2025中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì)
China IC Industry and Application Expo 2025 (IC Expo)
展會(huì)時(shí)間：2025年4月9日-11日
展會(huì)地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心（福田）
同期舉辦：第105屆中國電子展,、第十三屆中國電子信息博覽會(huì)
一,、展會(huì)概況：
習(xí)近平總書記曾多次強(qiáng)調(diào)掌握核心技術(shù)的重要性，并指出核心技術(shù)受制于人是最大的隱患,，科技自立自強(qiáng)是國家強(qiáng)盛之基,、安全之要,。
芯片作為現(xiàn)代工業(yè)的心臟、信息技術(shù)的基石,，無論是新型工業(yè)化,，還是網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國、數(shù)字中國,，半導(dǎo)體在其中都扮演至關(guān)重要的角色,；半導(dǎo)體已成為國運(yùn)之爭(zhēng)的基礎(chǔ)，代表著國家層面綜合實(shí)力的較量,。
隨著我國在高科技領(lǐng)域的發(fā)展愈加體現(xiàn)國家戰(zhàn)略意志,，未來的芯片產(chǎn)業(yè)，國有意志的力量將呈現(xiàn)更多的驅(qū)動(dòng)力,。而要堅(jiān)決打贏關(guān)鍵核心技術(shù)攻堅(jiān)戰(zhàn),，我國半導(dǎo)體業(yè)仍應(yīng)加強(qiáng)原創(chuàng)性,、引領(lǐng)性攻關(guān)，持續(xù)在卡脖子領(lǐng)域協(xié)同作戰(zhàn),、攻堅(jiān)克難,。
為進(jìn)一步加強(qiáng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界交流與合作，加快半導(dǎo)體關(guān)鍵核心技術(shù)突破,，有效推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展,，始于1964年的中國電子展主辦方，在成功舉辦百屆中國電子展,、十屆中國電子信息博覽會(huì)的基礎(chǔ)上,，依托行業(yè)強(qiáng)大的資源優(yōu)勢(shì)，傾力推出中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì)（IC Expo）,。IC Expo每年4月深圳,、11月上海與中國電子展春、秋季會(huì)同期舉辦,，助力半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)學(xué)研高效協(xié)同,，聚力珠三角、長三角半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈延鏈,。
二,、參展范圍：
芯片設(shè)計(jì)/晶圓制造：集成電路設(shè)計(jì)及芯片、EDA,、MCU,、晶圓制造與設(shè)備及零部件等；
先進(jìn)封裝：Chiplet,、SiP封裝,、晶圓級(jí)封裝（WLP）、3D封裝,、面板級(jí)封裝（PLP）,、TSV/TGV封裝、有機(jī)/硅/玻璃基板,、封裝基板、封裝載板,、IC載板,、半導(dǎo)體封裝材料及設(shè)備等；
半導(dǎo)體專用設(shè)備/零部件：減薄機(jī),、單晶爐,、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備,、光刻機(jī),、刻蝕機(jī),、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備,、清洗設(shè)備,、切割機(jī)、裝片機(jī)鍵合機(jī),、測(cè)試機(jī),、分選機(jī)、探針臺(tái)及零部件等,；
先進(jìn)材料/碳材料/金剛石半導(dǎo)體：硅片及硅基材料,、光掩母版、電子氣體,、光刻膠及其配套試劑,、CMP 拋光材料、靶材,、封裝基板,、引線框架、鍵合絲,、陶瓷基板,、芯片粘合材料、碳基材料,、金剛石半導(dǎo)體,、石墨材料、超硬材料等,；
化合物及第三代半導(dǎo)體：氮化(GaN)和碳化硅(SiC),、氧化鋅(Zno)金剛石、晶圓,、襯底與外延,、功率器件、IGBT封裝材料,、射頻器件及加工設(shè)備等,；
功率器件/汽車半導(dǎo)體：車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體主控 /計(jì)算類芯片、功率半導(dǎo)體 (IGBT 和MOSFET),、車規(guī)級(jí)SiC模塊,、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件,、封裝測(cè)試設(shè)備,、自動(dòng)化設(shè)備等；
算力 ,、存儲(chǔ),、人工智能,、CPO 共封裝：人工智能芯片、方案,、算力芯片及方案,、算法方案、數(shù)據(jù)存儲(chǔ),、光電共封裝模塊及技術(shù)和設(shè)備等
三,、同期活動(dòng)：
大會(huì)開幕主題論壇：圍繞“科技引領(lǐng)，“圳”聚創(chuàng)新”為主題,，相關(guān)政府領(lǐng)導(dǎo),、重量級(jí)嘉賓出席并致辭，揭開博覽會(huì)盛大舉行的序幕,。同時(shí)特邀行業(yè)專家,、院士、行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)等演講嘉賓進(jìn)行行業(yè)政策解讀,，剖析行業(yè)發(fā)展的難點(diǎn)和挑戰(zhàn),，圍繞行業(yè)熱點(diǎn)話題展開主題分享。
博覽會(huì)創(chuàng)新獎(jiǎng)及金獎(jiǎng)：博覽會(huì)創(chuàng)新獎(jiǎng)及金獎(jiǎng)是電子信息領(lǐng)域最具代表性的獎(jiǎng)項(xiàng)之一,，被視為電子信息產(chǎn)業(yè)的科技創(chuàng)新成果風(fēng)向標(biāo),。
八大垂直領(lǐng)域主題論壇：圍繞半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域中智能終端、機(jī)器人,、智慧出行,、數(shù)字生活、低空經(jīng)濟(jì),、數(shù)據(jù)基礎(chǔ),、電子元器件、特種電子等八大垂直領(lǐng)域主題進(jìn)行最新研究成果和應(yīng)用案例分享和深入探討,，為參會(huì)者提供一個(gè)開闊視野,、啟迪思維、拓展合作的交流平臺(tái),。
同期N場(chǎng)平行論壇活動(dòng)：同期舉辦超50場(chǎng)平行論壇活動(dòng),，匯聚全球電子信息領(lǐng)域的專家、學(xué)者和企業(yè)家等超 500+位重量級(jí)嘉賓,，旨在深入探討電子信息的最新進(jìn)展,、未來趨勢(shì)、熱點(diǎn)議題和關(guān)鍵技術(shù),，共話電子信息行業(yè)的發(fā)展道路,。
四,、展位類型：
標(biāo)準(zhǔn)展位：3㎡×3㎡=9㎡,；標(biāo)準(zhǔn)展位包括地毯,、三面圍板、單位名稱楣板,、咨詢桌一張,、椅子兩把、射燈兩盞,、電源插座一個(gè),。
室內(nèi)光地：空地不帶任何設(shè)施（36㎡起），需參展商自行安排展位搭建,。
聯(lián)絡(luò)方式：
負(fù)責(zé)人：王青山 手機(jī)號(hào)：138 1155 3498
電 話：010-6393 9866 郵 箱：[email protected]
地 址：北京市海淀區(qū)西三環(huán)北路72號(hào)世紀(jì)經(jīng)貿(mào)大廈A座2810
地址：北京海淀區(qū)西三環(huán)北路72號(hào)世紀(jì)經(jīng)貿(mào)大廈A座28層
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