2024越南國際集成電路及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展覽會
Vietnam Int'l Exhibition For Integrated Circuit And Semiconductor Industry
時間：2024年10月31日-11月02日
地點：越南胡志明SECC國際會展中心
支持指導(dǎo)：越南工貿(mào)部,、越南科技部,、越南胡志明市人民委員會
協(xié)辦單位：越南胡志明市工貿(mào)廳、越南百科大學(xué),、越南光中軟件園,、韓國光學(xué)工業(yè)發(fā)展協(xié)會
主辦單位：越南胡志明市工業(yè)配套促進中心,、越南胡志明市高新技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會
中國承辦：廣州勵智穎展覽服務(wù)有限公司
目前中國供應(yīng)鏈外遷越南風潮云涌,，許多中國企業(yè)以代工組裝、換牌貼標等模式將工廠轉(zhuǎn)移到越南,，已有200多家上市公司在越南投資項目及上千家企業(yè)設(shè)立分支機構(gòu),，并普遍采取“中國半成品/零配件 + 越南產(chǎn)業(yè)工人 + 越南產(chǎn)地證出口 + 越南本土市場垂直分銷”等運作方式力促保持原有的全球供應(yīng)鏈外貿(mào)份額。鑒于越南半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展市場的成長性和爆發(fā)力,，由越南政府支持主辦的越南國際集成電路及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展覽會(SEMICON VIETNAM) 是銜接越南創(chuàng)新與科技發(fā)展戰(zhàn)略國策的重要對外合作貿(mào)促項目,，以“連接全球價值鏈，推動可持續(xù)電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展”為主題,，力邀美歐日韓,、中國、東盟國家,、印度等在電子領(lǐng)域擁有技術(shù)優(yōu)勢的國家參展,，旨在為所有參展商在越南半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)代化發(fā)展進程蘊含的外貿(mào)商機及跨境投資、技術(shù)協(xié)作等方面提供絕佳的合作撮合機會,，同期舉辦各項半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)跨境貿(mào)促交流,、B2B供需對接會、電子前沿科技技術(shù)推介,、實地考察,、優(yōu)質(zhì)技術(shù)產(chǎn)品評選等商務(wù)活動,。本展會立足于越南電子制造業(yè)外貿(mào)中心基地,，緊扣越南工業(yè)4.0發(fā)展國家戰(zhàn)略推動力，專注于打造成為越南半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高新技術(shù)電子供應(yīng)鏈定制與采購綜合服務(wù)平臺及產(chǎn)品,、技術(shù)材料,、元器件、生產(chǎn)設(shè)備等產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈全方位配套的供需商機高效銜接展會項目,。
* 半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料,、硅晶圓、硅晶片,、單晶硅,、硅片、鍺硅材料,、S01材料,、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品,、石墨制品,、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑,、晶圓膠帶,、光掩膜版,、電子氣體、特種化學(xué)氣體,、CMP拋光材料,、封裝基板、引線框架,、鍵合絲,、包封材料、陶瓷基板,、封測材料等,。
* 晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP 封裝,、硅晶圓及IC封裝載板,、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等,、封裝設(shè)計,、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測,、EDA,、MCU、印制電路板,、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等,。
* 集成電路制造技術(shù)：晶圓制造/代工、模擬集成電路,、數(shù)/?；旌霞呻娐罚幌嚓P(guān)微處理器,、存儲器,、FPGA、分立器件,、光電器件,、功率器件、傳感器件等技術(shù)器件,；集成電路終端產(chǎn)品,。
* 半導(dǎo)體設(shè)備制造：封裝設(shè)備、擴散設(shè)備,、焊接設(shè)備,、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備,、氧化設(shè)備,、貼片機、單晶爐,、氧化爐,、研磨機、光刻機,、刻蝕機,、拋光機、離子注入設(shè)備,、CVD/PVD設(shè)備,、涂膠/顯影機、回流焊,、波峰焊,、探針臺、潔凈室設(shè)備等,。
* 封裝與測試配套：測試探針臺,、探針卡、測試機,、分選機,、封裝設(shè)備、封裝基板,、引線框架鍵合絲,、引線鍵合、燒焊測試,、激光切割,、研磨液,、封片膜（膠)高溫膠帶,、層壓基板、貼片膠,、上料板,、焊線流量控制、石英石墨,、碳化硅等,。
* 第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN,、晶圓,、襯底、封裝、測試,、光電子器件(發(fā)光二極管LED,、激光器LD、探測器紫外),、電力電子器件(二極管,、MOSFET、JFET,、BJT,、IGBT、GTO,、ETO,、SBD、HEMT等),、微波射頻器件(HEMT,、MMIC)等。
* 智慧電源技術(shù)：微波射頻,、半導(dǎo)體LED,、離子電源、共享智慧充電,、通信電源,、光伏/風電/儲能電源設(shè)計、功率變換器磁技術(shù)等,。
* IC設(shè)計：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計,、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器,、IC設(shè)計與設(shè)計工具,、IC制造與封裝、EDA,、IP設(shè)計,、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計,、模擬與混合信號電路設(shè)計,、集成電路布局設(shè)計等。
* 電子元器件：電阻,、電容器,、電位器、電子管,、散熱器,、機電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件/IGBT,、電聲器件,、 激光器件、電子顯示器件,、光電器件,、傳感器、電源,、開關(guān),、微特電機、電子變壓器,、繼電器,、印制電路板、印刷電路用基材基板,、無源器件,、5G核心元器件、元電源管理,、儲存器,、PCB板、電機風扇,、電聲器件,、顯示器件、二極管,、三極管等,。
* 前沿創(chuàng)新應(yīng)用：AI芯片、顯示芯片,、驅(qū)動芯片,、電源管理芯片、電器芯片,、傳感器芯片,、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片,、交通電子芯片,、計算機及控制芯片、存儲器芯片,、5G芯片、車規(guī)級芯片,、音視頻處理芯片等,。
* 雙向合作項目：該領(lǐng)域新技術(shù)/新產(chǎn)品科研成果、研發(fā)與設(shè)計、項目投資,、技術(shù)轉(zhuǎn)讓,、OEM/ODM代工、聯(lián)營產(chǎn)銷,、代理經(jīng)銷,、品牌連鎖加盟、檢測技術(shù)服務(wù)等合作,。
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