2025上海國際精密陶瓷暨IGBT產(chǎn)業(yè)鏈展會

時間：2025年12月17-19日

地點(diǎn)：上海新國際博覽中心

█展會背景

隨著5G、消費(fèi)電子,、汽車電子,、新能源汽車、半導(dǎo)體等領(lǐng)域的持續(xù)旺盛發(fā)展需求,，對精密陶瓷的質(zhì)與量提出了新的發(fā)展要求,。精密陶瓷MLCC片式多層陶瓷電容器、LTCC低溫共燒陶瓷,、HTCC高溫共燒陶瓷,、陶瓷基板、陶瓷覆銅板,、精密結(jié)構(gòu)陶瓷,、壓電陶瓷、半導(dǎo)體陶瓷等產(chǎn)品的快速發(fā)展極大地促進(jìn)了各大產(chǎn)業(yè)進(jìn)步,，數(shù)量及品質(zhì)都有了突飛猛進(jìn)的發(fā)展,。市場本身蘊(yùn)藏了極大的潛力。具有廣闊的發(fā)展空間,。面對國際市場上越來越激烈的競爭,，對企業(yè)來講要不斷吸收新的知識和技術(shù),，適當(dāng)調(diào)整產(chǎn)品的產(chǎn)銷理念，應(yīng)對當(dāng)前發(fā)展的格局,。

為了促進(jìn)精密陶瓷及IGBT產(chǎn)業(yè)鏈的升級發(fā)展,，強(qiáng)化與行業(yè)采購商的溝通與聯(lián)系，推動技術(shù)升級及科技轉(zhuǎn)化,，由博寒展覽,、訓(xùn)通展覽主辦的2025上海國際精密陶瓷暨IGBT產(chǎn)業(yè)鏈展覽會將于2025年12月17日-19日上海新國際博覽中心召開。展會將集中展示精密陶瓷及IGBT產(chǎn)業(yè)鏈的最新產(chǎn)品與技術(shù),，為企業(yè)樹立品牌形象,，促進(jìn)貿(mào)易合作、市場開發(fā),，引領(lǐng)行業(yè)趨勢,，加強(qiáng)生產(chǎn)、研發(fā),、銷售互動,，深入洞悉國內(nèi)外精密陶瓷及IGBT產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌鑫磥戆l(fā)展新風(fēng)向，以發(fā)展的眼光挖掘未來精密陶瓷及IGBT產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌龅男滦枨?，?chuàng)新展會內(nèi)涵,，全方位、多層次組織專業(yè)觀眾,，為參展企業(yè)和參會客商提供了一個技術(shù)交流,、產(chǎn)品展示和貿(mào)易洽談的最佳平臺。屆時,，熱忱歡迎國內(nèi)外的精密陶瓷及IGBT產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)及其相關(guān)行業(yè)人士前來參觀與交流,！

█展品范圍

一、精密陶瓷：

1,、陶瓷器件及材料：MLCC,、LTCC、HTCC,、微波介質(zhì)陶瓷,、壓電陶瓷、鈦酸鋇,、碳酸鋇,、氧化鈦、氧化鋁,、氧化鋯,、玻璃粉、氮化鋁,、LTCC介質(zhì)陶瓷粉體,、稀土氧化物,、生瓷帶等；

2,、精密陶瓷：氧化鋯,、氧化鋁、氮化鋁,、氮化硅,、碳化硅、氧化釔,、結(jié)構(gòu)陶瓷,、高溫陶瓷、透明陶瓷,、陶瓷微珠、新能源陶瓷,、陶瓷軸承,、陶瓷球、半導(dǎo)體陶瓷（搬運(yùn)臂,、陶瓷劈刀,、靜電卡盤、蝕刻環(huán)……）,、3D打印陶瓷,、燃料電池（SOFC）隔膜片、穿戴陶瓷,、光纖陶瓷插芯,、陶瓷套筒、CIM,、生物陶瓷等,。

3、陶瓷基板及封裝外殼：陶瓷封裝外殼,、DPC,、DBC、AMB,、HTCC基板,、LTCC基板、薄膜電路板,、厚膜電路板,、陶瓷封裝基座、熱沉,、氧化鋁,、氮化鋁,、氮化硅、氧化鈹,、莫來石粉體及基板等,；

4、金屬材料：銀粉,、金粉,、銅粉、鎳粉,、焊料（焊片,、焊膏）、MLCC用內(nèi)/外電極漿料,、LTCC銀漿,、金漿、鎢鉬漿料,、銅漿,、靶材、無氧銅帶,、可伐合金,、金屬沖壓件等；

5,、助劑：陶瓷和導(dǎo)電漿料用分散劑,、黏合劑、增塑劑,、絮凝劑,、礦化劑、消泡劑,、潤滑劑,、燒結(jié)助劑等；

6,、陶瓷加工設(shè)備：砂磨機(jī),、球磨機(jī)、真空脫泡機(jī),、三輥機(jī),、噴霧造粒機(jī)、干壓機(jī),、流延機(jī),、注塑機(jī)、3D打印機(jī),、模具,、干燥設(shè)備,、研磨機(jī)、精雕機(jī),、裁片機(jī),、激光設(shè)備、打孔機(jī),、填孔機(jī),、絲網(wǎng)印刷機(jī)、疊層機(jī),、層壓機(jī),、等靜壓機(jī)、熱切機(jī),、整平機(jī),、排膠爐、燒結(jié)爐,、釬焊設(shè)備,、電鍍設(shè)備、化學(xué)鍍,、噴銀機(jī)、浸銀機(jī),、端銀機(jī),、真空鍍膜設(shè)備、顯影設(shè)備,、去膜設(shè)備,、蝕刻機(jī)、濕制程設(shè)備,、等離子清洗,、超聲波清洗、自動化設(shè)備,、剝離強(qiáng)度測試儀,、AOI檢測設(shè)備、打標(biāo)機(jī),；

二,、IGBT產(chǎn)業(yè)鏈：

2、1,、材料：碳化硅,，陶瓷襯板（DBC、AMB）,、封裝管殼,、鍵合絲,、散熱基板（銅、鋁碳化硅AlSiC）,、導(dǎo)熱硅凝膠,、環(huán)氧灌封膠、焊料（預(yù)制焊片）,、銀膜/銀膏,、散熱器（銅、鋁）,、功率引出端子（銅端子）,、外殼（工程塑料PPS、PBT,、高溫尼龍）,、清洗劑等；

2,、2,、設(shè)備及配件：真空焊接爐、貼片機(jī),、固晶機(jī),、引線鍵合機(jī)、X-ray,、推拉力測試機(jī),、等離子清洗設(shè)備、點(diǎn)膠機(jī),、絲網(wǎng)印刷機(jī),、超聲波掃描設(shè)備、動靜態(tài)測試機(jī),、點(diǎn)/灌膠機(jī),、銀燒結(jié)設(shè)備、垂直固化爐,、甲酸真空共晶爐,、自動封蓋設(shè)備、高速插針機(jī),、彎折設(shè)備,、超聲波焊接機(jī)、視覺檢測設(shè)備,、推拉力測試機(jī),、高低溫沖擊設(shè)備、功率循環(huán)測試設(shè)備、打標(biāo)機(jī),、檢驗(yàn)平臺,、治具等；

※展位收費(fèi)：

※展位說明：

A.標(biāo)準(zhǔn)展位配置：中英文楣板,、日光燈兩盞,、隔板（高度250cm,可用高度246cm)、洽談桌一張,、椅子兩把,、可容400W/220V電源插座一個及地毯；

B.訂光地的展商自行負(fù)責(zé)展位布置的所需費(fèi)用,，詳見參展商手冊,。

█參展事項(xiàng)

1、參展單位詳細(xì)填寫好《參展合同表》并加蓋公章,，郵寄或傳真至組委會,；

2、報名后,，參展單位必須在3個工作日內(nèi)將相關(guān)費(fèi)用匯入組委會指定賬戶,；

3、展位安排以“先報名,、先交款,、先安排”為原則，組委會有權(quán)對少量展位予以調(diào)整,；

4,、展品運(yùn)輸、展會接待,、住宿等事宜將在開展前三個月組委會另行發(fā)送參展商手冊。

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