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    2024年12月深圳半導(dǎo)體展會|集成電路,、第三代半導(dǎo)體展覽會

    展會時間:2024-12-04 至 2024-12-06
    展館地點(diǎn):深圳國際會展中心
    放大字體  縮小字體   發(fā)布日期:2024-07-17
    展會日期 2024-12-04 至 2024-12-06
    展出城市 深圳
    展出地址 深圳國際會展中心(寶安)
    展館名稱 深圳國際會展中心
    主辦單位 中國深圳半導(dǎo)體展覽會
    展會說明

    2024年12月4號中國深圳半導(dǎo)體展會|集成電路,、第三代半導(dǎo)體展覽會

    China(Shenzhen) International Semiconductor Exhibition 2024

    時 間:2024年12月4~6日

    地 點(diǎn):深圳國際會展中心(寶安)


    發(fā)展前景:

    中國政府對于半導(dǎo)體行業(yè)的扶持,早在2015年,,政府便將半導(dǎo)體等行業(yè)納入“中國制造2025”計劃的璀璨星群,,予以重點(diǎn)培育?!秶壹呻娐樊a(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》如同航標(biāo),,為行業(yè)指明方向,至2030年,中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的主要環(huán)節(jié)將與國際先進(jìn)水平并駕齊驅(qū),,一批企業(yè)將躍入國際的領(lǐng)跑梯隊(duì),。

    回望過去,第一,、二代半導(dǎo)體的輝煌歷史,,猶如古老的史詩,被歐美和日韓的巨擘們所書寫,。而今,,中國政府和業(yè)界正攜手并肩,向著最新一代半導(dǎo)體領(lǐng)域的巔峰發(fā)起沖鋒,,力求在這新的篇章中,,為中國贏得更高的地位和更響亮的話語權(quán)。

    詳詢主辦方劉先生(同微)

    130(前三位)

    2313(中間四位)

    0315(后面四位)

    巨大的需求與有限的供應(yīng),,在中國這片土地上,,為半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展繪制了一幅波瀾壯闊的畫卷。盡管外圍環(huán)境變幻莫測,,但半導(dǎo)體行業(yè)依舊如同磐石般堅定,,其長期的發(fā)展?jié)摿θ缤镐讣?xì)流,匯聚成澎湃的江河,,這一趨勢將在未來的歲月里持續(xù)激蕩,。

    為了更好地推動半導(dǎo)體行業(yè)的繁榮,在國家各級主管部門的鼎力支持下,,2024中國(深圳)國際半導(dǎo)體展覽會將于2024年12月4日至6日,,在深圳國際會展中心(寶安新館)璀璨啟幕。本次盛會,,以“突出品牌,、開拓創(chuàng)新、注重實(shí)效”為宗旨,,憑借獨(dú)特的創(chuàng)意,,科學(xué)合理的整合傳播和卓越的服務(wù),為廣大參展商呈現(xiàn)一個“高水準(zhǔn),、高品位,、高質(zhì)量”的展示交流舞臺。這將是一場半導(dǎo)體行業(yè)的頂級盛宴,,規(guī)模宏大,、價值連城、權(quán)威無匹,,我們熱切期待您的蒞臨,,共同見證這場科技與未來的輝煌交響,。

    粵港澳大灣區(qū)匯聚兩區(qū)一省九市的優(yōu)質(zhì)資源,將建設(shè)成為具有全球影響力的國際科技創(chuàng)新中心,、世界級先進(jìn)制造業(yè)和戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)集群區(qū),,將成為繼美國紐約、舊金山,、日本東京之后的第四個世界一流灣區(qū),。

    創(chuàng)新能力最強(qiáng)和最開放的城市群,發(fā)展?jié)摿薮髠鹘y(tǒng)制造業(yè)聚集地:汽車制造,、新能源汽車,、半導(dǎo)體、家用電器,、消費(fèi)電子,、電子信息及裝備制造、5G材料,、智能制造,、高性能材料、節(jié)能環(huán)保等,。

    展出范圍:

    1,、半導(dǎo)體設(shè)備及智能裝備:封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備,、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備,、測試設(shè)備,、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備,、減薄機(jī),、劃片機(jī)、貼片機(jī),、單晶爐,、氧化爐、研磨機(jī),、熱處理設(shè)備,、光刻機(jī)、刻蝕機(jī),、拋光機(jī),、倒角機(jī)、離子注入設(shè)備,、CVD/PVD設(shè)備,、涂膠/顯影機(jī),、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備,、熱加工,、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng),、固晶機(jī),、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī),、裝片機(jī),、鍵合機(jī)、焊線機(jī),、塑封機(jī),、回流焊、波峰焊,、測試機(jī),、打彎設(shè)備、分選機(jī),、機(jī)器人自動化,、機(jī)器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備,、耦合機(jī),、載帶成型機(jī)、檢測設(shè)備,、恒溫恒濕試驗(yàn)箱,、傳感器、封裝模具,、測試治具,、精密滑臺、步進(jìn)電機(jī),、閥門,、探針臺、潔凈室設(shè)備,、水處理等

    2,、封裝與測試配套:測試探針臺、探針卡,、測試機(jī),、分選機(jī)、封裝設(shè)備,、封裝基板,、引線框架鍵合絲,、引線鍵合、燒焊測試,、自動化測試,、激光切割及其它、研磨液,、劃片液,、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板,、貼片膠,、上料板、焊線流量控制,、石英石墨,、碳化硅等;

    3,、集成電路:晶圓制造廠,、晶圓代工廠、模擬集成電路,、數(shù)字集成電路和數(shù),、模混合集成電路制造,、集成電路終端產(chǎn)品等,;

    4、半導(dǎo)體材料:硅片及硅基材料,、硅晶圓,、硅晶片、單晶硅,、硅片、鍺硅材料,、S01材料,、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品,、石墨制品,、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑,、晶圓膠帶,、光掩膜版、電子氣體,、特種化學(xué)氣體,、CMP拋光材料,、封裝基板、引線框架,、鍵合絲,、包封材料、陶瓷基板,、芯片粘合材料,、光阻材料、濕電子化學(xué)品,、濺射靶材,、封測材料、切片,、磨片,、拋光片、薄膜等,;

    5,、電子元器件:電阻、電容器,、電位器,、電子管、散熱器,、機(jī)電元件,、連接器、半導(dǎo)體分立器件/IGBT,、電聲器件,、 激光器件、電子顯示器件,、光電器件,、傳感器、電源,、開關(guān),、微特電機(jī)、電子變壓器,、繼電器,、印制電路板、集成電路,、各類電路,、壓電、晶體,、石英,、陶瓷磁性材料,、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料,、電子膠(帶)制品,、電子化學(xué)材料及部品、無源器件,、5G核心元器件特種電子,、元器件、電源管理,、儲存器,、連接器、線纜,、接插器件,、晶振、電阻,、電位器磁性元件,、濾波元件、PCB板,、電機(jī)風(fēng)扇,、電聲器件、顯示器件,、二極管,、三極管濾波元件等;

    半導(dǎo)體行業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展機(jī)遇,,成為科技創(chuàng)新的重要驅(qū)動力,。隨著5G、人工智能等技術(shù)的快速發(fā)展,,半導(dǎo)體行業(yè)的需求呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長,。

    2022年全球功率半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)481億美元,預(yù)計至2024年將增長至522億美元,,年復(fù)合增長率約為5.46%,,增長平穩(wěn)。中國作為全球最大的功率半導(dǎo)體消費(fèi)國,,貢獻(xiàn)了約40%的功率半導(dǎo)體市場。國內(nèi)2022年市場規(guī)模為191億美元,,預(yù)計至2024年市場規(guī)模有望達(dá)到206億美元,。


    參展提示 :

    1.索取參展報名表認(rèn)真填寫《參展申請及合約》表并加蓋公章回傳至組委會。

    2.參展商申請展位后請在3個工作日內(nèi)將展位費(fèi)用電匯到大會的指定帳號,,匯款后將匯款底單回傳至組委會以便核查,;如在規(guī)定時間內(nèi)未能及時付款,,組委會將不保留原定展位。 

    3.展位順序分配原則:“先申請,,先付款,,先安排”。

    4.為了保證大會整體形象,,組委會保留調(diào)整部分參展商展位的最終權(quán)力,。


    組委會聯(lián)系方式:

    電 話:130 2313 0305

    QQ:2521136721(請說參加深圳半導(dǎo)體展)

    E-mail:[email protected]

    聯(lián)系人:劉 毅

    聯(lián)系方式
    聯(lián)系人:劉毅
    手機(jī):13023130305
    電話:13023130305
     

     
    2024-12-04 2024-12-06

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