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    2025中國國際芯片封測(cè)及半導(dǎo)體設(shè)備展 IC China

    展會(huì)時(shí)間:2025-08-27 至 2025-08-29
    展館地點(diǎn):北京國家會(huì)議中心
    放大字體  縮小字體   發(fā)布日期:2025-04-01
    展會(huì)日期 2025-08-27 至 2025-08-29
    展出城市 北京
    展出地址 北京國家會(huì)議中心
    展館名稱 北京國家會(huì)議中心
    主辦單位 中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) 中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院
    承辦單位 北京賽迪出版?zhèn)髅接邢薰?/td>
    展會(huì)說明

    I76 208I 85I3 WeChat


    展會(huì)概括:

    本屆博覽會(huì)以“全景鏈條展示,、終端應(yīng)用賦能,、龍頭企業(yè)帶動(dòng)”為工作主線,聚焦集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游最新技術(shù),、產(chǎn)品及應(yīng)用,,重點(diǎn)展示人工智能芯片,、先進(jìn)制造工藝、關(guān)鍵材料設(shè)備,、熱點(diǎn)應(yīng)用場(chǎng)景等,,展鏈條、展生態(tài),、展場(chǎng)景,。同時(shí),突出以展帶會(huì),、以會(huì)促展,,展會(huì)活動(dòng)密切聯(lián)動(dòng),,調(diào)動(dòng)企業(yè)、專業(yè)觀眾以及普通觀眾參展積極性,,推動(dòng)多方多元合作,,提升展會(huì)人氣。

    展覽內(nèi)容按照半導(dǎo)體材料,、設(shè)備,、設(shè)計(jì)、制造,、封測(cè)等產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)為主脈絡(luò),,延伸至人工智能、汽車,、機(jī)器人等應(yīng)用終端,,作為本次展會(huì)的創(chuàng)新亮點(diǎn),以應(yīng)用端頭部企業(yè)為焦點(diǎn),,打造以IC重點(diǎn)應(yīng)用場(chǎng)景為牽引的沉浸式互動(dòng)專區(qū)和體驗(yàn)空間,,整體風(fēng)格突出科技感、未來感,、互動(dòng)性,,讓觀眾直觀感受芯片為生產(chǎn)生活帶來的顛覆性變革。


    展會(huì)優(yōu)勢(shì):

    2003年到2024年,,IC China作為中國半導(dǎo)體行業(yè)成果展示,、交流合作、生態(tài)融合的見證了中國半導(dǎo)體行業(yè)科技自立自強(qiáng)和前沿技術(shù)突破重大變革,,有力地推動(dòng)了中國半具業(yè)的蓬勃發(fā)展,。


    如今,中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)在持之以恒的上下求索中,,已鍛造出四大核心優(yōu)勢(shì),。


    深度聚合全產(chǎn)業(yè)鏈

    CCHINA是中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的唯一展覽會(huì),六大分會(huì)覆蓋支撐業(yè)(材料,、設(shè)備),、設(shè)計(jì)、制造,、封測(cè)等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)以及集成電路,、分立器件、傳感器等半導(dǎo)體產(chǎn)品的主要類目,,天然擁有聚合全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的條件,。


    鏈接政府協(xié)調(diào)產(chǎn)業(yè)訴求

    IC China已成為行業(yè)與政府間的橋梁,也是傳達(dá)和協(xié)調(diào)產(chǎn)業(yè)各方訴求的重要平臺(tái),。來自工信部等多個(gè)國家部委的領(lǐng)導(dǎo)將出席和參與展會(huì)論壇的各項(xiàng)活動(dòng),,直接與參展參會(huì)企業(yè)面對(duì)面溝通交流,,了解企業(yè)需求。


    連接國際交流通路

    中半?yún)f(xié)作為世界半導(dǎo)體理事會(huì)成員,,與美國,、歐洲、日本,、韓國,、新加坡、馬來西亞,、巴西等國家和地區(qū)的半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)建立了緊密聯(lián)系,。積極參與全球半導(dǎo)體貿(mào)易政策規(guī)則的制定,探索建立雙邊溝通機(jī)制,。


    精準(zhǔn)組織目標(biāo)客戶

    IC China在智能終端,、信息通信、新能源汽車,、光伏儲(chǔ)能,、智能制造等半導(dǎo)體主要應(yīng)用領(lǐng)域深度挖掘并悉心維護(hù)優(yōu)質(zhì)資源,能夠帶動(dòng)半導(dǎo)體下游客戶參展參會(huì),,并協(xié)同相關(guān)領(lǐng)域的行業(yè)組織共同引流,。


    展覽規(guī)劃:


    產(chǎn)業(yè)鏈展區(qū)

    內(nèi)設(shè)半導(dǎo)體材料、設(shè)計(jì),、設(shè)備,、制造、封測(cè)五個(gè)分區(qū),,全面展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游創(chuàng)新產(chǎn)品,、前沿技術(shù)設(shè)備和企業(yè)綜合實(shí)力形象,匯聚全球資源,,展示全球集成電路體系的分工合作,,促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈資源要素的聚集,、聚力,、創(chuàng)新和交流合作,維護(hù)全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定性,、創(chuàng)新性,。


    創(chuàng)新應(yīng)用展區(qū)二

    Al“芯”紀(jì)元與智能算力專題展、“光”時(shí)代專題展,、“車芯互聯(lián)”專題展,、具身智能與機(jī)器人專題展、通信技術(shù)專題展,、商業(yè)航天/低空專題展,、新型儲(chǔ)能專題展,、農(nóng)業(yè)芯片專題展、軌道交通芯片專題展,、電力芯片專題展,、信創(chuàng)芯片專題展區(qū)。


    協(xié)同服務(wù)展區(qū)三

    綠色與智能化建設(shè),、廠區(qū)建設(shè),、倉儲(chǔ)運(yùn)輸、測(cè)試,、潔凈,、泵閥、產(chǎn)業(yè)投資,、法律援助等半導(dǎo)體配套服務(wù)產(chǎn)業(yè)的風(fēng)采,,促進(jìn)產(chǎn)業(yè)合作和資源配套整合。


    元器件展區(qū)四

    電路類元器件,、連接類元器件,、機(jī)電類元器件、傳感類元器件,、功能材料類元件,、光通信器件、量子器件,、人工智能器件等,。


    地方特色展區(qū)五

    與半導(dǎo)體協(xié)會(huì)地方分會(huì)聯(lián)合,協(xié)同承辦相關(guān)展區(qū),,體現(xiàn)地方半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)亮點(diǎn),。


    海外展區(qū)六

    充分依托世界半導(dǎo)體理事會(huì)(WSC)成員單位的資源,積極整合巴西,、東南亞,、韓國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的力量,邀請(qǐng)各自地區(qū)的半導(dǎo)體企業(yè)組團(tuán)參展,。


    產(chǎn)教融合展區(qū)

    與國內(nèi)外有關(guān)院校聯(lián)合,,展示集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新人才培養(yǎng)機(jī)制、科研成果,、轉(zhuǎn)化實(shí)踐等,,發(fā)布人才需求信息,進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)招聘等活動(dòng),。


    同期活動(dòng):

    IC China2025 匯聚半導(dǎo)體行業(yè)知名專家學(xué)者,、科研院所、行業(yè)協(xié)會(huì),、企業(yè)代表共同舉辦多場(chǎng)的專題研討活動(dòng),,聚焦行業(yè)熱點(diǎn)話題,,解讀中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展模式。為產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)多樣化的活動(dòng):產(chǎn)業(yè)對(duì)接會(huì),、新品發(fā)布會(huì),、行業(yè)賽事以及人才招聘會(huì),實(shí)現(xiàn)產(chǎn)學(xué)研融合,。


    重要活動(dòng)

    開幕式暨第七屆全球IC企業(yè)家大會(huì)

    百日招聘活動(dòng)暨半導(dǎo)體人才大會(huì)

    “芯”需求?鏈未來 2025 半導(dǎo)體未來創(chuàng)變峰會(huì)

    融聚智芯?邁向 AI 新程”投融資論壇

    第二屆巴西-東南亞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作論壇

    第二屆韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作論壇

    創(chuàng)芯劇場(chǎng)—企業(yè)路演推介會(huì)展交流會(huì)


    配套論壇

    AI 芯片創(chuàng)新生態(tài)專題論壇暨供需對(duì)接會(huì)

    汽車芯片升級(jí)與智能化發(fā)展論壇暨供需對(duì)接會(huì)

    先進(jìn)封裝技術(shù)與應(yīng)用發(fā)展論壇

    功率及化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇

    半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇

    先進(jìn)存儲(chǔ)協(xié)同創(chuàng)新論壇暨先進(jìn)存儲(chǔ)供應(yīng)鏈高質(zhì)量發(fā)展交流會(huì)

    聯(lián)系方式
    聯(lián)系人:劉小姐
    電話:17620818513
     
    展會(huì)備注
    IC China本屆博覽會(huì)以“全景鏈條展示,、終端應(yīng)用賦能、龍頭企業(yè)帶動(dòng)”為工作主線,,聚焦集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游最新技術(shù),、產(chǎn)品及應(yīng)用,重點(diǎn)展示人工智能芯片,、先進(jìn)制造工藝,、關(guān)鍵材料設(shè)備、熱點(diǎn)應(yīng)用場(chǎng)景等,,展鏈條,、展生態(tài)、展場(chǎng)景,。
     

     
    2025-08-27 2025-08-29

    距離展會(huì)開幕
    還有148天

     
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