2024第二十六屆中國(guó)國(guó)際高新技術(shù)成果交易會(huì)(高交會(huì))

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)專(zhuān)區(qū)

時(shí)間：2024年11月14-16日

地點(diǎn)：深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安館)

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創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展   智慧賦能未來(lái)

※ 展會(huì)介紹

隨著智能手機(jī)、人工智能,、AIoT,、智能汽車(chē)等新技術(shù)的快速發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用逐漸規(guī)?；涞?，安防由高清化向智能化的演進(jìn)，新能源乘用車(chē)等眾多行業(yè)的興起,，推動(dòng)了對(duì)于半導(dǎo)體需求的持續(xù)快速增長(zhǎng),，為全球半導(dǎo)體行業(yè)增添了新的動(dòng)力。作為全球電子制造業(yè)的中心以及全球大的消費(fèi)電子市場(chǎng),，近年來(lái)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也是增長(zhǎng)迅速,，中國(guó)已經(jīng)成為全球大和貿(mào)易活躍的半導(dǎo)體市場(chǎng)。再加上中國(guó)政府對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)的大力扶持,，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展呈加速態(tài)勢(shì),。“十四五”期間,，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將有更全面的發(fā)展,，并將加快高端芯片設(shè)計(jì)等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)的突破和應(yīng)用。隨著中國(guó)對(duì)5G,、AI,、IoT和云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的大量投資,，以5G網(wǎng)絡(luò),、工業(yè)互/物聯(lián)網(wǎng)等為代表的“新基建”將帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速增長(zhǎng)。據(jù)預(yù)測(cè),，到2030年我國(guó)的半導(dǎo)體市場(chǎng)供應(yīng)將達(dá)到5385億美元,，依然為全球大，69%的消費(fèi)量將來(lái)自中國(guó)本土公司,，需求主要來(lái)自數(shù)據(jù)中心,、消費(fèi)電子,、汽車(chē)、醫(yī)療等應(yīng)用領(lǐng)域,。

作為中國(guó)科技創(chuàng)新中心,，深圳是我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)品的集散中心、應(yīng)用中心和設(shè)計(jì)中心,，深圳的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)多年來(lái)一直保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),，特別是IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)一直位于全國(guó)前列。近年來(lái),，國(guó)內(nèi)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重視力度空前,，深圳正作為廣東省主陣地打造全國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三極，不斷加大對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策與資金支持力度,。2022年6月,，深圳出臺(tái)“20+8”產(chǎn)業(yè)政策，發(fā)布了《深圳市培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動(dòng)計(jì)劃(2022-2025年)》,，提出加快完善集成電路設(shè)計(jì),、制造、封測(cè)等產(chǎn)業(yè)鏈條,，推動(dòng)開(kāi)展EDA工具軟件,、半導(dǎo)體材料、高端芯片和先進(jìn)制造等相關(guān)重點(diǎn)工程,，推進(jìn)12英寸芯片生產(chǎn)線,、第三代半導(dǎo)體等重點(diǎn)項(xiàng)目建設(shè)，高水平打造一批專(zhuān)業(yè)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)基地和產(chǎn)業(yè)園區(qū),。隨著政策的發(fā)布與實(shí)施,，在國(guó)內(nèi)5G通信、新能源汽車(chē),、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng),、大數(shù)據(jù)、光伏等行業(yè)快速發(fā)展的大趨勢(shì)下,，以及“碳達(dá)峰,、碳中和”綠色低碳戰(zhàn)略不斷推進(jìn)，第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)應(yīng)用已逐步開(kāi)啟,，產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大,。

為促進(jìn)半導(dǎo)體行業(yè)新技術(shù)、新材料,、新工藝及新裝備的推廣應(yīng)用與經(jīng)貿(mào)交流,，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級(jí)，2024高交會(huì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)專(zhuān)區(qū)展將于2024年11月14-16日在深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安館)盛大舉辦,，展會(huì)隸屬于第二十六屆中國(guó)國(guó)際高新技術(shù)成果交易會(huì)專(zhuān)區(qū)之一,，專(zhuān)注于整合半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新產(chǎn)品、技術(shù),、解決方案及商業(yè)合作模式的發(fā)掘,，為半導(dǎo)體企業(yè)品牌推廣、產(chǎn)品展示,、交流合作提供一站式解決方案,，助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的交流和互通。作為兼具規(guī)模和影響力的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)品牌盛會(huì),，展會(huì)遵循市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì),，給國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)造提升品牌名度和開(kāi)拓市場(chǎng)的一個(gè)契機(jī)。充分發(fā)揮其傳遞市場(chǎng)信息與交流技術(shù)的窗口作用,，把脈行業(yè)發(fā)展方向,。共享國(guó)際化大平臺(tái)，共拓半導(dǎo)體大市場(chǎng),，讓我們攜手同行,，共創(chuàng)商機(jī)。

高交會(huì)集成果交易,、產(chǎn)品展示,、高層論壇、項(xiàng)目招商,、合作交流于一體,。經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，高交會(huì)已成為中國(guó)高新技術(shù)領(lǐng)域?qū)ν忾_(kāi)放的重要窗口,，有“中國(guó)科技第1展”之稱(chēng),，是中國(guó)乃至全世界頗具影響力的品牌展會(huì)。高交會(huì)在推動(dòng)高新技術(shù)成果商品化,、產(chǎn)業(yè)化,、國(guó)際化以及促進(jìn)國(guó)家、地區(qū)間的經(jīng)濟(jì)技術(shù)交流與合作中發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用,。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)專(zhuān)區(qū)作為高交會(huì)的重要組成部分,，發(fā)揮高交會(huì)在國(guó)際科技交流合作和科技成果產(chǎn)業(yè)化等方面的積極作用，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供高品質(zhì),、國(guó)際化,、綜合性的展覽體驗(yàn)平臺(tái)。將更深度探尋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)低碳轉(zhuǎn)型實(shí)施路徑,，更聚焦打造優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈布局的交流合作,，更直觀展現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)智能科技與時(shí)尚元素交融帶來(lái)的感官?zèng)_擊，更著力構(gòu)建以科技創(chuàng)新和融合創(chuàng)新為核心驅(qū)動(dòng)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，引入人工智能,、元宇宙等前沿科技理念,，描繪未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)給人們生活帶來(lái)的無(wú)限可能。

※ 展品范圍

◆ IC設(shè)計(jì)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì),、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù),、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具,、IC制造與封裝,、EDA、IP設(shè)計(jì),、嵌入式軟件,、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì),、集成電路布局設(shè)計(jì),、IDM、Fabless廠等,；

◆ 芯片：人工智能芯片及方案,、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片,、5G通信芯片及方案,、汽車(chē)電子芯片、安全控制芯片,、數(shù)?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲(chǔ)芯片,、LED照明及顯示驅(qū)動(dòng)類(lèi)芯片等,；

◆ 晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝,、OSATs,、EMS、OEMs,、IDM,、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板,、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等,、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試,、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè),、EDA、MCU、印制電路板,、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等,；

◆ 集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠,、模擬集成電路,、數(shù)字集成電路和數(shù)、?；旌霞呻娐分圃臁?/span>集成電路終端產(chǎn)品等,；

◆ 半導(dǎo)體設(shè)備制造：封裝設(shè)備,、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備,、清洗設(shè)備,、測(cè)試設(shè)備、制冷設(shè)備,、氧化設(shè)備,、減薄機(jī)、劃片機(jī),、貼片機(jī),、單晶爐、氧化爐,、研磨機(jī),、熱處理設(shè)備、光刻機(jī),、刻蝕機(jī),、拋光機(jī)、倒角機(jī),、離子注入設(shè)備,、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機(jī),、前道測(cè)試設(shè)備,、濕制程設(shè)備、熱加工,、涂布設(shè)備,、單晶片沉積系統(tǒng),、固晶機(jī),、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī),、裝片機(jī)、鍵合機(jī),、焊線機(jī),、塑封機(jī)、回流焊,、波峰焊,、測(cè)試機(jī)、打彎設(shè)備,、分選機(jī),、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺(jué),、其他材料和電子專(zhuān)用設(shè)備,、耦合機(jī)、載帶成型機(jī),、檢測(cè)設(shè)備,、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器,、封裝模具,、測(cè)試治具、精密滑臺(tái),、步進(jìn)電機(jī),、閥門(mén)、探針臺(tái),、潔凈室設(shè)備,、水處理等；

◆ 封裝與測(cè)試配套：測(cè)試探針臺(tái),、探針卡,、測(cè)試機(jī)、分選機(jī),、封裝設(shè)備,、封裝基板、引線框架鍵合絲,、引線鍵合,、燒焊測(cè)試、自動(dòng)化測(cè)試,、激光切割及其它,、研磨液、劃片液,、封片膜（膠)高溫膠帶,、層壓基板,、貼片膠、上料板,、焊線流量控制,、石英石墨、碳化硅等,；

◆ 第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC,、氮化鎵GaN、晶圓,、襯底,、封裝、測(cè)試,、光電子器件(發(fā)光二極管LED,、激光器LD、探測(cè)器紫外),、電力電子器件(二極管、MOSFET,、JFET,、BJT、IGBT,、GTO,、ETO、SBD,、HEMT等),、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等,；

◆ 半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料,、硅晶圓、硅晶片,、單晶硅,、硅片、鍺硅材料,、S01材料,、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品,、石墨制品,、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑,、晶圓膠帶,、光掩膜版,、電子氣體、特種化學(xué)氣體,、CMP拋光材料,、封裝基板、引線框架,、鍵合絲,、包封材料、陶瓷基板,、芯片粘合材料,、光阻材料、濕電子化學(xué)品,、濺射靶材,、封測(cè)材料、切片,、磨片,、拋光片、薄膜等,；

◆ AI+5G：人工智能,、5G開(kāi)發(fā)及應(yīng)用、5G手機(jī),、5G通信(方案,、設(shè)備、元器件,、新材料,、應(yīng)用等)、智慧物聯(lián),、物聯(lián)網(wǎng),、智能安全、智慧城市,、智能汽車(chē),、無(wú)人駕駛、智能傳感,、光電產(chǎn)業(yè),、智慧醫(yī)療、VR/AR,、無(wú)線充電,、屏下指紋、生物識(shí)別,、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng),、智慧工廠,、智能機(jī)器人、智能手機(jī),、智能交通,、航天航空電子、智能家電,、智能電視,、智能家居、智能觸控,、智能穿戴,、無(wú)人機(jī)、多接入邊緣計(jì)算,、網(wǎng)絡(luò)切片,、虛擬技術(shù)、醫(yī)療電子等,；

◆ Mini/Micro-LED：OLED顯示屏,、AMOLED顯示屏、Micro-LED顯示屏,、Mini-LED顯示屏片,、驅(qū)動(dòng)芯片、封裝材料,、蝕刻設(shè)備、剝離設(shè)備,、檢測(cè)設(shè)備,、測(cè)試儀、光譜分析儀,、測(cè)量設(shè)備,、封裝設(shè)備、巨量轉(zhuǎn)移,、噴涂設(shè)備,；MovVD設(shè)備、液相外鍍爐,、返修臺(tái),、光刻機(jī)、劃片機(jī),、全自動(dòng)固晶機(jī),、金絲球焊機(jī)、硅鋁絲超聲壓焊機(jī),、灌膠機(jī),、真空烘箱,、芯片計(jì)數(shù)儀、芯片檢測(cè)儀,、倒膜機(jī),、光色點(diǎn)全自動(dòng)分選機(jī)等。

◆ 電子元器件：電阻,、電容器,、電位器、電子管,、散熱器,、機(jī)電元件、連接器,、半導(dǎo)體分立器件/IGBT,、電聲器件、 激光器件,、電子顯示器件,、光電器件、傳感器,、電源,、開(kāi)關(guān)、微特電機(jī),、電子變壓器,、繼電器、印制電路板,、集成電路,、各類(lèi)電路、壓電,、晶體,、石英、陶瓷磁性材料,、印刷電路用基材基板,、電子功能工藝專(zhuān)用材料、電子膠(帶)制品,、電子化學(xué)材料及部品,、無(wú)源器件、5G核心元器件特種電子,、元器件,、電源管理、儲(chǔ)存器,、連接器,、線纜,、接插器件、晶振,、電阻,、電位器磁性元件、濾波元件,、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇,、電聲器件,、顯示器件、二極管,、三極管濾波元件,、開(kāi)關(guān)及元器件材料及設(shè)備等；

◆ 智慧電源：微波射頻,、半導(dǎo)體LED、離子電源,、共享智慧充電、通信電源,、光伏/風(fēng)電/儲(chǔ)能電源設(shè)計(jì),、功率變換器磁技術(shù)等,；

◆ 綜合：全國(guó)各地政府組團(tuán),、半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域高科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)、證券,、銀行,、保險(xiǎn),、基金、投資金融機(jī)構(gòu)等,。

※ 展會(huì)日程

報(bào)到布展：2024年11月11-13日

展出時(shí)間：2024年11月14-16日

撤展時(shí)間：2024年11月16日下午

歡迎業(yè)界同仁踴躍報(bào)名參展,，現(xiàn)正接受申請(qǐng),，請(qǐng)速與我們聯(lián)系,，索取參展合同及展位平面圖！充分利用CHTF 2024,，鞏固您的市場(chǎng)地位！