IC CHINA 2023中國國際半導體博覽會
2023中國國際半導體博覽會（IC China）是中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦的唯一展覽會，連續(xù)舉辦二十屆,，已成為我國半導體行業(yè)年度最具權(quán)威和專業(yè)性的重大標志性活動,。協(xié)會作為我國唯一半導體產(chǎn)業(yè)全國性社團組織,，秉承“服務(wù)會員,、連接行業(yè)和溝通政府”的宗旨,，積極搭建開放的產(chǎn)業(yè)協(xié)同平臺,，發(fā)揮企業(yè)與政府,、企業(yè)與企業(yè)之間的橋梁作用,，代表我國半導體行業(yè)參與國際組織,，拓展國際合作渠道和空間。當前，健康可持續(xù)發(fā)展的半導體產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)正在引發(fā)全社會高度關(guān)注,，集成電路技術(shù)產(chǎn)品應(yīng)用正在融入社會生活的方方面面,，為產(chǎn)業(yè)、為企業(yè),，也為IC China 2023帶來更多的創(chuàng)新期待和發(fā)展空間,。協(xié)會將系統(tǒng)組織全行業(yè)資源，在40000平方米的展覽場地,，創(chuàng)新地以“半導體+”概念全面展示全球產(chǎn)業(yè)鏈前沿技術(shù)產(chǎn)品,，疊加多領(lǐng)域超大規(guī)模應(yīng)用創(chuàng)新成果，促進產(chǎn)業(yè)資源高效對接,。
攜手世界集成電路大會,，打造國家級、國際化品牌展會
世界集成電路大會由工業(yè)和信息化部,、安徽省人民政府共同主辦,，是集成電路領(lǐng)域首個國家級、國際化大會,。屆時,，國家工業(yè)和信息化部、安徽省委省政府和各地集成電路行業(yè)主管機構(gòu)領(lǐng)導以及國內(nèi)外半導體產(chǎn)學研領(lǐng)域大咖將出席大會并參觀展覽,。IC China 2023作為世界集成電路大會“會議,、展覽、比賽,、培訓”四大板塊重要組成部分,，與其他三項活動有機融合，交互創(chuàng)新,，共同打造世界級行業(yè)盛會,。讓11月中旬的中國合肥成為業(yè)界同仁洞察產(chǎn)業(yè)政策走向、把握技術(shù)應(yīng)用趨勢的矚目焦點,，更是企業(yè)提升品牌影響力,、高效對接資源的廣闊平臺。
時間： 2023年11月17-19日
地點：安徽合肥濱湖國際會展中心
地址: 合肥市錦繡大道3899號
主辦單位：
中國半導體行業(yè)協(xié)會
中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院
承辦單位：芯平臺（北京）科技發(fā)展有限公司
協(xié)辦單位：中國電子工業(yè)標準化技術(shù)協(xié)會,、中國氣體展商聯(lián)盟,、中國電子材料行業(yè)協(xié)會、中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會,、中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路分會,、中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會、中國半導體行業(yè)協(xié)會分立器件分會,、中國半導體行業(yè)協(xié)會支撐業(yè)分會,、中國半導體行業(yè)協(xié)會MEMS分會,、北京半導體行業(yè)協(xié)會、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會,、天津市集成電路行業(yè)協(xié)會,、重慶市半導體行業(yè)協(xié)會、江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會,、浙江省半導體行業(yè)協(xié)會,、廣東省半導體行業(yè)協(xié)會、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會,、陜西省半導體行業(yè)協(xié)會,、安徽省半導體行業(yè)協(xié)會、湖北省半導體行業(yè)協(xié)會,、湖南省半導體行業(yè)協(xié)會,、河北省軟件集成電路信息服務(wù)協(xié)會、遼寧省半導體行業(yè)協(xié)會,、山東半導體商會,、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會、廣州市半導體協(xié)會,、大連市半導體行業(yè)協(xié)會,、廈門市集成電路行業(yè)協(xié)會、南京市集成電路行業(yè)協(xié)會,、合肥市半導體行業(yè)協(xié)會,、蘇州市集成電路行業(yè)協(xié)會、無錫市半導體行業(yè)協(xié)會,、珠海市半導體行業(yè)協(xié)會,、池州市半導體行業(yè)協(xié)會、蕪湖市半導體行業(yè)協(xié)會,、滁州市半導體行業(yè)協(xié)會,、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會、河北半導體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,、賽迪顧問股份有限公司,、北京大益會展有限公司、中汽研軟件測評（天津）有限公司,、無錫博智企業(yè)管理咨詢有限公司
海外協(xié)辦單位：美國半導體行業(yè)協(xié)會、歐洲半導體行業(yè)協(xié)會,、日本半導體行業(yè)協(xié)會,、韓國半導體行業(yè)協(xié)會、馬來西亞半導體行業(yè)協(xié)會
創(chuàng)新展區(qū)布局 全力賦能國際化,、專業(yè)化,、市場化和平臺化
聚焦國際化：10000平米全球產(chǎn)業(yè)鏈韌性展示館內(nèi)設(shè)半導體材料和電子元器件,、設(shè)計、設(shè)備,、制造,、封測五個展區(qū)及國際企業(yè)專區(qū)，全面展示半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游創(chuàng)新產(chǎn)品,、前沿技術(shù)設(shè)備和企業(yè)綜合實力形象,，擁抱世界，展示全球集成電路體系的分工合作,，促進產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈資源要素的聚集,、聚力、創(chuàng)新和交流合作,，維護全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定性,、創(chuàng)新性。
突出專業(yè)化：10000平米大規(guī)模應(yīng)用創(chuàng)新成果館通過展中展的形式展示集成電路領(lǐng)域超大規(guī)模市場的豐富應(yīng)用成果,，重點展示半導體解決方案,、集成電路技術(shù)產(chǎn)品在傳感與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制與邊緣計算,、能源電子,、消費電子、汽車電子,、先進計算與云網(wǎng)融合以及智能卡和智能家居等領(lǐng)域的融合創(chuàng)新應(yīng)用,，激發(fā)國內(nèi)外解決方案的有效推廣應(yīng)用。
拓展市場化：10000平米安徽風采館內(nèi)設(shè)綜合展區(qū)和主題展區(qū),，重點展示安徽各地半導體產(chǎn)業(yè)園區(qū)發(fā)展成果,、半導體重點科技創(chuàng)新型企業(yè)的引領(lǐng)支撐和創(chuàng)新應(yīng)用、安徽半導體創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略及產(chǎn)業(yè)強省形象,，著力培育新興產(chǎn)業(yè)聚集地,，推動在皖企業(yè)走向全國，走向世界,。
推進平臺化：10000平米省際協(xié)同館內(nèi)設(shè)地方協(xié)會展團區(qū),、全國集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)、集成電路產(chǎn)業(yè)投資機構(gòu)專區(qū),、半導體進出口管制法律服務(wù)與知識產(chǎn)權(quán)服務(wù)機構(gòu)專區(qū),、產(chǎn)品發(fā)布專區(qū)及CEO和CTO采訪專區(qū)，強化區(qū)域供需合作對接,，促進園區(qū)之間和產(chǎn)業(yè)鏈上下游之間的協(xié)同發(fā)展,。
多渠道邀約專業(yè)觀眾，豐富多彩的定制推廣活動
中國半導體行業(yè)協(xié)會將聯(lián)合協(xié)辦單位,，向會員單位及半導體政,、產(chǎn),、學、研,、用領(lǐng)域的機構(gòu)開展定向邀請,，并聯(lián)手行業(yè)媒體及相關(guān)協(xié)會聯(lián)盟建立專業(yè)觀眾信息庫網(wǎng)絡(luò)組織參觀。通過EDM,、短信,、微信定期推送10萬+潛在受眾，配合電話定向邀約5萬+精準受眾,。此外,，將會同世界集成電路大會的“會議、比賽和培訓”活動的組委會,，專項邀約高新技術(shù)園區(qū)和高校微電子學院組團參觀,。
在積極組織參展企業(yè)參加世界集成電路大會高峰論壇和主題論壇的同時，40000平米展區(qū)內(nèi)將舉辦豐富多彩的技術(shù)研討會,、應(yīng)用分享會,、新品發(fā)布會、地方半導體行業(yè)協(xié)會專題日,、集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)對接會,、CEO/CTO專訪和高校人才交流招聘會，足以讓媒體人更有效的定向傳播參展企業(yè)風采,，更有利于充分調(diào)動參展企業(yè)間以及與觀眾之間的互動交流,，讓對接協(xié)同更到位。
參展范圍：
◆ 半導體設(shè)備制造：封裝設(shè)備,、擴散設(shè)備,、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備,、測試設(shè)備,、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備,、減薄機,、劃片機、貼片機,、單晶爐,、氧化爐、研磨機,、熱處理設(shè)備,、光刻機、刻蝕機,、拋光機,、倒角機、離子注入設(shè)備,、CVD/PVD設(shè)備,、涂膠/顯影機、前道測試設(shè)備,、濕制程設(shè)備,、熱加工、涂布設(shè)備,、單晶片沉積系統(tǒng),、固晶機、等離子清洗設(shè)備,、切割機,、裝片機、鍵合機,、焊線機,、塑封機、回流焊,、波峰焊,、測試機、打彎設(shè)備,、分選機,、機器人自動化、機器視覺,、其他材料和電子專用設(shè)備,、耦合機、載帶成型機,、檢測設(shè)備,、恒溫恒濕試驗箱、傳感器,、封裝模具,、測試治具、精密滑臺,、步進電機,、閥門、探針臺,、潔凈室設(shè)備,、水處理等；
◆ 半導體材料：硅片及硅基材料,、硅晶圓,、硅晶片,、單晶硅、硅片,、鍺硅材料,、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料,、石英制品,、石墨制品、防靜電材料,、光刻膠及其配套試劑,、晶圓膠帶、光掩膜版,、電子氣體,、特種化學氣體、CMP拋光材料,、封裝基板,、引線框架、鍵合絲,、包封材料,、陶瓷基板、芯片粘合材料,、光阻材料,、濕電子化學品、濺射靶材,、封測材料,、切片、磨片,、拋光片,、薄膜等；
◆ 第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC,、氮化鎵GaN,、晶圓、襯底,、封裝,、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED,、激光器LD,、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET,、JFET,、BJT、IGBT,、GTO,、ETO、SBD,、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT,、MMIC)等,；
◆ IC設(shè)計：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù),、IC測試方法與測試儀器,、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC制造與封裝,、EDA,、IP設(shè)計、嵌入式軟件,、數(shù)字電路設(shè)計,、模擬與混合信號電路設(shè)計、集成電路布局設(shè)計,、IDM,、Fabless廠等；
◆ 晶圓制造及封裝：晶圓制造,、SiP先進封裝,、OSATs、EMS,、OEMs,、IDM、硅晶圓及IC封裝載板,、印制電路板,、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計,、測試,、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA,、MCU,、印制電路板、封裝基板半導體材料與設(shè)備等；
◆ 集成電路制造：晶圓制造廠,、晶圓代工廠,、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù),、?；旌霞呻娐分圃臁⒓呻娐方K端產(chǎn)品等,；
◆ 封裝與測試配套：測試探針臺,、探針卡、測試機,、分選機,、封裝設(shè)備、封裝基板,、引線框架鍵合絲,、引線鍵合、燒焊測試,、自動化測試,、激光切割及其它、研磨液,、劃片液,、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板,、貼片膠,、上料板、焊線流量控制,、石英石墨,、碳化硅等；
◆ 電子元器件：電阻,、電容器,、電位器、電子管,、散熱器,、機電元件、連接器,、半導體分立器件/IGBT,、電聲器件、 激光器件,、電子顯示器件,、光電器件,、傳感器、電源,、開關(guān),、微特電機、電子變壓器,、繼電器,、印制電路板、集成電路,、各類電路,、壓電、晶體,、石英,、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板,、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品,、電子化學材料及部品,、無源器件、5G核心元器件特種電子,、元器件,、電源管理、儲存器,、連接器,、線纜、接插器件,、晶振,、電阻、電位器磁性元件,、濾波元件,、PCB板、電機風扇,、電聲器件,、顯示器件、二極管,、三極管濾波元件,、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等；
IC CHINA大會組委會聯(lián)系方式
聯(lián)系人：許先生 手機號：15800367175(微信同號)