2024重慶半導體技術及應用展覽會 集成電路 半導體材料設備展覽會

時 間：2024年12月11～13日

地 點：重慶國際博覽中心（悅來）      

發(fā)展前景：

半導體技術是現(xiàn)代科技中的核心部分,，其應用范圍非常廣泛,，涉及許多不同的領域。在新能源、電動車和數(shù)字經(jīng)濟等領域,，半導體技術也扮演著非常重要的角色,。十四五”期間,，我國將聚焦集成電路,、軟件、高端芯片,、新一代半導體技術等領域的一些關鍵核心技術和前沿基礎研究,，利用國家重點研發(fā)計劃等給予支持，充分發(fā)揮企業(yè)創(chuàng)新主體地位,，推動產(chǎn)學研深度融合,。未來，我國將以技術和產(chǎn)品發(fā)展相對成熟的SiC,、GaN材料為切入點,，迅速做大第三代半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模。聚焦材料,、外延,、芯片、器件,、封裝,、設備和應用等第三代半導體產(chǎn)業(yè)鏈重點環(huán)節(jié),，加強產(chǎn)學研聯(lián)合。

隨著國內半導體行業(yè)的不斷研究和技術的不斷突破,，我國已經(jīng)成為全球半導體制造業(yè)的最大消費國之一,。在未來幾年內，我國將成為全球最大的半導體市場,。這也就意味著,，我國將承擔起推動全球半導體行業(yè)發(fā)展的重要角色，并在未來幾年中成為全球半導體行業(yè)的一個關鍵發(fā)展趨勢,。半導體行業(yè)在未來幾年中將繼續(xù)保持穩(wěn)定增長，并在全球經(jīng)濟中扮演著越來越重要的角色,。

根據(jù)工業(yè)和信息化部印發(fā)的《關于加快推進工業(yè)轉型升級,、建設世界一流水平集成電路設計制造基地的意見》(簡稱“十三條”)，未來5年內全國將有100多家重要企業(yè)獲批布局,。這將進一步推動中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,，為國內企業(yè)創(chuàng)造更多的機遇。在這一新的發(fā)展契機下,，中國半導體產(chǎn)業(yè)將迎來更廣闊的市場空間和更多的合作機會,。

行業(yè)盛會：

各有關半導體行業(yè)廠商：2024年12月11～13日，2024重慶國際半導體技術及應用展覽會將亮相重慶國際博覽中心（悅來）,，作為西部最大的半導體展之一,，本屆展會預計將吸引來自全球超過600家企業(yè)參加，期待您的蒞臨,。

2024重慶國際半導體技術及應用展覽會將集中展示半導體行業(yè)及應用的最新產(chǎn)品與技術,，為企業(yè)樹立品牌形象，促進貿易合作,、市場開發(fā),，引領行業(yè)趨勢，加強生產(chǎn),、研發(fā),、銷售互動，深入洞悉半導體市場未來發(fā)展新風向,，以發(fā)展的眼光挖掘未來半導體市場的新需求,，創(chuàng)新展會內涵，全方位,、多層次組織專業(yè)觀眾,，為參展企業(yè)和參會客商提供了一個技術交流、產(chǎn)品展示和貿易洽談的最佳平臺,。

展會同期將召開半導體行業(yè)高層論壇,，邀請國內外專家與參會代表前來互動交流,，探討行業(yè)發(fā)展趨勢，分享各自取得的經(jīng)驗成果,，屆時,，熱忱歡迎國內外的半導體廠商及其相關行業(yè)人士前來參觀與交流。 

參展理由： 

※ 規(guī)模優(yōu)勢,，結識新經(jīng)銷商和買家：為參展商實際展出效果提供有力保障,。本屆展會預計到會觀眾將超過30000人次，采取強勢的全球招商宣傳模式,，將整合歷屆展會的數(shù)據(jù)庫,，重點邀約半導體行業(yè)用戶到會參觀洽談。

※ 無縫對接,，邀請國內外客商：在展館內,、地鐵站、酒店均有廣告指示牌,，將涉及到此次展會領域的專業(yè)采購商直接引進我展會現(xiàn)場洽談采購,。

※ 開拓市場，鞏固已有的市場份額：一次參展全年享受線上,、線下綜合宣傳,，宣傳范圍涉及網(wǎng)站、雜志,、報紙,、手機報、微博,、微信等新媒體方式,，一次參展多重驚喜。緊跟最新市場發(fā)展動態(tài),，分享互動,，特設一對一貿易配對會，誠邀來自線上線下的半導體行業(yè)用戶采購負責人,，觀眾來自全球30多個國家和地區(qū),，安排一對一的見面洽談，提高您產(chǎn)品銷售的絕佳途徑,。

誰來參觀：

1,、半導體產(chǎn)業(yè)集成電路設計、制造,、封裝測試,、半導體材料、設備等中上下游企業(yè)高層領導及技術負責人；

2,、5G應用,、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng),、汽車智能網(wǎng)聯(lián),、智能駕駛、汽車電子,、整車和汽車零部件廠,、鋰電池等;

3、3C筆電,、消費電子,、移動通訊、智能制造,、智慧工廠等;

4,、航空航天、國防軍工,、雷達、醫(yī)療,、光伏,、光通訊、光模塊等終端應用企業(yè)高層領導及技術負責人等;

5,、政府相關部門,、行業(yè)相關協(xié)會/學會、科研院所代表等;

展出范圍：

1,、半導體設備：封裝設備,、擴散設備、焊接設備,、清洗設備,、測試設備、制冷設備,、氧化設備,、減薄機、劃片機,、貼片機,、單晶爐、氧化爐,、研磨機,、熱處理設備、光刻機,、刻蝕機,、拋光機,、倒角機、離子注入設備,、CVD/PVD設備,、涂膠/顯影機、前道測試設備,、濕制程設備,、熱加工、涂布設備,、單晶片沉積系統(tǒng),、固晶機、等離子清洗設備,、切割機,、裝片機、鍵合機,、焊線機,、塑封機、回流焊,、波峰焊,、測試機、打彎設備,、分選機,、機器人自動化、機器視覺,、其他材料和電子專用設備,、耦合機、載帶成型機,、檢測設備,、恒溫恒濕試驗箱、傳感器,、封裝模具,、測試治具、精密滑臺,、步進電機,、閥門、探針臺,、潔凈室設備,、水處理等；

2、IC設計：IC及相關電子產(chǎn)品設計,、IC產(chǎn)品與應用技術,、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具,、IC制造與封裝,、EDA、IP設計,、嵌入式軟件,、數(shù)字電路設計、模擬與混合信號電路設計,、集成電路布局設計,、IDM、Fabless廠等,；

3,、晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進封裝,、OSATs,、EMS、OEMs,、IDM,、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板,、封裝基板和設備及組裝和測試等,、封裝設計,、測試,、設備與應用制造與封測、EDA,、MCU,、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等,；

4,、集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠,、模擬集成電路,、數(shù)字集成電路、?；旌霞呻娐分圃?、集成電路終端產(chǎn)品等；

5、封裝與測試配套：測試探針臺,、探針卡,、測試機、分選機,、封裝設備,、封裝基板、引線框架鍵合絲,、引線鍵合,、燒焊測試、自動化測試,、激光切割及其它,、研磨液、劃片液,、封片膜（膠)高溫膠帶,、層壓基板、貼片膠,、上料板,、焊線流量控制、石英石墨,、碳化硅等,；

6、第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC,、氮化鎵GaN,、晶圓、襯底,、封裝,、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED,、激光器LD,、探測器紫外)、電力電子器件(二極管,、MOSFET,、JFET、BJT,、IGBT,、GTO、ETO,、SBD,、HEMT等),、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等,；

7,、半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓,、硅晶片,、單晶硅、硅片,、鍺硅材料,、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料,、石英制品,、石墨制品、防靜電材料,、光刻膠及其配套試劑,、晶圓膠帶、光掩膜版,、電子氣體,、特種化學氣體、CMP拋光材料,、封裝基板,、引線框架、鍵合絲,、包封材料,、陶瓷基板、芯片粘合材料,、光阻材料,、濕電子化學品、濺射靶材,、封測材料,、切片,、磨片,、拋光片、薄膜等,；

8,、電子元器件：電阻、電容器,、電位器,、電子管,、散熱器、機電元件,、連接器,、半導體分立器件/IGBT、電聲器件,、 激光器件,、電子顯示器件、光電器件,、傳感器,、電源、開關,、微特電機,、電子變壓器、繼電器,、印制電路板,、集成電路、各類電路,、壓電,、晶體、石英,、陶瓷磁性材料,、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料,、電子膠(帶)制品,、電子化學材料及部品、無源器件,、5G核心元器件特種電子,、元器件、電源管理,、儲存器,、連接器、線纜,、接插器件,、晶振、電阻,、電位器磁性元件,、濾波元件、PCB板,、電機風扇,、電聲器件,、顯示器件、二極管,、三極管濾波元件,、開關及元器件材料及設備等；

贊助方案 ：

為方便知名企業(yè)借助本次展會的國際影響力,，展示企業(yè)實力,、提升品牌形象，組委會特設展會贊助方案,。高效贊助方案,，將給您在展前、展中,、及展后帶來更多商機,、增強參展效果。

特設四個級別：鉆石級,、白金級,、金牌、銀牌（詳細方案備索）,。

贊助商將得到如下收益：

● 通過有效市場曝光更多接觸目標客戶

● 比競爭對手獲取更高的曝光率

● 以行業(yè)領先者的姿態(tài)參與行業(yè)盛會

● 提升品牌形象及認識度

● 通過新的平臺建立銷售網(wǎng)絡,，增加貿易機會

● 得到更多的采購商及專業(yè)賣家資料

參展提示 ：

1．索取參展報名表認真填寫《參展申請及合約》表并加蓋公章回傳至組委會。

2．參展商申請展位后請在3個工作日內將展位費用電匯到大會的指定帳號,，匯款后將匯款底單回傳至組委會以便核查,；如在規(guī)定時間內未能及時付款，組委會將不保留原定展位,。 

3．展位順序分配原則：“先申請,，先付款，先安排”,。

4．為了保證大會整體形象,，組委會保留調整部分參展商展位的最終權力。

組委會聯(lián)系方式： 

電 話：186 0215 0282（微信同號）

QQ：2993824163

E-mail：[email protected]

聯(lián)系人：張 昊