2025年越南國(guó)際半導(dǎo)體,、材料及集成電路展 SEMICON VIETNAM 2025
開(kāi)展時(shí)間：2025年8月27日-29日
展會(huì)地址：越南河內(nèi)ICE國(guó)際會(huì)展中心
主辦單位：越南科技院技術(shù)發(fā)展中心,、越南河內(nèi)高新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管委會(huì)
組展公司：廣州勵(lì)智穎展覽服務(wù)有限公司
隨著科技的不斷發(fā)展和人類對(duì)電子產(chǎn)品性能要求的提高，集成電路和半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成為當(dāng)今世界最為重要的技術(shù)之一,。為了進(jìn)一步推動(dòng)集成電路和半導(dǎo)體技術(shù)在越南及東南亞地區(qū)的發(fā)展，2024年舉辦的越南國(guó)際集成電路及半導(dǎo)體展覽會(huì)將會(huì)是一個(gè)盛大的活動(dòng),。
作為越南唯一的集成電路和半導(dǎo)體專業(yè)展覽會(huì),，此次展覽會(huì)將匯集全球領(lǐng)先的集成電路和半導(dǎo)體企業(yè)，展示最新的技術(shù),、產(chǎn)品和應(yīng)用,。屆時(shí)，來(lái)自世界各地的專業(yè)觀眾和采購(gòu)商將會(huì)齊聚一堂,，共同探討和分享集成電路和半導(dǎo)體技術(shù)的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì),。
此次展覽會(huì)將展示各種類型的集成電路和半導(dǎo)體產(chǎn)品，包括但不限于：芯片,、模塊,、傳感器、功率器件,、無(wú)源器件,、有源器件等。同時(shí),，還將舉辦一系列的技術(shù)交流和研討會(huì)，邀請(qǐng)全球知名專家和企業(yè)代表共同探討集成電路和半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)和市場(chǎng)前景,。
展出范圍
半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料,、硅晶圓、硅晶片,、單晶硅,、硅片、鍺硅材料,、S01材料,、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品,、石墨制品,、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑,、晶圓膠帶,、光掩膜版、電子氣體,、特種化學(xué)氣體,、CMP拋光材料、封裝基板,、引線框架,、鍵合絲,、包封材料、陶瓷基板,、封測(cè)材料等,。
晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP 封裝,、硅晶圓及IC封裝載板,、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等,、封裝設(shè)計(jì),、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè),、EDA,、MCU、印制電路板,、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等,。
集成電路制造技術(shù)：晶圓制造/代工、模擬集成電路,、數(shù)/?；旌霞呻娐罚幌嚓P(guān)微處理器,、存儲(chǔ)器,、FPGA、分立器件,、光電器件,、功率器件、傳感器件等技術(shù)器件,；集成電路終端產(chǎn)品,。
半導(dǎo)體設(shè)備制造：封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備,、焊接設(shè)備,、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備,、制冷設(shè)備,、氧化設(shè)備、貼片機(jī),、單晶爐,、氧化爐、研磨機(jī)、光刻機(jī),、刻蝕機(jī),、拋光機(jī)、離子注入設(shè)備,、CVD/PVD設(shè)備,、涂膠/顯影機(jī)、回流焊,、波峰焊,、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備等,。
已布局越南市場(chǎng)的部分企業(yè)
國(guó)際巨頭：蘋果,、三星、英特爾,、諾基亞,、高通、安靠,、LG,、佳能、松下,、康寧,、德州儀器、恩智浦等
中國(guó)大陸：立訊精密,、TCL華星,、新思、勝宏,、建滔、龍旗,、歌爾,、環(huán)旭電子、舜宇,、深超,、賽伍等
臺(tái)灣地區(qū)：富士康、鴻海,、友達(dá)光電,、和碩科技、擎亞,、英業(yè)達(dá),、四維精密等
日本企業(yè)：日東電工、住友電木、富士通,、民幸,、丸和、Fujikura,、ORIX金融集團(tuán)等
韓國(guó)企業(yè)：韓國(guó)IC,、韓亞微米、BOS?,、Hana Micron,、SK海力士、Hayward Quartz?等
中國(guó)地區(qū)代理：廣州勵(lì)智穎展覽服務(wù)有限公司
聯(lián) 系 人：許志龍：137-6332-0311（同威信）
24小時(shí)通訊QQ：564975014
開(kāi)展時(shí)間：2025年8月27日-29日
展會(huì)地址：越南河內(nèi)ICE國(guó)際會(huì)展中心
主辦單位：越南科技院技術(shù)發(fā)展中心,、越南河內(nèi)高新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管委會(huì)
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隨著科技的不斷發(fā)展和人類對(duì)電子產(chǎn)品性能要求的提高，集成電路和半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成為當(dāng)今世界最為重要的技術(shù)之一,。為了進(jìn)一步推動(dòng)集成電路和半導(dǎo)體技術(shù)在越南及東南亞地區(qū)的發(fā)展，2024年舉辦的越南國(guó)際集成電路及半導(dǎo)體展覽會(huì)將會(huì)是一個(gè)盛大的活動(dòng),。
作為越南唯一的集成電路和半導(dǎo)體專業(yè)展覽會(huì),，此次展覽會(huì)將匯集全球領(lǐng)先的集成電路和半導(dǎo)體企業(yè)，展示最新的技術(shù),、產(chǎn)品和應(yīng)用,。屆時(shí)，來(lái)自世界各地的專業(yè)觀眾和采購(gòu)商將會(huì)齊聚一堂,，共同探討和分享集成電路和半導(dǎo)體技術(shù)的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì),。
此次展覽會(huì)將展示各種類型的集成電路和半導(dǎo)體產(chǎn)品，包括但不限于：芯片,、模塊,、傳感器、功率器件,、無(wú)源器件,、有源器件等。同時(shí),，還將舉辦一系列的技術(shù)交流和研討會(huì)，邀請(qǐng)全球知名專家和企業(yè)代表共同探討集成電路和半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)和市場(chǎng)前景,。
展出范圍
半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料,、硅晶圓、硅晶片,、單晶硅,、硅片、鍺硅材料,、S01材料,、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品,、石墨制品,、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑,、晶圓膠帶,、光掩膜版、電子氣體,、特種化學(xué)氣體,、CMP拋光材料、封裝基板,、引線框架,、鍵合絲,、包封材料、陶瓷基板,、封測(cè)材料等,。
晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP 封裝,、硅晶圓及IC封裝載板,、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等,、封裝設(shè)計(jì),、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè),、EDA,、MCU、印制電路板,、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等,。
集成電路制造技術(shù)：晶圓制造/代工、模擬集成電路,、數(shù)/?；旌霞呻娐罚幌嚓P(guān)微處理器,、存儲(chǔ)器,、FPGA、分立器件,、光電器件,、功率器件、傳感器件等技術(shù)器件,；集成電路終端產(chǎn)品,。
半導(dǎo)體設(shè)備制造：封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備,、焊接設(shè)備,、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備,、制冷設(shè)備,、氧化設(shè)備、貼片機(jī),、單晶爐,、氧化爐、研磨機(jī)、光刻機(jī),、刻蝕機(jī),、拋光機(jī)、離子注入設(shè)備,、CVD/PVD設(shè)備,、涂膠/顯影機(jī)、回流焊,、波峰焊,、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備等,。
已布局越南市場(chǎng)的部分企業(yè)
國(guó)際巨頭：蘋果,、三星、英特爾,、諾基亞,、高通、安靠,、LG,、佳能、松下,、康寧,、德州儀器、恩智浦等
中國(guó)大陸：立訊精密,、TCL華星,、新思、勝宏,、建滔、龍旗,、歌爾,、環(huán)旭電子、舜宇,、深超,、賽伍等
臺(tái)灣地區(qū)：富士康、鴻海,、友達(dá)光電,、和碩科技、擎亞,、英業(yè)達(dá),、四維精密等
日本企業(yè)：日東電工、住友電木、富士通,、民幸,、丸和、Fujikura,、ORIX金融集團(tuán)等
韓國(guó)企業(yè)：韓國(guó)IC,、韓亞微米、BOS?,、Hana Micron,、SK海力士、Hayward Quartz?等
中國(guó)地區(qū)代理：廣州勵(lì)智穎展覽服務(wù)有限公司
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聯(lián)系方式
聯(lián)系人：許志龍
地址：廣州市天河區(qū)車陂東岸祠堂大街2號(hào)425房
郵編：510660
手機(jī)：13763320311
電話：13763320311
Email：[email protected]
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