2025中國(guó)上海國(guó)際集成電路與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)
同期召開(kāi)：中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展高峰論壇
時(shí)間：2025年11月5-7日
地點(diǎn)：上海新國(guó)際博覽中心
展會(huì)背景
中國(guó)市場(chǎng)的半導(dǎo)體銷售占了全球的 1/3,，是份額最大的，相當(dāng)于美國(guó),、歐盟及日本的總和,，不過(guò)這主要是因?yàn)橹袊?guó)是全球制造的中心，尤其是電腦,、手機(jī)產(chǎn)量第一,，消耗了最多的芯片,。隨著人工智能的快速發(fā)展,，以及 5G,、物聯(lián)網(wǎng)、節(jié)能環(huán)保,、太陽(yáng)能光伏,、新能源汽車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)下，半導(dǎo)體的需求持續(xù)增加,。
“從長(zhǎng)期來(lái)看,，隨著人工智能,、物聯(lián)網(wǎng)、5G,、新能源與自動(dòng)駕駛,、元宇宙的加速發(fā)展，半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品在電氣化,、智能化,、網(wǎng)聯(lián)化的驅(qū)動(dòng)下持續(xù)向更大容量,、更高速度,、更低功耗進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新，全球半導(dǎo)體芯片需求量在中長(zhǎng)期將快速增長(zhǎng),，半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)需求十分寵大,。
我國(guó)《“十四五”規(guī)劃》中，明確提出要加快集成電路,、芯片及半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展,，推動(dòng)計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片等創(chuàng)新,，加快集成電路設(shè)計(jì)工具,、重點(diǎn)裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā)，推動(dòng)絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）,、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）等特色工藝突破,。布局戰(zhàn)略性前沿性技術(shù)。
“十四五”期間,，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將有更全面的發(fā)展,，并將加快高端芯片設(shè)計(jì)等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)的突破和應(yīng)用。隨著中國(guó)對(duì) 5G,、AI,、IoT 和云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的大量投資,，以 5G 網(wǎng)絡(luò),、工業(yè)互 / 物聯(lián)網(wǎng)等為代表的“新基建”將帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速增長(zhǎng)。據(jù)預(yù)測(cè),，到 2030 年我國(guó)的半導(dǎo)體市場(chǎng)供應(yīng)將達(dá)到 5385 億美元,，依然為全球最大，69% 的消費(fèi)量將來(lái)自中國(guó)本土公司,，需求主要來(lái)自數(shù)據(jù)中心,、消費(fèi)電子、汽車,、醫(yī)療等應(yīng)用領(lǐng)域,。
上海在“十四五”期間要增強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力,，努力打造完備產(chǎn)業(yè)生態(tài)，加強(qiáng)前瞻性,、顛覆性技術(shù)研發(fā)布局,，構(gòu)建上海集成電路研發(fā)中心等為主要支撐的創(chuàng)新平臺(tái)體系，圍繞國(guó)家重大生產(chǎn)力布局,，推動(dòng)先進(jìn)工藝,、特色工藝產(chǎn)線等重大項(xiàng)目加快建設(shè)盡早達(dá)產(chǎn)，加快高端芯片設(shè)計(jì),、關(guān)鍵器件,、核心裝備材料、EDA 設(shè)計(jì)工具等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)攻關(guān)突破,，加強(qiáng)長(zhǎng)三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作,，逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群，帶動(dòng)全國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展,。
為更好的推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)界交流互動(dòng),，提升半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)際化水平，“2025中國(guó)上海國(guó)際集成電路與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)” 將于 2025年11月5-7日在上海新國(guó)際博覽中心隆重召開(kāi),。本次展覽分為展覽展示,、高峰論壇和學(xué)術(shù)會(huì)議三大板塊，是集成電路與半導(dǎo)體行業(yè)的年度盛會(huì),，也是半導(dǎo)體行業(yè)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)交流合作的綜合性專業(yè)展示平臺(tái),。
預(yù)計(jì)規(guī)模Estimated scale：
90，000+專業(yè)觀眾
60,，000+平方展覽面積
800+參展商
20個(gè)主題,，100+場(chǎng)行業(yè)研討活動(dòng)
參展范圍Scope of Exhibits：
IC產(chǎn)品：IC產(chǎn)品與技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器,、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具,、IC制造與封裝；
半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備,、擴(kuò)散設(shè)備,、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備,、測(cè)試設(shè)備,、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備等,；
半導(dǎo)體材料：?jiǎn)尉Ч?、硅片、鍺硅材料,、S01材料,、氧化鎵材料（Ga2O3）,、金剛石、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料,、石英制品,、石墨制品、防靜電材料等,；
集成電路及應(yīng)用：微處理器,、第三代半導(dǎo)體. FPGA.電源管理、數(shù)模轉(zhuǎn)換器,、傳感器等,；
智能制造和高端裝備：電子生產(chǎn)設(shè)備、SMT組裝及系統(tǒng),、儀器儀表,、3D打印等,；
光電子：紅外技術(shù)應(yīng)用,、激光智能制造、光通信與智慧感知,、光學(xué),，精密光學(xué)制造、光電檢測(cè)及測(cè)試測(cè)量等,；
集成電路終端產(chǎn)品：人工智能,、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市,、智能家居,、智能終端、汽車電子,、LED,、健康醫(yī)療等智能化應(yīng)用類；
同期召開(kāi)：中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展高峰論壇
時(shí)間：2025年11月5-7日
地點(diǎn)：上海新國(guó)際博覽中心
展會(huì)背景
中國(guó)市場(chǎng)的半導(dǎo)體銷售占了全球的 1/3,，是份額最大的，相當(dāng)于美國(guó),、歐盟及日本的總和,，不過(guò)這主要是因?yàn)橹袊?guó)是全球制造的中心，尤其是電腦,、手機(jī)產(chǎn)量第一,，消耗了最多的芯片,。隨著人工智能的快速發(fā)展,，以及 5G,、物聯(lián)網(wǎng)、節(jié)能環(huán)保,、太陽(yáng)能光伏,、新能源汽車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)下，半導(dǎo)體的需求持續(xù)增加,。
“從長(zhǎng)期來(lái)看,，隨著人工智能,、物聯(lián)網(wǎng)、5G,、新能源與自動(dòng)駕駛,、元宇宙的加速發(fā)展，半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品在電氣化,、智能化,、網(wǎng)聯(lián)化的驅(qū)動(dòng)下持續(xù)向更大容量,、更高速度,、更低功耗進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新，全球半導(dǎo)體芯片需求量在中長(zhǎng)期將快速增長(zhǎng),，半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)需求十分寵大,。
我國(guó)《“十四五”規(guī)劃》中，明確提出要加快集成電路,、芯片及半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展,，推動(dòng)計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片等創(chuàng)新,，加快集成電路設(shè)計(jì)工具,、重點(diǎn)裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā)，推動(dòng)絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）,、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）等特色工藝突破,。布局戰(zhàn)略性前沿性技術(shù)。
“十四五”期間,，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將有更全面的發(fā)展,，并將加快高端芯片設(shè)計(jì)等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)的突破和應(yīng)用。隨著中國(guó)對(duì) 5G,、AI,、IoT 和云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的大量投資,，以 5G 網(wǎng)絡(luò),、工業(yè)互 / 物聯(lián)網(wǎng)等為代表的“新基建”將帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速增長(zhǎng)。據(jù)預(yù)測(cè),，到 2030 年我國(guó)的半導(dǎo)體市場(chǎng)供應(yīng)將達(dá)到 5385 億美元,，依然為全球最大，69% 的消費(fèi)量將來(lái)自中國(guó)本土公司,，需求主要來(lái)自數(shù)據(jù)中心,、消費(fèi)電子、汽車,、醫(yī)療等應(yīng)用領(lǐng)域,。
上海在“十四五”期間要增強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力,，努力打造完備產(chǎn)業(yè)生態(tài)，加強(qiáng)前瞻性,、顛覆性技術(shù)研發(fā)布局,，構(gòu)建上海集成電路研發(fā)中心等為主要支撐的創(chuàng)新平臺(tái)體系，圍繞國(guó)家重大生產(chǎn)力布局,，推動(dòng)先進(jìn)工藝,、特色工藝產(chǎn)線等重大項(xiàng)目加快建設(shè)盡早達(dá)產(chǎn)，加快高端芯片設(shè)計(jì),、關(guān)鍵器件,、核心裝備材料、EDA 設(shè)計(jì)工具等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)攻關(guān)突破,，加強(qiáng)長(zhǎng)三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作,，逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群，帶動(dòng)全國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展,。
為更好的推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)界交流互動(dòng),，提升半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)際化水平，“2025中國(guó)上海國(guó)際集成電路與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)” 將于 2025年11月5-7日在上海新國(guó)際博覽中心隆重召開(kāi),。本次展覽分為展覽展示,、高峰論壇和學(xué)術(shù)會(huì)議三大板塊，是集成電路與半導(dǎo)體行業(yè)的年度盛會(huì),，也是半導(dǎo)體行業(yè)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)交流合作的綜合性專業(yè)展示平臺(tái),。
預(yù)計(jì)規(guī)模Estimated scale：
90，000+專業(yè)觀眾
60,，000+平方展覽面積
800+參展商
20個(gè)主題,，100+場(chǎng)行業(yè)研討活動(dòng)
參展范圍Scope of Exhibits：
IC產(chǎn)品：IC產(chǎn)品與技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器,、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具,、IC制造與封裝；
半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備,、擴(kuò)散設(shè)備,、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備,、測(cè)試設(shè)備,、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備等,；
半導(dǎo)體材料：?jiǎn)尉Ч?、硅片、鍺硅材料,、S01材料,、氧化鎵材料（Ga2O3）,、金剛石、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料,、石英制品,、石墨制品、防靜電材料等,；
集成電路及應(yīng)用：微處理器,、第三代半導(dǎo)體. FPGA.電源管理、數(shù)模轉(zhuǎn)換器,、傳感器等,；
智能制造和高端裝備：電子生產(chǎn)設(shè)備、SMT組裝及系統(tǒng),、儀器儀表,、3D打印等,；
光電子：紅外技術(shù)應(yīng)用,、激光智能制造、光通信與智慧感知,、光學(xué),，精密光學(xué)制造、光電檢測(cè)及測(cè)試測(cè)量等,；
集成電路終端產(chǎn)品：人工智能,、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市,、智能家居,、智能終端、汽車電子,、LED,、健康醫(yī)療等智能化應(yīng)用類；
聯(lián)系方式