2025中國(深圳)國際半導體展覽會
時間：2025年9月23～25日
地點：深圳國際會展中心(寶安新館)
◆ 》》》發(fā)展前景：
半導體行業(yè)的重要性不言而喻,，它是各種高新技術(shù)升級的基礎(chǔ),，滲透于各種頂尖技術(shù)領(lǐng)域,。而中國是半導體消費大國,，每年的消費量占全球消費量的三分之一，進口量則高達3,，000億美元,，這一數(shù)據(jù)甚至高于中國的原油進口量。中國政府對半導體行業(yè)的支持是一以貫之的,，早在2015年就將包括半導體在內(nèi)的若干行業(yè)列入其“中國制造2025”計劃中的關(guān)鍵行業(yè)予以大力扶持,。《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》則列明到2030年,，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)要達到國際先進水平,，一批企業(yè)進入國際第一梯隊。
此外,，政府亦重資扶持半導體行業(yè)的發(fā)展,。肩負著扶持中國本土芯片產(chǎn)業(yè)重任、由國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司運營的國家大基金一期注冊資本為987.2億元,，投資總規(guī)模達1,，387億元。投資項目中,，芯片制造占比為67%,、芯片設(shè)計17%、封測10%,、設(shè)備和材料類6%,。大基金二期的注冊資本更是達到2041.5億元，在投向上,，除繼續(xù)支持制造環(huán)節(jié)外,，預計將關(guān)注高端設(shè)備及新材料領(lǐng)域。
在過去幾十年里,，第一,、二代半導體的發(fā)展成就了歐美和日韓的大企業(yè)。中國政府和業(yè)界的努力將有望提升中國在最新一代半導體領(lǐng)域的地位和話語權(quán),。巨大的需求和有限的供應能力為半導體行業(yè)在中國的發(fā)展創(chuàng)造了極大的空間,。盡管外圍環(huán)境詭譎多變，半導體仍是一個具有長期發(fā)展?jié)摿Φ男袠I(yè),，這種趨勢將在未來數(shù)年繼續(xù)維持,。
為了更好的推動半導體行業(yè)的發(fā)展，在得到國家各級主管部門的大力支持下,，2025中國(深圳)國際半導體展覽會將于2025年9月23-25日在深圳國際會展中心（寶安新館）隆重舉行,。本次大會將以“突出品牌、開拓創(chuàng)新,、注重實效”的辦展宗旨,，憑借獨特的創(chuàng)意，科學合理的整合傳播和卓越的服務,，以全新的理念為廣大參展商提供一個“高水準,、高品位、高質(zhì)量”的展示交流舞臺,，打造集半導體行業(yè)最具規(guī)模,，最有價值和最具權(quán)威的頂級盛會，本次展會期待您的參與,。
◆ 》》》大灣區(qū)優(yōu)勢：
隨著中國制造業(yè)從高速增長轉(zhuǎn)向高質(zhì)量發(fā)展,自2013年起,中國政府陸續(xù)公布并推進「一帶一路」倡議及「粵港澳大灣區(qū)」建設(shè),目標為對外與「一帶一路」沿線國家建立新的經(jīng)貿(mào)合作伙伴關(guān)系,對內(nèi)則通過「粵港澳大灣區(qū)」加快構(gòu)建現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系及多邊開放市場,以持續(xù)創(chuàng)新驅(qū)動高質(zhì)量發(fā)展,。
『粵港澳大灣區(qū)」建設(shè)是指將廣東省9個城市(包括廣州,、深圳、珠海,、佛山,、惠州、東莞,、中山,、江門、肇慶)及香港,、澳門兩個特別行政區(qū),，發(fā)展成為世界級的城市群及具有全球影響力的國際科技創(chuàng)新中心。透過深化粵港澳三地合作及發(fā)揮各自優(yōu)勢,大灣區(qū)將推動區(qū)域經(jīng)濟協(xié)同發(fā)展,并成為「一帶一路」構(gòu)建國際經(jīng)濟合作新平臺的重要支撐,。2019年大灣區(qū)的GPD達11.6萬億元人民幣,預計到2030年將達至28.9萬億元人民幣,，并且擠身于全球十大經(jīng)濟體之列。
粵港澳大灣區(qū)匯聚兩區(qū)一省九市的優(yōu)質(zhì)資源,，將建設(shè)成為具有全球影響力的國際科技創(chuàng)新中心,、世界級先進制造業(yè)和戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)集群區(qū)，將成為繼美國紐約,、舊金山,、日本東京之后的第四個世界一流灣區(qū)。
創(chuàng)新能力最強和最開放的城市群,，發(fā)展?jié)摿薮髠鹘y(tǒng)制造業(yè)聚集地：汽車制造,、新能源汽車、半導體,、家用電器,、消費電子、電子信息及裝備制造,、5G材料,、智能制造、高性能材料,、節(jié)能環(huán)保等,。
◆ 》》》展出范圍：
1、半導體設(shè)備及智能裝備：封裝設(shè)備,、擴散設(shè)備,、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備,、測試設(shè)備,、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機,、劃片機,、貼片機、單晶爐,、氧化爐,、研磨機,、熱處理設(shè)備,、光刻機、刻蝕機,、拋光機,、倒角機、離子注入設(shè)備,、CVD/PVD設(shè)備,、涂膠/顯影機、前道測試設(shè)備,、濕制程設(shè)備,、熱加工、涂布設(shè)備,、單晶片沉積系統(tǒng),、固晶機、等離子清洗設(shè)備,、切割機,、裝片機、鍵合機,、焊線機,、塑封機、回流焊,、波峰焊,、測試機、打彎設(shè)備,、分選機,、機器人自動化、機器視覺,、其他材料和電子專用設(shè)備,、耦合機、載帶成型機,、檢測設(shè)備,、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具,、測試治具,、精密滑臺、步進電機,、閥門,、探針臺、潔凈室設(shè)備,、水處理等
2,、晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進封裝,、OSATs,、EMS、OEMs,、IDM,、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板,、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等,、封裝設(shè)計、測試,、設(shè)備與應用制造與封測,、EDA、MCU,、印制電路板等,；
3、封裝與測試配套：測試探針臺,、探針卡,、測試機、分選機,、封裝設(shè)備,、封裝基板、引線框架鍵合絲,、引線鍵合,、燒焊測試、自動化測試,、激光切割及其它,、研磨液、劃片液,、封片膜（膠)高溫膠帶,、層壓基板,、貼片膠、上料板,、焊線流量控制,、石英石墨、碳化硅等,；
4,、IC設(shè)計：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、IC產(chǎn)品與應用技術(shù),、IC測試方法與測試儀器,、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC制造與封裝,、EDA,、IP設(shè)計、嵌入式軟件,、數(shù)字電路設(shè)計、模擬與混合信號電路設(shè)計,、集成電路布局設(shè)計,、IDM、Fabless廠等,；
5,、集成電路：晶圓制造廠、晶圓代工廠,、模擬集成電路,、數(shù)字集成電路和數(shù)、?；旌霞呻娐分圃?、集成電路終端產(chǎn)品等；
6,、半導體材料：硅片及硅基材料,、硅晶圓、硅晶片,、單晶硅,、硅片、鍺硅材料,、S01材料,、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品,、石墨制品,、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶,、光掩膜版,、電子氣體、特種化學氣體,、CMP拋光材料,、封裝基板、引線框架,、鍵合絲,、包封材料、陶瓷基板,、芯片粘合材料,、光阻材料、濕電子化學品,、濺射靶材,、封測材料、切片,、磨片,、拋光片、薄膜等,；
7,、第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN,、晶圓,、襯底、封裝,、測試,、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD,、探測器紫外),、電力電子器件(二極管、MOSFET,、JFET,、BJT、IGBT,、GTO,、ETO、SBD,、HEMT等),、微波射頻器件(HEMT,、MMIC)等；
8,、電子元器件：電阻,、電容器、電位器,、電子管,、散熱器、機電元件,、連接器,、半導體分立器件/IGBT、電聲器件,、 激光器件,、電子顯示器件、光電器件,、傳感器,、電源、開關(guān),、微特電機,、電子變壓器、繼電器,、印制電路板、集成電路,、各類電路,、壓電、晶體,、石英,、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板,、電子功能工藝專用材料,、電子膠(帶)制品、電子化學材料及部品,、無源器件,、5G核心元器件特種電子、元器件,、電源管理,、儲存器、連接器,、線纜,、接插器件,、晶振、電阻,、電位器磁性元件,、濾波元件、PCB板,、電機風扇,、電聲器件、顯示器件,、二極管,、三極管濾波元件等；
◆ 》》》新技術(shù)發(fā)布會,、新產(chǎn)品推廣會,、專題研討會:
★企業(yè)如需安排此類活動，請及時向大會組委會聯(lián)絡,，以便安排較好時間段,。
★每場收費30,000元RMB，時間為1小時（含場地各類配套設(shè)施,、宣傳費用等）,。
◆ 》》》贊助方案 ：
為方便知名企業(yè)借助本次展會的國際影響力，展示企業(yè)實力,、提升品牌形象,，組委會特設(shè)展會贊助方案。高效贊助方案,，將給您在展前,、展中、及展后帶來更多商機,、增強參展效果,。
特設(shè)四個級別：鉆石級、白金級,、金牌,、銀牌（詳細方案備索）。贊助商將得到如下收益：
●通過有效市場曝光更多接觸目標客戶,；●比競爭對手獲取更高的曝光率
●以行業(yè)領(lǐng)先者的姿態(tài)參與行業(yè)盛會,；●提升品牌形象及認識度
●通過新的平臺建立銷售網(wǎng)絡，增加貿(mào)易機會,；●得到更多的采購商及專業(yè)賣家資料
◆ 》》》參展提示 ：
1．索取參展報名表認真填寫《參展申請及合約》表并加蓋公章回傳至組委會,。
2．參展商申請展位后請在3個工作日內(nèi)將展位費用電匯到大會的指定賬號，匯款后將匯款底單回傳至組委會以便核查,；如在規(guī)定時間內(nèi)未能及時付款,，組委會將不保留原定展位,。
3．展位順序分配原則：“先申請，先付款,，先安排”,。
4．為了保證大會整體形象，組委會保留調(diào)整部分參展商展位的最終權(quán)力,。
◆ 》》》組委會聯(lián)系方式：
QQ：1579064753（添加時請說參加深圳半導體展）
E-mail：[email protected]
展會網(wǎng)址：www.epe-expo.com
聯(lián)系人：宋先生13151010309（微信同號）
時間：2025年9月23～25日
地點：深圳國際會展中心(寶安新館)
◆ 》》》發(fā)展前景：
半導體行業(yè)的重要性不言而喻,，它是各種高新技術(shù)升級的基礎(chǔ),，滲透于各種頂尖技術(shù)領(lǐng)域,。而中國是半導體消費大國,，每年的消費量占全球消費量的三分之一，進口量則高達3,，000億美元,，這一數(shù)據(jù)甚至高于中國的原油進口量。中國政府對半導體行業(yè)的支持是一以貫之的,，早在2015年就將包括半導體在內(nèi)的若干行業(yè)列入其“中國制造2025”計劃中的關(guān)鍵行業(yè)予以大力扶持,。《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》則列明到2030年,，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)要達到國際先進水平,，一批企業(yè)進入國際第一梯隊。
此外,，政府亦重資扶持半導體行業(yè)的發(fā)展,。肩負著扶持中國本土芯片產(chǎn)業(yè)重任、由國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司運營的國家大基金一期注冊資本為987.2億元,，投資總規(guī)模達1,，387億元。投資項目中,，芯片制造占比為67%,、芯片設(shè)計17%、封測10%,、設(shè)備和材料類6%,。大基金二期的注冊資本更是達到2041.5億元，在投向上,，除繼續(xù)支持制造環(huán)節(jié)外,，預計將關(guān)注高端設(shè)備及新材料領(lǐng)域。
在過去幾十年里,，第一,、二代半導體的發(fā)展成就了歐美和日韓的大企業(yè)。中國政府和業(yè)界的努力將有望提升中國在最新一代半導體領(lǐng)域的地位和話語權(quán),。巨大的需求和有限的供應能力為半導體行業(yè)在中國的發(fā)展創(chuàng)造了極大的空間,。盡管外圍環(huán)境詭譎多變，半導體仍是一個具有長期發(fā)展?jié)摿Φ男袠I(yè),，這種趨勢將在未來數(shù)年繼續(xù)維持,。
為了更好的推動半導體行業(yè)的發(fā)展，在得到國家各級主管部門的大力支持下,，2025中國(深圳)國際半導體展覽會將于2025年9月23-25日在深圳國際會展中心（寶安新館）隆重舉行,。本次大會將以“突出品牌、開拓創(chuàng)新,、注重實效”的辦展宗旨,，憑借獨特的創(chuàng)意，科學合理的整合傳播和卓越的服務,，以全新的理念為廣大參展商提供一個“高水準,、高品位、高質(zhì)量”的展示交流舞臺,，打造集半導體行業(yè)最具規(guī)模,，最有價值和最具權(quán)威的頂級盛會，本次展會期待您的參與,。
◆ 》》》大灣區(qū)優(yōu)勢：
隨著中國制造業(yè)從高速增長轉(zhuǎn)向高質(zhì)量發(fā)展,自2013年起,中國政府陸續(xù)公布并推進「一帶一路」倡議及「粵港澳大灣區(qū)」建設(shè),目標為對外與「一帶一路」沿線國家建立新的經(jīng)貿(mào)合作伙伴關(guān)系,對內(nèi)則通過「粵港澳大灣區(qū)」加快構(gòu)建現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系及多邊開放市場,以持續(xù)創(chuàng)新驅(qū)動高質(zhì)量發(fā)展,。
『粵港澳大灣區(qū)」建設(shè)是指將廣東省9個城市(包括廣州,、深圳、珠海,、佛山,、惠州、東莞,、中山,、江門、肇慶)及香港,、澳門兩個特別行政區(qū),，發(fā)展成為世界級的城市群及具有全球影響力的國際科技創(chuàng)新中心。透過深化粵港澳三地合作及發(fā)揮各自優(yōu)勢,大灣區(qū)將推動區(qū)域經(jīng)濟協(xié)同發(fā)展,并成為「一帶一路」構(gòu)建國際經(jīng)濟合作新平臺的重要支撐,。2019年大灣區(qū)的GPD達11.6萬億元人民幣,預計到2030年將達至28.9萬億元人民幣,，并且擠身于全球十大經(jīng)濟體之列。
粵港澳大灣區(qū)匯聚兩區(qū)一省九市的優(yōu)質(zhì)資源,，將建設(shè)成為具有全球影響力的國際科技創(chuàng)新中心,、世界級先進制造業(yè)和戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)集群區(qū)，將成為繼美國紐約,、舊金山,、日本東京之后的第四個世界一流灣區(qū)。
創(chuàng)新能力最強和最開放的城市群,，發(fā)展?jié)摿薮髠鹘y(tǒng)制造業(yè)聚集地：汽車制造,、新能源汽車、半導體,、家用電器,、消費電子、電子信息及裝備制造,、5G材料,、智能制造、高性能材料,、節(jié)能環(huán)保等,。
◆ 》》》展出范圍：
1、半導體設(shè)備及智能裝備：封裝設(shè)備,、擴散設(shè)備,、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備,、測試設(shè)備,、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機,、劃片機,、貼片機、單晶爐,、氧化爐,、研磨機,、熱處理設(shè)備,、光刻機、刻蝕機,、拋光機,、倒角機、離子注入設(shè)備,、CVD/PVD設(shè)備,、涂膠/顯影機、前道測試設(shè)備,、濕制程設(shè)備,、熱加工、涂布設(shè)備,、單晶片沉積系統(tǒng),、固晶機、等離子清洗設(shè)備,、切割機,、裝片機、鍵合機,、焊線機,、塑封機、回流焊,、波峰焊,、測試機、打彎設(shè)備,、分選機,、機器人自動化、機器視覺,、其他材料和電子專用設(shè)備,、耦合機、載帶成型機,、檢測設(shè)備,、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具,、測試治具,、精密滑臺、步進電機,、閥門,、探針臺、潔凈室設(shè)備,、水處理等
2,、晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進封裝,、OSATs,、EMS、OEMs,、IDM,、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板,、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等,、封裝設(shè)計、測試,、設(shè)備與應用制造與封測,、EDA、MCU,、印制電路板等,；
3、封裝與測試配套：測試探針臺,、探針卡,、測試機、分選機,、封裝設(shè)備,、封裝基板、引線框架鍵合絲,、引線鍵合,、燒焊測試、自動化測試,、激光切割及其它,、研磨液、劃片液,、封片膜（膠)高溫膠帶,、層壓基板,、貼片膠、上料板,、焊線流量控制,、石英石墨、碳化硅等,；
4,、IC設(shè)計：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、IC產(chǎn)品與應用技術(shù),、IC測試方法與測試儀器,、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC制造與封裝,、EDA,、IP設(shè)計、嵌入式軟件,、數(shù)字電路設(shè)計、模擬與混合信號電路設(shè)計,、集成電路布局設(shè)計,、IDM、Fabless廠等,；
5,、集成電路：晶圓制造廠、晶圓代工廠,、模擬集成電路,、數(shù)字集成電路和數(shù)、?；旌霞呻娐分圃?、集成電路終端產(chǎn)品等；
6,、半導體材料：硅片及硅基材料,、硅晶圓、硅晶片,、單晶硅,、硅片、鍺硅材料,、S01材料,、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品,、石墨制品,、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶,、光掩膜版,、電子氣體、特種化學氣體,、CMP拋光材料,、封裝基板、引線框架,、鍵合絲,、包封材料、陶瓷基板,、芯片粘合材料,、光阻材料、濕電子化學品,、濺射靶材,、封測材料、切片,、磨片,、拋光片、薄膜等,；
7,、第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN,、晶圓,、襯底、封裝,、測試,、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD,、探測器紫外),、電力電子器件(二極管、MOSFET,、JFET,、BJT、IGBT,、GTO,、ETO、SBD,、HEMT等),、微波射頻器件(HEMT,、MMIC)等；
8,、電子元器件：電阻,、電容器、電位器,、電子管,、散熱器、機電元件,、連接器,、半導體分立器件/IGBT、電聲器件,、 激光器件,、電子顯示器件、光電器件,、傳感器,、電源、開關(guān),、微特電機,、電子變壓器、繼電器,、印制電路板、集成電路,、各類電路,、壓電、晶體,、石英,、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板,、電子功能工藝專用材料,、電子膠(帶)制品、電子化學材料及部品,、無源器件,、5G核心元器件特種電子、元器件,、電源管理,、儲存器、連接器,、線纜,、接插器件,、晶振、電阻,、電位器磁性元件,、濾波元件、PCB板,、電機風扇,、電聲器件、顯示器件,、二極管,、三極管濾波元件等；
◆ 》》》新技術(shù)發(fā)布會,、新產(chǎn)品推廣會,、專題研討會:
★企業(yè)如需安排此類活動，請及時向大會組委會聯(lián)絡,，以便安排較好時間段,。
★每場收費30,000元RMB，時間為1小時（含場地各類配套設(shè)施,、宣傳費用等）,。
◆ 》》》贊助方案 ：
為方便知名企業(yè)借助本次展會的國際影響力，展示企業(yè)實力,、提升品牌形象,，組委會特設(shè)展會贊助方案。高效贊助方案,，將給您在展前,、展中、及展后帶來更多商機,、增強參展效果,。
特設(shè)四個級別：鉆石級、白金級,、金牌,、銀牌（詳細方案備索）。贊助商將得到如下收益：
●通過有效市場曝光更多接觸目標客戶,；●比競爭對手獲取更高的曝光率
●以行業(yè)領(lǐng)先者的姿態(tài)參與行業(yè)盛會,；●提升品牌形象及認識度
●通過新的平臺建立銷售網(wǎng)絡，增加貿(mào)易機會,；●得到更多的采購商及專業(yè)賣家資料
◆ 》》》參展提示 ：
1．索取參展報名表認真填寫《參展申請及合約》表并加蓋公章回傳至組委會,。
2．參展商申請展位后請在3個工作日內(nèi)將展位費用電匯到大會的指定賬號，匯款后將匯款底單回傳至組委會以便核查,；如在規(guī)定時間內(nèi)未能及時付款,，組委會將不保留原定展位,。
3．展位順序分配原則：“先申請，先付款,，先安排”,。
4．為了保證大會整體形象，組委會保留調(diào)整部分參展商展位的最終權(quán)力,。
◆ 》》》組委會聯(lián)系方式：
QQ：1579064753（添加時請說參加深圳半導體展）
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聯(lián)系人：宋先生
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