2024年12月4號中國深圳國際半導體展覽會|半導體設備、材料展覽會

China(Shenzhen) International Semiconductor Exhibition 2024

時 間：2024年12月4～6日

地 點：深圳國際會展中心(寶安)

發(fā)展前景：

為了更好的推動半導體行業(yè)的發(fā)展,，在得到國家各級主管部門的大力支持下,，2024中國(深圳)國際半導體展覽會將于2024年12月4-6日在深圳國際會展中心（寶安新館）隆重舉行。本次大會將以“突出品牌,、開拓創(chuàng)新,、注重實效”的辦展宗旨，憑借獨特的創(chuàng)意,，科學合理的整合傳播和卓越的服務,，以全新的理念為廣大參展商提供一個“高水準、高品位,、高質量”的展示交流舞臺,，打造集半導體行業(yè)最具規(guī)模，最有價值和最具權威的頂級盛會,，本次展會期待您的參與,。

詳詢主辦方劉先生（同微）

130（前三位）

2313（中間四位）

0315（后面四位）

在浩渺的珠江三角洲，粵港澳大灣區(qū)猶如一顆璀璨的明珠,，匯聚了兩區(qū)一省九市的精華資源,。這里,，將崛起一座擁有全球視野的國際科技創(chuàng)新中心，一個匯聚世界級先進制造業(yè)與戰(zhàn)略新興產業(yè)的繁榮集群,，有望成為繼紐約,、舊金山、東京之后,，熠熠生輝的第四個世界一流灣區(qū),。

這里，是創(chuàng)新能力的熱土,，每一座城市都如同活躍的細胞,，不斷迸發(fā)出創(chuàng)新與開放的新活力。它們并肩前行,，共同構建了一個充滿無限可能的發(fā)展藍圖,。在這片充滿生機的土地上，傳統(tǒng)制造業(yè)與現(xiàn)代科技交相輝映,，汽車制造,、新能源汽車、半導體,、家用電器,、消費電子等產業(yè)如雨后春筍般蓬勃生長。電子信息與裝備制造,、5G材料,、智能制造、高性能材料,、節(jié)能環(huán)保等領域,，更是展現(xiàn)出強大的生命力和廣闊的發(fā)展前景。

粵港澳大灣區(qū),，不僅是資源的聚集地,，更是夢想的起航點。這里,，將匯聚全球的智慧與力量,，共同書寫一個關于創(chuàng)新、開放與繁榮的嶄新篇章,。

展出范圍：

1,、半導體設備及智能裝備：封裝設備、擴散設備,、焊接設備,、清洗設備、測試設備、制冷設備,、氧化設備,、減薄機、劃片機,、貼片機,、單晶爐、氧化爐,、研磨機,、熱處理設備、光刻機,、刻蝕機,、拋光機、倒角機,、離子注入設備、CVD/PVD設備,、涂膠/顯影機,、前道測試設備、濕制程設備,、熱加工,、涂布設備、單晶片沉積系統(tǒng),、固晶機,、等離子清洗設備、切割機,、裝片機,、鍵合機、焊線機,、塑封機,、回流焊、波峰焊,、測試機,、打彎設備、分選機,、機器人自動化,、機器視覺、其他材料和電子專用設備,、耦合機,、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱,、傳感器,、封裝模具、測試治具,、精密滑臺,、步進電機、閥門,、探針臺,、潔凈室設備、水處理等

2,、晶圓制造及封裝：晶圓制造,、SiP先進封裝、OSATs,、EMS,、OEMs、IDM,、硅晶圓及IC封裝載板,、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等,、封裝設計,、測試、設備與應用制造與封測,、EDA,、MCU、印制電路板等,；

3,、封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡,、測試機,、分選機、封裝設備,、封裝基板,、引線框架鍵合絲、引線鍵合,、燒焊測試,、自動化測試、激光切割及其它,、研磨液,、劃片液,、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板,、貼片膠,、上料板、焊線流量控制,、石英石墨,、碳化硅等；

4,、IC設計：IC及相關電子產品設計,、IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器,、IC設計與設計工具,、IC制造與封裝、EDA,、IP設計,、嵌入式軟件、數(shù)字電路設計,、模擬與混合信號電路設計,、集成電路布局設計、IDM,、Fabless廠等；

5,、集成電路：晶圓制造廠,、晶圓代工廠、模擬集成電路,、數(shù)字集成電路和數(shù),、模混合集成電路制造,、集成電路終端產品等,；

6、半導體材料：硅片及硅基材料,、硅晶圓,、硅晶片、單晶硅,、硅片,、鍺硅材料、S01材料,、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料,、石英制品、石墨制品、防靜電材料,、光刻膠及其配套試劑,、晶圓膠帶、光掩膜版,、電子氣體,、特種化學氣體、CMP拋光材料,、封裝基板,、引線框架、鍵合絲,、包封材料,、陶瓷基板、芯片粘合材料,、光阻材料,、濕電子化學品、濺射靶材,、封測材料,、切片、磨片,、拋光片,、薄膜等；

7,、第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC,、氮化鎵GaN、晶圓,、襯底,、封裝、測試,、光電子器件(發(fā)光二極管LED,、激光器LD、探測器紫外),、電力電子器件(二極管,、MOSFET、JFET,、BJT,、IGBT、GTO,、ETO,、SBD,、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT,、MMIC)等,；

8、電子元器件：電阻,、電容器,、電位器、電子管,、散熱器,、機電元件、連接器,、半導體分立器件/IGBT,、電聲器件、 激光器件,、電子顯示器件,、光電器件、傳感器,、電源,、開關、微特電機,、電子變壓器,、繼電器、印制電路板,、集成電路,、各類電路、壓電,、晶體、石英,、陶瓷磁性材料,、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料,、電子膠(帶)制品,、電子化學材料及部品、無源器件,、5G核心元器件特種電子,、元器件、電源管理,、儲存器,、連接器,、線纜、接插器件,、晶振,、電阻、電位器磁性元件,、濾波元件,、PCB板、電機風扇,、電聲器件,、顯示器件、二極管,、三極管濾波元件等,；

半導體行業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展機遇，成為科技創(chuàng)新的重要驅動力,。隨著5G,、人工智能等技術的快速發(fā)展，半導體行業(yè)的需求呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長,。

2022年全球功率半導體市場規(guī)模達481億美元,，預計至2024年將增長至522億美元，年復合增長率約為5.46%,，增長平穩(wěn),。中國作為全球最大的功率半導體消費國，貢獻了約40%的功率半導體市場,。國內2022年市場規(guī)模為191億美元,，預計至2024年市場規(guī)模有望達到206億美元。

參展提示 ：

1．索取參展報名表認真填寫《參展申請及合約》表并加蓋公章回傳至組委會,。

2．參展商申請展位后請在3個工作日內將展位費用電匯到大會的指定帳號,，匯款后將匯款底單回傳至組委會以便核查；如在規(guī)定時間內未能及時付款,，組委會將不保留原定展位,。

3．展位順序分配原則：“先申請，先付款,，先安排”,。

4．為了保證大會整體形象，組委會保留調整部分參展商展位的最終權力,。

組委會聯(lián)系方式：

電 話：130 2313 0305

QQ：2521136721（請說參加深圳半導體展）

E-mail：[email protected]

聯(lián)系人：劉 毅