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    “驅(qū)動未來,芯動世界2025中國(西部)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會

    展會時間:2025-10-28 至 2025-10-30
    展館地點:西部國際博覽城
    放大字體  縮小字體   發(fā)布日期:2025-03-11
    展會日期 2025-10-28 至 2025-10-30
    展出城市 成都
    展出地址 西部國際博覽城
    展館名稱 西部國際博覽城
    主辦單位 北京銘曼國際展覽有限公司
    承辦單位 北京銘曼國際展覽有限公司
    展會說明

           2025中國(西部)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會

                    2025 China (Western) International Semiconductor Industry Expo

    時間:2025年10月28日-30日             地點:西部國際博覽城

    “驅(qū)動未來,,芯動世界,,創(chuàng)新科技,,智領(lǐng)未來”



    承辦單位:北京銘曼國際展覽有限公司

    前言:

    進(jìn)入2025年,,“自主創(chuàng)新”再上風(fēng)口,半導(dǎo)體行業(yè)的上行被認(rèn)為是更確定的趨勢,,鑒于 2025 年全球人工智能(AI)與高性能運算(HPC)需求不斷攀升,,從云端數(shù)據(jù)中心、終端設(shè)備到特定產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域,,各個主要應(yīng)用市場都面臨著規(guī)格升級的趨勢,,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將再次迎來全新的繁榮景象微電子專業(yè)作為電子工程技術(shù)的重要組成部分,,專注于半導(dǎo)體器件,、集成電路等的設(shè)計與制造。該領(lǐng)域正隨著科技進(jìn)步與數(shù)字化轉(zhuǎn)型不斷擴(kuò)大其應(yīng)用范圍,,從消費電子到汽車電子,、從通信設(shè)備到醫(yī)療設(shè)備,微電子技術(shù)無處不在,。

    半導(dǎo)體展會已發(fā)展成為半導(dǎo)體行業(yè)極具影響力的專業(yè)展會平臺之一,,西部國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會預(yù)計展出50,000m2面積,攜手700余家展商,,開啟精彩紛呈的50+主題活動,,預(yù)計迎來超80,000行業(yè)人士參觀。

    2025西部國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(簡稱:西部半導(dǎo)體展) 將于2025年1028-30日在成都?西部國際博覽城(隆重舉行,!本屆展會將聚焦半導(dǎo)體行業(yè)的各個細(xì)分領(lǐng)域,,全面展示半導(dǎo)體行業(yè)的新技術(shù),、新產(chǎn)品、新亮點,、新趨勢,,匯聚超過500家展商,以人工智能,、算力存儲,、芯片設(shè)計、晶圓制造,、先進(jìn)封裝,、半導(dǎo)體專用設(shè)備及零部件、先進(jìn)材料及碳材料,、碳化硅/氮化鎵等第三代半導(dǎo)體,、IGBT、功率器件,、電力電子及汽車半導(dǎo)體等為主,,全面展示集成電路和半導(dǎo)體最新的制造和解決方案從全方位的宣傳推廣,,到細(xì)致入微的現(xiàn)場服務(wù),,成都國際半導(dǎo)體展火熱招展中。我們誠邀熟悉的“老朋友”,,同時也歡迎更多的“新面孔”持續(xù)入駐,,期待與您共赴這場半導(dǎo)體行業(yè)頗具影響力和專業(yè)性的科技盛宴

    報到布展: 2025年10月26日-27日   展會開幕:2025年10月28日

    展覽交易:2025年10月28日-30日   展會撤展:2025年10月30日下午14:00  

    主題:“驅(qū)動未來,,芯動世界,創(chuàng)新科技,,智領(lǐng)未來”


    參展范圍:

    芯片設(shè)計/晶圓制造展區(qū)

    集成電路設(shè)計及芯片,、EDA、MCU,、晶圓制造與設(shè)備及零部件等,;

    Chiplet與先進(jìn)封裝展區(qū)

    Chiplet、SiP封裝,、晶圓級封裝(WLP),、3D封裝、面板級封裝(PLP),、TSV/TGV封裝,、有機(jī)/硅/玻璃基板、封裝基板,、封裝載板,、IC載板,、半導(dǎo)體封裝材料及設(shè)備等

    半導(dǎo)體專用設(shè)備 / 零部件展區(qū)

    減薄機(jī),、單晶爐,、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備,、光刻機(jī),、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備,、CVD/PVD 設(shè)備,、清洗設(shè)備、切割機(jī),、裝片機(jī)鍵合機(jī),、測試機(jī)、分選機(jī),、探針臺及零部件等,;

    先進(jìn)材料 / 碳材料 /金剛石半導(dǎo)體展區(qū)

    硅片及硅基材料、光掩母版,、電子氣體,、光刻膠及其配套試劑、CMP 拋光材料,、靶材,、封裝基板、引線框架,、鍵合絲,、陶瓷基板、芯片粘合材料,、碳基材料,、金剛石半導(dǎo)體、石墨材料,、超硬材料等,;

    第三代半導(dǎo)體展區(qū)

    氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zno)金剛石,、晶圓,、襯底與外延、功率器件,、IGBT封裝材料,、射頻器件及加工設(shè)備等

    元器件展區(qū)

    無源器件,、半導(dǎo)體分立器件 /1GBT,、5G 核心元器件特種電子,、元器件電源管理、傳感器,、存儲器,、連接器繼電器、線纜,、接插器件,、晶振、電阻,、顯示器件,、二極管、三極管濾波元件,、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備,;

    功率器件 / 電力電子 / 汽車半導(dǎo)體展區(qū)

    車規(guī)級半導(dǎo)體主控 /計算類芯片、功率半導(dǎo)體 (IGBT 和MOSFET),、車規(guī)級 SiC 模塊,、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件,、封裝測試設(shè)備,、自動化設(shè)備等 

    算力 ,、存儲,、人工智能、CPO 共封裝展區(qū)

    人工智能芯片,、方案,、算力芯片及方案、算法方案,、數(shù)據(jù)存儲,、光電共封裝模塊及技術(shù)和設(shè)備等

    半導(dǎo)體顯示 /Mini/Micro-LED 展區(qū)

    OLED,、AMOLED、Mini/Micro LED 顯示,、柔性顯示與材料及設(shè)備等,;

    國際品牌區(qū)

    國際半導(dǎo)體材料商、知名設(shè)備商知名封測,、制造,、代工廠商等

    展位分配:

    1,、標(biāo)準(zhǔn)展臺:3㎡×3㎡=9㎡,;標(biāo)準(zhǔn)展位包括地毯,、三面圍板、公司名稱楣板,、咨詢桌一張,、椅子兩把、射燈兩盞,、電源插座一個(特殊用電請事先說明,,展館另行收費)。

    2,、室內(nèi)空地:(36㎡起)空地不帶任何展架及設(shè)施,,參展商可委托主辦單位推薦搭建公司。

    參展費用:

    1,、標(biāo)準(zhǔn)展3㎡×3㎡=9㎡11800人民幣/個,;國際展商2800美元/個;雙面開口標(biāo)展:12800人民幣/個,;國際展商3000美元/個,;豪華標(biāo)展:16800人民幣/個;國際展商3000美元/個,,微特展位:3㎡×630800人民幣/個,;國際展商:5800美元/個微型特裝組委會負(fù)責(zé)搭建,特殊用電由企業(yè)自付),。

    2,、室內(nèi)空地:國內(nèi)展商:1100人民幣/㎡;國際展商:220美/㎡(36㎡起租)(空地不帶任何展架及設(shè)施,,參展商可自行安排展臺搭建或委托主辦單位推薦搭建公司),。

    3、參展證,、參觀證胸卡,、吊帶,獨家人民幣6萬元,,印制贊助企業(yè)LOGO,、文字及圖片宣傳。

    4,、如需館內(nèi)及場館戶外墻體,、場館正門口廣告位,敬請咨詢組委會(廣告位有限),。

    5,、技術(shù)交流會、論壇收費人民幣1萬元/場,內(nèi)容企業(yè)自定,,主題內(nèi)容主講人提交組委會便于組委會協(xié)助企業(yè)宣傳,;每場限定1個小時不足1小時按照1小時計算。(場次有限報滿為止)

    展會邀約:

    1,、通過百家國內(nèi)外專業(yè)報刊,、雜志、網(wǎng)站,,以及央視,、四川電視臺、成都電視臺,、新聞廣播等媒體深度宣傳和報道展覽會的信息,,與各專業(yè)媒體達(dá)成互動聯(lián)盟,對展會進(jìn)行全力宣傳與推廣,,吸引更多的專業(yè)觀眾,、經(jīng)銷代理商到會參觀、交流,、選購,,增強(qiáng)參展企業(yè)的媒體曝光率,不間斷地宣傳時間長達(dá)4個月,,預(yù)計受眾將達(dá)到5萬人次,。

    2、覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈:展示涵蓋生產(chǎn),、科研,、建設(shè)、材料等全產(chǎn)業(yè)鏈,。

    3,、重點邀請AI大數(shù)據(jù)領(lǐng)域,、消費電子,、汽車電子、工業(yè)控制,、新能源汽車,、高速鐵路、城軌,、航空航天等領(lǐng)域,;樓宇、道路,、地下和通訊設(shè)施,市政工程、安防設(shè)備,、廣播電視等領(lǐng)域,;醫(yī)療器械等行業(yè)等近百個專業(yè)觀眾參觀團(tuán)現(xiàn)場參觀洽談。企業(yè)等采購商參觀,,精準(zhǔn)對接,。

    4、高規(guī)格論壇把脈新發(fā)展:同期論壇將傳遞行業(yè)最新趨勢,,助力企業(yè)洞悉先機(jī),、提前布局新市場。

    展會亮點

    亮點一:國際最新半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新與成果交流會,;

    亮點二:國際微電子產(chǎn)業(yè)新材料專業(yè)研討會,;

    亮點三:中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)業(yè)發(fā)展論壇;

    亮點四:全球半導(dǎo)體,、微電子技術(shù),、創(chuàng)新座談會

    亮點五:中國半導(dǎo)體,、微電子產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與技術(shù)交流會,;

    行業(yè)領(lǐng)袖論壇:邀請國際知名半導(dǎo)體行業(yè)專家、行業(yè)領(lǐng)袖及科研人員,,圍繞國際趨勢,、技術(shù)創(chuàng)新、市場策略等主題,,開展深度對話與分享,,為參會者提供寶貴的行業(yè)洞察

    新品發(fā)布與獎項評選:展會期間,,將舉辦新品發(fā)布會,,展示行業(yè)最新研發(fā)成果,并通過公平公正的評選,,頒發(fā)“最佳創(chuàng)新獎”,、“最受消費者歡迎獎”等榮譽,激勵行業(yè)創(chuàng)新,。

    跨界合作與資源整合:促進(jìn)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),、新科技、媒體等領(lǐng)域的跨界合作,,整合資源,,共同探索行業(yè)系統(tǒng)新模式。

    大會的意義
    1,、大會以中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為主導(dǎo),,以現(xiàn)代化技術(shù)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域先進(jìn)科技,通過科技產(chǎn)品貿(mào)易引進(jìn)國外先進(jìn)技術(shù)及科技成果轉(zhuǎn)換,逐步深入產(chǎn)業(yè)集群,,完善產(chǎn)業(yè)鏈貿(mào)易,。
    2、大會將展覽與論壇有機(jī)結(jié)合,,使產(chǎn)業(yè)貿(mào)易與學(xué)術(shù)交流融為一體,。力爭將展會打造成產(chǎn)、學(xué),、研,、貿(mào)多位一體的經(jīng)貿(mào)平臺。
    3,、大會以“立足成都,、輻射全國、走向世界”的發(fā)展戰(zhàn)略,,將展會打造成產(chǎn)業(yè)綜合品牌展,,同時將論壇打造成國際化高端學(xué)術(shù)盛會。

    協(xié)辦贊助組委會為了使企業(yè)參展效果最大化,,贊助企業(yè)實現(xiàn)市場發(fā)展戰(zhàn)略之目的,。特制定以下不同贊助方案A方案B方案C方案三種贊助單位各兩家詳情備索!特別另設(shè)行業(yè)相關(guān)的數(shù)個項獎,凡參加“博覽會”的參展商均有機(jī)會參與評獎活動,。

    本屆展覽會將激發(fā)出無限的創(chuàng)造力,;在這里,嚴(yán)謹(jǐn)?shù)目茖W(xué)與大膽的探索完美融合,,開創(chuàng)出嶄新的未來,。

    展覽會將匯聚行業(yè)內(nèi)的頂尖企業(yè)、專家學(xué)者和創(chuàng)新力量,,展示最新的技術(shù)成果,、前沿的發(fā)展理念和廣闊的市場機(jī)遇。在這里,,您將有機(jī)會與同行們交流經(jīng)驗,、分享見解,共同探索半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展之路,。

    讓我們攜手共進(jìn),,在這個充滿機(jī)遇與挑戰(zhàn)的時代,共同見證中國半導(dǎo)體行業(yè)的輝煌與榮耀,,期待您的蒞臨,!

     

    參展聯(lián)絡(luò):

    北京銘曼國際展覽有限公司

    地址:北京市通州區(qū)水仙西路99號

    聯(lián)系人:張紅 185 1968 3203(微信同號)

    電話:010-86393617                       

     

     

    聯(lián)系方式
    聯(lián)系人:張紅
    地址:北京市房山區(qū)良鄉(xiāng)長虹西路翠柳東街1號
    手機(jī):18519683203
    電話:01086393617
    Email:[email protected]
     
    展會備注
    2025中國(西部)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會
    2025 China (Western) International Semiconductor Industry Expo
    時間:2025年10月28日-30日 地點:西部國際博覽城
    “驅(qū)動未來,芯動世界,,創(chuàng)新科技,,智領(lǐng)未來”
     

     
    2025-10-28 2025-10-30

    距離展會開幕
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