2024中國上海精密電子陶瓷暨功率半導體產(chǎn)業(yè)鏈展覽會

時間：2024年12月18-20日    地點：上海新國際博覽中心

組織單位：                           

中國電子學會電子材料分會           博寒展覽（上海）有限公司                                   

承辦單位：

企耀展覽（上海）有限公司            博寒展覽（上海）有限公司

展會時間安排：

報到布展：2024年12月16日（8：30-17：00）     2024年12月17日（8：30-20：00）

展覽展示：2024年12月18-20日（8：30-16：30）  2024年12月20日（8：30-14：30）

前 言

歡迎參加“2024中國國際精密電子陶瓷暨功率半導體產(chǎn)業(yè)鏈展覽會”本屆展會將于2024年12月18至20日在上海新國際博覽中心隆重舉行,。展會將以“國際化,、權威化,、專業(yè)化”的要求,，邀請國際國內(nèi)的陶瓷與半導體電子器件廠家展示新材料、新技術,、新設備,，從而幫助業(yè)界高層全面了解全球電子陶瓷暨半導體應用的最新趨勢，為國內(nèi)外電子陶瓷與半導體器件全行業(yè)鏈的融合與發(fā)展搭建交流交易的廣闊平臺,，推動國內(nèi)電子陶瓷與半導體產(chǎn)業(yè)的技術升級,，幫助促進行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展及引導產(chǎn)業(yè)發(fā)展導向。同時為觀眾打造電子陶瓷與半導體產(chǎn)業(yè)的一站式采購平臺,！屆時,，熱忱歡迎國內(nèi)外的企業(yè)及其相關行業(yè)人士前來參觀與交流、洽談,、采購,。

〓 參展范圍 〓

 一，精密陶瓷產(chǎn)業(yè)鏈：1,、陶瓷器件及材料：MLCC,、LTCC、HTCC,、微波介質(zhì)陶瓷,、壓電陶瓷、鈦酸鋇,、碳酸鋇,、氧化鈦、氧化鋁,、氧化鋯,、玻璃粉,、氮化鋁,、LTCC介質(zhì)陶瓷粉體、稀土氧化物,、生瓷帶等,；

2、精密陶瓷：氧化鋯,、氧化鋁,、氮化鋁、氮化硅,、碳化硅,、氧化釔,、結構陶瓷、高溫陶瓷,、透明陶瓷,、陶瓷微珠、新能源陶瓷,、陶瓷軸承,、陶瓷球、半導體陶瓷（搬運臂,、陶瓷劈刀,、靜電卡盤、蝕刻環(huán)……）,、3D打印陶瓷,、燃料電池（SOFC）隔膜片、穿戴陶瓷,、光纖陶瓷插芯,、陶瓷套筒、CIM,、生物陶瓷等,。

3、陶瓷基板及封裝外殼：陶瓷封裝外殼,、DPC,、DBC、AMB,、HTCC基板,、LTCC基板、薄膜電路板,、厚膜電路板,、陶瓷封裝基座、熱沉,、氧化鋁,、氮化鋁、氮化硅,、氧化鈹,、莫來石粉體及基板等；

4,、金屬材料：銀粉,、金粉、銅粉,、鎳粉,、焊料（焊片,、焊膏）、MLCC用內(nèi)/外電極漿料,、LTCC銀漿,、金漿、鎢鉬漿料,、銅漿,、靶材、無氧銅帶,、可伐合金,、金屬沖壓件等；

5,、助劑：陶瓷和導電漿料用分散劑,、黏合劑、增塑劑,、絮凝劑,、礦化劑、消泡劑,、潤滑劑,、燒結助劑等；

6,、設備：陶瓷加工設備：砂磨機,、球磨機、真空脫泡機,、三輥機,、噴霧造粒機、干壓機,、流延機,、注塑機、3D打印機,、模具,、干燥設備、研磨機,、精雕機,、裁片機,、激光設備,、打孔機、填孔機,、絲網(wǎng)印刷機,、疊層機,、層壓機、等靜壓機,、熱切機,、整平機、排膠爐,、燒結爐,、釬焊設備、電鍍設備,、化學鍍,、噴銀機、浸銀機,、端銀機,、真空鍍膜設備、顯影設備,、去膜設備,、蝕刻機、濕制程設備,、等離子清洗,、超聲波清洗、自動化設備,、剝離強度測試儀,、AOI檢測設備、打標機,；封裝測試設備：貼片機,、引線鍵合機、封蓋機,、平行縫焊封帽,、切筋機、釬焊設備,、激光調(diào)阻機,、網(wǎng)絡分析儀、熱循環(huán)測試設備,、測厚儀,、氦氣檢漏儀、老化設備,、外觀檢測,、超聲波掃描顯微鏡、X-光檢測、激光打標,、分選設備,、測包編帶機等；

7,、耗材：離型膜,、載帶（塑料和紙質(zhì)）、耐火材料,、承燒板/匣缽（氧化鋁,、剛玉莫來石、氮化硼等）,、承燒網(wǎng),、發(fā)泡膠、研磨耗材（金剛石微粉,、研磨液）,、精密網(wǎng)版、清洗劑,、電鍍藥水等,。

二、熱管理產(chǎn)業(yè)鏈：

1,、熱管理材料：氧化鋁,、氮化鋁、氮化硼,、石墨烯,、石墨、碳納米管,、空心玻璃微珠,、導熱粉體、散熱基板,、熱沉（鎢銅,、鉬銅、氮化鋁,、金剛石等）,、鋁碳化硅AlSiC、相變材料,、導熱凝膠,、導熱界面材料、導熱墊片,、導熱膠帶,、灌封膠,、熱管/均熱板；

2,、散熱器件：半導體制冷片（TEC）,、IGBT散熱器（銅,、鋁）,、大功率晶體管散熱器、通信基站散熱殼體,、液態(tài)金屬散熱器,、插針式散熱器等;

3、設備：壓延機,、涂布機,、分條機、模切機,、復卷機,、切片機，CNC設備,、壓鑄/沖壓設備,、熱分析儀器、激光導熱儀,、導熱系數(shù)儀,、強度試驗機、檢測設備,、自動化等,。

三、功率半導體器件封裝產(chǎn)業(yè)鏈：

1,、材料：碳化硅,，陶瓷襯板（DBC、AMB）,、封裝管殼,、鍵合絲、散熱基板（銅,、鋁碳化硅AlSiC）,、導熱硅凝膠、環(huán)氧灌封膠,、焊料（預制焊片）,、銀膜/銀膏、散熱器（銅,、鋁）,、功率引出端子（銅端子）、外殼（工程塑料PPS、PBT,、高溫尼龍）,、清洗劑等；

2,、設備及配件：真空焊接爐,、貼片機、固晶機,、引線鍵合機,、X-ray、推拉力測試機,、等離子清洗設備,、點膠機、絲網(wǎng)印刷機,、超聲波掃描設備,、動靜態(tài)測試機、點/灌膠機,、銀燒結設備,、垂直固化爐、甲酸真空共晶爐,、自動封蓋設備,、高速插針機、彎折設備,、超聲波焊接機,、視覺檢測設備、推拉力測試機,、高低溫沖擊設備,、功率循環(huán)測試設備、打標機,、檢驗平臺,、治具等；

》特邀觀眾：

我們重點邀請全國,、省,、市、各相關科研單位,、消費電子,、電源、汽車工業(yè),、電子,、家用電器,、電腦/計算機及部件、顯示器,、半導體,、軍工用品、光電/LED,、變頻器,、機械工業(yè)、電子設備,、電子元器件,、儀器儀表,、通信/通訊網(wǎng)絡,、醫(yī)療儀器、風電,、太陽能,、機箱/機柜、扼流圈,、集成電路,、晶體管、電工電器,、變壓器,、焊接設備、電力電子器件等企業(yè)主管人員到會參觀,、洽談,。

》會刊廣告

會刊—將幫助您在展會后找到客戶！除在展會期間廣為發(fā)送外,，還通過各種有關渠道發(fā)送給未能前來參觀展會的各地專業(yè)人士手中,，他們可利用會刊迅速查找聯(lián)絡方法與服務內(nèi)容。

》參展細則： 

貴單位報名請仔細填寫展位申請表,、蓋章后郵件或掃描發(fā)至大會組委會,。在申請展位一周內(nèi)將參展費用［50%(訂金)或全款］電匯或交至組委會，展位順序分配原則：“先申請,、先付款,、先安排”，余款在2024年11月25日前付清,，否則主辦單位將有權更改其所訂展位,。主辦單位收到《參展申請表》和展臺費用后，將發(fā)票及《參展手冊》一并寄給參展商,，參展商在報名參展后中途退出,，參展所付訂金不退,。

聯(lián)系人：許健15821681410(微信同步）  

電  話：021-68788226         郵  箱：[email protected]