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    2024華南深圳半導(dǎo)體封裝設(shè)備材料與核心部件產(chǎn)業(yè)應(yīng)用展會

    展會時間:2024-05-15 至 2024-05-17
    展館地點:深圳國際會展中心(寶安新館)
    放大字體  縮小字體   發(fā)布日期:2023-08-23
    展會日期 2024-05-15 至 2024-05-17
    展出城市 深圳
    展出地址 深圳國際會展中心(寶安新館)
    展館名稱 深圳國際會展中心(寶安新館)
    主辦單位 2024華南深圳半導(dǎo)體封裝設(shè)備材料與核心部件產(chǎn)業(yè)應(yīng)用展會
    展會說明
    2024華南深圳半導(dǎo)體封裝設(shè)備材料與核心部件產(chǎn)業(yè)應(yīng)用展會

    時 間:2024年5月15~17日

    地 點:深圳國際會展中心(寶安新館) 

    大會主題:芯聯(lián)世界   慧創(chuàng)未來

    半導(dǎo)體行業(yè)的重要性不言而喻,,它是各種高新技術(shù)升級的基礎(chǔ),,滲透于各種頂尖技術(shù)領(lǐng)域。而中國是半導(dǎo)體消費大國,每年的消費量占全球消費量的三分之一,,進口量則高達3,,000億美元,,這一數(shù)據(jù)甚至高于中國的原油進口量,。中國政府對半導(dǎo)體行業(yè)的支持是一以貫之的,早在2015年就將包括半導(dǎo)體在內(nèi)的若干行業(yè)列入其“中國制造2025”計劃中的關(guān)鍵行業(yè)予以大力扶持,?!秶壹呻娐樊a(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》則列明到2030年,集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)要達到國際先進水平,,一批企業(yè)進入國際第一梯隊,。

    其中,安世半導(dǎo)體,、比亞迪半導(dǎo)體,、富士康、華為,、嘉德新能源,、亞科電子、中興通訊,、長安新科等企業(yè)組團蒞臨現(xiàn)場,,另有揚杰科技、東微半導(dǎo)體,、斯達半導(dǎo)體,、中芯國際、英飛凌,、中車時代,、天科合達,、長江存儲、華潤微,、廣汽集團,、英特爾、微軟中國,、騰訊,、比亞迪、安森美,、神龍汽車、小米汽車,、一汽豐田,、寒武紀、紫光展銳,、中芯微,、地平線、中科芯(中電第五十八研究所),、兆易創(chuàng)新,、華潤微電子、華虹,、圣邦微,、新潔能、集創(chuàng)北方,、TCL華星,、三安光電、中車時代,、天科合達,、士蘭微、日月光,、平頭哥,、意法半導(dǎo)體、一汽大眾,、索尼,、OPPO、中國電建集團江西電建,、天岳先進,、時代電氣等專業(yè)買家代表均蒞臨本屆展會,零距離探秘科技魅力,,助力半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展,。

    作為中國科技創(chuàng)新中心,,深圳是我國半導(dǎo)體產(chǎn)品的集散中心、應(yīng)用中心和設(shè)計中心,,深圳的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)多年來一直保持高速增長態(tài)勢,,特別是IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)一直位于全國前列。近年來,,國內(nèi)對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重視力度空前,,深圳正作為廣東省主陣地打造全國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三極,不斷加大對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策與資金支持力度,。2022年6月,,深圳出臺“20+8”產(chǎn)業(yè)政策,發(fā)布了《深圳市培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動計劃(2022-2025年)》,,提出加快完善集成電路設(shè)計,、制造、封測等產(chǎn)業(yè)鏈條,,推動開展EDA工具軟件,、半導(dǎo)體材料、高端芯片和先進制造等相關(guān)重點工程,,推進12英寸芯片生產(chǎn)線,、第三代半導(dǎo)體等重點項目建設(shè),高水平打造一批半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)基地和產(chǎn)業(yè)園區(qū),。隨著政策的發(fā)布與實施,,在國內(nèi)5G通信、新能源汽車,、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng),、大數(shù)據(jù)、光伏等行業(yè)快速發(fā)展的大趨勢下,,以及“碳達峰,、碳中和”綠色低碳戰(zhàn)略不斷推進,第三代半導(dǎo)體市場應(yīng)用已逐步開啟,,產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大,。

    展會亮點

    ◆ 科技協(xié)同創(chuàng)新:發(fā)揮粵港澳大灣區(qū)城市群效應(yīng),為產(chǎn)業(yè)鏈打造創(chuàng)新升級環(huán)境,,實現(xiàn)從“世界工廠”向“廣東創(chuàng)造”轉(zhuǎn)變,,建設(shè)成新一代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群;實現(xiàn)科技與產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與地域經(jīng)濟的相促進,。

    ◆ 發(fā)掘產(chǎn)業(yè)趨勢,,共鑄市場先機:把握半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新要求高、產(chǎn)值體量大,、涉及范圍廣等特點,,積極貫徹落實“逐步形成以國內(nèi)大循環(huán)為主體,、國內(nèi)國際雙循環(huán)相互促進的新發(fā)展格局”,促進中國企業(yè)與“一帶一路沿線”和發(fā)展中國家進行高效的產(chǎn)品流通和輸出,、共享優(yōu)勢產(chǎn)能,,共謀合作發(fā)展。

    ◆ 集合消費電子科技產(chǎn)品:匯聚海內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中高新技術(shù)企業(yè)及各類高新技術(shù)產(chǎn)品集中展示,,為各方創(chuàng)造項目合作,、品牌建設(shè)、技術(shù)引導(dǎo)及投融資對接機會,。

    ◆ 營造科技應(yīng)用場景體驗,,引爆新傳播潮流:突破傳統(tǒng)展覽閉環(huán),導(dǎo)入市場新傳播矩陣,,沉浸式觀展體驗,,同期熱點營造話題引爆流量

    觀眾來源

    1.半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集成電路設(shè)計、制造,、封裝測試、半導(dǎo)體材料,、設(shè)備等中上下游企業(yè)高層領(lǐng)導(dǎo)及技術(shù)負責(zé)人,;

    2.5G應(yīng)用、大數(shù)據(jù),、物聯(lián)網(wǎng),、3C筆電、消費電子,、智能制造,、智慧工廠、醫(yī)療,、光通訊/光模塊等終端應(yīng)用企業(yè)高層領(lǐng)導(dǎo)及技術(shù)負責(zé)人,;

    3.政府相關(guān)部門、行業(yè)相關(guān)協(xié)會/學(xué)會,、科研院所代表,;

    4.主流/專業(yè)媒體人及半導(dǎo)體投資機構(gòu)。推薦品牌.

    同期活動

    2024廣東省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢論壇

    2024年珠三角芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇

    2024中國IC設(shè)計與創(chuàng)新發(fā)展論壇

    2024深圳嵌入式系統(tǒng)安全論壇

    2024深圳集成電路封測行業(yè)技術(shù)交流會

    2024深圳半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件制造商交流會

    2024深圳創(chuàng)新半導(dǎo)體器件與電源創(chuàng)新技術(shù)研討會

    2024芯片潮下粵港灣大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機遇與挑戰(zhàn)

    2024IC新產(chǎn)品新技術(shù)發(fā)布會

    2024中國芯片設(shè)計成就獎頒獎典禮

    2024芯片潮下粵港灣大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機遇與挑戰(zhàn)

    2024激光圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用

    2024后摩爾定律時代下的先進封裝分析

    2024新興先進半導(dǎo)體封裝組裝工藝的挑戰(zhàn)

    2024第三代半導(dǎo)體企業(yè)評獎

    具體論壇演講主題和議程以現(xiàn)場為準


    組委會聯(lián)系方式: 
    電 話:16601834228   
    QQ:747852956
    E-mail:[email protected]           
    聯(lián)系人:高天
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    2024-05-15 2024-05-17

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