裝片機(jī),、鍵合機(jī)、測試機(jī),、分選機(jī),、探針臺(tái)及零部件等。
先進(jìn)材料展區(qū)
硅片及硅基材料,、光掩模板,、電子氣體、光刻膠及其配套試劑,、CMP拋光材料,、靶材、封裝基板、引線框架,、鍵合絲,、陶瓷基板、芯片粘合材料等,。
第三代半導(dǎo)體展區(qū)
氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC),、氧化鋅(ZnO)、金剛石,、晶圓,、襯底與外延、功率器件,、IGBT封裝材料,、射頻器件及加工設(shè)備等。
IC載板/陶瓷基板展區(qū)
IC載板及封裝工藝(基板,、銅箔等結(jié)構(gòu)材料及干膜,、金鹽等化學(xué)品/耗材) Chiplet封裝技術(shù)、存儲(chǔ),、MEMS及芯片應(yīng)用及材料,、設(shè)備。陶瓷基板與封裝材料及設(shè)備等,。
元器件展區(qū)
無源器件,、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子,、元器件,。電源管理、傳感器,、儲(chǔ)存器,、連接器繼電器、線纜,、接插器件,、晶振、電阻,、顯示器件,、二極管、三極管濾波元件,、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等,。
半導(dǎo)體顯示/Mini/MicrO-LED展區(qū)
OLED、AMOLED,、Mini/Micro LED顯示,、柔性顯示與材料及設(shè)備等。
機(jī)器視覺與傳感器展區(qū)
各類感知元件、執(zhí)行器,、智能傳感器,、工業(yè)傳感器、傳感器芯片,、傳感器生產(chǎn)與制造設(shè)備,、配件等
電源&儲(chǔ)能技術(shù)展區(qū)
儲(chǔ)能電源及傳感器、電池管理芯片,、功率半導(dǎo)體器件及材料和相關(guān)設(shè)備,、儀器及零部件等。
AI與算力,、算法,、存儲(chǔ)、CPO共封裝展區(qū)
人工智能芯片,、方案,、算力芯片及方案、算法方案,、數(shù)據(jù)存儲(chǔ),、光電共封裝模塊及技術(shù)和設(shè)備等。
毫米波雷達(dá)/激光雷達(dá)/自動(dòng)駕駛展區(qū)
毫米波雷達(dá)模組,、射頻芯片,、天線及高頻PCB、高頻材料,、生產(chǎn)組裝設(shè)備等汽車?yán)走_(dá)傳感器上下游供應(yīng)鏈各環(huán)節(jié)產(chǎn)品等,。
汽車半導(dǎo)體/車規(guī)級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)展區(qū)
車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體主控/計(jì)算類芯片、功率半導(dǎo)體(IGBT和MOSFET),、車規(guī)級(jí)SiC模塊,、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件,、封裝測試設(shè)備,、自動(dòng)化設(shè)備等,。
微電子綜合智造區(qū)
電子自動(dòng)化,、機(jī)器自動(dòng)化、視覺檢測,、環(huán)保,、清洗設(shè)備、檢測設(shè)備,、測試儀器,、配件等。
國際品牌區(qū)
國際半導(dǎo)體材料商、知名設(shè)備商,、知名封測,、制造、代工廠商等,。
參展費(fèi)用：
國內(nèi)展商Domestic Exhibitors
9㎡標(biāo)準(zhǔn)展位：cny 19800元/個(gè)
光地展位（36㎡起租）cny 1980/㎡（僅提供空地）
海外展商Overseas Exhibitors
9㎡標(biāo)準(zhǔn)展位：USD 4500
光地展位（36㎡起租）USD 450/㎡
聯(lián)系方式