2024中國深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)及應(yīng)用展會|華南第三代半導(dǎo)體展覽會

China(Shenzhen) International Semiconductor Exhibition 2024

時 間：2024年12月4～6日

地 點(diǎn)：深圳國際會展中心(寶安)

發(fā)展前景：

為了更好的推動半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展,，在得到國家各級主管部門的大力支持下，2024中國（深圳）國際半導(dǎo)體展覽會將于2024年12月4-6日在深圳國際會展中心（寶安新館）隆重舉行,。本次大會將以“突出品牌,、開拓創(chuàng)新,、注重實(shí)效”的辦展宗旨，憑借獨(dú)特的創(chuàng)意,，科學(xué)合理的整合傳播和卓越的服務(wù),，以全新的理念為廣大參展商提供一個“高水準(zhǔn),、高品位、高質(zhì)量”的展示交流舞臺,，打造集半導(dǎo)體行業(yè)最具規(guī)模,，最有價值和最具權(quán)威的頂級盛會，本次展會期待您的參與,。

詳詢主辦方劉先生（同微）

130（前三位）

2313（中間四位）

0315（后面四位）

2024中國（深圳）國際半導(dǎo)體展覽會將集中展示半導(dǎo)體行業(yè)及應(yīng)用的*新產(chǎn)品與技術(shù),，為企業(yè)樹立品牌形象，促進(jìn)貿(mào)易合作,、市場開發(fā),，引領(lǐng)行業(yè)趨勢，加強(qiáng)生產(chǎn),、研發(fā),、銷售互動，深入洞悉半導(dǎo)體市場未來發(fā)展新風(fēng)向,，以發(fā)展的眼光挖掘未來半導(dǎo)體市場的新需求,，創(chuàng)新展會內(nèi)涵，全方位,、多層次組織專業(yè)觀眾,，為參展企業(yè)和參會客商提供了一個技術(shù)交流、產(chǎn)品展示和貿(mào)易洽談的平臺,。期待通過這樣的展覽會議和產(chǎn)業(yè)聯(lián)動,，為整體產(chǎn)業(yè)鏈帶來突破。讓參與展會的產(chǎn)品供應(yīng)商,、設(shè)備提供商,、產(chǎn)品制造商、終端消費(fèi)生產(chǎn)商及風(fēng)投,、咨詢機(jī)構(gòu)一起,，以上海國際半導(dǎo)體行業(yè)展會作為一個有效的技術(shù)溝通、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)化交流的平臺,，進(jìn)行精彩互動,。

我們誠摯地邀請您，共促盛會,，共享商機(jī),，共謀未來。望閣下能安排時間,，屆時蒞臨,。歡迎您光臨參加本屆展覽會。

參展范圍

1、IC設(shè)計(jì),、芯片展區(qū)：

IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì),、人工智能芯片、電源管理芯片,、物聯(lián)網(wǎng)芯片,、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片,、安全控制芯片,、數(shù)模混合通訊射頻芯片,、存儲芯片,、LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等

2、晶圓制造及封裝展區(qū)：

晶圓制造,、SiP先進(jìn)封裝,、OSATs、EMS,、OEMs,、IDM、硅晶圓及IC封裝載板,、印制電路板,、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計(jì),、測試,、設(shè)備與應(yīng)用制造與測與封測、EDA,、MCU、印制電路板,、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等

3,、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：

減薄機(jī)、單晶爐,、研磨機(jī),、熱處理設(shè)備、光刻機(jī),、刻蝕機(jī),、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備,、固晶機(jī),、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī),、鍵合機(jī),、焊線機(jī)、回流焊,、波峰焊,、測試機(jī)、分選機(jī),、耦合機(jī),、載帶成型機(jī)、檢測設(shè)備,、恒溫恒濕試驗(yàn)箱,、傳感器、封裝模具,、測試治具,、精密滑臺、步進(jìn)電機(jī),、閥門,、探針臺、潔凈室設(shè)備,、水處理等

4,、第三代半導(dǎo)體展區(qū)：

第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN,、晶圓,、襯底、封裝,、測試,、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD,、探測器紫外),、電力電子器件(二極管、MOSFET,、JFET,、BJT、IGBT,、GTO,、ETO、SBD. HEMT 等),、微波射頻器件(HEMT,、MMIC)等

5,、半導(dǎo)體材料展區(qū)：

硅晶圓、硅晶片,、光刻膠,、晶圓膠帶、光掩膜版,、電子氣體,、CMP拋光材料、光阻材料,、濕電子化學(xué)品,、濺射靶材、封測材料,、切片,、磨片、拋光片,、薄膜等

第一代半導(dǎo)體材料：鍺,、硅等單晶半導(dǎo)體材料，硅擁有1.1eV的禁帶寬度以及氧化后非常穩(wěn)定的特性,。

第二代半導(dǎo)體材料：砷化鎵,、銻化銦等化合物半導(dǎo)體材料，砷化鎵擁有1.4電子伏特的禁帶寬度以及比硅高五倍的電子遷移率,。

第三代半導(dǎo)體材料：以碳化硅,、氮化鎵為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料，前者多用于高壓場合如智能電網(wǎng),、軌道交通,；后者則在高頻領(lǐng)域有更大的應(yīng)用（5G等），有更高飽和漂移速度和更高的臨界擊穿電壓等突出優(yōu)點(diǎn),，可以滿足現(xiàn)代社會對高溫,、高功率、高壓,、高頻以及抗輻射等新要求,，且其擁有體積小、污染少,、運(yùn)行損耗低等經(jīng)濟(jì)和環(huán)保效益，因此第三代半導(dǎo)體材料正逐步成為發(fā)展的重心,，成為功率半導(dǎo)體器件行業(yè)的新戰(zhàn)場,。

參展提示 ：

1．索取參展報(bào)名表認(rèn)真填寫《參展申請及合約》表并加蓋公章回傳至組委會。

2．參展商申請展位后請?jiān)?個工作日內(nèi)將展位費(fèi)用電匯到大會的指定帳號,，匯款后將匯款底單回傳至組委會以便核查,；如在規(guī)定時間內(nèi)未能及時付款,，組委會將不保留原定展位。 

3．展位順序分配原則：“先申請,，先付款,，先安排”。

4．為了保證大會整體形象,，組委會保留調(diào)整部分參展商展位的最終權(quán)力,。

組委會聯(lián)系方式：

電 話：130 2313 0305

QQ：2521136721（請說參加深圳半導(dǎo)體展）

E-mail：[email protected]

聯(lián)系人：劉 毅