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 展會介紹

APSME 2025亞洲國際功率半導體,、材料及裝備技術展覽會將于2025年11月20-22日在廣州保利世貿(mào)博覽館舉辦,；展會匯聚全球優(yōu)質(zhì)品牌廠商齊聚現(xiàn)場，打造功率半導體全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示,、一站式采購及技術交流平臺,，集中展示半導體器件、功率模塊,、材料,、封裝技術、測試技術、生產(chǎn)設備,、散熱管理等熱門產(chǎn)品,，致力于先進半導體器件、封裝測試,、工藝流程,、創(chuàng)新應用及產(chǎn)業(yè)鏈間的合作，為上游及材料設備搭建交流協(xié)作的橋梁,。展會期間還將舉辦一系列技術論壇,，展示全球產(chǎn)業(yè)動態(tài)及未來技術趨勢。

本次展會規(guī)劃20000平方米展出面積,，將吸引來自于全球300家展商,，同時組委會將邀請超過10000名專業(yè)觀眾匯聚一堂，參加展會,；這些專業(yè)觀眾分別來自于世界知名功率半導體廠家及行業(yè)用戶諸如華為技術,、比亞迪半導體、羅姆半導體,、禾望電氣,、意法半導體、英飛凌,、小鵬汽車,、一汽紅旗、芯聚能半導體,、派恩杰半導體,、中車時代半導體、豐鵬電子,、龍騰半導體,、揚杰電子、特變電工,、陽光電源,、晶湛半導體、華潤微電子,、恩智浦,、瑞能半導體、東微半導體,、開源數(shù)創(chuàng)電子,、富士電機、基本半導體,、隆基綠能,、功成半導體,、平創(chuàng)半導體研究院、巨風半導體,、通威太陽能,、弗迪動力、賽米控丹佛斯,、廣汽集團,、英特爾、士蘭微,、日月光,、平頭哥、廣汽埃安新能源,、芯科集成電路,、宏微科技、聯(lián)合電子,、翠展微電子,、利普思半導體、安森美,、安世半導體,、博世半導體、先之科半導體,、森國科,、富樂華半導,、清純半導體,、華虹、圣邦微,、新潔能,、華大半導體、深圳愛仕特,、EPC's GaN Power IC,、臺達電子、新潔能,、樂山希爾電子,、維安半導體、Power Integrations,、國星光電,、華羿微電子、瑞薩電子,、三星電子,、威世半導體,、匯川技術、寧德時代,、英搏爾電氣,、芯恩集成電路、美的等買家代表參觀本屆展會,，零距離探秘科技魅力,，助力功率半導體行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。

同期論壇 

車規(guī)級功率半導體論壇

功率半導體IGBT/SiC產(chǎn)業(yè)論壇

化合物半導體技術與應用發(fā)展論壇

GaN氮化鎵|半導體功率器件技術論壇

功率mosfet-Si硅/SiC碳化硅|半導體功率器件技術論壇

碳化硅襯底材料生長與加工技術創(chuàng)新發(fā)展論壇

第三代半導體材料制造與裝備技術高峰論壇

功率半導體器件性能開發(fā)與測試技術論壇

展品范圍

功率器件IGBT/MOSFET：功率器件和功率Ic,，功率器件又包含二極管,、晶體管和晶閘管等；

第三代半導體材料：碳化硅(SiC),、氮化鎵(GaN),、氧化鋅(ZnO)、金剛石,、砷化鎵,、氮化鋁(AIN)為代表的寬禁帶半導體材料等;

功率半導體設備及零部件：減薄機、單晶爐,、研磨機,、熱處理設備、光刻機,、刻蝕機,、離子注入設備、CVD/PVD設備固晶機,、等離子清洗設備,、切割機、裝片機,、鍵合機,、焊線機、回流焊,，波峰焊,、測試機、分選機,、耦合機,、載帶成型機、檢測設備,、恒溫恒濕試驗箱,、傳感器、封裝模具,、測試治具,、精密滑臺,、步進電機、閥門,、探針臺,、潔凈室設備、水處理以及功率半導體設備零部件等,；

設計和開發(fā)：EDA,、IP設計、嵌入式軟件,、數(shù)字電路設計,、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計,、IDM,、Fabless廠等;

封裝測試：絲網(wǎng)印刷、自動貼片,、真空回流焊接,、超聲波清洗、X-RAY缺陷檢測,、自動鍵合,、激光打標、殼體塑封,、功率端子鍵合,、殼體灌膠與固化、封裝,、端子成形,、功能測試等；

散熱管理：熱管理材料產(chǎn)業(yè)鏈如導熱界面材料,、碳納米材料如石墨烯,、碳納米管,；高導熱封裝材料(氧化鈹,、氧化鋁、氮化鋁,、氮化硅,、碳化硅)以及鋁Al、銅Cu,、鉬Mo,、可伐合金/Silvar合金、Cu-W,、Cu-Mo,、Cu/Invar/Cu,、Cu/Mo/Cu等，蓄熱材料(相變材料),，熱電制冷器件(TEC),、粘接劑、及其加工檢測設備,、耗材等,；

可靠性測試：設計驗證、參數(shù)測試,、可靠性驗證,、系統(tǒng)分析、失效分析等,。

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