2025中國（深圳）國際半導(dǎo)體展覽會

時間：2025年4月9日-11日

地點：深圳會展中心

聯(lián)系人：張涵 主任

手 機：18538304525

微信號：18538304525



發(fā)展前景：
    半導(dǎo)體行業(yè)的重要性不言而喻,，它是各種高新技術(shù)升級的基礎(chǔ)，滲透于各種頂尖技術(shù)領(lǐng)域。而中國是半導(dǎo)體消費大國,，每年的消費量占全球消費量的三分之一，進口量則高達3,，000億美元,，這一數(shù)據(jù)甚至高于中國的原油進口量。中國政府對半導(dǎo)體行業(yè)的支持是一以貫之的,，早在2015年就將包括半導(dǎo)體在內(nèi)的若干行業(yè)列入其“中國制造2025”計劃中的關(guān)鍵行業(yè)予以大力扶持,。《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》則列明到2030年,，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)要達到國際先進水平,，一批企業(yè)進入國際第一梯隊。
   此外,，政府亦重資扶持半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展,。肩負著扶持中國本土芯片產(chǎn)業(yè)重任、由國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司運營的國家大基金一期注冊資本為987.2億元,，投資總規(guī)模達1,，387億元,。投資項目中，芯片制造占比為67%,、芯片設(shè)計17%,、封測10%、設(shè)備和材料類6%,。大基金二期的注冊資本更是達到2,，041.5億元，在投向上,，除繼續(xù)支持制造環(huán)節(jié)外,，預(yù)計將關(guān)注高端設(shè)備及新材料領(lǐng)域。
   在過去幾十年里,，第一,、二代半導(dǎo)體的發(fā)展成就了歐美和日韓的大企業(yè)。中國政府和業(yè)界的努力將有望提升中國在最新一代半導(dǎo)體領(lǐng)域的地位和話語權(quán),。巨大的需求和有限的供應(yīng)能力為半導(dǎo)體行業(yè)在中國的發(fā)展創(chuàng)造了極大的空間,。盡管外圍環(huán)境詭譎多變，半導(dǎo)體仍是一個具有長期發(fā)展?jié)摿Φ男袠I(yè),，這種趨勢將在未來數(shù)年繼續(xù)維持,。
   為了更好的推動半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，在得到國家各級主管部門的大力支持下,，2025中國(深圳)國際半導(dǎo)體展覽會將于2025年4月9-11日在深圳會展中心（福田）隆重舉行,。本次大會將以“突出品牌、開拓創(chuàng)新,、注重實效”的辦展宗旨,，憑借獨特的創(chuàng)意，科學(xué)合理的整合傳播和卓越的服務(wù),，以全新的理念為廣大參展商提供一個“高水準(zhǔn),、高品位、高質(zhì)量”的展示交流舞臺,，打造集半導(dǎo)體行業(yè)最具規(guī)模,，最有價值和最具權(quán)威的頂級盛會，本次展會期待您的參與,。

參展理由： 
 規(guī)模優(yōu)勢,，結(jié)識新經(jīng)銷商和買家：為參展商實際展出效果提供有力保障。本屆展會預(yù)計到會觀眾將超過50000人次,，采取強勢的全球招商宣傳模式,，將整合歷屆展會的數(shù)據(jù)庫，重點邀約半導(dǎo)體行業(yè)用戶到會參觀洽談。
無縫對接,，邀請國內(nèi)外客商：在展館內(nèi),、地鐵站、酒店均有廣告指示牌,，并安排500多名外語專職人員,，將涉及到此次展會領(lǐng)域的專業(yè)采購商直接引進我展會現(xiàn)場洽談采購。
 開拓市場,，鞏固已有的市場份額：一次參展全年享受線上、線下綜合宣傳,，宣傳范圍涉及網(wǎng)站,、雜志、報紙,、手機報,、微博、微信等新媒體方式,，一次參展多重驚喜,。緊跟最新市場發(fā)展動態(tài)，分享互動,，特設(shè)一對一貿(mào)易配對會,，誠邀來自線上線下的半導(dǎo)體行業(yè)用戶采購負責(zé)人，觀眾來自全球30多個國家和地區(qū),，安排一對一的見面洽談,，提高您產(chǎn)品銷售的絕佳途徑。

百家媒體全程跟蹤報道：
本屆展會非常注重對展商企業(yè)品牌的塑造和推廣,，通過擬邀請中央媒體,、主流財經(jīng)媒體、大型門戶網(wǎng)站,、行業(yè)媒體以及海外媒體對展商進行全方位,、多角度、立體化報道,，最大化地向全球買家推廣最新產(chǎn)品和技術(shù),，為展商創(chuàng)造無限商機！本屆展會將邀請現(xiàn)場報道的媒體有CCTV,、新華社,、中國經(jīng)營報、中國證券報,、證券時報,、鳳凰網(wǎng)、搜狐、網(wǎng)易,、新浪,、騰訊等上百家行業(yè)媒體。

展出范圍：
1,、半導(dǎo)體設(shè)備及智能裝備：封裝設(shè)備,、擴散設(shè)備、焊接設(shè)備,、清洗設(shè)備,、測試設(shè)備、制冷設(shè)備,、氧化設(shè)備,、減薄機、劃片機,、貼片機,、單晶爐、氧化爐,、研磨機,、熱處理設(shè)備、光刻機,、刻蝕機,、拋光機、倒角機,、離子注入設(shè)備,、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機,、前道測試設(shè)備,、濕制程設(shè)備、熱加工,、涂布設(shè)備,、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機,、等離子清洗設(shè)備,、切割機、裝片機,、鍵合機,、焊線機、塑封機,、回流焊,、波峰焊,、測試機、打彎設(shè)備,、分選機,、機器人自動化、機器視覺,、其他材料和電子專用設(shè)備,、耦合機、載帶成型機,、檢測設(shè)備,、恒溫恒濕試驗箱、傳感器,、封裝模具,、測試治具、精密滑臺,、步進電機、閥門,、探針臺,、潔凈室設(shè)備、水處理等
2,、晶圓制造及封裝：晶圓制造,、SiP先進封裝、OSATs,、EMS,、OEMs、IDM,、硅晶圓及IC封裝載板,、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等,、封裝設(shè)計,、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測,、EDA,、MCU、印制電路板等,；
3,、封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡,、測試機,、分選機,、封裝設(shè)備、封裝基板,、引線框架鍵合絲,、引線鍵合、燒焊測試,、自動化測試,、激光切割及其它、研磨液,、劃片液,、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板,、貼片膠,、上料板、焊線流量控制,、石英石墨,、碳化硅等；
4,、IC設(shè)計：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計,、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器,、IC設(shè)計與設(shè)計工具,、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計、嵌入式軟件,、數(shù)字電路設(shè)計、模擬與混合信號電路設(shè)計,、集成電路布局設(shè)計、IDM,、Fabless廠等,；
5、集成電路：晶圓制造廠,、晶圓代工廠,、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù),、?；旌霞呻娐分圃臁⒓呻娐方K端產(chǎn)品等,；
6,、半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料,、硅晶圓、硅晶片,、單晶硅,、硅片、鍺硅材料,、S01材料,、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品,、石墨制品,、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑,、晶圓膠帶,、光掩膜版、電子氣體,、特種化學(xué)氣體,、CMP拋光材料、封裝基板,、引線框架,、鍵合絲、包封材料,、陶瓷基板、芯片粘合材料,、光阻材料,、濕電子化學(xué)品、濺射靶材,、封測材料,、切片、磨片,、拋光片,、薄膜等；
7,、第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC,、氮化鎵GaN、晶圓,、襯底,、封裝、測試,、光電子器件(發(fā)光二極管LED,、激光器LD,、探測器紫外)、電力電子器件(二極管,、MOSFET,、JFET、BJT,、IGBT,、GTO、ETO,、SBD,、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT,、MMIC)等,；
8、電子元器件：電阻,、電容器,、電位器、電子管,、散熱器,、機電元件、連接器,、半導(dǎo)體分立器件/IGBT,、電聲器件、 激光器件,、電子顯示器件,、光電器件、傳感器,、電源,、開關(guān)、微特電機,、電子變壓器,、繼電器、印制電路板,、集成電路,、各類電路、壓電,、晶體,、石英、陶瓷磁性材料,、印刷電路用基材基板,、電子功能工藝專用材料,、電子膠(帶)制品、電子化學(xué)材料及部品,、無源器件,、5G核心元器件特種電子、元器件,、電源管理,、儲存器、連接器,、線纜,、接插器件、晶振,、電阻,、電位器磁性元件、濾波元件,、PCB板,、電機風(fēng)扇、電聲器件,、顯示器件,、二極管、三極管濾波元件等,；

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