2025中國國際半導體展會 深圳半導體產(chǎn)業(yè)展會
時 間：2025年6月25～27日
地 點：深圳國際會展中心(寶安新館)
發(fā)展前景：
半導體是許多工業(yè)整機設備的核心,，普遍應用于計算機,、消費類電子、網(wǎng)絡通信、汽車電子等核心領域,。半導體主要由四個組成部分組成：集成電路(約占81%),，光電器件(約占10%),，分立器件(約占6%),，傳感器(約占3%)，因此通常將半導體和集成電路等價,。集成電路按照產(chǎn)品種類又主要分為四大類：微處理器(約占18%),，存儲器(約占23%)，邏輯器件(約占27%)，模擬器件(約占13%),。
半導體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代信息技術產(chǎn)業(yè)的基礎,，已成為社會發(fā)展和國民經(jīng)濟的基礎性、戰(zhàn)略性和先導性產(chǎn)業(yè),，是現(xiàn)代日常生活和未來科技進步必不可少的重要組成部分,。
為了更好的推動半導體行業(yè)的發(fā)展，在得到國家各級主管部門的大力支持下,，2025中國(深圳)國際半導體展覽會將于2025年9月23-25日在深圳國際會展中心（寶安新館）隆重舉行,。本次大會將以“突出品牌,、開拓創(chuàng)新,、注重實效”的辦展宗旨，憑借獨特的創(chuàng)意,，科學合理的整合傳播和卓越的服務,，以全新的理念為廣大參展商提供一個“高水準、高品位,、高質(zhì)量”的展示交流舞臺,，打造集半導體行業(yè)規(guī)模，有價值和具權威的頂級盛會,，本次展會期待您的參與,。
大灣區(qū)優(yōu)勢：
隨著中國制造業(yè)從高速增長轉(zhuǎn)向高質(zhì)量發(fā)展,自2013年起,中國政府陸續(xù)公布并推進「一帶一路」倡議及「粵港澳大灣區(qū)」建設,目標為對外與「一帶一路」沿線國家建立新的經(jīng)貿(mào)合作伙伴關系,對內(nèi)則通過「粵港澳大灣區(qū)」加快構建現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系及多邊開放市場,以持續(xù)創(chuàng)新驅(qū)動高質(zhì)量發(fā)展。
『粵港澳大灣區(qū)」建設是指將廣東省9個城市(包括廣州,、深圳,、珠海、佛山,、惠州,、東莞、中山,、江門,、肇慶)及香港、澳門兩個特別行政區(qū),，發(fā)展成為世界級的城市群及具有全球影響力的國際科技創(chuàng)新中心,。透過深化粵港澳三地合作及發(fā)揮各自優(yōu)勢,大灣區(qū)將推動區(qū)域經(jīng)濟協(xié)同發(fā)展,并成為「一帶一路」構建國際經(jīng)濟合作新平臺的重要支撐。2019年大灣區(qū)的GPD達11.6萬億元人民幣,預計到2030年將達至28.9萬億元人民幣,，并且擠身于全球十大經(jīng)濟體之列,。
粵港澳大灣區(qū)匯聚兩區(qū)一省九市的優(yōu)質(zhì)資源，將建設成為具有全球影響力的國際科技創(chuàng)新中心,、世界級先進制造業(yè)和戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)集群區(qū),，將成為繼美國紐約、舊金山、日本東京之后的第四個世界一流灣區(qū),。
創(chuàng)新能力開放的城市群,，發(fā)展?jié)摿薮髠鹘y(tǒng)制造業(yè)聚集地：汽車制造、新能源汽車,、半導體,、家用電器、消費電子,、電子信息及裝備制造,、5G材料、智能制造,、高性能材料,、節(jié)能環(huán)保等。
展出范圍：
1,、半導體設備及智能裝備：封裝設備,、擴散設備、焊接設備,、清洗設備,、測試設備、制冷設備,、氧化設備,、減薄機、劃片機,、貼片機,、單晶爐、氧化爐,、研磨機,、熱處理設備、光刻機,、刻蝕機,、拋光機、倒角機,、離子注入設備,、CVD/PVD設備、涂膠/顯影機,、前道測試設備,、濕制程設備、熱加工,、涂布設備,、單晶片沉積系統(tǒng),、固晶機、等離子清洗設備,、切割機,、裝片機、鍵合機,、焊線機,、塑封機、回流焊,、波峰焊,、測試機、打彎設備,、分選機,、機器人自動化、機器視覺,、其他材料和電子專用設備,、耦合機、載帶成型機,、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱,、傳感器,、封裝模具、測試治具,、精密滑臺,、步進電機、閥門,、探針臺,、潔凈室設備、水處理等
2,、晶圓制造及封裝：晶圓制造,、SiP先進封裝、OSATs,、EMS,、OEMs、IDM,、硅晶圓及IC封裝載板,、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等,、封裝設計,、測試,、設備與應用制造與封測、EDA,、MCU,、印制電路板等；
3,、封裝與測試配套：測試探針臺,、探針卡、測試機,、分選機,、封裝設備、封裝基板,、引線框架鍵合絲,、引線鍵合、燒焊測試,、自動化測試,、激光切割及其它、研磨液,、劃片液,、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板,、貼片膠,、上料板、焊線流量控制,、石英石墨,、碳化硅等；
4,、IC設計：IC及相關電子產(chǎn)品設計,、IC產(chǎn)品與應用技術、IC測試方法與測試儀器,、IC設計與設計工具,、IC制造與封裝、EDA,、IP設計,、嵌入式軟件、數(shù)字電路設計,、模擬與混合信號電路設計,、集成電路布局設計、IDM,、Fabless廠等,；
5,、集成電路：晶圓制造廠、晶圓代工廠,、模擬集成電路,、數(shù)字集成電路和數(shù)、?；旌霞呻娐分圃?、集成電路終端產(chǎn)品等；
6,、半導體材料：硅片及硅基材料,、硅晶圓、硅晶片,、單晶硅,、硅片、鍺硅材料,、S01材料,、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品,、石墨制品,、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑,、晶圓膠帶,、光掩膜版、電子氣體,、特種化學氣體、CMP拋光材料,、封裝基板,、引線框架、鍵合絲,、包封材料,、陶瓷基板、芯片粘合材料,、光阻材料,、濕電子化學品、濺射靶材,、封測材料,、切片、磨片,、拋光片,、薄膜等,；
7、第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC,、氮化鎵GaN,、晶圓、襯底,、封裝,、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED,、激光器LD,、探測器紫外)、電力電子器件(二極管,、MOSFET,、JFET、BJT,、IGBT,、GTO、ETO,、SBD,、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT,、MMIC)等,；
8、電子元器件：電阻,、電容器,、電位器、電子管,、散熱器,、機電元件、連接器,、半導體分立器件/IGBT,、電聲器件、 激光器件,、電子顯示器件,、光電器件、傳感器,、電源,、開關、微特電機,、電子變壓器,、繼電器,、印制電路板、集成電路,、各類電路,、壓電、晶體,、石英,、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板,、電子功能工藝專用材料,、電子膠(帶)制品、電子化學材料及部品,、無源器件,、5G核心元器件特種電子、元器件,、電源管理,、儲存器、連接器,、線纜,、接插器件、晶振,、電阻,、電位器磁性元件、濾波元件,、PCB板,、電機風扇、電聲器件,、顯示器件,、二極管、三極管濾波元件等,；
贊助方案 ：
為方便知名企業(yè)借助本次展會的國際影響力，展示企業(yè)實力,、提升品牌形象,，組委會特設展會贊助方案。高效贊助方案,，將給您在展前,、展中、及展后帶來更多商機,、增強參展效果,。
特設四個級別：鉆石級,、白金級、金牌,、銀牌（詳細方案備索）,。贊助商將得到如下收益：
● 通過有效市場曝光更多接觸目標客戶 ● 比競爭對手獲取更高的曝光率
● 以行業(yè)的姿態(tài)參與行業(yè)盛會 ● 提升品牌形象及認識度
● 通過新的平臺建立銷售網(wǎng)絡，增加貿(mào)易機會 ● 得到更多的采購商及專業(yè)賣家資料
參展提示 ：
1．索取參展報名表認真填寫《參展申請及合約》表并加蓋公章回傳至組委會,。
2．參展商申請展位后請在3個工作日內(nèi)將展位費用電匯到大會的指定帳號,，匯款后將匯款底單回傳至組委會以便核查；如在規(guī)定時間內(nèi)未能及時付款,，組委會將不保留原定展位,。
3．展位順序分配原則：“先申請，先付款,，先安排”,。
4．為了保證大會整體形象，組委會保留調(diào)整部分參展商展位的最終權力,。
組委會聯(lián)系方式：
聯(lián)系人:先生
電 話：13524988985
QQ：956386347（請說參加深圳半導體展）
E-mail：[email protected]
時 間：2025年6月25～27日
地 點：深圳國際會展中心(寶安新館)
發(fā)展前景：
半導體是許多工業(yè)整機設備的核心,，普遍應用于計算機,、消費類電子、網(wǎng)絡通信、汽車電子等核心領域,。半導體主要由四個組成部分組成：集成電路(約占81%),，光電器件(約占10%),，分立器件(約占6%),，傳感器(約占3%)，因此通常將半導體和集成電路等價,。集成電路按照產(chǎn)品種類又主要分為四大類：微處理器(約占18%),，存儲器(約占23%)，邏輯器件(約占27%)，模擬器件(約占13%),。
半導體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代信息技術產(chǎn)業(yè)的基礎,，已成為社會發(fā)展和國民經(jīng)濟的基礎性、戰(zhàn)略性和先導性產(chǎn)業(yè),，是現(xiàn)代日常生活和未來科技進步必不可少的重要組成部分,。
為了更好的推動半導體行業(yè)的發(fā)展，在得到國家各級主管部門的大力支持下,，2025中國(深圳)國際半導體展覽會將于2025年9月23-25日在深圳國際會展中心（寶安新館）隆重舉行,。本次大會將以“突出品牌,、開拓創(chuàng)新,、注重實效”的辦展宗旨，憑借獨特的創(chuàng)意,，科學合理的整合傳播和卓越的服務,，以全新的理念為廣大參展商提供一個“高水準、高品位,、高質(zhì)量”的展示交流舞臺,，打造集半導體行業(yè)規(guī)模，有價值和具權威的頂級盛會,，本次展會期待您的參與,。
大灣區(qū)優(yōu)勢：
隨著中國制造業(yè)從高速增長轉(zhuǎn)向高質(zhì)量發(fā)展,自2013年起,中國政府陸續(xù)公布并推進「一帶一路」倡議及「粵港澳大灣區(qū)」建設,目標為對外與「一帶一路」沿線國家建立新的經(jīng)貿(mào)合作伙伴關系,對內(nèi)則通過「粵港澳大灣區(qū)」加快構建現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系及多邊開放市場,以持續(xù)創(chuàng)新驅(qū)動高質(zhì)量發(fā)展。
『粵港澳大灣區(qū)」建設是指將廣東省9個城市(包括廣州,、深圳,、珠海、佛山,、惠州,、東莞、中山,、江門,、肇慶)及香港、澳門兩個特別行政區(qū),，發(fā)展成為世界級的城市群及具有全球影響力的國際科技創(chuàng)新中心,。透過深化粵港澳三地合作及發(fā)揮各自優(yōu)勢,大灣區(qū)將推動區(qū)域經(jīng)濟協(xié)同發(fā)展,并成為「一帶一路」構建國際經(jīng)濟合作新平臺的重要支撐。2019年大灣區(qū)的GPD達11.6萬億元人民幣,預計到2030年將達至28.9萬億元人民幣,，并且擠身于全球十大經(jīng)濟體之列,。
粵港澳大灣區(qū)匯聚兩區(qū)一省九市的優(yōu)質(zhì)資源，將建設成為具有全球影響力的國際科技創(chuàng)新中心,、世界級先進制造業(yè)和戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)集群區(qū),，將成為繼美國紐約、舊金山、日本東京之后的第四個世界一流灣區(qū),。
創(chuàng)新能力開放的城市群,，發(fā)展?jié)摿薮髠鹘y(tǒng)制造業(yè)聚集地：汽車制造、新能源汽車,、半導體,、家用電器、消費電子,、電子信息及裝備制造,、5G材料、智能制造,、高性能材料,、節(jié)能環(huán)保等。
展出范圍：
1,、半導體設備及智能裝備：封裝設備,、擴散設備、焊接設備,、清洗設備,、測試設備、制冷設備,、氧化設備,、減薄機、劃片機,、貼片機,、單晶爐、氧化爐,、研磨機,、熱處理設備、光刻機,、刻蝕機,、拋光機、倒角機,、離子注入設備,、CVD/PVD設備、涂膠/顯影機,、前道測試設備,、濕制程設備、熱加工,、涂布設備,、單晶片沉積系統(tǒng),、固晶機、等離子清洗設備,、切割機,、裝片機、鍵合機,、焊線機,、塑封機、回流焊,、波峰焊,、測試機、打彎設備,、分選機,、機器人自動化、機器視覺,、其他材料和電子專用設備,、耦合機、載帶成型機,、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱,、傳感器,、封裝模具、測試治具,、精密滑臺,、步進電機、閥門,、探針臺,、潔凈室設備、水處理等
2,、晶圓制造及封裝：晶圓制造,、SiP先進封裝、OSATs,、EMS,、OEMs、IDM,、硅晶圓及IC封裝載板,、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等,、封裝設計,、測試,、設備與應用制造與封測、EDA,、MCU,、印制電路板等；
3,、封裝與測試配套：測試探針臺,、探針卡、測試機,、分選機,、封裝設備、封裝基板,、引線框架鍵合絲,、引線鍵合、燒焊測試,、自動化測試,、激光切割及其它、研磨液,、劃片液,、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板,、貼片膠,、上料板、焊線流量控制,、石英石墨,、碳化硅等；
4,、IC設計：IC及相關電子產(chǎn)品設計,、IC產(chǎn)品與應用技術、IC測試方法與測試儀器,、IC設計與設計工具,、IC制造與封裝、EDA,、IP設計,、嵌入式軟件、數(shù)字電路設計,、模擬與混合信號電路設計,、集成電路布局設計、IDM,、Fabless廠等,；
5,、集成電路：晶圓制造廠、晶圓代工廠,、模擬集成電路,、數(shù)字集成電路和數(shù)、?；旌霞呻娐分圃?、集成電路終端產(chǎn)品等；
6,、半導體材料：硅片及硅基材料,、硅晶圓、硅晶片,、單晶硅,、硅片、鍺硅材料,、S01材料,、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品,、石墨制品,、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑,、晶圓膠帶,、光掩膜版、電子氣體,、特種化學氣體、CMP拋光材料,、封裝基板,、引線框架、鍵合絲,、包封材料,、陶瓷基板、芯片粘合材料,、光阻材料,、濕電子化學品、濺射靶材,、封測材料,、切片、磨片,、拋光片,、薄膜等,；
7、第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC,、氮化鎵GaN,、晶圓、襯底,、封裝,、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED,、激光器LD,、探測器紫外)、電力電子器件(二極管,、MOSFET,、JFET、BJT,、IGBT,、GTO、ETO,、SBD,、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT,、MMIC)等,；
8、電子元器件：電阻,、電容器,、電位器、電子管,、散熱器,、機電元件、連接器,、半導體分立器件/IGBT,、電聲器件、 激光器件,、電子顯示器件,、光電器件、傳感器,、電源,、開關、微特電機,、電子變壓器,、繼電器,、印制電路板、集成電路,、各類電路,、壓電、晶體,、石英,、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板,、電子功能工藝專用材料,、電子膠(帶)制品、電子化學材料及部品,、無源器件,、5G核心元器件特種電子、元器件,、電源管理,、儲存器、連接器,、線纜,、接插器件、晶振,、電阻,、電位器磁性元件、濾波元件,、PCB板,、電機風扇、電聲器件,、顯示器件,、二極管、三極管濾波元件等,；
贊助方案 ：
為方便知名企業(yè)借助本次展會的國際影響力，展示企業(yè)實力,、提升品牌形象,，組委會特設展會贊助方案。高效贊助方案,，將給您在展前,、展中、及展后帶來更多商機,、增強參展效果,。
特設四個級別：鉆石級,、白金級、金牌,、銀牌（詳細方案備索）,。贊助商將得到如下收益：
● 通過有效市場曝光更多接觸目標客戶 ● 比競爭對手獲取更高的曝光率
● 以行業(yè)的姿態(tài)參與行業(yè)盛會 ● 提升品牌形象及認識度
● 通過新的平臺建立銷售網(wǎng)絡，增加貿(mào)易機會 ● 得到更多的采購商及專業(yè)賣家資料
參展提示 ：
1．索取參展報名表認真填寫《參展申請及合約》表并加蓋公章回傳至組委會,。
2．參展商申請展位后請在3個工作日內(nèi)將展位費用電匯到大會的指定帳號,，匯款后將匯款底單回傳至組委會以便核查；如在規(guī)定時間內(nèi)未能及時付款,，組委會將不保留原定展位,。
3．展位順序分配原則：“先申請，先付款,，先安排”,。
4．為了保證大會整體形象，組委會保留調(diào)整部分參展商展位的最終權力,。
組委會聯(lián)系方式：
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E-mail：[email protected]
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聯(lián)系人：汪先生
地址：上海市普陀區(qū)綏德路
手機：13524988985
電話：13524988985
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