2024第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China）
時(shí)間：2024年11月 18 一 20日
地點(diǎn)：國(guó)家會(huì)議中心
聯(lián)系人：張涵 主任
手 機(jī)：18538304525
微信號(hào)：18538304525
中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China）自2003年起已連續(xù)成功舉辦二十屆,，是我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)年度最具權(quán)威和專(zhuān)業(yè)性的重大標(biāo)志性活動(dòng),，已成為頂級(jí)行業(yè)品牌盛會(huì)和業(yè)界標(biāo)桿。依托中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院和中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)在國(guó)際國(guó)內(nèi)的行業(yè)號(hào)召力,、資源組織力和企業(yè)凝聚力,，將為區(qū)域半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游,、產(chǎn)供銷(xiāo)企業(yè)精準(zhǔn)對(duì)接搭建全球化發(fā)展橋梁。
2024第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China）以“集合全行業(yè)資源?成就大產(chǎn)業(yè)對(duì)接”為發(fā)展理念，聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈及超大規(guī)模應(yīng)用市場(chǎng),，全景展現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)和技術(shù)創(chuàng)新,，促進(jìn)行業(yè)交流合作。匯聚全球行業(yè)資源,，提升企業(yè)在新一輪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變革中的核心競(jìng)爭(zhēng)力,，助力從業(yè)者通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新及聯(lián)結(jié)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈全面布局，贏得海內(nèi)外市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇,。
同期活動(dòng)：
IC China2024匯聚半導(dǎo)體行業(yè)知名專(zhuān)家學(xué)者,、科研院所、行業(yè)協(xié)會(huì),、企業(yè)代表共同舉辦多場(chǎng)的專(zhuān)題研討活動(dòng),，聚焦行業(yè)熱點(diǎn)話(huà)題，解讀中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展模式,。為產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)多樣化的活動(dòng)：產(chǎn)業(yè)對(duì)接會(huì),、新品發(fā)布會(huì)、行業(yè)賽事以及人才招聘會(huì),，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)學(xué)研融合,。
開(kāi)幕式及主旨論壇
全球IC企業(yè)家大會(huì)
半導(dǎo)體投融資論壇
人工智能機(jī)大模型芯片論壇
車(chē)芯聯(lián)動(dòng)創(chuàng)新發(fā)展論壇
先進(jìn)封裝測(cè)試與創(chuàng)新應(yīng)用論壇
先進(jìn)存儲(chǔ)協(xié)同創(chuàng)新論壇
2024中國(guó)AI產(chǎn)業(yè)生態(tài)論壇
2024中國(guó)高端封測(cè)發(fā)展論壇
目前已確定參展企業(yè)
國(guó)內(nèi)外企業(yè)參展踴躍，目前已有紫光集團(tuán),、華為,、中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ),、中微半導(dǎo)體,、博康信息、東京精密,、迪思科、中科飛測(cè),、華天科技,、先進(jìn)封裝、聯(lián)發(fā)科,、華虹宏力,、華力微電子、華潤(rùn)微電子,、北方華創(chuàng),、華大九天、江蘇長(zhǎng)電,、通富微,、寧波江豐、井芯微電子、廣東科卓,、大唐,、誠(chéng)鋒電子、矽創(chuàng)精密,、帝京半導(dǎo)體,、貴研鉑業(yè)、中科創(chuàng)星,、積塔半導(dǎo)體,、燧原科技、頎中科技,、上海微電子,、芯享、長(zhǎng)晶科技,、盛美半導(dǎo)體等企業(yè)確認(rèn)參展,。
展示范圍：
軟件及設(shè)計(jì)：IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、系統(tǒng)設(shè)計(jì)工具,、電路設(shè)計(jì)工具,、EDA、CAD/CAM軟件,、ASIC仿真工具,、ASIC開(kāi)發(fā)、CAE/CAD工具,、組件放置工具,、電路庫(kù)、電氣仿真工具,、熱模擬工具,、熱機(jī)械仿真工具、邏輯仿真,、開(kāi)發(fā)印刷電路板/硬件開(kāi)發(fā),、軟件開(kāi)發(fā)、混合電路的設(shè)計(jì)等,；
半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料,、硅晶圓、硅晶片,、單晶硅,、硅片、鍺硅材料,、化合物半導(dǎo)體材料,、石英制品,、石墨制品、防靜電材料,、光刻膠及其配套試劑,、晶圓膠帶、光掩膜版,、電子氣體,、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料,、封裝基板,、引線(xiàn)框架、鍵合絲,、陶瓷基板,、芯片粘合材料、光阻材料,、濕電子化學(xué)品,、濺射靶材、封測(cè)材料,、切片,、磨片、拋光片等,；
第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC,、氮化鎵GaN、晶圓,、襯底,、封裝、測(cè)試,、光電子器件,、電力電子器件、微波射頻器件等,；
封裝與測(cè)試配套：測(cè)試探針臺(tái),、探針卡、測(cè)試機(jī),、分選機(jī)、封裝設(shè)備,、封裝基板,、引線(xiàn)框架鍵合絲、引線(xiàn)鍵合,、燒焊測(cè)試,、激光切割及其它,、劃片液、高溫膠帶,、層壓基板,、貼片膠、焊線(xiàn)流量控制,、石英石墨,、碳化硅等；
半導(dǎo)體設(shè)備及智能裝備：封裝設(shè)備,、擴(kuò)散設(shè)備,、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備,、測(cè)試設(shè)備,、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備,、貼片機(jī),、單晶爐、氧化爐,、熱處理設(shè)備,、光刻機(jī)、刻蝕機(jī),、離子注入設(shè)備,、濕制程設(shè)備、機(jī)器人自動(dòng)化,、機(jī)器視覺(jué),、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱,、傳感器,、測(cè)試治具、閥門(mén),、探針臺(tái),、潔凈室設(shè)備等
集成電路應(yīng)用類(lèi)：AI芯片、顯示芯片,、驅(qū)動(dòng)芯片,、電源管理芯片、電器芯片,、傳感器芯片,、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片,、交通電子芯片,、計(jì)算機(jī)及控制芯片,、存儲(chǔ)器芯片、5G芯片,、車(chē)規(guī)級(jí)芯片,、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片等,；
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地址：上海新國(guó)際博覽中心
電話(huà)：18538304525
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