滬芯展-2025環(huán)球半導體產(chǎn)業(yè)（上海）展覽會
時間：2025年6月11-13日
地點：上海世博展覽館
2025環(huán)球半導體產(chǎn)業(yè)（上海）展覽會（簡稱：滬芯展SEMiSHG）將于 2025年6月在上海世博展覽館隆重舉行,，滬芯展將充分發(fā)揮我國超大規(guī)模市場優(yōu)勢,，以人工智能、新能源汽車、數(shù)字化轉(zhuǎn)型等應用需求為牽引,，加強與全球集成電路產(chǎn)業(yè)界的合作，推動產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的創(chuàng)新發(fā)展,。依托長三角半導體廣闊應用市場,，以及深重投主導的重大產(chǎn)業(yè)項目集群等優(yōu)質(zhì)資源,聚焦環(huán)球半導體設備、芯片,、材料,、晶圓制造、封測,、設計和應用等重點領域,。攜手優(yōu)秀企業(yè)、行業(yè)組織,、投資機構等,，搭建行業(yè)交流平臺，分享前沿技術,，打造產(chǎn)業(yè)生態(tài),，共助半導體產(chǎn)業(yè)加速提質(zhì)發(fā)展。展覽期間將邀請國內(nèi)外專家及資深人士共同參與滬芯展全產(chǎn)業(yè)鏈1+N科技活動,。本屆滬芯展將以“聚“芯”匯力 鏈接全球”為主題,，以“新技術、新產(chǎn)品,、新方案,、新裝備”為重點，努力為各參展企業(yè)提供一個推廣產(chǎn)品,、開拓市場,、尋找商機、政企聯(lián)動,、了解行業(yè)發(fā)展的最佳平臺,。搭建“政、產(chǎn),、學,、研、用,、資”多元交流服務橋梁,。
主辦單位：上海市人民政府
承辦單位：東浩蘭生（集團）有限公司/上海市國際技術進出口促進中心/中國機電產(chǎn)品進出口商會
執(zhí)行單位：中浩展覽（上海）有限公司
協(xié)辦單位：上?？茖W技術交流中心/上海市科技創(chuàng)業(yè)中心/上海市知識產(chǎn)權保護中心
支持單位: UNIDO聯(lián)合國工業(yè)發(fā)展組織/UNDP聯(lián)合國開發(fā)計劃署/WIPO世界知識產(chǎn)權組織
參展范圍
1、半導體設備及智能裝備：封裝設備,、擴散設備,、焊接設備、清洗設備,、測試設備,、制冷設備、氧化設備,、減薄機,、劃片機、貼片機,、單晶爐,、氧化爐、研磨機,、熱處理設備,、光刻機、刻蝕機,、拋光機,、倒角機、離子注入設備,、CVD/PVD設備,、涂膠/顯影機、前道測試設備,、濕制程設備,、熱加工,、涂布設備,、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機,、等離子清洗設備,、切割機、裝片機,、鍵合機,、焊線機、塑封機,、回流焊,、波峰焊、測試機,、打彎設備,、分選機,、機器人自動化、機器視覺,、其他材料和電子專用設備,、耦合機、載帶成型機,、檢測設備,、恒溫恒濕試驗箱、傳感器,、封裝模具,、測試治具、精密滑臺,、步進電機,、閥門、探針臺,、潔凈室設備,、水處理等；
2,、晶圓制造及封裝：晶圓制造,、SiP先進封裝、OSATs,、EMS,、OEMs、IDM,、硅晶圓及IC封裝載板,、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等,、封裝設計,、測試、設備與應用制造與封測,、EDA,、MCU、印制電路板等,；
3,、封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡,、測試機,、分選機、封裝設備,、封裝基板,、引線框架鍵合絲,、引線鍵合、燒焊測試,、自動化測試,、激光切割及其它、研磨液,、劃片液,、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板,、貼片膠,、上料板、焊線流量控制,、石英石墨,、碳化硅等；
4,、IC設計：IC及相關電子產(chǎn)品設計,、IC產(chǎn)品與應用技術、IC測試方法與測試儀器,、IC設計與設計工具,、IC制造與封裝、EDA,、IP設計,、嵌入式軟件、數(shù)字電路設計,、模擬與混合信號電路設計,、集成電路布局設計、IDM,、Fabless廠等,；
5、集成電路：晶圓制造廠,、晶圓代工廠,、模擬集成電路,、數(shù)字集成電路和數(shù),、模混合集成電路制造,、集成電路終端產(chǎn)品等,；
6、半導體材料：硅片及硅基材料,、硅晶圓,、硅晶片,、單晶硅、硅片,、鍺硅材料,、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料,、石英制品,、石墨制品、防靜電材料,、光刻膠及其配套試劑,、晶圓膠帶、光掩膜版,、電子氣體,、特種化學氣體、CMP拋光材料,、封裝基板,、引線框架、鍵合絲,、包封材料,、陶瓷基板、芯片粘合材料,、光阻材料,、濕電子化學品、濺射靶材,、封測材料,、切片、磨片,、拋光片,、薄膜等；
7,、第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC,、氮化鎵GaN、晶圓,、襯底,、封裝、測試,、光電子器件(發(fā)光二極管LED,、激光器LD、探測器紫外),、電力電子器件(二極管,、MOSFET,、JFET、BJT,、IGBT,、GTO、ETO,、SBD,、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT,、MMIC)等,；
8、電子元器件：電阻,、電容器,、電位器、電子管,、散熱器,、機電元件、連接器,、半導體分立器件/IGBT,、電聲器件、 激光器件,、電子顯示器件,、光電器件、傳感器,、電源,、開關、微特電機,、電子變壓器,、繼電器、印制電路板,、集成電路,、各類電路、壓電,、晶體,、石英、陶瓷磁性材料,、印刷電路用基材基板,、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品,、電子化學材料及部品,、無源器件、5G核心元器件特種電子,、元器件,、電源管理、儲存器,、連接器,、線纜、接插器件,、晶振,、電阻、電位器磁性元件,、濾波元件,、PCB板、電機風扇,、電聲器件,、顯示器件、二極管,、三極管濾波元件等,。
1.特別推薦項目
本屆展會特設獨家冠名單位一名、贊助單位二家,，詳情資料組委會備索,；
滬芯展主論壇：1.5G/6G 與“滬芯展”行業(yè)創(chuàng)新應用高峰論壇；
2.長三角新一代半導體產(chǎn)業(yè)鏈交流合作大會,；
3.環(huán)球半導體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展大會,；
4.環(huán)球集成電路行業(yè)創(chuàng)新大會
2.展會亮點
滬芯展技術論壇作為博覽會領域的技術推廣，將出席多個領域的專家并發(fā)表演講,，以分享前沿科技動態(tài),、推動政產(chǎn)研用學資合作、促進科技創(chuàng)新與發(fā)展,。頂尖科學家與院士,、企業(yè)領袖與高管、科研機構負責人,、跨學科專家,、政府主管官員、行業(yè)協(xié)會負責人,、風險投資家與金融機構高管,、國際知名專家與學者齊聚盛會等，助力第三代半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。如有大會發(fā)言,、商務考察,、代言背書、技術合作等需求,，請聯(lián)系滬芯展組委會,。
v 聚焦/滬芯展全產(chǎn)業(yè)鏈 打造行業(yè)發(fā)展盛會
v 各成果轉(zhuǎn)化高效 促進產(chǎn)學研一體化融合創(chuàng)新
v 頭部企業(yè)集中 展示創(chuàng)新全產(chǎn)業(yè)技術革新
v 院士峰會聚焦 深度解析交流行業(yè)發(fā)展政策
v 全產(chǎn)業(yè)鏈布局 推動行業(yè)應用協(xié)同發(fā)展態(tài)勢新突破
v 整合各方資源 促進融合發(fā)展開創(chuàng)行業(yè)新局面
v 抓牢政策機遇 推動展會新規(guī)劃助力企業(yè)發(fā)展
v 媒體宣傳廣泛 提升參會企業(yè)知名度和影響力
v 供采精準對接 搭建滬芯展行業(yè)發(fā)展互動展示平臺
v 全方位構建“政、產(chǎn),、學,、研、用,、資”多元交流平臺
3.展會宣傳
……通過書面邀請國內(nèi)外GSIE行業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈商家
……組織專家進行專題技術講座
……組織部分知名企業(yè)進行專場介紹會
……全方位的宣傳攻勢,匯聚行業(yè)目標觀眾群推廣計劃
……通過各有關商會組團推廣參加展覽會
……通過國際互聯(lián)網(wǎng)絡推廣展會有關信息,，在專業(yè)網(wǎng)站上進行推廣
……通過海內(nèi)外各專業(yè)媒體、機構進行
……通過國內(nèi)外著名專業(yè)展覽會進行推廣
……通過政府各經(jīng)貿(mào)有關系統(tǒng)進行宣傳推廣
……通過在京,、滬商務使館向國外傳播本屆展會信息,，并邀請國外業(yè)內(nèi)人士現(xiàn)場交流、洽談,；
4.滬芯展-2025環(huán)球半導體產(chǎn)業(yè)（上海）展覽會組委會聯(lián)系方式
聯(lián)系人：15317998272（微信同號）
E-mail： [email protected]
網(wǎng)站：https://www.bdt-expo.com
時間：2025年6月11-13日
地點：上海世博展覽館
2025環(huán)球半導體產(chǎn)業(yè)（上海）展覽會（簡稱：滬芯展SEMiSHG）將于 2025年6月在上海世博展覽館隆重舉行,，滬芯展將充分發(fā)揮我國超大規(guī)模市場優(yōu)勢,，以人工智能、新能源汽車、數(shù)字化轉(zhuǎn)型等應用需求為牽引,，加強與全球集成電路產(chǎn)業(yè)界的合作，推動產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的創(chuàng)新發(fā)展,。依托長三角半導體廣闊應用市場,，以及深重投主導的重大產(chǎn)業(yè)項目集群等優(yōu)質(zhì)資源,聚焦環(huán)球半導體設備、芯片,、材料,、晶圓制造、封測,、設計和應用等重點領域,。攜手優(yōu)秀企業(yè)、行業(yè)組織,、投資機構等,，搭建行業(yè)交流平臺，分享前沿技術,，打造產(chǎn)業(yè)生態(tài),，共助半導體產(chǎn)業(yè)加速提質(zhì)發(fā)展。展覽期間將邀請國內(nèi)外專家及資深人士共同參與滬芯展全產(chǎn)業(yè)鏈1+N科技活動,。本屆滬芯展將以“聚“芯”匯力 鏈接全球”為主題,，以“新技術、新產(chǎn)品,、新方案,、新裝備”為重點，努力為各參展企業(yè)提供一個推廣產(chǎn)品,、開拓市場,、尋找商機、政企聯(lián)動,、了解行業(yè)發(fā)展的最佳平臺,。搭建“政、產(chǎn),、學,、研、用,、資”多元交流服務橋梁,。
主辦單位：上海市人民政府
承辦單位：東浩蘭生（集團）有限公司/上海市國際技術進出口促進中心/中國機電產(chǎn)品進出口商會
執(zhí)行單位：中浩展覽（上海）有限公司
協(xié)辦單位：上?？茖W技術交流中心/上海市科技創(chuàng)業(yè)中心/上海市知識產(chǎn)權保護中心
支持單位: UNIDO聯(lián)合國工業(yè)發(fā)展組織/UNDP聯(lián)合國開發(fā)計劃署/WIPO世界知識產(chǎn)權組織
參展范圍
1、半導體設備及智能裝備：封裝設備,、擴散設備,、焊接設備、清洗設備,、測試設備,、制冷設備、氧化設備,、減薄機,、劃片機、貼片機,、單晶爐,、氧化爐、研磨機,、熱處理設備,、光刻機、刻蝕機,、拋光機,、倒角機、離子注入設備,、CVD/PVD設備,、涂膠/顯影機、前道測試設備,、濕制程設備,、熱加工,、涂布設備,、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機,、等離子清洗設備,、切割機、裝片機,、鍵合機,、焊線機、塑封機,、回流焊,、波峰焊、測試機,、打彎設備,、分選機,、機器人自動化、機器視覺,、其他材料和電子專用設備,、耦合機、載帶成型機,、檢測設備,、恒溫恒濕試驗箱、傳感器,、封裝模具,、測試治具、精密滑臺,、步進電機,、閥門、探針臺,、潔凈室設備,、水處理等；
2,、晶圓制造及封裝：晶圓制造,、SiP先進封裝、OSATs,、EMS,、OEMs、IDM,、硅晶圓及IC封裝載板,、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等,、封裝設計,、測試、設備與應用制造與封測,、EDA,、MCU、印制電路板等,；
3,、封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡,、測試機,、分選機、封裝設備,、封裝基板,、引線框架鍵合絲,、引線鍵合、燒焊測試,、自動化測試,、激光切割及其它、研磨液,、劃片液,、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板,、貼片膠,、上料板、焊線流量控制,、石英石墨,、碳化硅等；
4,、IC設計：IC及相關電子產(chǎn)品設計,、IC產(chǎn)品與應用技術、IC測試方法與測試儀器,、IC設計與設計工具,、IC制造與封裝、EDA,、IP設計,、嵌入式軟件、數(shù)字電路設計,、模擬與混合信號電路設計,、集成電路布局設計、IDM,、Fabless廠等,；
5、集成電路：晶圓制造廠,、晶圓代工廠,、模擬集成電路,、數(shù)字集成電路和數(shù),、模混合集成電路制造,、集成電路終端產(chǎn)品等,；
6、半導體材料：硅片及硅基材料,、硅晶圓,、硅晶片,、單晶硅、硅片,、鍺硅材料,、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料,、石英制品,、石墨制品、防靜電材料,、光刻膠及其配套試劑,、晶圓膠帶、光掩膜版,、電子氣體,、特種化學氣體、CMP拋光材料,、封裝基板,、引線框架、鍵合絲,、包封材料,、陶瓷基板、芯片粘合材料,、光阻材料,、濕電子化學品、濺射靶材,、封測材料,、切片、磨片,、拋光片,、薄膜等；
7,、第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC,、氮化鎵GaN、晶圓,、襯底,、封裝、測試,、光電子器件(發(fā)光二極管LED,、激光器LD、探測器紫外),、電力電子器件(二極管,、MOSFET,、JFET、BJT,、IGBT,、GTO、ETO,、SBD,、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT,、MMIC)等,；
8、電子元器件：電阻,、電容器,、電位器、電子管,、散熱器,、機電元件、連接器,、半導體分立器件/IGBT,、電聲器件、 激光器件,、電子顯示器件,、光電器件、傳感器,、電源,、開關、微特電機,、電子變壓器,、繼電器、印制電路板,、集成電路,、各類電路、壓電,、晶體,、石英、陶瓷磁性材料,、印刷電路用基材基板,、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品,、電子化學材料及部品,、無源器件、5G核心元器件特種電子,、元器件,、電源管理、儲存器,、連接器,、線纜、接插器件,、晶振,、電阻、電位器磁性元件,、濾波元件,、PCB板、電機風扇,、電聲器件,、顯示器件、二極管,、三極管濾波元件等,。
1.特別推薦項目
本屆展會特設獨家冠名單位一名、贊助單位二家,，詳情資料組委會備索,；
滬芯展主論壇：1.5G/6G 與“滬芯展”行業(yè)創(chuàng)新應用高峰論壇；
2.長三角新一代半導體產(chǎn)業(yè)鏈交流合作大會,；
3.環(huán)球半導體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展大會,；
4.環(huán)球集成電路行業(yè)創(chuàng)新大會
2.展會亮點
滬芯展技術論壇作為博覽會領域的技術推廣，將出席多個領域的專家并發(fā)表演講,，以分享前沿科技動態(tài),、推動政產(chǎn)研用學資合作、促進科技創(chuàng)新與發(fā)展,。頂尖科學家與院士,、企業(yè)領袖與高管、科研機構負責人,、跨學科專家,、政府主管官員、行業(yè)協(xié)會負責人,、風險投資家與金融機構高管,、國際知名專家與學者齊聚盛會等，助力第三代半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。如有大會發(fā)言,、商務考察,、代言背書、技術合作等需求,，請聯(lián)系滬芯展組委會,。
v 聚焦/滬芯展全產(chǎn)業(yè)鏈 打造行業(yè)發(fā)展盛會
v 各成果轉(zhuǎn)化高效 促進產(chǎn)學研一體化融合創(chuàng)新
v 頭部企業(yè)集中 展示創(chuàng)新全產(chǎn)業(yè)技術革新
v 院士峰會聚焦 深度解析交流行業(yè)發(fā)展政策
v 全產(chǎn)業(yè)鏈布局 推動行業(yè)應用協(xié)同發(fā)展態(tài)勢新突破
v 整合各方資源 促進融合發(fā)展開創(chuàng)行業(yè)新局面
v 抓牢政策機遇 推動展會新規(guī)劃助力企業(yè)發(fā)展
v 媒體宣傳廣泛 提升參會企業(yè)知名度和影響力
v 供采精準對接 搭建滬芯展行業(yè)發(fā)展互動展示平臺
v 全方位構建“政、產(chǎn),、學,、研、用,、資”多元交流平臺
3.展會宣傳
……通過書面邀請國內(nèi)外GSIE行業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈商家
……組織專家進行專題技術講座
……組織部分知名企業(yè)進行專場介紹會
……全方位的宣傳攻勢,匯聚行業(yè)目標觀眾群推廣計劃
……通過各有關商會組團推廣參加展覽會
……通過國際互聯(lián)網(wǎng)絡推廣展會有關信息,，在專業(yè)網(wǎng)站上進行推廣
……通過海內(nèi)外各專業(yè)媒體、機構進行
……通過國內(nèi)外著名專業(yè)展覽會進行推廣
……通過政府各經(jīng)貿(mào)有關系統(tǒng)進行宣傳推廣
……通過在京,、滬商務使館向國外傳播本屆展會信息,，并邀請國外業(yè)內(nèi)人士現(xiàn)場交流、洽談,；
4.滬芯展-2025環(huán)球半導體產(chǎn)業(yè)（上海）展覽會組委會聯(lián)系方式
聯(lián)系人：15317998272（微信同號）
E-mail： [email protected]
網(wǎng)站：https://www.bdt-expo.com
聯(lián)系方式
聯(lián)系人：組委會
手機：15317998272
電話：15317998272
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