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    IASF 2025深圳國(guó)際先進(jìn)半導(dǎo)體材料展覽會(huì)

    展會(huì)時(shí)間:2025-04-09 至 2025-04-11
    展館地點(diǎn):深圳會(huì)展中心
    放大字體  縮小字體   發(fā)布日期:2024-07-17
    展會(huì)日期 2025-04-09 至 2025-04-11
    展出城市 深圳市
    展出地址 深圳市福田區(qū)福華三路
    展館名稱(chēng) 深圳會(huì)展中心
    主辦單位 上海勵(lì)納展覽服務(wù)有限公司(聯(lián)系人:向先生13381585596)
    承辦單位 上海勵(lì)納展覽服務(wù)有限公司(聯(lián)系人:向先生13381585596)
    展會(huì)說(shuō)明
    IASF 2025深圳國(guó)際先進(jìn)半導(dǎo)體材料展覽會(huì)
    International Advanced Semiconductor Materials Exhibition
    2025年4月9-11日  深圳會(huì)展中心
    大會(huì)主題:“智領(lǐng)未來(lái),,芯動(dòng)全球”

    組委會(huì):向先生 133 8158 5596(同微) E-mail:[email protected]

    展會(huì)背景:

          隨著科技的飛速發(fā)展,,半導(dǎo)體材料作為電子信息產(chǎn)業(yè)的核心基礎(chǔ),其重要性日益凸顯,。近年來(lái),,全球范圍內(nèi)對(duì)半導(dǎo)體材料的需求持續(xù)增長(zhǎng),,特別是在消費(fèi)電子、電力電子,、汽車(chē)電子等領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛,。深圳作為中國(guó)乃至全球的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重要聚集地,具備舉辦國(guó)際先進(jìn)半導(dǎo)體材料展覽會(huì)的良好條件和產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ),。
          IASF 2025旨在匯聚全球半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)企業(yè),、專(zhuān)家學(xué)者和業(yè)界精英,共同探討行業(yè)前沿技術(shù),、交流最新成果,、推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。展會(huì)將涵蓋半導(dǎo)體材料,、設(shè)備,、工藝、應(yīng)用等全產(chǎn)業(yè)鏈的展示與交流,,為參展商和觀眾提供一個(gè)專(zhuān)業(yè),、高效,、國(guó)際化的交流與合作平臺(tái)。

    展會(huì)時(shí)間:

    2025年04月7-8日(布展)
    2025年04月9-11日(展覽)
    2025年04月11日下午(撤展)

    地點(diǎn):深圳會(huì)展中心(深圳市福田區(qū)福華三路)

    2大展館,、6大主題展區(qū),、30000+平方米展出規(guī)模、350+國(guó)內(nèi)外品牌參展商,、30000+專(zhuān)業(yè)觀眾

    參展范圍:

    半導(dǎo)體材料:硅片及硅基材料,、硅晶圓、硅晶片,、單晶硅,、硅片、鍺硅材料,、S01材料,、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品,、石墨制品,、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑,、晶圓膠帶,、光掩膜版、電子氣體,、特種化學(xué)氣體,、CMP拋光材料、封裝基板,、引線框架,、鍵合絲、包封材料,、陶瓷基板、芯片粘合材料,、光阻材料,、濕電子化學(xué)品、濺射靶材,、封測(cè)材料,、切片、磨片,、拋光片,、薄膜等;

    第三代半導(dǎo)體:第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC,、氮化鎵GaN,、晶圓,、襯底、封裝,、測(cè)試,、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD,、探測(cè)器紫外),、電力電子器件(二極管、MOSFET,、JFET,、BJT、IGBT,、GTO,、ETO、SBD,、HEMT等),、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等,;

    封裝與測(cè)試配套:測(cè)試探針臺(tái),、探針卡、測(cè)試機(jī),、分選機(jī),、封裝設(shè)備、封裝基板,、引線框架鍵合絲,、引線鍵合、燒焊測(cè)試,、自動(dòng)化測(cè)試,、激光切割及其它、研磨液,、劃片液,、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板,、貼片膠,、上料板、焊線流量控制,、石英石墨,、碳化硅等;

    晶圓制造及封裝:晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝,、OSATs,、EMS、OEMs,、IDM,、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板,、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等,、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試,、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè),、EDA、MCU,、印制電路板等,;

    參展費(fèi)用:

    (一)展位配置:標(biāo)準(zhǔn)展位9平方米起租,光地面積36平方米起租,。標(biāo)準(zhǔn)展位的基本設(shè)施與服務(wù)包括:三面圍板(3×3×2.5m),、地毯、兩盞射燈,、一張洽談桌(1×0.75×0.455),、兩把折椅、單項(xiàng)電源插座(5A/220V),、參展單位(中/英文) 楣板一條,。光地僅提供場(chǎng)地,其它一切費(fèi)用自理,。
    (二)展會(huì)以先申請(qǐng),、先付款、先安排展位為分配原則,。
    (三)展位費(fèi)用標(biāo)準(zhǔn)(含票*):9平方米展位(標(biāo)準(zhǔn)展位15800元)(豪華展位16800元)(空地展位1600/㎡),;18平及以上以9平方米一個(gè)基礎(chǔ)以此類(lèi)推。

    聯(lián)系我們:

    聯(lián)系人:向先生 133 8158 5596(同微)
    咨詢(xún)qq:3399383681
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    聯(lián)系方式
    聯(lián)系人:向前
    地址:廣東省廣州市海珠區(qū)閱江中路382號(hào)
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    電話:13381585596
     

     
    2025-04-09 2025-04-11

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