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    2024中國上海精密電子陶瓷暨功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈展覽會

    展會時(shí)間:2024-12-18 至 2024-12-20
    展館地點(diǎn):上海新國際博覽中心
    放大字體  縮小字體   發(fā)布日期:2024-06-15
    展會日期 2024-12-18 至 2024-12-20
    展出城市 上海
    展出地址 上海新國際博覽中心
    展館名稱 上海新國際博覽中心
    主辦單位 中國電子學(xué)會電子材料分會
    承辦單位 企耀展覽(上海)有限公司
    展會說明

                   2024中國上海精密電子陶瓷暨功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈展覽會

    時(shí)間:2024年12月18-20日    地點(diǎn):上海新國際博覽中心



    組織單位:                           

    中國電子學(xué)會電子材料分會           博寒展覽(上海)有限公司                                   

    承辦單位:

    企耀展覽(上海)有限公司            博寒展覽(上海)有限公司

    展會時(shí)間安排:

    報(bào)到布展:2024年12月16日(8:30-17:00)     2024年12月17日(8:30-20:00)

    展覽展示:2024年12月18-20日(8:30-16:30)  2024年12月20日(8:30-14:30)

    歡迎參加“2024中國國際精密電子陶瓷暨功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈展覽會”本屆展會將于2024年12月18至20日在上海新國際博覽中心隆重舉行。展會將以“國際化,、權(quán)威化,、專業(yè)化”的要求,,邀請國際國內(nèi)的陶瓷與半導(dǎo)體電子器件廠家展示新材料,、新技術(shù),、新設(shè)備,,從而幫助業(yè)界高層全面了解全球電子陶瓷暨半導(dǎo)體應(yīng)用的最新趨勢,,為國內(nèi)外電子陶瓷與半導(dǎo)體器件全行業(yè)鏈的融合與發(fā)展搭建交流交易的廣闊平臺,,推動國內(nèi)電子陶瓷與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)升級,,幫助促進(jìn)行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展及引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展導(dǎo)向。同時(shí)為觀眾打造電子陶瓷與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一站式采購平臺,!屆時(shí),,熱忱歡迎國內(nèi)外的企業(yè)及其相關(guān)行業(yè)人士前來參觀與交流、洽談,、采購,。

    參展范圍

     一,精密陶瓷產(chǎn)業(yè)鏈:1,、陶瓷器件及材料:MLCC,、LTCC、HTCC,、微波介質(zhì)陶瓷,、壓電陶瓷、鈦酸鋇,、碳酸鋇,、氧化鈦、氧化鋁,、氧化鋯,、玻璃粉、氮化鋁、LTCC介質(zhì)陶瓷粉體,、稀土氧化物,、生瓷帶等;

    2,、精密陶瓷:氧化鋯,、氧化鋁、氮化鋁,、氮化硅,、碳化硅、氧化釔,、結(jié)構(gòu)陶瓷,、高溫陶瓷、透明陶瓷,、陶瓷微珠,、新能源陶瓷、陶瓷軸承,、陶瓷球,、半導(dǎo)體陶瓷(搬運(yùn)臂、陶瓷劈刀,、靜電卡盤,、蝕刻環(huán)……)、3D打印陶瓷,、燃料電池(SOFC)隔膜片,、穿戴陶瓷、光纖陶瓷插芯,、陶瓷套筒,、CIM、生物陶瓷等,。

    3,、陶瓷基板及封裝外殼:陶瓷封裝外殼、DPC,、DBC,、AMB、HTCC基板,、LTCC基板,、薄膜電路板、厚膜電路板,、陶瓷封裝基座,、熱沉,、氧化鋁、氮化鋁,、氮化硅,、氧化鈹、莫來石粉體及基板等,;

    4,、金屬材料:銀粉、金粉,、銅粉,、鎳粉、焊料(焊片,、焊膏),、MLCC用內(nèi)/外電極漿料、LTCC銀漿,、金漿,、鎢鉬漿料、銅漿,、靶材,、無氧銅帶、可伐合金,、金屬沖壓件等;

    5,、助劑:陶瓷和導(dǎo)電漿料用分散劑,、黏合劑、增塑劑,、絮凝劑,、礦化劑、消泡劑,、潤滑劑,、燒結(jié)助劑等;

    6,、設(shè)備:陶瓷加工設(shè)備:砂磨機(jī),、球磨機(jī)、真空脫泡機(jī),、三輥機(jī),、噴霧造粒機(jī)、干壓機(jī),、流延機(jī),、注塑機(jī),、3D打印機(jī)、模具,、干燥設(shè)備,、研磨機(jī)、精雕機(jī),、裁片機(jī),、激光設(shè)備、打孔機(jī),、填孔機(jī),、絲網(wǎng)印刷機(jī)、疊層機(jī),、層壓機(jī),、等靜壓機(jī)、熱切機(jī),、整平機(jī),、排膠爐、燒結(jié)爐,、釬焊設(shè)備,、電鍍設(shè)備、化學(xué)鍍,、噴銀機(jī),、浸銀機(jī)、端銀機(jī),、真空鍍膜設(shè)備,、顯影設(shè)備、去膜設(shè)備,、蝕刻機(jī),、濕制程設(shè)備、等離子清洗,、超聲波清洗,、自動化設(shè)備、剝離強(qiáng)度測試儀,、AOI檢測設(shè)備,、打標(biāo)機(jī);封裝測試設(shè)備:貼片機(jī),、引線鍵合機(jī),、封蓋機(jī)、平行縫焊封帽,、切筋機(jī),、釬焊設(shè)備,、激光調(diào)阻機(jī)、網(wǎng)絡(luò)分析儀,、熱循環(huán)測試設(shè)備,、測厚儀、氦氣檢漏儀,、老化設(shè)備,、外觀檢測、超聲波掃描顯微鏡,、X-光檢測,、激光打標(biāo)、分選設(shè)備,、測包編帶機(jī)等,;

    7、耗材:離型膜,、載帶(塑料和紙質(zhì)),、耐火材料、承燒板/匣缽(氧化鋁,、剛玉莫來石,、氮化硼等)、承燒網(wǎng),、發(fā)泡膠,、研磨耗材(金剛石微粉、研磨液),、精密網(wǎng)版,、清洗劑、電鍍藥水等,。

    二、熱管理產(chǎn)業(yè)鏈:

    1,、熱管理材料:氧化鋁,、氮化鋁、氮化硼,、石墨烯,、石墨、碳納米管,、空心玻璃微珠,、導(dǎo)熱粉體、散熱基板,、熱沉(鎢銅,、鉬銅,、氮化鋁、金剛石等),、鋁碳化硅AlSiC,、相變材料、導(dǎo)熱凝膠,、導(dǎo)熱界面材料,、導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱膠帶,、灌封膠,、熱管/均熱板;

    2,、散熱器件:半導(dǎo)體制冷片(TEC),、IGBT散熱器(銅、鋁),、大功率晶體管散熱器,、通信基站散熱殼體、液態(tài)金屬散熱器,、插針式散熱器等;

    3,、設(shè)備:壓延機(jī)、涂布機(jī),、分條機(jī),、模切機(jī)、復(fù)卷機(jī),、切片機(jī),,CNC設(shè)備、壓鑄/沖壓設(shè)備,、熱分析儀器,、激光導(dǎo)熱儀、導(dǎo)熱系數(shù)儀,、強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī),、檢測設(shè)備、自動化等,。

    三,、功率半導(dǎo)體器件封裝產(chǎn)業(yè)鏈:

    1、材料:碳化硅,,陶瓷襯板(DBC,、AMB)、封裝管殼,、鍵合絲,、散熱基板(銅,、鋁碳化硅AlSiC)、導(dǎo)熱硅凝膠,、環(huán)氧灌封膠,、焊料(預(yù)制焊片)、銀膜/銀膏,、散熱器(銅,、鋁)、功率引出端子(銅端子),、外殼(工程塑料PPS,、PBT、高溫尼龍),、清洗劑等,;

    2、設(shè)備及配件:真空焊接爐,、貼片機(jī),、固晶機(jī)、引線鍵合機(jī),、X-ray,、推拉力測試機(jī)、等離子清洗設(shè)備,、點(diǎn)膠機(jī),、絲網(wǎng)印刷機(jī)、超聲波掃描設(shè)備,、動靜態(tài)測試機(jī),、點(diǎn)/灌膠機(jī)、銀燒結(jié)設(shè)備,、垂直固化爐,、甲酸真空共晶爐、自動封蓋設(shè)備,、高速插針機(jī),、彎折設(shè)備、超聲波焊接機(jī),、視覺檢測設(shè)備,、推拉力測試機(jī),、高低溫沖擊設(shè)備,、功率循環(huán)測試設(shè)備、打標(biāo)機(jī),、檢驗(yàn)平臺,、治具等,;

    特邀觀眾:

    我們重點(diǎn)邀請全國、省,、市,、各相關(guān)科研單位、消費(fèi)電子,、電源,、汽車工業(yè)、電子,、家用電器,、電腦/計(jì)算機(jī)及部件、顯示器,、半導(dǎo)體,、軍工用品、光電/LED,、變頻器,、機(jī)械工業(yè)、電子設(shè)備,、電子元器件,、儀器儀表、通信/通訊網(wǎng)絡(luò),、醫(yī)療儀器,、風(fēng)電、太陽能,、機(jī)箱/機(jī)柜,、扼流圈、集成電路,、晶體管,、電工電器、變壓器,、焊接設(shè)備,、電力電子器件等企業(yè)主管人員到會參觀、洽談,。

    》會刊廣告

    會刊—將幫助您在展會后找到客戶,!除在展會期間廣為發(fā)送外,還通過各種有關(guān)渠道發(fā)送給未能前來參觀展會的各地專業(yè)人士手中,,他們可利用會刊迅速查找聯(lián)絡(luò)方法與服務(wù)內(nèi)容,。

    封面 50000 元

    封底 30000 元

    封一 20000 元

    封二 15000 元

    跨彩頁15000 元

    彩色內(nèi)頁 10000 元

    黑白內(nèi)頁 5000 元

    簡介 2000 元

    》參展細(xì)則: 

    貴單位報(bào)名請仔細(xì)填寫展位申請表、蓋章后郵件或掃描發(fā)至大會組委會。在申請展位一周內(nèi)將參展費(fèi)用[50%(訂金)或全款]電匯或交至組委會,,展位順序分配原則:“先申請,、先付款、先安排”,,余款在2024年11月25日前付清,,否則主辦單位將有權(quán)更改其所訂展位。主辦單位收到《參展申請表》和展臺費(fèi)用后,,將發(fā)票及《參展手冊》一并寄給參展商,,參展商在報(bào)名參展后中途退出,參展所付訂金不退,。

    聯(lián)系人:許健15821681410(微信同步)  

     話:021-68788226         郵  箱:[email protected]  

    聯(lián)系方式
    聯(lián)系人:許建
    地址:上海市奉賢區(qū)奉金路559號2幢
    手機(jī):15821681410
    電話:021-68788226
     

     
    2024-12-18 2024-12-20

    距離展會開幕
    還有16天

     
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