2022杭州國際傳感器與微系統(tǒng)技術(shù)及應(yīng)用展覽會
時間：2022年3月30-4月1日 地點：杭州國際博覽中心
組織機構(gòu)
主辦單位：浙江省機械工業(yè)聯(lián)合會
執(zhí)行單位：上海昶文展覽服務(wù)有限公司
展會簡介
2022杭州國際傳感器與微系統(tǒng)技術(shù)及應(yīng)用展覽會，將于2022年3月30日-4月1日在“杭州國際博覽中心”隆重舉行,，本屆展會秉承著"創(chuàng)造客戶價值與引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展"的宗旨,，強化以"采購商協(xié)約式邀請"為核心的買家組織手段,，打造以展覽展示與貿(mào)易洽談為核心的實效活動體系,，全力以赴打造高規(guī)格、品質(zhì)高,、高實效的交流貿(mào)易盛會,！
傳感器技術(shù)作為信息技術(shù)的三大基礎(chǔ)之一，是當(dāng)前各發(fā)達(dá)國家競相發(fā)展的高新技術(shù),，是進(jìn)入21世紀(jì)以來優(yōu)先發(fā)展的十大頂尖技術(shù)之一,。當(dāng)前技術(shù)水平下的傳感器系統(tǒng)正向著微小型化、智能化,、多功能化和網(wǎng)絡(luò)化的方向發(fā)展,。今后，隨著CAD技術(shù),、MEMS技術(shù),、信息理論及數(shù)據(jù)分析算法的繼續(xù)向前發(fā)展,，未來的傳感器系統(tǒng)必將變得更加微型化,、綜合化、多功能化,、智能化和系統(tǒng)化,。在各種新興科學(xué)技術(shù)呈輻射狀廣泛滲透的當(dāng)今社會，作為現(xiàn)代科學(xué)“耳目”的傳感器系統(tǒng),，作為人們快速獲取,、分析和利用有效信息的基礎(chǔ)，必將進(jìn)一步得到社會各界的普遍關(guān)注,。我國加大研發(fā)新型傳感器力度,，追上其他科技發(fā)達(dá)國家，其意義長遠(yuǎn),。
作為由眾多國內(nèi)外行業(yè)協(xié)會,、主管部門直接參與組織的傳感器領(lǐng)域的專業(yè)展覽,以其“主題明確、特色突出,、注重實效,、不斷創(chuàng)新”的一貫風(fēng)格，在行業(yè)中的知名度與影響力與日俱升,。業(yè)內(nèi)人士已將其視為“了解行業(yè)信息,、把握市場動態(tài)、展示企業(yè)品牌,、拓展貿(mào)易渠道,、尋求合作機會”的最佳平臺。展會的良好效果贏得了眾多展商和觀眾的好評與青睞,。已成為亞洲權(quán)威性,、專業(yè)性的傳感器行業(yè)專業(yè)盛會。
日程安排
布展時間：2022年3月28- 29日 AM8:30-PM19:30
展覽時間：2022年3月30日 AM9:30-PM16:45
2022年4月01日 AM9:30-PM13:30
撤展時間：2022年4月01日 PM14:00-24:00
參展范圍
傳感器:
1、傳感器,；電阻式傳感器,、變頻功率傳感器、稱重傳感器,、電阻應(yīng)變式傳感器,、壓阻式傳感器、熱電阻傳感器,、激光傳感器,、霍爾傳感器、溫度傳感器,、加速度傳感器,、無線溫度傳感器、智能傳感器,、光敏傳感器,、傳感器、視覺傳感器,、電導(dǎo)傳感器,、位移傳感器；壓力傳感器,、超聲波測距離傳感器,、24GHz雷達(dá)傳感器、一體化溫度傳感器,、液位傳感器,、真空度傳感器、電容式物位傳感器,、銻電極酸度傳感器,、酸、堿,、鹽濃度傳感器等,；
2、應(yīng)用于各類智能儀器儀表：測試測量,、變送器,、流量計、安全產(chǎn)品,、編碼器制造商,；嵌入式硬件、應(yīng)用軟件,、嵌入系統(tǒng)解決方案,，消費電子,、安防電子、醫(yī),、汽車電子,、智能家居、智能制造與機器人,、智慧農(nóng)業(yè)等應(yīng)用,。
3、傳感器系統(tǒng)和傳感器測試設(shè)備,、封裝,、集成元器件以及傳感器相關(guān)的研發(fā)技術(shù)等；
微系統(tǒng)MEMS:
1,、MEMS器件:光學(xué)MEMS,、射頻MEMS、MEMS傳感器,、加速度計,、陀螺儀、磁力計,、電子羅盤,、硅麥克風(fēng),、MEMS微鏡,、MEMS慣性測量單元、BAW濾波器和雙工器,、微射流,、微流引導(dǎo)等；
2,、MEMS執(zhí)行器：芯片,、材料芯片、燈,、泵,、微流控芯片、EMS電池,，微發(fā)電機等,、
3、/化學(xué)MEMS：DNA/RNA技術(shù),，化學(xué)檢測等,、MEMS晶振；
4,、高復(fù)合型MEMS：CMOS/MEMS,LSI/MEMS一體化,、MEMSIP等,；
5、MEMS應(yīng)用：MEMS傳感器解決方案,、麥克風(fēng),顯示等,、超微型機械人裝置、微型工廠等,、傳感器網(wǎng)絡(luò),、能量收集等；
6,、MEMS與醫(yī)應(yīng)用：MEMS技術(shù)在醫(yī)處理及診斷方面的應(yīng)用,、DDS、納米膠囊,；尖端DNA&RNA技術(shù),、微反應(yīng)器、微流引導(dǎo),、微流控芯片等,；
7、MEMS加工設(shè)備：光刻設(shè)備,、鍍膜設(shè)備,、沉積設(shè)備、刻蝕設(shè)備,、清洗設(shè)備設(shè)備,、晶圓片鍵合；
8,、MEMS代工/封測：MEMS中式平臺,；設(shè)計、原型測試,、產(chǎn)品開發(fā),、量產(chǎn)；其他代工服務(wù)：圖案形成,、薄膜形成,、雷射、離子脈沖加工,、噴鍍,；封裝：MEMS封裝、裝配,、分析測試和校準(zhǔn)等,；
9、NEMS系統(tǒng)：機械,，熱和磁傳感器和執(zhí)行器,，以及系統(tǒng),、光機械微器件和微系統(tǒng)、流體微組件和微系統(tǒng),、數(shù)據(jù)存儲的微裝置,、微醫(yī)學(xué)工程、微化學(xué)分析系統(tǒng),、微裝置和系統(tǒng)的無線通信,、用于電源和能量收集的微型設(shè)備、納米機電裝置和系統(tǒng)科學(xué)儀器等,；
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