2025 中國(guó)（西部）國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)

2025 China (Western) International Semiconductor Industry Expo

時(shí)間：2025 年 10 月 28 日-30 日

地點(diǎn)：西部國(guó)際博覽城

承辦單位：北京銘曼國(guó)際展覽有限公司

前言：

進(jìn)入 2025 年，“自主創(chuàng)新”再上風(fēng)口,，半導(dǎo)體行業(yè)的上行被認(rèn)為是更確定的趨勢(shì)，鑒

于 2025 年全球人工智能（AI）與高性能運(yùn)算（HPC）需求不斷攀升,，從云端數(shù)據(jù)中心,、終

端設(shè)備到特定產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，各個(gè)主要應(yīng)用市場(chǎng)都面臨著規(guī)格升級(jí)的趨勢(shì),，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將再次迎

來(lái)全新的繁榮景象,，微電子專業(yè)作為電子工程技術(shù)的重要組成部分，專注于半導(dǎo)體器件,、集

成電路等的設(shè)計(jì)與制造,。該領(lǐng)域正隨著科技進(jìn)步與數(shù)字化轉(zhuǎn)型不斷擴(kuò)大其應(yīng)用范圍，從消費(fèi)

電子到汽車電子,、從通信設(shè)備到醫(yī)療設(shè)備,，微電子技術(shù)無(wú)處不在。

半導(dǎo)體展會(huì)已發(fā)展成為半導(dǎo)體行業(yè)極具影響力的專業(yè)展會(huì)平臺(tái)之一,，西部國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)

業(yè)博覽會(huì)預(yù)計(jì)展出 50,000m2面積,，攜手 700 余家展商，開(kāi)啟精彩紛呈的 50+主題活動(dòng),，預(yù)計(jì)

迎來(lái)超 80,000 行業(yè)人士參觀,。

2025（西部）國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)(簡(jiǎn)稱：西部半導(dǎo)體展) 將于 2025 年 10 月 28-30

日在成都?西部國(guó)際博覽城（隆重舉行！本屆展會(huì)將聚焦半導(dǎo)體行業(yè)的各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域,，全面

展示半導(dǎo)體行業(yè)的新技術(shù),、新產(chǎn)品、新亮點(diǎn),、新趨勢(shì),，匯聚超過(guò) 500 家展商，以人工智能,、

算力存儲(chǔ),、芯片設(shè)計(jì),、晶圓制造、先進(jìn)封裝,、半導(dǎo)體專用設(shè)備及零部件,、先進(jìn)材料及碳材料、

碳化硅/氮化鎵等第三代半導(dǎo)體,、IGBT,、功率器件、電力電子及汽車半導(dǎo)體等為主,，全面展

示集成電路和半導(dǎo)體最新的制造和解決方案,，從全方位的宣傳推廣，到細(xì)致入微的現(xiàn)場(chǎng)服務(wù),，

成都國(guó)際半導(dǎo)體展火熱招展中,。我們誠(chéng)邀熟悉的“老朋友”，同時(shí)也歡迎更多的“新面孔”

持續(xù)入駐,，期待與您共赴這場(chǎng)半導(dǎo)體行業(yè)頗具影響力和專業(yè)性的科技盛宴,。

報(bào)到布展: 2025 年 10 月 26 日-27 日

展會(huì)開(kāi)幕：2025 年 10 月 28 日

展覽交易：2025 年 10 月 28 日-30 日

展會(huì)撤展：2025 年 10 月 30 日下午 14:00

主題：“驅(qū)動(dòng)未來(lái)，芯動(dòng)世界,，創(chuàng)新科技,，智領(lǐng)未來(lái)”參展范圍：

芯片設(shè)計(jì)/晶圓制造展區(qū)

集成電路設(shè)計(jì)及芯片、EDA,、MCU,、晶圓制造與設(shè)備及零部件等；

Chiplet 與先進(jìn)封裝展區(qū)

Chiplet,、SiP 封裝,、晶圓級(jí)封裝（WLP）、3D 封裝,、面板級(jí)封裝（PLP）,、TSV/TGV 封裝、

有機(jī)/硅/玻璃基板,、封裝基板,、封裝載板、IC 載板,、半導(dǎo)體封裝材料及設(shè)備等,；

半導(dǎo)體專用設(shè)備

/ 零部件展區(qū)

減薄機(jī)、單晶爐,、研磨機(jī),、熱處理設(shè)備、光刻機(jī),、刻蝕機(jī),、離子注入設(shè)備,、CVD/PVD 設(shè)備、

清洗設(shè)備,、切割機(jī),、裝片機(jī)鍵合機(jī)、測(cè)試機(jī),、分選機(jī),、探針臺(tái)及零部件等；

先進(jìn)材料

/ 碳材料 /金剛石半導(dǎo)體展區(qū)

硅片及硅基材料,、光掩母版,、電子氣體、光刻膠及其配套試劑,、CMP 拋光材料,、靶材、封裝

基板,、引線框架,、鍵合絲,、陶瓷基板,、芯片粘合材料、碳基材料,、金剛石半導(dǎo)體,、石墨材料、

超硬材料等,；

第三代半導(dǎo)體展區(qū)

氮化(GaN)和碳化硅(SiC),、氧化鋅(Zno)金剛石、晶圓,、襯底與外延,、功率器件、IGBT 封裝

材料,、射頻器件及加工設(shè)備等,；

元器件展區(qū)

無(wú)源器件、半導(dǎo)體分立器件

/1GBT,、5G 核心元器件特種電子,、元器件電源管理、傳感器,、

存儲(chǔ)器,、連接器繼電器、線纜,、接插器件,、晶振,、電阻、顯示器件,、二極管,、三極管濾波元

件、開(kāi)關(guān)及元器件材料及設(shè)備,；

功率器件

/ 電力電子 / 汽車半導(dǎo)體展區(qū)

車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體主控

/計(jì)算類芯片,、功率半導(dǎo)體 (IGBT 和 MOSFET)、車規(guī)級(jí) SiC 模塊,、電

源管理芯片,、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測(cè)試設(shè)備,、自動(dòng)化設(shè)備等,；

算力

、存儲(chǔ),、人工智能,、CPO 共封裝展區(qū)

人工智能芯片、方案,、算力芯片及方案,、算法方案、數(shù)據(jù)存儲(chǔ),、光電共封裝模塊及技術(shù)和設(shè)

備等,；

半導(dǎo)體顯示

/Mini/Micro-LED 展區(qū)

OLED、AMOLED,、Mini/Micro LED 顯示,、柔性顯示與材料及設(shè)備等；

國(guó)際品牌區(qū)

國(guó)際半導(dǎo)體材料商,、知名設(shè)備商知名封測(cè),、制造、代工廠商等,；

展位分配：

1,、標(biāo)準(zhǔn)展臺(tái)：3 ㎡×3 ㎡=9 ㎡；標(biāo)準(zhǔn)展位包括地毯,、三面圍板,、公司名稱楣板、咨詢桌一

張,、椅子兩把,、射燈兩盞、電源插座一個(gè)（特殊用電請(qǐng)事先說(shuō)明，展館另行收費(fèi)）,。

2,、室內(nèi)空地：（36 ㎡起）空地不帶任何展架及設(shè)施，參展商可委托主辦單位推薦搭建公司,。參展費(fèi)用：

1,、標(biāo)準(zhǔn)展位：3 ㎡×3 ㎡=9 ㎡ 11800 人民幣/個(gè)；國(guó)際展商 2800 美元/個(gè),；雙面開(kāi)口標(biāo)展：

12800 人民幣/個(gè),；國(guó)際展商 3000 美元/個(gè)；豪華標(biāo)展：16800 人民幣元/個(gè),；國(guó)際展商 3000

美元/個(gè),，微特展位：3 ㎡×6 ㎡ 30800 人民幣/個(gè)；國(guó)際展商：5800 美元/個(gè)（微型特裝組

委會(huì)負(fù)責(zé)搭建,，特殊用電由企業(yè)自付）,。

2、室內(nèi)空地：國(guó)內(nèi)展商：1100 人民幣元/㎡,；國(guó)際展商：220 美元/㎡（36 ㎡起租）(空地

不帶任何展架及設(shè)施,，參展商可自行安排展臺(tái)搭建或委托主辦單位推薦搭建公司)。

3,、參展證,、參觀證胸卡、吊帶,，獨(dú)家人民幣 6 萬(wàn)元,，印制贊助企業(yè) LOGO、文字及圖片宣傳,。

4、如需館內(nèi)及場(chǎng)館戶外墻體,、場(chǎng)館正門口廣告位,，敬請(qǐng)咨詢組委會(huì)（廣告位有限）。

5,、技術(shù)交流會(huì),、論壇收費(fèi)人民幣 1 萬(wàn)元/場(chǎng)，內(nèi)容企業(yè)自定,，主題內(nèi)容主講人提交組委會(huì)便

于組委會(huì)協(xié)助企業(yè)宣傳,；每場(chǎng)限定 1 個(gè)小時(shí)不足 1 小時(shí)按照 1 小時(shí)計(jì)算。（場(chǎng)次有限報(bào)滿為

止）

展會(huì)邀約：

1,、通過(guò)上百家國(guó)內(nèi)外專業(yè)報(bào)刊,、雜志、網(wǎng)站，以及央視,、四川電視臺(tái),、成都電視臺(tái)、新聞

廣播等媒體深度宣傳和報(bào)道展覽會(huì)的信息,，與各專業(yè)媒體達(dá)成互動(dòng)聯(lián)盟,，對(duì)展會(huì)進(jìn)行全力宣

傳與推廣，吸引更多的專業(yè)觀眾,、經(jīng)銷代理商到會(huì)參觀,、交流、選購(gòu),，增強(qiáng)參展企業(yè)的媒體

曝光率,，不間斷地宣傳時(shí)間長(zhǎng)達(dá) 4 個(gè)月，預(yù)計(jì)受眾將達(dá)到 5 萬(wàn)人次,。

2,、覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈:展示涵蓋生產(chǎn)、科研,、建設(shè),、材料等全產(chǎn)業(yè)鏈。

3,、將重點(diǎn)邀請(qǐng),，AI 大數(shù)據(jù)領(lǐng)域、消費(fèi)電子,、汽車電子,、工業(yè)控制、新能源汽車,、高速鐵路,、

城軌、航空航天等領(lǐng)域,；樓宇,、道路、地下和通訊設(shè)施,，市政工程,、安防設(shè)備、廣播電視等

領(lǐng)域,；醫(yī)療器械等行業(yè)等近百個(gè)專業(yè)觀眾參觀團(tuán)現(xiàn)場(chǎng)參觀洽談,。企業(yè)等采購(gòu)商參觀，精準(zhǔn)對(duì)

接,。

4,、高規(guī)格論壇把脈新發(fā)展:同期論壇將傳遞行業(yè)最新趨勢(shì),，助力企業(yè)洞悉先機(jī)、提前布局新

市場(chǎng),。

展會(huì)亮點(diǎn)：

亮點(diǎn)一：國(guó)際最新半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新與成果交流會(huì),；

亮點(diǎn)二：國(guó)際微電子產(chǎn)業(yè)新材料專業(yè)研討會(huì)；

亮點(diǎn)三：中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)業(yè)發(fā)展論壇,；

亮點(diǎn)四：全球半導(dǎo)體,、微電子技術(shù)、創(chuàng)新座談會(huì),；

亮點(diǎn)五：中國(guó)半導(dǎo)體,、微電子產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與技術(shù)交流會(huì)；行業(yè)領(lǐng)袖論壇：邀請(qǐng)國(guó)際知名半導(dǎo)體行業(yè)專家,、行業(yè)領(lǐng)袖及科研人員,，圍繞國(guó)際趨勢(shì)、技術(shù)

創(chuàng)新,、市場(chǎng)策略等主題,，開(kāi)展深度對(duì)話與分享，為參會(huì)者提供寶貴的行業(yè)洞察,。

新品發(fā)布與獎(jiǎng)項(xiàng)評(píng)選：展會(huì)期間,，將舉辦新品發(fā)布會(huì)，展示行業(yè)最新研發(fā)成果,，并通過(guò)公平

公正的評(píng)選,，頒發(fā)“最佳創(chuàng)新獎(jiǎng)”、“最受消費(fèi)者歡迎獎(jiǎng)”等榮譽(yù),，激勵(lì)行業(yè)創(chuàng)新,。

跨界合作與資源整合：促進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、新科技,、媒體等領(lǐng)域的跨界合作,，整合資源，

共同探索行業(yè)系統(tǒng)新模式,。

大會(huì)的意義：

1,、大會(huì)以中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為主導(dǎo)，以現(xiàn)代化技術(shù)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域先進(jìn)科技,，通過(guò)科技產(chǎn)品貿(mào)易引

進(jìn)國(guó)外先進(jìn)技術(shù)及科技成果轉(zhuǎn)換，逐步深入產(chǎn)業(yè)集群,，完善產(chǎn)業(yè)鏈貿(mào)易,。

2、大會(huì)將展覽與論壇有機(jī)結(jié)合,，使產(chǎn)業(yè)貿(mào)易與學(xué)術(shù)交流融為一體,。力爭(zhēng)將展會(huì)打造成產(chǎn)、

學(xué)、研,、貿(mào)多位一體的經(jīng)貿(mào)平臺(tái),。

3、大會(huì)以“立足成都,、輻射全國(guó),、走向世界”的發(fā)展戰(zhàn)略，將展會(huì)打造成產(chǎn)業(yè)綜合品牌展,，

同時(shí)將論壇打造成國(guó)際化高端學(xué)術(shù)盛會(huì),。

協(xié)辦贊助：

組委會(huì)為了使企業(yè)參展效果最大化，贊助企業(yè)實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)發(fā)展戰(zhàn)略之目的,。特制定以下不同贊

助方案 A 方案 B 方案 C 方案三種贊助單位各兩家詳情備索!特別另設(shè)行業(yè)相關(guān)的數(shù)個(gè)項(xiàng)獎(jiǎng),，

凡參加“博覽會(huì)”的參展商均有機(jī)會(huì)參與評(píng)獎(jiǎng)活動(dòng)。

本屆展覽會(huì)將激發(fā)出無(wú)限的創(chuàng)造力,；在這里,，嚴(yán)謹(jǐn)?shù)目茖W(xué)與大膽的探索完美

融合，開(kāi)創(chuàng)出嶄新的未來(lái),。

本屆展覽會(huì)將匯聚行業(yè)內(nèi)的頂尖企業(yè),、專家學(xué)者和創(chuàng)新力量，展示最新的技

術(shù)成果,、前沿的發(fā)展理念和廣闊的市場(chǎng)機(jī)遇,。在這里，您將有機(jī)會(huì)與同行們交流

經(jīng)驗(yàn),、分享見(jiàn)解,，共同探索半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展之路。

讓我們攜手共進(jìn),，在這個(gè)充滿機(jī)遇與挑戰(zhàn)的時(shí)代,，共同見(jiàn)證中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)

的輝煌與榮耀，期待您的蒞臨,！

參展聯(lián)絡(luò)：

北京銘曼國(guó)際展覽有限公司

地址：北京市通州區(qū)水仙西路 99 號(hào)

聯(lián)系人：張欽 18239215705

電話：010-86393617