2024年12月4號(hào)中國(guó)深圳國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)|半導(dǎo)體設(shè)備,、材料展覽會(huì)

China(Shenzhen) International Semiconductor Exhibition 2024

時(shí) 間：2024年12月4～6日

地 點(diǎn)：深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安)

發(fā)展前景：

為了更好的推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，在得到國(guó)家各級(jí)主管部門的大力支持下，2024中國(guó)(深圳)國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)將于2024年12月4-6日在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）隆重舉行,。本次大會(huì)將以“突出品牌,、開拓創(chuàng)新,、注重實(shí)效”的辦展宗旨,，憑借獨(dú)特的創(chuàng)意，科學(xué)合理的整合傳播和卓越的服務(wù),，以全新的理念為廣大參展商提供一個(gè)“高水準(zhǔn),、高品位、高質(zhì)量”的展示交流舞臺(tái),，打造集半導(dǎo)體行業(yè)最具規(guī)模,，最有價(jià)值和最具權(quán)威的頂級(jí)盛會(huì)，本次展會(huì)期待您的參與,。

詳詢主辦方劉先生（同微）

130（前三位）

2313（中間四位）

0315（后面四位）

在浩渺的珠江三角洲,，粵港澳大灣區(qū)猶如一顆璀璨的明珠，匯聚了兩區(qū)一省九市的精華資源,。這里,，將崛起一座擁有全球視野的國(guó)際科技創(chuàng)新中心,，一個(gè)匯聚世界級(jí)先進(jìn)制造業(yè)與戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)的繁榮集群,，有望成為繼紐約、舊金山,、東京之后,，熠熠生輝的第四個(gè)世界一流灣區(qū),。

這里，是創(chuàng)新能力的熱土,，每一座城市都如同活躍的細(xì)胞,，不斷迸發(fā)出創(chuàng)新與開放的新活力。它們并肩前行,，共同構(gòu)建了一個(gè)充滿無(wú)限可能的發(fā)展藍(lán)圖,。在這片充滿生機(jī)的土地上，傳統(tǒng)制造業(yè)與現(xiàn)代科技交相輝映,，汽車制造,、新能源汽車、半導(dǎo)體,、家用電器,、消費(fèi)電子等產(chǎn)業(yè)如雨后春筍般蓬勃生長(zhǎng)。電子信息與裝備制造,、5G材料,、智能制造、高性能材料,、節(jié)能環(huán)保等領(lǐng)域,，更是展現(xiàn)出強(qiáng)大的生命力和廣闊的發(fā)展前景。

粵港澳大灣區(qū),，不僅是資源的聚集地,，更是夢(mèng)想的起航點(diǎn)。這里,，將匯聚全球的智慧與力量,，共同書寫一個(gè)關(guān)于創(chuàng)新、開放與繁榮的嶄新篇章,。

展出范圍：

1,、半導(dǎo)體設(shè)備及智能裝備：封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備,、焊接設(shè)備,、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備,、制冷設(shè)備,、氧化設(shè)備、減薄機(jī),、劃片機(jī),、貼片機(jī)、單晶爐,、氧化爐,、研磨機(jī),、熱處理設(shè)備、光刻機(jī),、刻蝕機(jī),、拋光機(jī)、倒角機(jī),、離子注入設(shè)備,、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機(jī),、前道測(cè)試設(shè)備,、濕制程設(shè)備、熱加工,、涂布設(shè)備,、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機(jī),、等離子清洗設(shè)備,、切割機(jī)、裝片機(jī),、鍵合機(jī),、焊線機(jī)、塑封機(jī),、回流焊,、波峰焊、測(cè)試機(jī),、打彎設(shè)備,、分選機(jī)、機(jī)器人自動(dòng)化,、機(jī)器視覺(jué),、其他材料和電子專用設(shè)備、耦合機(jī),、載帶成型機(jī),、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱,、傳感器,、封裝模具、測(cè)試治具,、精密滑臺(tái),、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺(tái),、潔凈室設(shè)備、水處理等

2,、晶圓制造及封裝：晶圓制造,、SiP先進(jìn)封裝、OSATs,、EMS,、OEMs、IDM,、硅晶圓及IC封裝載板,、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等,、封裝設(shè)計(jì),、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè),、EDA,、MCU、印制電路板等,；

3,、封裝與測(cè)試配套：測(cè)試探針臺(tái)、探針卡,、測(cè)試機(jī),、分選機(jī)、封裝設(shè)備,、封裝基板,、引線框架鍵合絲、引線鍵合,、燒焊測(cè)試,、自動(dòng)化測(cè)試、激光切割及其它,、研磨液,、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶,、層壓基板,、貼片膠、上料板,、焊線流量控制,、石英石墨、碳化硅等；

4,、IC設(shè)計(jì)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì),、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器,、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具,、IC制造與封裝、EDA,、IP設(shè)計(jì),、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì),、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì),、集成電路布局設(shè)計(jì)、IDM,、Fabless廠等,；

5、集成電路：晶圓制造廠,、晶圓代工廠,、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù),、?；旌霞呻娐分圃臁⒓呻娐方K端產(chǎn)品等,；

6,、半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓,、硅晶片,、單晶硅、硅片,、鍺硅材料,、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料,、石英制品,、石墨制品、防靜電材料,、光刻膠及其配套試劑,、晶圓膠帶、光掩膜版,、電子氣體,、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板,、引線框架,、鍵合絲、包封材料,、陶瓷基板,、芯片粘合材料、光阻材料,、濕電子化學(xué)品,、濺射靶材,、封測(cè)材料,、切片、磨片,、拋光片,、薄膜等；

7,、第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC,、氮化鎵GaN、晶圓,、襯底,、封裝、測(cè)試,、光電子器件(發(fā)光二極管LED,、激光器LD、探測(cè)器紫外),、電力電子器件(二極管,、MOSFET、JFET,、BJT,、IGBT、GTO,、ETO,、SBD、HEMT等),、微波射頻器件(HEMT,、MMIC)等；

8,、電子元器件：電阻,、電容器、電位器、電子管,、散熱器,、機(jī)電元件、連接器,、半導(dǎo)體分立器件/IGBT,、電聲器件、 激光器件,、電子顯示器件,、光電器件、傳感器,、電源,、開關(guān)、微特電機(jī),、電子變壓器,、繼電器、印制電路板,、集成電路,、各類電路、壓電,、晶體,、石英、陶瓷磁性材料,、印刷電路用基材基板,、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品,、電子化學(xué)材料及部品,、無(wú)源器件、5G核心元器件特種電子,、元器件,、電源管理、儲(chǔ)存器,、連接器,、線纜、接插器件,、晶振,、電阻、電位器磁性元件,、濾波元件,、PCB板,、電機(jī)風(fēng)扇、電聲器件,、顯示器件,、二極管、三極管濾波元件等,；

半導(dǎo)體行業(yè)正迎來(lái)前所未有的發(fā)展機(jī)遇,，成為科技創(chuàng)新的重要驅(qū)動(dòng)力。隨著5G,、人工智能等技術(shù)的快速發(fā)展,，半導(dǎo)體行業(yè)的需求呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長(zhǎng)。

2022年全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)481億美元,，預(yù)計(jì)至2024年將增長(zhǎng)至522億美元,，年復(fù)合增長(zhǎng)率約為5.46%，增長(zhǎng)平穩(wěn),。中國(guó)作為全球最大的功率半導(dǎo)體消費(fèi)國(guó),，貢獻(xiàn)了約40%的功率半導(dǎo)體市場(chǎng),。國(guó)內(nèi)2022年市場(chǎng)規(guī)模為191億美元,，預(yù)計(jì)至2024年市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到206億美元。

參展提示 ：

1．索取參展報(bào)名表認(rèn)真填寫《參展申請(qǐng)及合約》表并加蓋公章回傳至組委會(huì),。

2．參展商申請(qǐng)展位后請(qǐng)?jiān)?個(gè)工作日內(nèi)將展位費(fèi)用電匯到大會(huì)的指定帳號(hào),，匯款后將匯款底單回傳至組委會(huì)以便核查；如在規(guī)定時(shí)間內(nèi)未能及時(shí)付款,，組委會(huì)將不保留原定展位,。

3．展位順序分配原則：“先申請(qǐng)，先付款,，先安排”,。

4．為了保證大會(huì)整體形象，組委會(huì)保留調(diào)整部分參展商展位的最終權(quán)力,。

組委會(huì)聯(lián)系方式：

電 話：130 2313 0305

QQ：2521136721（請(qǐng)說(shuō)參加深圳半導(dǎo)體展）

E-mail：[email protected]

聯(lián)系人：劉 毅