2025年3月3-6日,，CSIE華智展 | 上海國際工業(yè)自動(dòng)化及機(jī)器人展將在上海虹橋國家會(huì)展中心盛大開幕?。ㄕ?qǐng)注意，結(jié)尾有彩蛋哦?。,。。,。?

觀眾參觀進(jìn)場(chǎng)時(shí)間

2025年3月3-5日 09:00-16:00

2025年3月6日 09:00-13:00

,？來自動(dòng)化展能看什么

① 六大板塊展覽范圍

② 2025年度中國首場(chǎng)具身智能論壇

*具體議程以現(xiàn)場(chǎng)為準(zhǔn)

?會(huì)議議程*具體議程以現(xiàn)場(chǎng)為準(zhǔn)

③ 三大重點(diǎn)應(yīng)用方向

*具體解決方案以現(xiàn)場(chǎng)展出為準(zhǔn)

汽車零部件及裝配

? 焊接：車身、底盤等部件的焊接

焊接機(jī)器人進(jìn)行點(diǎn)焊,、弧焊,、激光焊等，替代傳統(tǒng)人工焊接,。提高焊接質(zhì)量和一致性,，減少缺陷，改善工作環(huán)境,，減少工人接觸有害氣體和煙塵,。

? 噴涂：車身、零部件等的噴涂

使用噴涂機(jī)器人進(jìn)行底漆,、面漆,、清漆的自動(dòng)噴涂。提高噴涂均勻性和一致性,，提升外觀質(zhì)量,。減少涂料浪費(fèi)，降低成本,。

? 裝配：發(fā)動(dòng)機(jī),、變速箱、儀表盤等部件裝配

使用裝配機(jī)器人,、自動(dòng)擰緊設(shè)備,、視覺檢測(cè)系統(tǒng)等進(jìn)行自動(dòng)化裝配。提高裝配精度和一致性,，減少裝配錯(cuò)誤,。實(shí)現(xiàn)柔性化生產(chǎn)，適應(yīng)多品種,、小批量生產(chǎn)需求,。

3C電子

?SMT自動(dòng)化：印刷電路板的表面貼裝

使用自動(dòng)錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī),、回流焊爐等設(shè)備進(jìn)行自動(dòng)化生產(chǎn),。提高貼裝精度和速度，提高產(chǎn)品質(zhì)量和一致性。

?檢測(cè)自動(dòng)化：PCB,、元器件,、成品的檢測(cè)

使用自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X射線檢測(cè),、功能測(cè)試等設(shè)備進(jìn)行自動(dòng)化檢測(cè),。提高檢測(cè)效率和準(zhǔn)確性，降低漏檢率,。

?組裝自動(dòng)化 ：手機(jī),、電腦、家電等產(chǎn)品組裝

使用機(jī)器人,、自動(dòng)螺絲機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)等設(shè)備進(jìn)行自動(dòng)化組裝,。提高組裝精度和一致性,，減少組裝錯(cuò)誤。

半導(dǎo)體/光伏

? 晶圓制造：晶圓清洗,、刻蝕,、薄膜沉積

使用自動(dòng)化晶圓搬運(yùn)系統(tǒng)、工藝設(shè)備,、檢測(cè)設(shè)備等,。提高工藝精度和一致性，提升產(chǎn)品良率,。減少人工干預(yù),，降低污染風(fēng)險(xiǎn)。

? 封裝測(cè)試：芯片的封裝和測(cè)試

使用自動(dòng)貼片機(jī),、引線鍵合機(jī),、測(cè)試機(jī)等設(shè)備，提高封裝精度和測(cè)試效率,，提升產(chǎn)品良率,。實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品質(zhì)量追溯，提高質(zhì)量管理水平,。

? 數(shù)據(jù)分析：數(shù)據(jù)采集,、分析和優(yōu)化

使用MES系統(tǒng)、大數(shù)據(jù)分析平臺(tái),，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)過程的可視化和可控化,，提高生產(chǎn)效率。進(jìn)行質(zhì)量分析和預(yù)測(cè),，提高產(chǎn)品良率,。

2025年3月3-6日，CSIE上海國際工業(yè)自動(dòng)化及機(jī)器人展，尋找自動(dòng)化解決方案,，我們現(xiàn)場(chǎng)見~~~