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    GISE 2025深圳第三代功率半導(dǎo)體器件及應(yīng)用技術(shù)展覽會

    展會時間:2025-04-09 至 2025-04-11
    展館地點:深圳會展中心
    放大字體  縮小字體   發(fā)布日期:2024-07-16
    展會日期 2025-04-09 至 2025-04-11
    展出城市 深圳市
    展出地址 深圳市福田區(qū)福華三路
    展館名稱 深圳會展中心
    主辦單位 上海勵納展覽服務(wù)有限公司(聯(lián)系人:向先生13381585596)
    承辦單位 上海勵納展覽服務(wù)有限公司(聯(lián)系人:向先生13381585596)
    展會說明
    GISE 2025大灣區(qū)國際功率半導(dǎo)體,、材料及裝備技術(shù)展覽會
    Greater Bay Area International Semiconductor Equipment Technology Exhibition
    GISE 2025深圳國際第三代功率半導(dǎo)體器件及應(yīng)用技術(shù)展覽會
    International Third Generation Semiconductor Device Exhibition
    2025年4月9-11日  深圳會展中心
    大會主題:“智領(lǐng)未來,,芯動灣區(qū)”

    組委會:向先生 133 8158 5596(同微) E-mail:[email protected]

    展會背景:
      
          隨著全球科技產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展,,功率半導(dǎo)體作為現(xiàn)代工業(yè)和信息技術(shù)的核心組件,,其重要性日益凸顯,。功率半導(dǎo)體不僅廣泛應(yīng)用于通信,、新能源,、電動車,、消費電子,、智能制造、機器人,、數(shù)字經(jīng)濟等多個領(lǐng)域,,更是推動產(chǎn)業(yè)升級和技術(shù)革新的關(guān)鍵力量,。特別是在當(dāng)前“中國制造2025計劃”和“十四五”規(guī)劃的背景下,國家對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持力度不斷加大,,致力于提升國產(chǎn)半導(dǎo)體自主可控力,,突破關(guān)鍵領(lǐng)域“卡脖子”難題。
          GISE 2025旨在匯聚全球優(yōu)質(zhì)品牌,,打造功率半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示,、一站式采購及技術(shù)交流平臺。通過集中展示半導(dǎo)體器件,、功率模塊,、材料、封裝技術(shù),、測試技術(shù),、生產(chǎn)設(shè)備、散熱管理等熱門產(chǎn)品,,促進(jìn)上下游企業(yè)之間的合作與交流,,推動功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展,。同時,,展會期間還將舉辦一系列技術(shù)論壇,展示全球產(chǎn)業(yè)動態(tài)及未來技術(shù)趨勢,,為參展企業(yè)和參會客商提供一個技術(shù)交流,、產(chǎn)品展示和貿(mào)易洽談的最佳平臺。

    展會時間:

    2025年04月7-8日(布展)
    2025年04月9-11日(展覽)
    2025年04月11日下午(撤展)

    地點:深圳會展中心(深圳市福田區(qū)福華三路)

    2大展館,、6大主題展區(qū),、30000+平方米展出規(guī)模、350+國內(nèi)外品牌參展商,、30000+專業(yè)觀眾

    參展范圍:

    功率器件IGBT/MOSFET:功率器件和功率IC,,功率器件又包含二極管、晶體管和晶閘管,。

    第三代半導(dǎo)體材料:碳化硅(SiC),、氮化鎵(GaN)、氧化鋅(ZnO),、金剛石,、氮化鋁(AIN)為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料。

    功率半導(dǎo)體設(shè)備:減薄機,、單晶爐,、研磨機、熱處理設(shè)備,、光刻機,、刻蝕機,、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備固晶機,、等離子清洗設(shè)備,、切割機、裝片機,、鍵合機,、焊線機、回流焊,波峰焊,、測試機,、分選機、耦合機,、載帶成型機,、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗箱,、傳感器,、封裝模具、測試治具,、精密滑臺,、步進(jìn)電機、閥門,、探針臺,、潔凈室設(shè)備、水處理等,;

    設(shè)計和開發(fā):EDA,、IP設(shè)計、嵌入式軟件,、數(shù)字電路設(shè)計,、模擬與混合信號電路設(shè)計、集成電路布局設(shè)計,、IDM,、Fabless廠等。

    封裝測試:絲網(wǎng)印刷,、自動貼片,、真空回流焊接、超聲波清洗,、X-RAY缺陷檢測,、自動鍵合、激光打標(biāo),、殼體塑封,、功率端子鍵合,、殼體灌膠與固化、封裝,、端子成形,、功能測試;

    散熱管理:熱管理材料產(chǎn)業(yè)鏈:導(dǎo)熱界面材料,、高導(dǎo)熱封裝材料(氧化鈹,、氧化鋁、氮化鋁,、氮化硅,、碳化硅)以及鋁Al、銅Cu,、鉬Mo,、可伐合金/Silvar合金、Cu-W,、Cu-Mo,、Cu/Invar/Cu、Cu/Mo/Cu等,,蓄熱材料(相變材料),,熱電制冷器件(TEC)、粘接劑,、及其加工檢測設(shè)備,、耗材等,。

    可靠性測試:設(shè)計驗證,、參數(shù)測試、可靠性驗證,、系統(tǒng)分析,、失效分析等。

    參展費用:

    (一)展位配置:標(biāo)準(zhǔn)展位9平方米起租,,光地面積36平方米起租,。標(biāo)準(zhǔn)展位的基本設(shè)施與服務(wù)包括:三面圍板(3×3×2.5m)、地毯,、兩盞射燈,、一張洽談桌(1×0.75×0.455)、兩把折椅,、單項電源插座(5A/220V),、參展單位(中/英文) 楣板一條。光地僅提供場地,,其它一切費用自理,。
    (二)展會以先申請,、先付款、先安排展位為分配原則,。
    (三)展位費用標(biāo)準(zhǔn)(含票*):9平方米展位(標(biāo)準(zhǔn)展位15800元)(豪華展位16800元)(空地展位1600/㎡),;18平及以上以9平方米一個基礎(chǔ)以此類推。

    聯(lián)系我們:

    聯(lián)系人:向先生 133 8158 5596(同微)
    咨詢qq:3399383681
    E-mail:[email protected]
    聯(lián)系方式
    聯(lián)系人:向前
    地址:廣東省廣州市海珠區(qū)閱江中路382號
    手機:13381585596
    電話:13381585596
     

     
    2025-04-09 2025-04-11

    距離展會開幕
    還有163天

     
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