2024第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會（IC China）

時間：2024年11月 18 一 20日

地點：國家會議中心

聯(lián)系人：張涵 主任

手 機：18538304525

微信號：18538304525



中國國際半導(dǎo)體博覽會（IC China）自2003年起已連續(xù)成功舉辦二十屆,，是我國半導(dǎo)體行業(yè)年度最具權(quán)威和專業(yè)性的重大標(biāo)志性活動,，已成為頂級行業(yè)品牌盛會和業(yè)界標(biāo)桿。依托中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院和中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會在國際國內(nèi)的行業(yè)號召力、資源組織力和企業(yè)凝聚力,，將為區(qū)域半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游、產(chǎn)供銷企業(yè)精準(zhǔn)對接搭建全球化發(fā)展橋梁,。

2024第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會（IC China）以“集合全行業(yè)資源?成就大產(chǎn)業(yè)對接”為發(fā)展理念,，聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈及超大規(guī)模應(yīng)用市場，全景展現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢和技術(shù)創(chuàng)新,，促進行業(yè)交流合作,。匯聚全球行業(yè)資源，提升企業(yè)在新一輪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變革中的核心競爭力,，助力從業(yè)者通過技術(shù)創(chuàng)新及聯(lián)結(jié)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈全面布局,，贏得海內(nèi)外市場發(fā)展機遇。


同期活動：

IC China2024匯聚半導(dǎo)體行業(yè)知名專家學(xué)者,、科研院所,、行業(yè)協(xié)會、企業(yè)代表共同舉辦多場的專題研討活動,，聚焦行業(yè)熱點話題,，解讀中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展模式。為產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)多樣化的活動：產(chǎn)業(yè)對接會,、新品發(fā)布會,、行業(yè)賽事以及人才招聘會，實現(xiàn)產(chǎn)學(xué)研融合,。

開幕式及主旨論壇

全球IC企業(yè)家大會

半導(dǎo)體投融資論壇

人工智能機大模型芯片論壇

車芯聯(lián)動創(chuàng)新發(fā)展論壇

先進封裝測試與創(chuàng)新應(yīng)用論壇

先進存儲協(xié)同創(chuàng)新論壇

2024中國AI產(chǎn)業(yè)生態(tài)論壇

2024中國高端封測發(fā)展論壇



目前已確定參展企業(yè)

國內(nèi)外企業(yè)參展踴躍,，目前已有紫光集團、華為,、中芯國際,、長江存儲、中微半導(dǎo)體,、博康信息,、東京精密、迪思科,、中科飛測,、華天科技、先進封裝,、聯(lián)發(fā)科,、華虹宏力,、華力微電子、華潤微電子,、北方華創(chuàng),、華大九天、江蘇長電,、通富微,、寧波江豐、井芯微電子,、廣東科卓,、大唐、誠鋒電子,、矽創(chuàng)精密,、帝京半導(dǎo)體、貴研鉑業(yè),、中科創(chuàng)星,、積塔半導(dǎo)體、燧原科技,、頎中科技,、上海微電子、芯享,、長晶科技,、盛美半導(dǎo)體等企業(yè)確認(rèn)參展。




展示范圍：

軟件及設(shè)計：IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù),、系統(tǒng)設(shè)計工具,、電路設(shè)計工具、EDA,、CAD/CAM軟件,、ASIC仿真工具、ASIC開發(fā),、CAE/CAD工具,、組件放置工具、電路庫,、電氣仿真工具,、熱模擬工具、熱機械仿真工具,、邏輯仿真,、開發(fā)印刷電路板/硬件開發(fā)、軟件開發(fā)、混合電路的設(shè)計等,；

半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料,、硅晶圓、硅晶片,、單晶硅,、硅片,、鍺硅材料,、化合物半導(dǎo)體材料、石英制品,、石墨制品,、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑,、晶圓膠帶,、光掩膜版、電子氣體,、特種化學(xué)氣體,、CMP拋光材料、封裝基板,、引線框架,、鍵合絲、陶瓷基板,、芯片粘合材料,、光阻材料、濕電子化學(xué)品,、濺射靶材,、封測材料、切片,、磨片,、拋光片等；

第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC,、氮化鎵GaN,、晶圓、襯底,、封裝,、測試、光電子器件,、電力電子器件,、微波射頻器件等；

封裝與測試配套：測試探針臺,、探針卡,、測試機,、分選機、封裝設(shè)備,、封裝基板,、引線框架鍵合絲、引線鍵合,、燒焊測試,、激光切割及其它、劃片液,、高溫膠帶,、層壓基板、貼片膠,、焊線流量控制,、石英石墨、碳化硅等,；

半導(dǎo)體設(shè)備及智能裝備：封裝設(shè)備,、擴散設(shè)備、焊接設(shè)備,、清洗設(shè)備,、測試設(shè)備、制冷設(shè)備,、氧化設(shè)備,、貼片機、單晶爐,、氧化爐,、熱處理設(shè)備、光刻機,、刻蝕機,、離子注入設(shè)備、濕制程設(shè)備,、機器人自動化,、機器視覺、檢測設(shè)備,、恒溫恒濕試驗箱,、傳感器、測試治具,、閥門,、探針臺、潔凈室設(shè)備等

集成電路應(yīng)用類：AI芯片、顯示芯片,、驅(qū)動芯片,、電源管理芯片、電器芯片,、傳感器芯片,、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片,、交通電子芯片,、計算機及控制芯片、存儲器芯片,、5G芯片,、車規(guī)級芯片,、醫(yī)療芯片,、音視頻處理芯片等；

詳細(xì)資料請聯(lián)系：

聯(lián)系人：張涵 主任

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